JPH06326439A - 印刷配線板の端子構造および接続方法 - Google Patents
印刷配線板の端子構造および接続方法Info
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- JPH06326439A JPH06326439A JP5139574A JP13957493A JPH06326439A JP H06326439 A JPH06326439 A JP H06326439A JP 5139574 A JP5139574 A JP 5139574A JP 13957493 A JP13957493 A JP 13957493A JP H06326439 A JPH06326439 A JP H06326439A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿による隣接電極間の絶縁劣化や、接続ピ
ッチ微細化による接続強度低下に伴う接続部破壊等がな
い、信頼性の高い印刷配線板の端子部構造とする。 【構成】 第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａに形成
した電極群１１１ａとスルホール１２ａの周囲を外周パ
ターン１３ａで囲む。第２の印刷配線板１１ｂの接続面
１８ｂに、第１の印刷配線板１ａに対向、対応する電極
群１１１ｂと外周パターン１３ｂを形成する。第１の印
刷配線板１ａの電極群１１１ａおよび外周パターン１３
ａと、第２の印刷配線板１ｂの電極群１１１ｂ及び外周
パターン１３ｂを重ね合わせ、予めコーティングした予
備半田２を熱圧着等の手段で加熱して電極１１ａ、１１
ｂ及び外周パターン１３ａ、１３ｂ同士を接続する。電
極１１ａ、１１ｂが外周パターン１３ａ、１３ｂにより
完全に密閉され接続の信頼性が向上する。
ッチ微細化による接続強度低下に伴う接続部破壊等がな
い、信頼性の高い印刷配線板の端子部構造とする。 【構成】 第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａに形成
した電極群１１１ａとスルホール１２ａの周囲を外周パ
ターン１３ａで囲む。第２の印刷配線板１１ｂの接続面
１８ｂに、第１の印刷配線板１ａに対向、対応する電極
群１１１ｂと外周パターン１３ｂを形成する。第１の印
刷配線板１ａの電極群１１１ａおよび外周パターン１３
ａと、第２の印刷配線板１ｂの電極群１１１ｂ及び外周
パターン１３ｂを重ね合わせ、予めコーティングした予
備半田２を熱圧着等の手段で加熱して電極１１ａ、１１
ｂ及び外周パターン１３ａ、１３ｂ同士を接続する。電
極１１ａ、１１ｂが外周パターン１３ａ、１３ｂにより
完全に密閉され接続の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板同士を電気的
に接続するための端子構造および接続方法に関する。
に接続するための端子構造および接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板同士を直接半田付けする場合
は、一般的に図６に示す方法が用いられている。即ち、
第１の印刷配線板１ａの基材１７の一方の面（以下接続
面）１８ａには、電気的接続のための複数の電極１１ａ
からなる電極群１１１ａが形成されており、各電極１１
ａは図示せぬスルホールを介して裏側の面（以下裏面）
１９ａの配線パターンに接続されている。また第２の印
刷配線板１ｂの接続面１８ｂには、図示は省略するが、
第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａの電極群１１１ａ
に対向、対応した形状・配置の電極群が形成され、第１
の印刷配線板１ａと同様に各電極はスルホールを介して
裏面１９ｂの配線パターン（図示せず）に接続されてい
る。
は、一般的に図６に示す方法が用いられている。即ち、
第１の印刷配線板１ａの基材１７の一方の面（以下接続
面）１８ａには、電気的接続のための複数の電極１１ａ
からなる電極群１１１ａが形成されており、各電極１１
ａは図示せぬスルホールを介して裏側の面（以下裏面）
１９ａの配線パターンに接続されている。また第２の印
刷配線板１ｂの接続面１８ｂには、図示は省略するが、
第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａの電極群１１１ａ
に対向、対応した形状・配置の電極群が形成され、第１
の印刷配線板１ａと同様に各電極はスルホールを介して
裏面１９ｂの配線パターン（図示せず）に接続されてい
る。
【０００３】このような構造の印刷配線板１同士を接続
する際は、少なくとも一方の印刷配線板の電極群に予め
半田付けに必要な量の予備半田２をコーティングしてお
き、第１の印刷配線板１ａの電極群１１１ａと第２の印
刷配線板１ｂの電極群を重ね合わせ、接続部分を熱圧着
等の手段で加熱して（加熱方向：Ｘ）電極群同士を接続
する。
する際は、少なくとも一方の印刷配線板の電極群に予め
半田付けに必要な量の予備半田２をコーティングしてお
き、第１の印刷配線板１ａの電極群１１１ａと第２の印
刷配線板１ｂの電極群を重ね合わせ、接続部分を熱圧着
等の手段で加熱して（加熱方向：Ｘ）電極群同士を接続
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記のように
半田付けを行なった場合、接続された電極群は空気中に
さらされることになるため、高温高湿下では電極間の基
材やフラックス残渣が非常に吸湿しやく、吸湿による隣
接電極間の絶縁劣化に起因する信頼性の低下が問題とな
ってきている。特に近年は、接続ピッチが微細化してき
たため、隣接電極の間隔が非常に狭くなってきており、
上記問題がさらに発生しやすくなってきている。また、
接続ピッチの微細化により電極自体の面積が小さくなる
ため、各電極当たりの接続強度が低下し、外力や環境変
動により接続部が破壊しやすいという問題も生じてきて
きる。
半田付けを行なった場合、接続された電極群は空気中に
さらされることになるため、高温高湿下では電極間の基
材やフラックス残渣が非常に吸湿しやく、吸湿による隣
接電極間の絶縁劣化に起因する信頼性の低下が問題とな
ってきている。特に近年は、接続ピッチが微細化してき
たため、隣接電極の間隔が非常に狭くなってきており、
上記問題がさらに発生しやすくなってきている。また、
接続ピッチの微細化により電極自体の面積が小さくなる
ため、各電極当たりの接続強度が低下し、外力や環境変
動により接続部が破壊しやすいという問題も生じてきて
きる。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解消し、
信頼性の高い接続部を得ることができる印刷配線板の端
子部構造と、接続方法を提供することを目的とする。
信頼性の高い接続部を得ることができる印刷配線板の端
子部構造と、接続方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷配線板
の端子構造は上記目的を達成するために、印刷配線板同
士を接続するための端子部において、双方の印刷配線板
とも電気的接続のための接続電極群の外周に、該接続電
極群を囲む形状のパターンを設け、該接続電極群はスル
ホールを介して印刷配線板の裏面で信号ラインに接続す
る構成としたものである。
の端子構造は上記目的を達成するために、印刷配線板同
士を接続するための端子部において、双方の印刷配線板
とも電気的接続のための接続電極群の外周に、該接続電
極群を囲む形状のパターンを設け、該接続電極群はスル
ホールを介して印刷配線板の裏面で信号ラインに接続す
る構成としたものである。
【０００７】本発明に係る印刷配線板の端子構造は、電
気的接続のための接続電極群を囲むパターンの内側の基
材部に少なくとも１つ以上の貫通孔を設け、半田付け終
了後に該貫通孔を塞ぐ構成とすることができる。
気的接続のための接続電極群を囲むパターンの内側の基
材部に少なくとも１つ以上の貫通孔を設け、半田付け終
了後に該貫通孔を塞ぐ構成とすることができる。
【０００８】本発明に係る印刷配線板の端子接続方法は
上記目的を達成するために、上記いずれかの端子構造を
有する印刷配線板を、真空雰囲気中で半田付けを行なっ
て接続するものである。
上記目的を達成するために、上記いずれかの端子構造を
有する印刷配線板を、真空雰囲気中で半田付けを行なっ
て接続するものである。
【０００９】本発明に係る印刷配線板の端子接続方法
は、上記いずれかの端子構造を有する印刷配線板を、乾
燥雰囲気中で半田付けを行なうようにすることができ
る。
は、上記いずれかの端子構造を有する印刷配線板を、乾
燥雰囲気中で半田付けを行なうようにすることができ
る。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
なお以下では従来と共通する部分には共通する符号を付
して説明する。
なお以下では従来と共通する部分には共通する符号を付
して説明する。
【００１１】図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る印刷配
線板の端子部構造の第１実施例を示す図である。第１の
印刷配線板１ａの基材１７の接続面１８ａには、電気的
接続のための電極群１１１ａが形成してあり、各電極１
１ａはスルホール１２ａを介して裏面１９ａの配線パタ
ーン１４ａに接続され、電極群１１１ａとスルホール１
２ａの周囲にはこれを完全に囲むパターン（以下外周パ
ターン）１３ａを形成してある。スルホール１２ａは電
極１１ａ範囲内に形成しているが、図２に示すように電
極１１ａ範囲外に形成して配線パターンで電極１１ａと
接続しても良い。
線板の端子部構造の第１実施例を示す図である。第１の
印刷配線板１ａの基材１７の接続面１８ａには、電気的
接続のための電極群１１１ａが形成してあり、各電極１
１ａはスルホール１２ａを介して裏面１９ａの配線パタ
ーン１４ａに接続され、電極群１１１ａとスルホール１
２ａの周囲にはこれを完全に囲むパターン（以下外周パ
ターン）１３ａを形成してある。スルホール１２ａは電
極１１ａ範囲内に形成しているが、図２に示すように電
極１１ａ範囲外に形成して配線パターンで電極１１ａと
接続しても良い。
【００１２】第２の印刷配線板１１ｂの接続面１８ｂに
は、第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａの電極群１１
１ａと外周パターン１３ａに対向、対応した形状・配置
の電極群１１１ｂと外周パターン１３ｂが形成してあ
り、第１の印刷配線板１ａと同様に、各電極１１ｂはス
ルホール１２ａを介して裏面１９ｂの配線パターン１４
ｂに接続されるている。第１の印刷配線板１ａのスルホ
ール１２ｂと第２の印刷配線板２ｂのスルホール１２ｂ
とは対向した位置に形成してあるが、スルホール１２同
士は対向しない場所に配置されていても良い。
は、第１の印刷配線板１ａの接続面１８ａの電極群１１
１ａと外周パターン１３ａに対向、対応した形状・配置
の電極群１１１ｂと外周パターン１３ｂが形成してあ
り、第１の印刷配線板１ａと同様に、各電極１１ｂはス
ルホール１２ａを介して裏面１９ｂの配線パターン１４
ｂに接続されるている。第１の印刷配線板１ａのスルホ
ール１２ｂと第２の印刷配線板２ｂのスルホール１２ｂ
とは対向した位置に形成してあるが、スルホール１２同
士は対向しない場所に配置されていても良い。
【００１３】上記構造の印刷配線板１同士を接続する際
は、まず、第１の印刷配線板１ａの電極群１１１ａおよ
び外周パターン１３ａと、第２の印刷配線板１ｂの電極
群１１１ｂ及び外周パターン１３ｂを重ね合わせる。こ
の時、少なくとも一方の印刷配線板１の電極群１１およ
び外周パターン１３には、予め、半田付けに必要な量の
予備半田２をコーティングしておく。次に、該接続部を
熱圧着等の手段で加熱して、電極群１１および外周パタ
ーン１３同士を接続する。また、その時に、スルホール
１２にも予備半田２をコーティングしておき、スルホー
ル１２が完全に塞がるように半田２を充填させる。
は、まず、第１の印刷配線板１ａの電極群１１１ａおよ
び外周パターン１３ａと、第２の印刷配線板１ｂの電極
群１１１ｂ及び外周パターン１３ｂを重ね合わせる。こ
の時、少なくとも一方の印刷配線板１の電極群１１およ
び外周パターン１３には、予め、半田付けに必要な量の
予備半田２をコーティングしておく。次に、該接続部を
熱圧着等の手段で加熱して、電極群１１および外周パタ
ーン１３同士を接続する。また、その時に、スルホール
１２にも予備半田２をコーティングしておき、スルホー
ル１２が完全に塞がるように半田２を充填させる。
【００１４】以上のような方法で接続を行なえば、電気
的接続のための電極群１１は、外周パターン１３ａ、１
３ｂにより完全に密閉した状態になるので、高温高湿環
境下においても外周パターン１３ａ、１３ｂの内側、す
なわち電極群１１ａ、１１ｂ周辺は吸湿することがない
ので、絶縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。また、
外周パターン１３ａ、１３ｂの接続部が補強の役割をす
るので、外力が加わっても電極群１１ａ、１１ｂに応力
が掛からず、接続の信頼性が向上する。
的接続のための電極群１１は、外周パターン１３ａ、１
３ｂにより完全に密閉した状態になるので、高温高湿環
境下においても外周パターン１３ａ、１３ｂの内側、す
なわち電極群１１ａ、１１ｂ周辺は吸湿することがない
ので、絶縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。また、
外周パターン１３ａ、１３ｂの接続部が補強の役割をす
るので、外力が加わっても電極群１１ａ、１１ｂに応力
が掛からず、接続の信頼性が向上する。
【００１５】ところで双方の印刷配線板１ａ、１ｂの裏
面１９ａ、１９ｂにはスルホール１２ａ、１２ｂが露出
しており、隣接スルホール１２ａ、１２ｂの間隔は電極
１１ａ、１１ｂの間隔よりは広くなるため、電極群１１
１ａ、１１１ｂが露出しているよりは信頼性が向上する
が、接続ピッチの微細化が進むと、吸湿による絶縁性劣
化が問題になってくる。
面１９ａ、１９ｂにはスルホール１２ａ、１２ｂが露出
しており、隣接スルホール１２ａ、１２ｂの間隔は電極
１１ａ、１１ｂの間隔よりは広くなるため、電極群１１
１ａ、１１１ｂが露出しているよりは信頼性が向上する
が、接続ピッチの微細化が進むと、吸湿による絶縁性劣
化が問題になってくる。
【００１６】そこで図３に示す本発明の第２実施例の印
刷配線板１のように、スルホール１２を千鳥状に配置
し、裏面１９で配線パターン１４にすると、電極１１の
ピッチが変わらなくても隣接スルホール１２の間隔が広
くなるので、吸湿したとしても絶縁性の劣化は生じにく
くなり、信頼性が向上する。もちろん図４中ではスルホ
ール１２の配置が２段千鳥になっているが、３段以上の
千鳥配置でもよい。
刷配線板１のように、スルホール１２を千鳥状に配置
し、裏面１９で配線パターン１４にすると、電極１１の
ピッチが変わらなくても隣接スルホール１２の間隔が広
くなるので、吸湿したとしても絶縁性の劣化は生じにく
くなり、信頼性が向上する。もちろん図４中ではスルホ
ール１２の配置が２段千鳥になっているが、３段以上の
千鳥配置でもよい。
【００１７】また、外周パターンが他のパターンと接続
されずに、電気的に浮いた状態であるとノイズが発生し
やすくなり、信号の高速化が困難になる。そこで図４に
示す本発明の第３実施例のように、接続面１８上で外周
パターン１３を電源ライン１５と接続し、外周パターン
１３を常に電源電位で安定させるとノイズが発生しにく
く、信号の高速化が可能となる。本実施例では、外周パ
ターン１３を電源ラインに接続しているが、グラウンド
ラインに接続した場合でも、外周パターン１３はグラウ
ンド電位で安定するため、同様の効果が得られる。
されずに、電気的に浮いた状態であるとノイズが発生し
やすくなり、信号の高速化が困難になる。そこで図４に
示す本発明の第３実施例のように、接続面１８上で外周
パターン１３を電源ライン１５と接続し、外周パターン
１３を常に電源電位で安定させるとノイズが発生しにく
く、信号の高速化が可能となる。本実施例では、外周パ
ターン１３を電源ラインに接続しているが、グラウンド
ラインに接続した場合でも、外周パターン１３はグラウ
ンド電位で安定するため、同様の効果が得られる。
【００１８】また、半田付けの際に溶剤成分の多いフラ
ックスを用いた場合は、外周パターンで電極群を密閉す
るときに溶剤成分が揮発して、外周パターンで密閉され
たエリアの内圧が高まり、電極の接続部に応力がかか
り、接続信頼性が低下することが生じる。そこで図５に
示す本発明の第４実施例のように、印刷配線板１の外周
パターン１３ａ、１３ｂに囲まれる範囲内にガス抜き用
の貫通孔１６を適宜数設け、半田付け時に揮発した溶剤
成分が貫通孔１６から抜けるようする。すると、外周パ
ターン１３ａ、１３ｂで密閉されたエリアの内圧を高め
ることがなく、接続信頼性が向上する。更に、半田付け
終了後に接着剤３等で貫通孔１６を塞いでやれば、高温
高湿環境下でも電極群１１１周辺は吸湿することがない
ので、絶縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。なお貫
通孔１６を設けず、スルホール１２をから揮発した溶剤
成分を抜き、接続が終了してから接着剤３または半田２
等でスルホール１２を塞いでもよい。また貫通孔１６は
少なくとも一方の印刷配線板に設ければよい。
ックスを用いた場合は、外周パターンで電極群を密閉す
るときに溶剤成分が揮発して、外周パターンで密閉され
たエリアの内圧が高まり、電極の接続部に応力がかか
り、接続信頼性が低下することが生じる。そこで図５に
示す本発明の第４実施例のように、印刷配線板１の外周
パターン１３ａ、１３ｂに囲まれる範囲内にガス抜き用
の貫通孔１６を適宜数設け、半田付け時に揮発した溶剤
成分が貫通孔１６から抜けるようする。すると、外周パ
ターン１３ａ、１３ｂで密閉されたエリアの内圧を高め
ることがなく、接続信頼性が向上する。更に、半田付け
終了後に接着剤３等で貫通孔１６を塞いでやれば、高温
高湿環境下でも電極群１１１周辺は吸湿することがない
ので、絶縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。なお貫
通孔１６を設けず、スルホール１２をから揮発した溶剤
成分を抜き、接続が終了してから接着剤３または半田２
等でスルホール１２を塞いでもよい。また貫通孔１６は
少なくとも一方の印刷配線板に設ければよい。
【００１９】さらに、半田付け部周辺の雰囲気が高湿で
あった場合、半田付けを行なう際に外周パターン１３に
囲まれた範囲にも高湿のエアを巻き込んで電極群１１１
周辺が吸湿するため、絶縁性劣化により信頼性が低下が
することがある。これを解決するには半田付けを行なう
際に田付け部周辺を真空雰囲気とする。これにより、外
周パターン１３に囲まれたエリアに高湿エアが巻き込ま
れず、電極分１１１周辺が吸湿することがないので、絶
縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。半田付け部周辺
を乾燥雰囲気にした場合も同様である。
あった場合、半田付けを行なう際に外周パターン１３に
囲まれた範囲にも高湿のエアを巻き込んで電極群１１１
周辺が吸湿するため、絶縁性劣化により信頼性が低下が
することがある。これを解決するには半田付けを行なう
際に田付け部周辺を真空雰囲気とする。これにより、外
周パターン１３に囲まれたエリアに高湿エアが巻き込ま
れず、電極分１１１周辺が吸湿することがないので、絶
縁性の劣化がなく、信頼性が向上する。半田付け部周辺
を乾燥雰囲気にした場合も同様である。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に係る印刷配線板の端子構造は
以上説明してきたように、接続すべき印刷配線板の双方
に、電気的接続のための接続電極群の外周を囲む形状の
パターンを設け、接続電極群はスルホールを介して印刷
配線板の裏面で信号ラインに接続するようにしたので、
電極群が外周パターンによって完全に密閉され、高温、
高湿条件下においても電極周辺部分の基材等が吸湿する
ことがなく、絶縁信頼性が向上するという効果を奏す
る。また、外周パターンが接続されていることにより、
外力が加わっても電極群に直接応力が掛からないため、
接続信頼性が向上するという効果も奏する。
以上説明してきたように、接続すべき印刷配線板の双方
に、電気的接続のための接続電極群の外周を囲む形状の
パターンを設け、接続電極群はスルホールを介して印刷
配線板の裏面で信号ラインに接続するようにしたので、
電極群が外周パターンによって完全に密閉され、高温、
高湿条件下においても電極周辺部分の基材等が吸湿する
ことがなく、絶縁信頼性が向上するという効果を奏す
る。また、外周パターンが接続されていることにより、
外力が加わっても電極群に直接応力が掛からないため、
接続信頼性が向上するという効果も奏する。
【００２１】請求項３に係る印刷配線板の接続方法は、
請求項１または２に記載の端子構造を有する印刷配線板
を接続する際に、真空雰囲気中で半田付けを行なうよう
にしたので、フラックスの溶剤成分を外周パターン内側
に巻き込むことがなく、接続部に応力がかからなくなる
ので、接続の信頼性が向上するという効果を奏する。
請求項１または２に記載の端子構造を有する印刷配線板
を接続する際に、真空雰囲気中で半田付けを行なうよう
にしたので、フラックスの溶剤成分を外周パターン内側
に巻き込むことがなく、接続部に応力がかからなくなる
ので、接続の信頼性が向上するという効果を奏する。
【００２２】請求項４に係る印刷配線板の接続方法は、
請求項１または２に記載の端子構造を有する印刷配線板
を接続する際に、乾燥雰囲気中で半田付けを行なうよう
にしたので、半田付け作業時の際に外周パターンに高湿
エアを巻き込むことがなく、電極群周辺が吸湿すること
がなく、絶縁信頼性が向上するという効果を奏する。
請求項１または２に記載の端子構造を有する印刷配線板
を接続する際に、乾燥雰囲気中で半田付けを行なうよう
にしたので、半田付け作業時の際に外周パターンに高湿
エアを巻き込むことがなく、電極群周辺が吸湿すること
がなく、絶縁信頼性が向上するという効果を奏する。
【図１】本発明に係る印刷配線板の端子部構造の第１実
施例を示す図で、（Ａ）は接続面の平面図、（Ｂ）は裏
面の平面図、（Ｃ）は（Ａ）の接続前の中央部断面図、
（Ｄ）は接続後の中央部断面図である。
施例を示す図で、（Ａ）は接続面の平面図、（Ｂ）は裏
面の平面図、（Ｃ）は（Ａ）の接続前の中央部断面図、
（Ｄ）は接続後の中央部断面図である。
【図２】スルホールを電極範囲外に形成した例の、図１
（Ａ）に相当する接続面平面図である。
（Ａ）に相当する接続面平面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す図で、（Ａ）は接続
面の平面図、（Ｂ）は裏面の平面図である。
面の平面図、（Ｂ）は裏面の平面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す接続面の平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の第４実施例を示す図１（Ｄ）に相当す
る接続後の断面図である。
る接続後の断面図である。
【図６】従来の印刷配線板同士を直接半田付けする構
造、方法を示す斜視図である。
造、方法を示す斜視図である。
１ａ 第１の印刷配線板 １１ａ 電極 １１１ａ 電極群 １２ａ スルホール １３ａ 外周パターン １８ａ 接続面 １９ａ 裏面 １ｂ 第２の印刷配線板 １１ｂ 電極 １１１ｂ 電極群 １３ｂ 外周パターン １４ｂ 配線パターン １８ｂ 接続面 １９ｂ 裏面 １ 印刷配線板 ２ 予備半田 ３ 接着剤 １４ 配線パターン １５ 電源ライン １６ 貫通孔 １７ 基材 １８ 接続面 １９ 裏面
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷配線板同士を接続するための端子部
において、双方の印刷配線板とも電気的接続のための接
続電極群の外周に、該接続電極群を囲む形状のパターン
を設け、該接続電極群はスルホールを介して印刷配線板
の裏面で信号ラインに接続することを特徴とする印刷配
線板の端子構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の印刷配線板の端子構造
において、電気的接続のための接続電極群を囲むパター
ンの内側の基材部に少なくとも１つ以上の貫通孔を設
け、半田付け終了後に該貫通孔を塞ぐことを特徴とする
印刷配線板の端子構造。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の端子構造を有
する印刷配線板を接続する方法であって、真空雰囲気中
で半田付けを行なうことを特徴とする印刷配線板の接続
方法。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の端子構造を有
する印刷配線板を接続する方法であって、乾燥雰囲気中
で半田付けを行なうことを特徴とする印刷配線板の接続
方法。
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| JP (1) | JP3187206B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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