JP3465482B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP3465482B2 JP3465482B2 JP16263396A JP16263396A JP3465482B2 JP 3465482 B2 JP3465482 B2 JP 3465482B2 JP 16263396 A JP16263396 A JP 16263396A JP 16263396 A JP16263396 A JP 16263396A JP 3465482 B2 JP3465482 B2 JP 3465482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- protrusion
- circuit board
- hole
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器、特
に電源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関
する。
に電源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】金属板を打ち抜いて所要の配線回路（回
路パターン）を形成してなる金属基板を２枚用意し、該
金属基板の間に絶縁性支持体（絶縁基板）を介在させて
なる回路基板としては、例えば、実公平７ー２０９３７
号公報が提案されている。
路パターン）を形成してなる金属基板を２枚用意し、該
金属基板の間に絶縁性支持体（絶縁基板）を介在させて
なる回路基板としては、例えば、実公平７ー２０９３７
号公報が提案されている。
【０００３】図９はその構成概念の要部分解斜視図、図
１０は図９のスルーホール部の要部断面斜視図を示す。
図９、図１０において、符号５Ａおよび５Ｂは金属板、
６は絶縁性支持体（絶縁基板）、７は電子部品、８はメ
ッキ層、９は半田である。
１０は図９のスルーホール部の要部断面斜視図を示す。
図９、図１０において、符号５Ａおよび５Ｂは金属板、
６は絶縁性支持体（絶縁基板）、７は電子部品、８はメ
ッキ層、９は半田である。
【０００４】従来の回路基板は、絶縁基板６の両面に、
所要の回路パターンに打ち抜かれた金属板５Ａおよび金
属板５Ｂを、その表面が、絶縁基板６の表面と概略同一
の表面となるよう埋設され一体化されたものである。
所要の回路パターンに打ち抜かれた金属板５Ａおよび金
属板５Ｂを、その表面が、絶縁基板６の表面と概略同一
の表面となるよう埋設され一体化されたものである。
【０００５】絶縁基板６の両面に配した配線回路を相互
に導通させるには、配線回路を導通させる部分に貫通孔
１０を開け、内面にメッキ層８を設け、半田９を充填さ
せている。
に導通させるには、配線回路を導通させる部分に貫通孔
１０を開け、内面にメッキ層８を設け、半田９を充填さ
せている。
【０００６】上記従来の回路基板を以下の方法で製造す
ることができる。まず、所要の配線回路に打ち抜かれた
２枚の金属板５Ａおよび金属板５Ｂを、スルーホールを
形成する部分の位置合わせを行った後、絶縁性支持体６
である絶縁性樹脂を両面の金属板５Ａおよび金属板５Ｂ
間に流し込み、一体成形することで回路基板を作製でき
る。
ることができる。まず、所要の配線回路に打ち抜かれた
２枚の金属板５Ａおよび金属板５Ｂを、スルーホールを
形成する部分の位置合わせを行った後、絶縁性支持体６
である絶縁性樹脂を両面の金属板５Ａおよび金属板５Ｂ
間に流し込み、一体成形することで回路基板を作製でき
る。
【０００７】また、絶縁性支持体６を構成するプリプレ
グシートの両面に配線回路を打ち抜いた金属板５Ａ、金
属板５Ｂを積層する。これをホットプレスで加熱、加圧
しプリプレグシートを軟化させる。さらに硬化させる過
程で、プリプレグシート中に金属板５Ａおよび金属板５
Ｂを表面近傍まで埋め込むことで回路基板ができ上が
る。
グシートの両面に配線回路を打ち抜いた金属板５Ａ、金
属板５Ｂを積層する。これをホットプレスで加熱、加圧
しプリプレグシートを軟化させる。さらに硬化させる過
程で、プリプレグシート中に金属板５Ａおよび金属板５
Ｂを表面近傍まで埋め込むことで回路基板ができ上が
る。
【０００８】この後、両面の配線回路を導通させるた
め、導通を取る部位に孔１０をあけ、内面にメッキ層８
を設け、半田９を充填する。
め、導通を取る部位に孔１０をあけ、内面にメッキ層８
を設け、半田９を充填する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の回路
基板において、両面の配線回路を導通させるには両面の
配線回路の位置合わせを正確に行う必要がある。そし
て、絶縁基板と一体化させた後、孔あけ、メッキ、およ
び半田を充填する工程を要しコストアップとなってい
た。
基板において、両面の配線回路を導通させるには両面の
配線回路の位置合わせを正確に行う必要がある。そし
て、絶縁基板と一体化させた後、孔あけ、メッキ、およ
び半田を充填する工程を要しコストアップとなってい
た。
【００１０】本発明は簡単な構成と工程により積層後の
孔あけ、メッキ、および半田を充填する工程を不要と
し、低コストの回路基板を得ることを目的とする。
孔あけ、メッキ、および半田を充填する工程を不要と
し、低コストの回路基板を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の回路基板は、 （１）金属板を打ち抜いて所要の配線回路と孔とを設け
た回路基板と、金属板を打ち抜いて所要の配線回路と筒
状の突出部とを設けた回路基板との間に絶縁基板（任意
の絶縁物部材）を介在させ、前記孔と前記突出部とを嵌
着して一体化したことを特徴とする回路基板としたもの
である。
に、本発明の回路基板は、 （１）金属板を打ち抜いて所要の配線回路と孔とを設け
た回路基板と、金属板を打ち抜いて所要の配線回路と筒
状の突出部とを設けた回路基板との間に絶縁基板（任意
の絶縁物部材）を介在させ、前記孔と前記突出部とを嵌
着して一体化したことを特徴とする回路基板としたもの
である。
【００１２】（２）金属板を打ち抜いて所要の配線回路
と筒状の突出部とを設けた２枚の回路基板との間に絶縁
基板を介在させ、前記突出部相互を嵌着して一体化した
ことを特徴とする回路基板としたものである。
と筒状の突出部とを設けた２枚の回路基板との間に絶縁
基板を介在させ、前記突出部相互を嵌着して一体化した
ことを特徴とする回路基板としたものである。
【００１３】（３）金属板を打ち抜いて所要の配線回路
と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち抜い
て所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶
縁基板を介在させ、前記筒状の突出部と前記突起とを嵌
着して一体化したことを特徴とする回路基板としたもの
である。
と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち抜い
て所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶
縁基板を介在させ、前記筒状の突出部と前記突起とを嵌
着して一体化したことを特徴とする回路基板としたもの
である。
【００１４】（４）金属板を打ち抜いて所要の配線回路
と円形の孔又は円筒状の突出部とを設けた金属板と、金
属板を打ち抜いて所要の配線回路と断面形状が概略Ｖ字
型の膨出部を形成した突起とを設けた金属板と、両金属
板の間に介在する絶縁基板を備え、前記膨出部を先端の
幅寸法より根元の幅寸法の方が大きいテーパー状とする
とともに、前記膨出部の根元部分における前記突起の外
形寸法を前記孔の内径寸法より大きくし、前記孔と前記
突起とを嵌着して一体化したことを特徴とする回路基板
としたものである。
と円形の孔又は円筒状の突出部とを設けた金属板と、金
属板を打ち抜いて所要の配線回路と断面形状が概略Ｖ字
型の膨出部を形成した突起とを設けた金属板と、両金属
板の間に介在する絶縁基板を備え、前記膨出部を先端の
幅寸法より根元の幅寸法の方が大きいテーパー状とする
とともに、前記膨出部の根元部分における前記突起の外
形寸法を前記孔の内径寸法より大きくし、前記孔と前記
突起とを嵌着して一体化したことを特徴とする回路基板
としたものである。
【００１５】本発明によれば、簡単な構成と工程により
積層後の孔あけ、メッキ、および半田を充填する工程を
不要とし、低コストの回路基板を得る。
積層後の孔あけ、メッキ、および半田を充填する工程を
不要とし、低コストの回路基板を得る。
【００１６】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と孔とを設けた回路基板と、金属板を打ち抜いて所
要の配線回路と筒状の突出部とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記孔と前記突出部とを嵌着し
て一体化したことを特徴とする回路基板としたもので、
積層後の孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要とな
り、工数とコストを低減できる。
回路と孔とを設けた回路基板と、金属板を打ち抜いて所
要の配線回路と筒状の突出部とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記孔と前記突出部とを嵌着し
て一体化したことを特徴とする回路基板としたもので、
積層後の孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要とな
り、工数とコストを低減できる。
【００１７】本発明は、さらに、少なくとも一方の金属
板の表面が絶縁基板の表面と概略同一平面となるよう絶
縁基板に埋め込まれるようにしたもので、絶縁基板と金
属板との一体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可
能にする。
板の表面が絶縁基板の表面と概略同一平面となるよう絶
縁基板に埋め込まれるようにしたもので、絶縁基板と金
属板との一体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可
能にする。
【００１８】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と筒状の突出部とを設けた２枚の回路基板との間に
絶縁基板を介在させ、前記突出部相互を嵌着して一体化
したことを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工
程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコスト
を低減できる。
回路と筒状の突出部とを設けた２枚の回路基板との間に
絶縁基板を介在させ、前記突出部相互を嵌着して一体化
したことを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工
程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコスト
を低減できる。
【００１９】
【００２０】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と孔とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて所要
の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶縁基板
を介在させ、前記孔と前記突起とを嵌着して一体化した
ことを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工程、
メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコストを低
減できる。
回路と孔とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて所要
の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶縁基板
を介在させ、前記孔と前記突起とを嵌着して一体化した
ことを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工程、
メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコストを低
減できる。
【００２１】
【００２２】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち
抜いて所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記筒状の突出部と前記突起と
を嵌着して一体化したことを特徴とする回路基板とした
もので、孔開け工程、メッキ工程、半田工程が不要とな
り、工数とコストを低減できる。
回路と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち
抜いて所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記筒状の突出部と前記突起と
を嵌着して一体化したことを特徴とする回路基板とした
もので、孔開け工程、メッキ工程、半田工程が不要とな
り、工数とコストを低減できる。
【００２３】
【００２４】本発明は、概略Ｕ字形で、さらに、先端部
に鈎部を備えた突起としたもので、工数とコストを低減
できる。
に鈎部を備えた突起としたもので、工数とコストを低減
できる。
【００２５】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と孔とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて所要
の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶縁基板
を介在させ、前記孔と前記突起に設けた端面ならびに膨
出部とが３箇所で接触するごとく嵌着して一体化したこ
とを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工程、メ
ッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコストを低減
できる。
回路と孔とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて所要
の配線回路と突起とを設けた回路基板との間に絶縁基板
を介在させ、前記孔と前記突起に設けた端面ならびに膨
出部とが３箇所で接触するごとく嵌着して一体化したこ
とを特徴とする回路基板としたもので、孔開け工程、メ
ッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコストを低減
できる。
【００２６】
【００２７】本発明は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち
抜いて所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記孔と前記突起に設けた端面
ならびに膨出部とが３箇所で接触するごとく嵌着して一
体化したことを特徴とする回路基板としたもので、孔開
け工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコ
ストを低減できる。
回路と筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち
抜いて所要の配線回路と突起とを設けた回路基板との間
に絶縁基板を介在させ、前記孔と前記突起に設けた端面
ならびに膨出部とが３箇所で接触するごとく嵌着して一
体化したことを特徴とする回路基板としたもので、孔開
け工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数とコ
ストを低減できる。
【００２８】
【００２９】以下、本発明の実施の形態における回路基
板について図１〜図８を用いて説明する。
板について図１〜図８を用いて説明する。
【００３０】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における回路基板の概念の分解斜視図、図２は図１
における導通部の要部断面斜視図を示す。
態１における回路基板の概念の分解斜視図、図２は図１
における導通部の要部断面斜視図を示す。
【００３１】図１、図２において符号１Ａ、１Ｂは金属
板、２は絶縁性支持体（絶縁基板）、３Ａ、３Ｂは貫通
孔、４Ａ、４Ｂは前記貫通孔３Ａ、３Ｂの周囲に立設し
た円筒状の突出部、７は回路基板に搭載する各種電子部
品、１００は回路基板を示す。
板、２は絶縁性支持体（絶縁基板）、３Ａ、３Ｂは貫通
孔、４Ａ、４Ｂは前記貫通孔３Ａ、３Ｂの周囲に立設し
た円筒状の突出部、７は回路基板に搭載する各種電子部
品、１００は回路基板を示す。
【００３２】金属板１Ａ、１Ｂはエッチング加工により
パターン出し、またはプレス加工等の手段で配線回路
（回路パターン）を所望に打ち抜き加工してなる。
パターン出し、またはプレス加工等の手段で配線回路
（回路パターン）を所望に打ち抜き加工してなる。
【００３３】また、前記金属板１Ａ、１Ｂを絶縁基板２
の両面に配置した場合に、配線回路間の導通をとるた
め、貫通孔３Ａ、３Ｂと該貫通孔の周囲に筒状の突出部
４Ａ、４Ｂ（たとえば円筒状の立設部）をプレス工程で
絞り加工してなる。そして、該突出部４Ａの孔３Ａ内に
もう一方の突出部４Ｂを嵌着（圧入による装着）してな
る。
の両面に配置した場合に、配線回路間の導通をとるた
め、貫通孔３Ａ、３Ｂと該貫通孔の周囲に筒状の突出部
４Ａ、４Ｂ（たとえば円筒状の立設部）をプレス工程で
絞り加工してなる。そして、該突出部４Ａの孔３Ａ内に
もう一方の突出部４Ｂを嵌着（圧入による装着）してな
る。
【００３４】金属板１Ａ、１Ｂの表面は絶縁基板２の表
面と概略同一の表面となるよう、絶縁基板２内に埋設し
てなる。
面と概略同一の表面となるよう、絶縁基板２内に埋設し
てなる。
【００３５】詳しくは、所要の配線回路形状に打ち抜
き、かつ突出部を絞り加工した金属板１Ａの孔３Ａと、
金属板１Ｂの孔３Ｂとを相互に圧入接合し、その後、絶
縁基板２を構成する絶縁性樹脂を金属板１Ａおよび金属
板１Ｂ間に流し込み、一体成形することで回路基板１０
０を作製できる。即ち、インサート成形または注形など
の手段によりエポキシ、ＡＢＳ、ＰＳ、ＰＰなど任意の
樹脂部材を補強してなる。
き、かつ突出部を絞り加工した金属板１Ａの孔３Ａと、
金属板１Ｂの孔３Ｂとを相互に圧入接合し、その後、絶
縁基板２を構成する絶縁性樹脂を金属板１Ａおよび金属
板１Ｂ間に流し込み、一体成形することで回路基板１０
０を作製できる。即ち、インサート成形または注形など
の手段によりエポキシ、ＡＢＳ、ＰＳ、ＰＰなど任意の
樹脂部材を補強してなる。
【００３６】回路基板１００のもう一つの作製方法とし
ては、絶縁基板２を構成するプリプレグシートを金属板
で挟持するごとく金属板１Ａおよび金属板１Ｂを積層す
る。この積層体をホットプレスで加熱、加圧しプリプレ
グシートを軟化させる。さらに、プリプレグシートを硬
化させる過程で、プリプレーグ基材内に前記金属板１Ａ
および金属板１Ｂを表面近傍まで埋設して回路基板１０
０を形成できる。
ては、絶縁基板２を構成するプリプレグシートを金属板
で挟持するごとく金属板１Ａおよび金属板１Ｂを積層す
る。この積層体をホットプレスで加熱、加圧しプリプレ
グシートを軟化させる。さらに、プリプレグシートを硬
化させる過程で、プリプレーグ基材内に前記金属板１Ａ
および金属板１Ｂを表面近傍まで埋設して回路基板１０
０を形成できる。
【００３７】なお、金属板１Ａに配設した筒状の立設部
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても、
金属板１Ａ、１Ｂ相互の嵌着は図２の場合と同様に可能
である。
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても、
金属板１Ａ、１Ｂ相互の嵌着は図２の場合と同様に可能
である。
【００３８】上記構成により回路基板１００は積層後の
孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数
とコストを低減できる。また、絶縁基板と金属板との一
体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数
とコストを低減できる。また、絶縁基板と金属板との一
体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
【００３９】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２における回路基板の概念の分解斜視図、図４は図３
における導通部の要部断面斜視図を示す。
態２における回路基板の概念の分解斜視図、図４は図３
における導通部の要部断面斜視図を示す。
【００４０】この場合の回路基板２００は基本的には実
施の形態１と同様である。実施の形態１と異なる構成
は、一方の金属板に、図１の突出部４Ｂに代え、切り起
こし（突起）３４を配設した点である。
施の形態１と同様である。実施の形態１と異なる構成
は、一方の金属板に、図１の突出部４Ｂに代え、切り起
こし（突起）３４を配設した点である。
【００４１】図３、図４において符号３１Ｂは金属板、
３４は切り起こし（突起）、２００は回路基板を示す。
その他の符号と構成は実施の形態１と同様である。
３４は切り起こし（突起）、２００は回路基板を示す。
その他の符号と構成は実施の形態１と同様である。
【００４２】切り起こし（突起）３４は、先端部がテー
パー部を備えた概略三角形状に形成してなり、金属板１
Ａの孔３Ａに圧入嵌合して嵌着される。回路基板２００
の作製工程は実施の形態１と同様に実施すればよい。作
用効果も同様である。
パー部を備えた概略三角形状に形成してなり、金属板１
Ａの孔３Ａに圧入嵌合して嵌着される。回路基板２００
の作製工程は実施の形態１と同様に実施すればよい。作
用効果も同様である。
【００４３】図５に実施の形態２におけるもう一つの回
路基板３００の要部断面斜視図を示す。この場合は、金
属板５１Ｂに図４と異なる突起５４を配設してなる。
路基板３００の要部断面斜視図を示す。この場合は、金
属板５１Ｂに図４と異なる突起５４を配設してなる。
【００４４】即ち、突起５４は中央部にスリット５５を
有し、概略Ｕ字形で、先端部に鈎部を備えた突起とした
ことを特徴とする。
有し、概略Ｕ字形で、先端部に鈎部を備えた突起とした
ことを特徴とする。
【００４５】この構成により突起５４を金属板１Ａの孔
３Ａに装着した場合、鈎部５６が弾性変形してたわみ、
かつ、装着後は弾性復帰して戻り止めの役割を果たす。
３Ａに装着した場合、鈎部５６が弾性変形してたわみ、
かつ、装着後は弾性復帰して戻り止めの役割を果たす。
【００４６】なお、金属板１Ａに配設した筒状の立設部
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても金
属板１Ａ、５１Ｂ相互の嵌着は図４、図５の場合と同様
に可能である。
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても金
属板１Ａ、５１Ｂ相互の嵌着は図４、図５の場合と同様
に可能である。
【００４７】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における金属板の要部斜視図、図７は本発明の実施
の形態３における金属板の要部断面斜視図、図８は図７
を切断線Ｓ−Ｓで切断した要部断面図を示す。
態３における金属板の要部斜視図、図７は本発明の実施
の形態３における金属板の要部断面斜視図、図８は図７
を切断線Ｓ−Ｓで切断した要部断面図を示す。
【００４８】この場合の回路基板は基本的には実施の形
態２と同様である。実施の形態２と異なる構成は、一方
の金属板に、図４の突起３４に代え、突起６４を配設し
た点である。
態２と同様である。実施の形態２と異なる構成は、一方
の金属板に、図４の突起３４に代え、突起６４を配設し
た点である。
【００４９】図６〜図８において符号６１Ｂは金属板、
６４は突起、６５は膨出部、６６は稜線部、６７は凹
部、６８は端面、４００は回路基板を示す。
６４は突起、６５は膨出部、６６は稜線部、６７は凹
部、６８は端面、４００は回路基板を示す。
【００５０】突起６４は折り曲げ部の主面のほぼ中央部
に膨出部６５を山形に設けてなる。膨出部６５を金属板
１Ａの孔３Ａに圧入（装着）した状態において、孔３Ａ
の内壁の３箇所で接触する構成とした。
に膨出部６５を山形に設けてなる。膨出部６５を金属板
１Ａの孔３Ａに圧入（装着）した状態において、孔３Ａ
の内壁の３箇所で接触する構成とした。
【００５１】詳しくは、図８に示すごとく、孔３Ａ内に
位置する部分を水平方向に切断した場合、断面形状を概
略Ｖ字状とした。
位置する部分を水平方向に切断した場合、断面形状を概
略Ｖ字状とした。
【００５２】また、図６に示すごとく、少なくとも孔内
壁と接触する領域において、挿入部の両端面６８．６８
間の幅寸法が小さく、根元の幅寸法が大きいテーパー状
をなしている。
壁と接触する領域において、挿入部の両端面６８．６８
間の幅寸法が小さく、根元の幅寸法が大きいテーパー状
をなしている。
【００５３】さらに、孔３Ａの内壁と圧接する領域にお
いて、挿入部の外形寸法は孔の内径寸法より所定量だけ
大きく構成している。
いて、挿入部の外形寸法は孔の内径寸法より所定量だけ
大きく構成している。
【００５４】上記のごとく構成した突起６４を孔３Ａ内
に圧入（装着）すると、挿入部の外形が、孔３Ａの内径
寸法より大きいにもかかわらず、膨出部６５の板厚（肉
厚）が薄く剛性が小さいため凹部６７が容易に弾性変形
して収縮する。その結果、端面６８と稜線部６６とが孔
３Ａの内壁に密着して嵌着される。
に圧入（装着）すると、挿入部の外形が、孔３Ａの内径
寸法より大きいにもかかわらず、膨出部６５の板厚（肉
厚）が薄く剛性が小さいため凹部６７が容易に弾性変形
して収縮する。その結果、端面６８と稜線部６６とが孔
３Ａの内壁に密着して嵌着される。
【００５５】なお、金属板１Ａに配設した筒状の立設部
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても金
属板１Ａ、１Ｂ相互の嵌着は図７の場合と同様に可能で
ある。
（突出部４Ａ）を省略し、単なる孔３Ａのみとしても金
属板１Ａ、１Ｂ相互の嵌着は図７の場合と同様に可能で
ある。
【００５６】上記３つの実施の形態において、孔または
筒状立設部と、突出部または突起とを相互に嵌着（圧入
嵌合）させた後、嵌着部に接着材たとえばエポキシ樹
脂、半田等を塗布、硬化させてよいことは言うまでもな
い。また、圧入嵌合の他にスキマ嵌め嵌合とし、半田づ
け処理により接合し相互の金属板の導通をとるようにし
てよいことも同様である。
筒状立設部と、突出部または突起とを相互に嵌着（圧入
嵌合）させた後、嵌着部に接着材たとえばエポキシ樹
脂、半田等を塗布、硬化させてよいことは言うまでもな
い。また、圧入嵌合の他にスキマ嵌め嵌合とし、半田づ
け処理により接合し相互の金属板の導通をとるようにし
てよいことも同様である。
【００５７】上記構成により回路基板４００は積層後の
孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数
とコストを低減できる。また、絶縁基板と金属板との一
体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
孔あけ工程、メッキ工程、半田工程が不要となり、工数
とコストを低減できる。また、絶縁基板と金属板との一
体化強度が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
【００５８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層後の
孔あけ、メッキ、半田工程が不要となり、工数とコスト
を低減できる。また、絶縁基板と金属板との一体化強度
が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
孔あけ、メッキ、半田工程が不要となり、工数とコスト
を低減できる。また、絶縁基板と金属板との一体化強度
が向上し、円滑な電子部品実装を可能にする。
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の概念
の分解斜視図
の分解斜視図
【図２】図１における導通部の要部断面斜視図
【図３】本発明の実施の形態２における回路基板の概念
の分解斜視図
の分解斜視図
【図４】図３における導通部の要部断面斜視図
【図５】実施の形態２におけるもう一つの回路基板の要
部断面斜視図
部断面斜視図
【図６】本発明の実施の形態３における金属板の要部斜
視図
視図
【図７】本発明の実施の形態３における金属板の要部断
面斜視図
面斜視図
【図８】図７を切断線Ｓ−Ｓで切断した要部断面図
【図９】従来の回路基板の概念の分解斜視図
【図１０】図９における導通部の要部断面斜視図
１Ａ、１Ｂ、３１Ｂ、５１Ｂ、６１Ｂ 金属板
２ 絶縁性支持体（絶縁基板）
３Ａ、３Ｂ 孔
４Ａ、４Ｂ 突出部
４、３４、５４、６４ 切りおこし（突起）
７ 電子部品
５５ スリット
５６ 鈎部
６５ 膨出部
６７ 凹部
６８ 端面
１００、２００、３００、４００ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 昭58−72867（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−166669（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−99571（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭53−123454（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭46−2875（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/11
H05K 1/18
H05K 3/20
H05K 3/22
H05K 3/40
H02G 3/16
H05K 7/06
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板を打ち抜いて所要の配線回路と円
形の孔とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて所要の
配線回路と断面形状が概略Ｖ字型の膨出部を形成した突
起とを設けた金属板と、両金属板の間に介在する絶縁基
板を備え、前記膨出部を先端の幅寸法より根元の幅寸法
の方が大きいテーパー状とするとともに、前記膨出部の
根元部分における前記突起の外形寸法を前記孔の内径寸
法より大きくし、前記孔と前記突起とを嵌着して一体化
したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 金属板を打ち抜いて所要の配線回路と円
筒状の突出部とを設けた金属板と、金属板を打ち抜いて
所要の配線回路と断面形状が概略Ｖ字型の膨出部を形成
した突起とを設けた金属板と、両金属板の間に介在する
絶縁基板を備え、前記膨出部を先端の幅寸法より根元の
幅寸法の方が大きいテーパー状とするとともに、前記膨
出部の根元部分における前記突起の外形寸法を前記突出
部の内径寸法より大きくし、前記突出部と前記突起とを
嵌着して一体化したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 少なくとも一方の金属板の表面を、絶縁
基板の表面と概略同一平面となるよう前記絶縁基板に埋
め込んだことを特徴とする請求項１または２に記載の回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16263396A JP3465482B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16263396A JP3465482B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012988A JPH1012988A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3465482B2 true JP3465482B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=15758330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16263396A Expired - Fee Related JP3465482B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3465482B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2822339B3 (fr) * | 2001-03-19 | 2003-02-07 | Dav | Procede de liaison entre deux etages de circuit electrique, et circuits ainsi relies |
| JP4981277B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2012-07-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP2007134393A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP5171009B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2013-03-27 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP2009011039A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | T An T:Kk | 配線板およびそれに用いるバスバーセグメント |
| US9084371B2 (en) | 2009-07-27 | 2015-07-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Wiring substrate and manufacturing method for wiring substrate |
| JP2011049520A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-03-10 | Tibc:Kk | プリント配線板 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16263396A patent/JP3465482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1012988A (ja) | 1998-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7287321B2 (en) | Multi-layer board manufacturing method | |
| US8091218B2 (en) | Method of manufacturing a rigid printed wiring board | |
| KR950010719A (ko) | 인쇄 회로 배선기판 및 인쇄 회로 배선기판의 제조방법 | |
| JPH09289360A (ja) | 配線板とその製造方法 | |
| JP3465482B2 (ja) | 回路基板 | |
| KR20030057546A (ko) | 단자 부착 배선 기판 | |
| JP6418353B2 (ja) | 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法 | |
| JP3196446B2 (ja) | パワー回路用配線基板及びその製造方法 | |
| KR20150062056A (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP3540361B2 (ja) | アンテナモジュールおよびその製造方法 | |
| JP2009016662A (ja) | メタルコア基板 | |
| JP4207654B2 (ja) | コンデンサ内蔵プリント配線板 | |
| JP3036107B2 (ja) | スイッチ付きプリント配線板 | |
| JP5078472B2 (ja) | メタルコア基板およびその製造方法 | |
| JP5660472B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP5601828B2 (ja) | プリント配線基板積層体およびその製造方法 | |
| JP2004531037A (ja) | 電子デバイス用の電気的接続装置 | |
| JPH04335596A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JP2002094216A (ja) | 埋め込み基板とその製造方法 | |
| JPH1117311A (ja) | インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 | |
| JP2544126Y2 (ja) | 可撓性回路基板の接続構造 | |
| JP5052229B2 (ja) | プレスフィット構造 | |
| JP3006482U (ja) | 銅張積層板およびそれを用いた両面プリント配線板 | |
| JPH11177203A (ja) | 電気機器 | |
| JP2001223454A (ja) | 回路基板および回路基板の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |