JPH0917688A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0917688A JPH0917688A JP16041395A JP16041395A JPH0917688A JP H0917688 A JPH0917688 A JP H0917688A JP 16041395 A JP16041395 A JP 16041395A JP 16041395 A JP16041395 A JP 16041395A JP H0917688 A JPH0917688 A JP H0917688A
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- JP
- Japan
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- green sheet
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- internal electrode
- laminated
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大容量で高品質の積層セラミックコンデンサ
を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャリアフィルム11をくぼませた後、誘電
体スラリー4を塗布して、グリーンシート12を形成し
た。グリーンシート12の凹部12bに、内部電極13
を形成した。次に下部無効層6の上にグリーンシート1
2をキャリアフィルム11ごと、キャリアフィルム11
側を上にして配置して熱圧着し、キャリアフィルム11
を剥離して転写した。次に同様にして所望の枚数のグリ
ーンシート12の熱転写を行った。このようにして作製
した積層体を所望の寸法のチップに切断し、焼成後、外
部電極16を成形し積層セラミックコンデンサを作製し
た。
を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャリアフィルム11をくぼませた後、誘電
体スラリー4を塗布して、グリーンシート12を形成し
た。グリーンシート12の凹部12bに、内部電極13
を形成した。次に下部無効層6の上にグリーンシート1
2をキャリアフィルム11ごと、キャリアフィルム11
側を上にして配置して熱圧着し、キャリアフィルム11
を剥離して転写した。次に同様にして所望の枚数のグリ
ーンシート12の熱転写を行った。このようにして作製
した積層体を所望の寸法のチップに切断し、焼成後、外
部電極16を成形し積層セラミックコンデンサを作製し
た。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体層の薄層化を可
能とし、かつ高信頼性が保証される積層セラミックコン
デンサの製造方法に関するものである。
能とし、かつ高信頼性が保証される積層セラミックコン
デンサの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波化にと
もない積層セラミックコンデンサの需要がますます高ま
ってきている。
もない積層セラミックコンデンサの需要がますます高ま
ってきている。
【0003】従来、まず図13に示すように支持体30
上にグリーンシート31を形成し、このグリーンシート
31上に内部電極32を形成した後、図14に示すよう
にこのグリーンシート31を支持体30のついた状態で
積層し圧着した後、支持体30を剥離する工程を繰り返
して積層体を形成し、所望の大きさのチップに切断し、
次いで焼成した後図15、図16に示すような外部電極
33を形成して積層セラミックコンデンサを製造してい
た。
上にグリーンシート31を形成し、このグリーンシート
31上に内部電極32を形成した後、図14に示すよう
にこのグリーンシート31を支持体30のついた状態で
積層し圧着した後、支持体30を剥離する工程を繰り返
して積層体を形成し、所望の大きさのチップに切断し、
次いで焼成した後図15、図16に示すような外部電極
33を形成して積層セラミックコンデンサを製造してい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記方法によるとグリ
ーンシート31のみの部分と内部電極32を形成したグ
リーンシート31の部分の厚み差のために、積層するに
つれて段差が増幅し、内部電極32の形成された部分と
誘電体のみの部分での密度差が増大し、これにより焼成
後にデラミネーション等の内部欠陥34等が発生し、信
頼性、外観寸法精度に影響を及ぼすという問題点を有し
ていた。
ーンシート31のみの部分と内部電極32を形成したグ
リーンシート31の部分の厚み差のために、積層するに
つれて段差が増幅し、内部電極32の形成された部分と
誘電体のみの部分での密度差が増大し、これにより焼成
後にデラミネーション等の内部欠陥34等が発生し、信
頼性、外観寸法精度に影響を及ぼすという問題点を有し
ていた。
【0005】そこで本発明は、内部電極形成部分と内部
電極非形成部分との段差の少なくすることで高積層化を
はかり、大容量で高品質の積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とするものである。
電極非形成部分との段差の少なくすることで高積層化を
はかり、大容量で高品質の積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は支持体上に、後に形成しようとする内部電
極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次
に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極
を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形成
したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層と
向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上から
直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内部
電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上に
同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを所
望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、焼
成後外部電極を形成するものである。
に、本発明は支持体上に、後に形成しようとする内部電
極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次
に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極
を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形成
したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層と
向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上から
直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内部
電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上に
同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを所
望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、焼
成後外部電極を形成するものである。
【0007】
【作用】この方法によると、グリーンシートの内部電極
形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さいグリー
ンシートを得ることができ、効率よく高精度に、かつ圧
縮密度差のない積層体を形成できるので、高精度で高品
質の積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さいグリー
ンシートを得ることができ、効率よく高精度に、かつ圧
縮密度差のない積層体を形成できるので、高精度で高品
質の積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0009】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末100重量部、ポリビニルブチラール樹脂15
重量部、酢酸−n−ブチル100重量部、フタル酸ジブ
チル5重量部を配合して図1の誘電体スラリー4を作製
した。
電体粉末100重量部、ポリビニルブチラール樹脂15
重量部、酢酸−n−ブチル100重量部、フタル酸ジブ
チル5重量部を配合して図1の誘電体スラリー4を作製
した。
【0010】次に図1に示すように支持体となるキャリ
アフィルム11を吸着機構3を有した厚み調整支持台2
上にのせ、キャリアフィルム11を吸着機構3を利用し
て、乾燥時の溶剤の飛散による誘電体スラリー4の収縮
を考慮しながらくぼませる。その後、ドクターブレード
1などの方式で、キャリアフィルム11上に誘電体スラ
リー4を約15μmの厚さ(焼成後の厚みが8μm以下
となる厚さ)になるように塗布して、図2に示すように
グリーンシート12を形成した。図2において、グリー
ンシート12の凸部12aは、図1において吸着機構3
によりくぼませておいた部分であり、吸着機構3による
吸着を止めるとキャリアフィルム11のくぼみ部分が平
面状に復帰し、この作用によりキャリアフィルム11の
反対側に凸部12aが形成される。
アフィルム11を吸着機構3を有した厚み調整支持台2
上にのせ、キャリアフィルム11を吸着機構3を利用し
て、乾燥時の溶剤の飛散による誘電体スラリー4の収縮
を考慮しながらくぼませる。その後、ドクターブレード
1などの方式で、キャリアフィルム11上に誘電体スラ
リー4を約15μmの厚さ(焼成後の厚みが8μm以下
となる厚さ)になるように塗布して、図2に示すように
グリーンシート12を形成した。図2において、グリー
ンシート12の凸部12aは、図1において吸着機構3
によりくぼませておいた部分であり、吸着機構3による
吸着を止めるとキャリアフィルム11のくぼみ部分が平
面状に復帰し、この作用によりキャリアフィルム11の
反対側に凸部12aが形成される。
【0011】次いで図3に示すように、グリーンシート
12の凹部12bにスクリーン印刷などの方法により、
パラジウムペーストを印刷して内部電極13を形成し、
グリーンシート12の表面において、内部電極13を形
成した部分と、非形成部分とで段差のないグリーンシー
ト12を作製した。
12の凹部12bにスクリーン印刷などの方法により、
パラジウムペーストを印刷して内部電極13を形成し、
グリーンシート12の表面において、内部電極13を形
成した部分と、非形成部分とで段差のないグリーンシー
ト12を作製した。
【0012】次に図4に示すように、プレス金型7上の
積層用パレット5の上に予め作製しておいた下部無効層
6の上に、図3に示すグリーンシート12をキャリアフ
ィルム11ごと、キャリアフィルム11側を上にして配
置し、このキャリアフィルム11上から金型温度85
℃、圧力35kg/cm2、加圧時間3秒の条件で、プ
レス金型7、8で直接熱加圧した後、図5に示すように
キャリアフィルム11を剥離することでグリーンシート
12を下部無効層6の上に転写した。
積層用パレット5の上に予め作製しておいた下部無効層
6の上に、図3に示すグリーンシート12をキャリアフ
ィルム11ごと、キャリアフィルム11側を上にして配
置し、このキャリアフィルム11上から金型温度85
℃、圧力35kg/cm2、加圧時間3秒の条件で、プ
レス金型7、8で直接熱加圧した後、図5に示すように
キャリアフィルム11を剥離することでグリーンシート
12を下部無効層6の上に転写した。
【0013】その後、図6に示すようにグリーンシート
12の上面に、同様にしてグリーンシート12をキャリ
アフィルム11側を上にして配置し、同様の条件で熱加
圧を行い、図5に示すようにキャリアフィルム11を剥
離してグリーンシート12の熱転写を行った。
12の上面に、同様にしてグリーンシート12をキャリ
アフィルム11側を上にして配置し、同様の条件で熱加
圧を行い、図5に示すようにキャリアフィルム11を剥
離してグリーンシート12の熱転写を行った。
【0014】以降同様にして図3に示すグリーンシート
12を順次熱転写により、図7に示すようにして積層工
程を繰り返し、201回積層した時点で、最上層に下部
無効層6と同様の図8の上部無効層9を形成することに
より、内部電極13を介して誘電体層が200層積層さ
れた積層体を作製した。
12を順次熱転写により、図7に示すようにして積層工
程を繰り返し、201回積層した時点で、最上層に下部
無効層6と同様の図8の上部無効層9を形成することに
より、内部電極13を介して誘電体層が200層積層さ
れた積層体を作製した。
【0015】次にこのようにして作製した積層体を所望
の寸法のチップに切断し、電気炉内で有機バインダの脱
脂のため350℃で途中5時間保持した後、1300℃
で2時間焼成した。焼成後、得られた素子の内部電極1
3の露出した端面に、図8、図9に示すような外部電極
16を形成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
の寸法のチップに切断し、電気炉内で有機バインダの脱
脂のため350℃で途中5時間保持した後、1300℃
で2時間焼成した。焼成後、得られた素子の内部電極1
3の露出した端面に、図8、図9に示すような外部電極
16を形成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
【0016】このようにして作製した積層セラミックコ
ンデンサは、従来とは違い欠陥のない、誘電体層の薄層
化の限界の3μm以下の有効層が200層以上を実現す
るものであった。
ンデンサは、従来とは違い欠陥のない、誘電体層の薄層
化の限界の3μm以下の有効層が200層以上を実現す
るものであった。
【0017】なお、本実施例においてはグリーンシート
12を作製する際、図1に示すように支持体となるキャ
リアフィルム11を吸着機構3を有した厚み調整支持台
2で、キャリアフィルム11をくぼませた後、誘電体ス
ラリー4を塗布して、図2に示すようにグリーンシート
12を形成したが、図10に示すように支持体となるキ
ャリアフィルム21上に内部電極23を形成し、図11
に示すような厚み形成支持体2の吸着機構で内部電極2
3非形成部分を吸着し、内部電極23形成部分を突起さ
せ、内部電極23上にドクターブレード1などの方式で
誘電体スラリー4を塗布して、図12に示すような表面
段差のないグリーンシート22を得、これを使用したと
しても同様の効果が得られる。
12を作製する際、図1に示すように支持体となるキャ
リアフィルム11を吸着機構3を有した厚み調整支持台
2で、キャリアフィルム11をくぼませた後、誘電体ス
ラリー4を塗布して、図2に示すようにグリーンシート
12を形成したが、図10に示すように支持体となるキ
ャリアフィルム21上に内部電極23を形成し、図11
に示すような厚み形成支持体2の吸着機構で内部電極2
3非形成部分を吸着し、内部電極23形成部分を突起さ
せ、内部電極23上にドクターブレード1などの方式で
誘電体スラリー4を塗布して、図12に示すような表面
段差のないグリーンシート22を得、これを使用したと
しても同様の効果が得られる。
【0018】また、本実施例においては内部電極23と
してパラジウムペーストを用いたが、本発明は内部電極
23の成分に関係なく、例えば銀−パラジウムあるいは
ニッケルなどの非金属を用いた場合でも同様の効果が得
られる。
してパラジウムペーストを用いたが、本発明は内部電極
23の成分に関係なく、例えば銀−パラジウムあるいは
ニッケルなどの非金属を用いた場合でも同様の効果が得
られる。
【0019】
【発明の効果】以上本発明によると、グリーンシートの
内部電極形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さ
いグリーンシートを得ることができ、効率よく高精度
に、かつ圧縮密度差のない積層体を形成できるので、高
精度で高品質の積層セラミックコンデンサを提供するこ
とができる。
内部電極形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さ
いグリーンシートを得ることができ、効率よく高精度
に、かつ圧縮密度差のない積層体を形成できるので、高
精度で高品質の積層セラミックコンデンサを提供するこ
とができる。
【図1】本発明の一実施例における誘電体スラリーの塗
布工程を説明する一部断面図
布工程を説明する一部断面図
【図2】本発明の一実施例におけるグリーンシートの一
部断面図
部断面図
【図3】本発明の一実施例における内部電極を形成した
グリーンシートの一部断面図
グリーンシートの一部断面図
【図4】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図5】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図6】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図7】本発明の一実施例における積層体の一部断面図
【図8】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図9】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの縦断面図
デンサの縦断面図
【図10】本発明の別の実施例における内部電極形成工
程を説明する一部断面図
程を説明する一部断面図
【図11】本発明の別の実施例におけるグリーンシート
形成工程を説明する一部断面図
形成工程を説明する一部断面図
【図12】本発明の別の実施例におけるグリーンシート
の一部断面図
の一部断面図
【図13】従来のグリーンシートの一部断面図
【図14】従来の積層体の一部断面図
【図15】従来の積層セラミックコンデンサの横断面図
【図16】従来の積層セラミックコンデンサの縦断面図
【符号の説明】 6 下部無効層 9 上部無効層 11 キャリアフィルム 12 グリーンシート 13 内部電極 16 外部電極 21 キャリアフィルム 22 グリーンシート 23 内部電極
Claims (3)
- 【請求項1】 支持体上に、後に形成しようとする内部
電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、
次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電
極を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形
成したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層
と向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上か
ら直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内
部電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上
に同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを
所望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、
焼成後外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項2】 支持体上に内部電極を形成し、次にこの
支持体の内部電極の非形成部分をこの内部電極厚み程度
にくぼませた状態にし、次に前記支持体の上にセラミッ
クスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、次いで
下部無効層の上に前記内部電極を形成したグリーンシー
トを前記内部電極が前記下部無効層と向かい合うように
支持体ごと積層して前記支持体上から直接熱加圧し、そ
の後前記支持体を剥離して、前記内部電極を形成したグ
リーンシートを積層し、次にこの上に同様にして前記内
部電極を形成したグリーンシートを所望の枚数積層した
後、この上に上部無効層を積層し、焼成後外部電極を形
成する積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項3】 支持体上に内部電極を形成し、次にこの
支持体の内部電極形成部分をこの内部電極の厚み程度に
押し上げた状態にし、次いでこの支持体上にセラミック
スラリーを塗布してグリーンシートを形成し、次に下部
無効層の上に前記内部電極を形成したグリーンシートを
前記内部電極が前記下部無効層と向かい合うように支持
体ごと積層して前記支持体上から直接熱加圧し、その後
前記支持体を剥離して、前記内部電極を形成したグリー
ンシートを積層し、次にこの上に同様にして前記内部電
極を形成したグリーンシートを所望の枚数積層した後、
この上に上部無効層を積層し、焼成後外部電極を形成す
る積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16041395A JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16041395A JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917688A true JPH0917688A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15714401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16041395A Pending JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0917688A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076789A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 |
JP2010095738A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16041395A patent/JPH0917688A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076789A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 |
JP2010095738A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
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