JPS6285485A - プリント基板のチエツク方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板のチェック方法に関し、特にエツ
チング過多やエツチング過多等による不良パターンの発
生の有無をチェックする方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント基板の銅箔パターンの仕上がり程度のチ
ェックは、プリント基板への部品の実装前に次のような
方法で行なわれていた。

■目視チェック方決 ■専用のプリント基板チェッカーによる自動チェック方
法 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、従来の上記■の目視チェックによる方法は、プ
リント基板に形成された回路パターンの内容を熟知して
いる者でないと中々正確にパターン不良を発見できず、
またチェックにも熟練を要し時間もかかる欠点がある。

これに対し、従来の■の専用プリント基板チェッカーに
よる方法は熟練者でなくてもチェックは可能であり、チ
ェック時間も僅かで済むが、装置が大掛かりとなるため
コストがかかる欠点がある。従って、低コストの製品に
は適用が難しい。

本発明はこのような従来の問題点を解決したもので、そ
の目的は、プリント基板上の金属箔パターンの仕上がり
程度を簡単に且つ短時間で然も低コストでチェックし得
る方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するために、要求される回路に
合致した金属箔パターンをプリント基板上にエツチング
法或いばメッキ法により形成する際に、前記回路の動作
に影響せず珪つパターン形成過程において不良の発生し
易いパターンから成るチェック用パターンを同時に形成
し、その後、前記チェック用パターンの不良発生の有無
をチェックする 本発明の好ましい実施例においては、−に記チェック用
パターンは、許容されるエツチング過多やメツキネ足の
ようなパターン形成処理が為された場合に切断されるよ
うな線幅の細い部分を含むパターン、或いは許容される
エソチング不足やメブキ過多のようなパターン形成処理
が為された場合にブリッジが形成される溝幅の狭い部分
を含むパターンの双方成いし１何れか−・方が採用され
る。

〔作用〕

プリント基板のパターン形成処理において、例えばエツ
チング過多が生じて要求された回路に合致した金属箔パ
ターンの何れかにブリッジ等の不良が発生した場合、或
いは例えばエソチング不足が生じてｌ−記金属箔パター
ンの何れかに切断箇所等の不良が発生した場合、チェッ
ク用パターンが不良の発生し易いパターンで作成されて
いることからチェック用パターンにもそのような不良が
現れ、チェック用パターンを調べることで上記金属箔パ
ターンのチェックも行なえる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例の説明図である。

今、プリント基板上に形成する所望の回路パターンの中
で最も細い銅箔パターンが例えば第１図（ａ）に示すよ
うにパターン幅りの銅箔パターン１であり、この銅箔パ
ターン１のパターン幅の最小許容値がＤｏとする。この
ような場合、銅箔パターンｌを形成する同じプリント基
板の空き領域に第１図（ｂ）に示すように、パターン幅
ＤｔがほぼＤ−Ｄｏとなるような細いパターン部分３ａ
とテストランド部３ｂとを有するチェック用パターン３
が形成されるようなエツチング用パターンを形成してお
く。なお、ごのようなチェック用パターン３は回路的に
は機能しないパターンであり、また第１図（ｂ）の２は
電源ラインである。

次に、このようにチェック用パターン３と所望の回路パ
ターンとのエツチング用パターンが形成されたプリント
基板をエツチング液に浸しエツチングする。この場合、
エツチング速度がプリント基板の各部でほぼ均一になる
ように調節する。

上記エツチング工程が終了すると、そのプリント基板に
部品を実装し、その後電源を投入して各種のテストが行
なわれる。このテストの際に、パターンの不良チェック
も行ない、プリン１−１板上に形成された一ヒ記チェッ
ク用パターン３のテストランド部３ｂにプローブ或いは
チェックピン等を当て、電源電圧が検出されれば、チェ
’７り用パターン３の細いパターン部分３ａが切断なく
形成されていることから不良なしと判定し、電源電圧が
検出されなければエツチング過多により細いパターン部
分３ａが接続されていることから不良と判定する。

第２図は本発明の別の実施例の説明図である。

第１図はエツチング過多による不良チェック方法である
が、本実施例はエソチング不足による不良チェック方法
を示す。

今、プリント基板上に形成する所望の回路パターンの中
で最もパターン間隔の狭い箇所が第２図（ａ）に示すよ
うに銅箔パターン４と銅箔パターン５の間隔Ｗであり、
この間隔Ｗの最小許容値がＷｏとすると、銅箔パターン
４，５を形成する同じプリント基板の空き領域に第２図
（ｂ）に示すように、電源パターン６との対向間隔Ｗｔ
がほぼＷ−ＷＯとなるような位置にチェック用パターン
７が形成されるようなエツチング用パターンを形成して
おく。なお、このようなチェック用パターン７も回路的
には機能しないパターンである。

そして、上記実施例と同様にチェック用パターン７と所
望の回路パターンとのエツチング用パターンを形成した
プリント基板をエツチング液に浸してエツチングし、エ
ツチング工程が終了すると、そのプリント基板に部品を
実装し、その後電源を投入してパターンの不良チェック
を行なう。この場合は、プリント基板−■−に形成され
た上記チェック用パターン７にプローブ或いはチェック
ピン等を当て、電源電圧が検出されなければ、チェック
用パターン７と電源パターン６との間にブリッジが形成
されていないので不良なしと判定し、電源電圧が検出さ
れれば不良と判定する。

以上本発明の実施例について説明したが、本発明は以上
の実施例にのみ限定されず、その他各種の付加変更が可
能である。例えば、第１図（ｂ）と第２図（ｂ）に示し
た両チェック用パターン３゜７を同一のプリント基板に
形成するようにしてエツチング過多とエツチング不足の
双方を検出するようにしても良い。また、チェック用パ
ターンの切断箇所の有無、ブリッジ形成の有無を目視で
チェックしたり、エツチング工程終了直後に実施するこ
ともできる。但し、上記各実施例のように部品実装後の
部品の動作テストと同じ工程でパターン不良チェックを
行なうようにすれば、それだけ工程数が削減される利点
がある。尚、従来の■の目視チェック法および■の専用
プリント基板チェッカー法では、部品実装後のチェック
は困難であり、この点でも本実施例は有利である。

更に、プリント基板の各部でエツチング速度が不均一に
なることが避けられないような場合、チェック用パター
ンをプリント基板の複数箇所に複数個設けるように構成
し、その何れかで不良が検出されたときプリント基板不
良と判定するようにしても良い。また、チェック用パタ
ーンの形状は先の実施例の形状に限らず任意の形状を採
用でき、チェック用パターンに対向するパターンは必ず
しも電源パターンでなくても良く、所望回路の他のパタ
ーンや別のチェック用パターンであっても良い。

なお、以上の実施例はエツチング法によりプリント基板
に所望の金属箔パターンを形成する技術に本発明を適用
したが、例えばメッキ法によって金属箔パターンをプリ
ント基板上に析出させる場合にも適用可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、許容される範囲を越え
るエツチング過多等によって容易に切断されるパターン
や許容される範囲に未だ達しないエツチング不足等によ
って容易にブリッジ等が形成されるようなパターン等か
らなるチェック用パターンを、所望の回路パターンと同
時にプリント基板上に形成し、エツチング不足の後の工
程でチェック用パターンの不良をチェックするようにし
たものであり、チェック用パターンがパターン形成過程
において不良の発生し易いパターンで作成されているこ
とから所望の回路パターンの不良をチェック用パターン
の不良としてチェックすることができる。従って、チェ
ック箇所をチェック用パターンに限定することができ、
またチェック項目もチェック用パターン中における切断
箇所の有無、ブリッジ形成箇所の有無といった簡単なも
のとなるので、目視チェックでも熟練者を要せず短時間
で簡単にチェックでき、またチェック用パターンの切断
箇所やブリッジ形成箇所を電気的手段で調べるにしても
簡単な装置で実現できコストを下げることができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明図および、第２図は本発明
の別の実施例の説明図である。 図において、Ｌ　　４，５は所望の回路に使用される銅
箔パターン、２．６は電源パターン、３はチェック用パ
ターンである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　要求される回路に合致した金属箔パターンをプリント
   基板上にエッチング法或いはメッキ法により形成する際
   に、前記回路の動作に影響せず且つパターン形成過程に
   おいて不良の発生し易いパターンから成るチェック用パ
   ターンを同時に形成し、その後、前記チェック用パター
   ンの不良発生の有無をチェックするようにしたプリント
   基板のチェック方法。