JPH06315731A - ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents

ヒートシンク及びその製造方法

Info

Publication number
JPH06315731A
JPH06315731A JP12773593A JP12773593A JPH06315731A JP H06315731 A JPH06315731 A JP H06315731A JP 12773593 A JP12773593 A JP 12773593A JP 12773593 A JP12773593 A JP 12773593A JP H06315731 A JPH06315731 A JP H06315731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
grooves
heat sink
fin
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12773593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2701692B2 (ja
Inventor
Hiroichi Kubo
博一 久保
Harumoto Kumagai
晴元 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Light Metal Co Ltd
Original Assignee
Nippon Light Metal Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Light Metal Co Ltd filed Critical Nippon Light Metal Co Ltd
Priority to JP5127735A priority Critical patent/JP2701692B2/ja
Publication of JPH06315731A publication Critical patent/JPH06315731A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2701692B2 publication Critical patent/JP2701692B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少ない構成部材で両面使用可能な熱交換率の
高いヒートシンクを提供すると共に、その製造を容易に
する。 【構成】 対峙して配置される伝熱性を有する板体2の
対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条3を形成す
る。対向する溝条3内にフィン4を嵌合すると共に、溝
条3の突壁部7をかしめ結合する。この場合、上記溝条
3間には、かしめ部5と、このかしめ部5と共にフィン
4を挟持する固定壁部6とを交互に形成することによ
り、溝条3内にフィン4を確実にかしめることができ
る。また、板体2の対向する溝条3内にフィン4を嵌合
した後、隣接する溝条3間に、溝条3に沿って押圧治具
を移動することにより、溝条3の突壁部7をフィン側に
圧潰してフィン4をかしめることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体デバイ
スの製造に使用される強制空冷用のヒートシンク及びそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のヒートシンクとして、図
13に示すように、伝熱性を有するアルミニウムあるい
はアルミニウム合金製の基板aに複数の溝条bを列設
し、各溝条bにアルミニウムあるいはアルミニウム合金
製のフィンcを嵌合固定し、フィンcの他端側にフィン
と嵌合する溝が複数形成された蓋dを差込んで、蓋dと
基板aとをねじeをもって側板fにて固定した構造のも
のが知られている。このヒートシンクを製造する方法と
して、基板aに列設された溝条b内にフィンcを嵌合し
た後、溝条bの突壁部をかしめてフィンcと基板aとを
固定する方法が知られている(特公平1−12571号
公報参照)。
【0003】また、別のヒートシンクとして、図14に
示すように、一対の伝熱性基板a,aの対向面に両端を
折曲したフィンcをろう付けした構造のものも知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者す
なわち、図13に示すヒートシンクは、フィンcの一端
と基板aとがかしめ結合される構造であるため、片面冷
却専用としてしか使用することができず、熱交換率が低
下するという問題があり、また、基板aとフィンcの他
に蓋d、側板f及びねじe等の部品が必要となるので、
構成部材が多くなり組立に手間を要するという問題があ
った。この問題を解決する手段として、蓋dとフィンc
とをかしめ結合する方法が考えられるが、かしめ結合す
るためには、プレス装置に取付けられる押圧治具が挿入
されるための開放部が存在しなければならないため、フ
ィンの両端をかしめ結合することは困難である。
【0005】一方、後者すなわち図14に示すヒートシ
ンクは両面冷却用に使用することができ、熱交換率の向
上を図ることができるが、フィンcの両端の折曲部と基
板aとを当接させた状態でろう付けするため、設備費が
かかり、コストが嵩むという問題がある。また、フィン
cの両端に折曲部を設けて基板aにろう付けするため、
フィンc,c間のピッチを狭小にすることができず、熱
交換率が低下するという問題がある。さらに、高温の下
でろう付けを行うので、フィンc,基板aに焼きが入り
強度が低下するという問題もある。
【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、少ない構成部材で両面使用可能な熱交換率の高いヒ
ートシンクを提供すると共に、その製造を容易にしたヒ
ートシンクの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1のヒートシンクは、対峙して配置さ
れる伝熱性を有する板体の対向する面に適宜間隔をおい
て複数の溝条を形成し、対向する上記溝条内にフィンを
嵌合すると共に、溝条の突壁部をかしめ結合してなるも
のである。
【0008】また、この発明の第2のヒートシンクは、
対峙して配置される伝熱性を有する板体の対向する面に
適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、上記溝条間に
は、かしめ部と、このかしめ部と共にフィンを挟持する
固定壁部とを交互に形成し、対向する上記溝条内にフィ
ンを嵌合すると共に、溝条の突壁部をかしめ結合してな
るものである。
【0009】この発明の第2のヒートシンクにおいて、
溝条間の固定壁部には、かしめ部より板体の対向する面
に突出する平坦面を形成してあることが好ましい。
【0010】また、この発明の第4のヒートシンクの製
造方法は、対峙して配置される伝熱性を有する板体の対
向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、対向
する上記溝条内にフィンを嵌合した後、隣接する溝条間
に、溝条に沿って押圧治具を移動することにより、上記
溝条の突壁部をフィン側に圧潰して上記フィンをかしめ
るようにしたことを特徴とするものである。
【0011】また、この発明の第5のヒートシンクの製
造方法は、対峙して配置される伝熱性を有する板体の対
向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、上記
溝条間には、かしめ部と、このかしめ部と共にフィンを
挟持する固定壁部とを交互に形成し、対向する上記溝条
内にフィンを嵌合した後、溝条間のかしめ部に、溝条に
沿って押圧治具を移動することにより、上記溝条の突壁
部をフィン側に圧潰して上記フィンをかしめるようにし
たことを特徴とするものである。
【0012】この発明において、上記押圧治具の移動方
向は、例えば板体とフィンに向って押す方向または引く
方向のいずれでもよく、溝条間(具体的にはかしめ部)
に配設された押圧治具を溝条の底に向って押圧させても
よい。
【0013】
【作用】上記のように構成されるこの発明のヒートシン
クによれば、対峙して配置された板体の対向する面に列
設された溝条にフィンをかしめ結合することにより、ヒ
ートシンクの両面を使用することができ、熱交換率を高
めることができる。
【0014】また、板体の対向する溝条間には、かしめ
部と、このかしめ部と共にフィンを挟持する固定壁部と
を交互に形成することにより、溝条内にフィンを嵌合す
ると共に、溝条片側の突壁部をかしめるだけで、固定壁
部とかしめ部との間にフィンを確実に結合することがで
き、溝条とフィンとの接触面積が増えるので、この間に
隙間が生じることもない。このため、熱伝導性能が上が
って熱交換効率が向上する。
【0015】また、溝条間の固定壁部が、かしめ部より
板体の対向面に突出する平坦面を有することにより、か
しめ部に損傷を与えることなくロールを使用して板体を
容易に矯正することができる。
【0016】また、この発明のヒートシンクの製造方法
によれば、対峙して配置された板体の対向する面に形成
されている溝条内にフィンを嵌合した後、隣接する溝条
間に、溝条に沿って押圧治具を移動することにより、対
峙する板体間の溝条の突壁部をフィン側に圧潰してフィ
ンをかしめることができ、複数のフィンと溝条とを同時
にかしめることができる。
【0017】また、板体の溝条間には、かしめ部と、こ
のかしめ部と共にフィンを挟持する固定壁部とを交互に
形成し、板体の対向する溝条内にフィンを嵌合した後、
溝条間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を移動する
ことにより、溝条片側の突壁部をフィン側に圧潰するだ
けでフィンをかしめることができ、溝条両側の突壁部を
かしめる場合に比べて約半数の押圧治具で複数のフィン
と溝条とを同時にかしめることができる。
【0018】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
【0019】図1はこの発明のヒートシンクの第1実施
例の正面図、図2,図3はその要部の拡大断面図であ
る。
【0020】第1実施例のヒートシンク1は、対峙して
配置される伝熱性を有する板体2と、この板体2の対向
する面に適宜間隔をおいて形成された複数の溝条3と、
溝条3内にかしめ結合されるフィン4とで構成されてお
り、溝条3,3間には、かしめ部5と、このかしめ部5
と共にフィン4を挟持する固定壁部6とが交互に形成さ
れている。
【0021】この場合、板体2は、例えばアルミニウム
あるいはアルミニウム合金製の押出形材にて形成されて
おり、押出成形と同時に互いの対向面にそれぞれ溝条3
を列設してなる。また、フィン4は、板体2と同様に伝
熱性を有するアルミニウムあるいはアルミニウム合金製
の板材にて形成されている。この場合、例えば溝条3の
幅を1.0mm、溝条3の中心間距離をかしめ部で3.8
mm、固定壁部で4.2mm、フィン4の厚みを0.8mmと
することができ、可及的にフィン4の間隔を狭めて多数
のフィン1を板体2,2間に取付けることができ、熱交
換率の向上を図ることができる。
【0022】なお、上記の数値は一例を示すものであっ
て、特にこれらの数値に限定されるわけではなく、ま
た、フィン4の長さ、板体2の幅等は任意に設定するこ
とができる。
【0023】また、溝条3,3間に形成されているかし
め部5の両側部は、図2に示すように溝条3の突壁部7
とされている。
【0024】また、溝条3,3間に形成されている固定
壁部6の先端側の平坦面6aは、図2に示すようにかし
め部5より板体2の対向する面に若干(例えば0.3mm
程度)突出している。このように、固定壁部6の平坦面
6aはかしめ部5より突出しているので、板体2の両面
よりロールを押し当てて引き抜く(または押出す)こと
により、板体2の撓み等を容易に矯正することができ、
また、これによりかしめ部5が潰れ等の損傷を受けるこ
ともない。
【0025】上記のヒートシンク1の使用について説明
すると、例えば、半導体素子等の電子部品が板体2上に
載置されて使用に供される。そして、ヒートシンク1の
フィン4,4間に冷媒(空気)を通すことにより、板体
2上に載置された電子部品を冷却することができる。こ
のため、電子部品を高温域で使用する際に熱による破
壊、損傷を防止することができる。
【0026】上記のように構成されるヒートシンク1を
製造するには、まず、上記のように形成された板体2を
一対用意し、この板体2の対向する面に形成された溝条
3にフィン4の両端を嵌合する。そして、隣接する溝条
3,3間の対峙するかしめ部5,5間に、溝条3に沿っ
て図示しない押圧治具を移動することにより、図3に想
像線で示すように、溝条3の突壁部7をフィン4側に圧
潰してフィン4をかしめることができる。
【0027】以下、その手順について詳細に説明する。
まず、対峙して配置された板体2の溝条3にフィン4の
両端を嵌合した後、板体2,2間に図4に示すようにス
ペーサ8を複数取付け、スペーサ8を介在させることに
より板体2,2間の間隔を一定に保持する。
【0028】次に、このようにスペーサ8が取付けられ
たかしめ結合前のヒートシンク1aを、図5に示すよう
に、支持台9上に設置する。支持台9は、ヒートシンク
1aが載置されるベッド10と、ベッド10の一端側に
設けられ、溝条3,3間に押圧治具を移動する際に板体
2の移動を阻止するストッパ11と、ベッド10脇の支
柱12,12に取付けられ、上方の板体2を下方へ押圧
してヒートシンク1a全体を支持する2つの支持枠13
とで構成されている。そして、上記ヒートシンク1aを
ベッド10上に載置し、上方より支持枠13を支柱12
に取付け、支持枠13の両端部に挿通された調整ボルト
14を締め付けることにより、上記ヒートシンク1aを
ベッド10上に固定する。
【0029】その後、支持台9上に固定された上記ヒー
トシンク1aの隣接する溝条3,3間のかしめ部5,5
間に、溝条3に沿って押圧治具を移動することにより、
溝条3の突壁部7をフィン4側に圧潰してフィン4をか
しめることができる。
【0030】この場合、上記押圧治具15は、図6に示
すように、長尺で略T字形状の治具本体16と、治具本
体16の後部に形成された2つの取付溝17に取付けら
れ、傾斜面を有するカシメプラグ18とで構成されてお
り、治具本体16の先端部には支持孔19が穿設されて
いる。治具本体16の先端部は、上記ヒートシンク1a
の溝条3,3間に挿入されて反対側に突出され、その支
持孔19に図示しないプレス装置に連結された軸20が
挿通される。板体2,2間の間隔が狭い場合は、押圧治
具15とカシメプラグ18を一体化することも可能であ
る。そして、図示しないプレス装置により軸20がヒー
トシンク1aから離れるように水平移動され、これによ
り各押圧治具15が引っ張られて溝条3,3間を移動
し、カシメプラグ18の先端部が溝条3の突壁部7をフ
ィン4側に圧潰する(図3参照)。したがって、板体2
の溝条3に嵌合された全てのフィン4を同時にかしめ結
合することができる。
【0031】カシメプラグ18は図7に示すように高
さ、幅共にその長さにほぼ比例して寸法が大きくなるよ
うに形成されている。図においてカシメプラグ18の上
端部には、板体2のかしめ部5(突壁部7)との接触面
積を減らしてその摩擦抵抗を下げるための逃げ溝21が
形成されており、逃げ溝21より立ち上がった上端面に
はその送りを円滑に行うためにテーパー22が形成され
ている。カシメプラグ18の上端部(先端部)の形状
は、図7及び図8に示す実施例では三角形状とされてい
るが、図9に示すように略円弧形状とすることもでき
る。
【0032】また、上記実施例では、押圧治具15を引
っ張って、板体2の溝条3内に嵌合されたフィン4,4
間のかしめ部5にカシメプラグ18を押し付ける場合に
ついて説明したが、押圧治具6を後ろから押し込んで行
ってもよい。
【0033】上記実施例では対峙する板体2,2間の全
域にわたって溝条3を設けると共に、溝条3,3間にフ
ィン4をかしめ結合するヒートシンクについて説明した
が、ヒートシンクの構造は必ずしも上記のようにする必
要はなく、例えば、図10ないし図12に示すような構
造としてもよい。
【0034】図10にはこの発明のヒートシンクの第2
実施例の斜視図が示されている。この実施例では、フィ
ン4は板体2,2の一端側のみに取付けられており、板
体2内面の平面部を広くとっている。このため、図示す
るように下側の板体2の上に例えばプリント基板23を
載置することができ、これによりプリント基板23を上
下の板体2で保護することができる。
【0035】また、図11にはこの発明のヒートシンク
の第3実施例の斜視図が示されている。この実施例で
は、フィン4は板体2,2の両端側にのみ取付けられて
おり、その中央部は平面部とされている。そして、下側
の板体2の上には、例えば半導体素子等の電子部品24
が載置されている。また、上側の板体2には切り欠き部
25が形成されており、これにより板体2内に載置され
た半導体素子24へ外部からの配線等を通すことができ
る。
【0036】また、図12にはこの発明のヒートシンク
の第4実施例の斜視図が示されている。この実施例で
は、上下2段にフィン4が取付けられている。すなわ
ち、上下の板体2は上記実施例と同様に構成されてお
り、中央の板体2aの両面には溝条3とかしめ部5と固
定壁部6が形成されている。このように構成することに
より、上下で方向を逆にしてフィン4,4間に冷媒(空
気)を送風することができるので、長手方向における両
端、すなわち冷媒の入口端と出口端の温度差を小さくす
ることができ、熱交換性能を高めることができる。した
がって、特に長さ寸法の大きいヒートシンクでは、その
効果が高い。
【0037】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明のヒー
トシンク及びその製造方法は上記のように構成されてい
るので、以下のような効果が得られる。
【0038】1)請求項1記載のヒートシンクによれ
ば、板体の対向する面に列設された溝条にフィンをかし
め結合してなるので、少ない構成部材にてヒートシンク
本体の両側面を使用に供することができ、熱交換率を高
めることができ、また、コストダウンを図ることができ
る。
【0039】2)請求項2記載のヒートシンクによれ
ば、板体の対向する溝条間に、かしめ部と、このかしめ
部と共にフィンを挟持する固定壁部とを交互に形成して
あるので、溝条内にフィンを嵌合すると共に、溝条片側
の突壁部をかしめるだけで溝条内にフィンを確実に結合
することができ、溝条とフィンとの接触面積が増えるの
で、この間に隙間が生じることもない。このため、熱伝
導性能を上げることができ、熱交換効率を向上すること
ができる。
【0040】3)請求項3記載のヒートシンクによれ
ば、溝条間の固定壁部が、かしめ部より板体の対向面に
突出する平坦面を有しているので、かしめ部に損傷を与
えることなくロールを使用して板体を容易に矯正するこ
とができる。
【0041】4)請求項4記載のヒートシンクの製造方
法によれば、板体の対向する溝条内にフィンを嵌合した
後、隣接する溝条間に、溝条に沿って押圧治具を移動す
ることにより、溝条の突壁部をフィン側に圧潰してフィ
ンをかしめることができので、大掛かりな設備を必要と
することなく、対峙する板体間に配設される複数のフィ
ンと溝条とを同時にかしめることができる。
【0042】5)請求項5記載のヒートシンクの製造方
法によれば、板体の溝条間には、かしめ部と、このかし
め部と共にフィンを挟持する固定壁部とを交互に形成
し、板体の対向する溝条内にフィンを嵌合した後、溝条
間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を移動するの
で、溝条片側の突壁部をフィン側に圧潰するだけでフィ
ンをかしめることができ、生産性の向上を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のヒートシンクの第1実施例を示す正
面図である。
【図2】この発明における溝条、かしめ部及び固定壁部
を示す拡大断面図である。
【図3】この発明におけるフィンの取付状態を示す拡大
断面図である。
【図4】ヒートシンクの板体間にスペーサを取付けた状
態を示す斜視図である。
【図5】支持台に固定された状態のヒートシンクを示す
斜視図である。
【図6】この発明における押圧治具の一例を示す斜視図
である。
【図7】押圧治具に取付けられるカシメプラグを示す斜
視図である。
【図8】図7のカシメプラグの断面図である。
【図9】カシメプラグの別の実施例を示す断面図であ
る。
【図10】この発明のヒートシンクの第2実施例を示す
斜視図である。
【図11】この発明のヒートシンクの第3実施例を示す
斜視図である。
【図12】この発明のヒートシンクの第4実施例を示す
斜視図である。
【図13】従来のヒートシンクを示す正面図である。
【図14】従来の別のヒートシンクを示す正面図であ
る。
【符号の説明】
2 板体 3 溝条 4 フィン 5 かしめ部 6 固定壁部 7 突壁部 15 押圧治具

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合すると共に、溝条の
    突壁部をかしめ結合してなることを特徴とするヒートシ
    ンク。
  2. 【請求項2】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、 上記溝条間には、かしめ部と、このかしめ部と共にフィ
    ンを挟持する固定壁部とを交互に形成し、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合すると共に、溝条の
    突壁部をかしめ結合してなることを特徴とするヒートシ
    ンク。
  3. 【請求項3】 溝条間の固定壁部が、かしめ部より板体
    の対向する面に突出する平坦面を有することを特徴とす
    る請求項2記載のヒートシンク。
  4. 【請求項4】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合した後、 隣接する溝条間に、溝条に沿って押圧治具を移動するこ
    とにより、上記溝条の突壁部をフィン側に圧潰して上記
    フィンをかしめるようにしたことを特徴とするヒートシ
    ンクの製造方法。
  5. 【請求項5】 対峙して配置される伝熱性を有する板体
    の対向する面に適宜間隔をおいて複数の溝条を形成し、 上記溝条間には、かしめ部と、このかしめ部と共にフィ
    ンを挟持する固定壁部とを交互に形成し、 対向する上記溝条内にフィンを嵌合した後、 溝条間のかしめ部に、溝条に沿って押圧治具を移動する
    ことにより、上記溝条の突壁部をフィン側に圧潰して上
    記フィンをかしめるようにしたことを特徴とするヒート
    シンクの製造方法。
JP5127735A 1993-05-06 1993-05-06 ヒートシンク及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2701692B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5127735A JP2701692B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 ヒートシンク及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5127735A JP2701692B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 ヒートシンク及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06315731A true JPH06315731A (ja) 1994-11-15
JP2701692B2 JP2701692B2 (ja) 1998-01-21

Family

ID=14967392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5127735A Expired - Fee Related JP2701692B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 ヒートシンク及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2701692B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5533257A (en) * 1994-05-24 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for forming a heat dissipation apparatus
US5950721A (en) * 1995-05-04 1999-09-14 Alusuisse Technology & Management Ltd. Heat exchanger for cooling semi-conductor components
JP2010155280A (ja) * 2008-12-31 2010-07-15 Rich Sphere Precision Industry Co Ltd 放熱装置のフィンの緊密な結合方法
WO2011061779A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 三菱電機株式会社 放熱機器及び放熱機器の製造方法
JP2011119488A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
JP2018195844A (ja) * 2015-03-31 2018-12-06 三協立山株式会社 ヒートシンク
US12027445B2 (en) 2021-02-02 2024-07-02 Jmj Korea Co., Ltd. System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61272595A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Hitachi Ltd 熱交換部材とその製作方法
JPH04117481U (ja) * 1991-03-29 1992-10-21 株式会社東芝 冷却フイン装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61272595A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Hitachi Ltd 熱交換部材とその製作方法
JPH04117481U (ja) * 1991-03-29 1992-10-21 株式会社東芝 冷却フイン装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5533257A (en) * 1994-05-24 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for forming a heat dissipation apparatus
US5950721A (en) * 1995-05-04 1999-09-14 Alusuisse Technology & Management Ltd. Heat exchanger for cooling semi-conductor components
JP2010155280A (ja) * 2008-12-31 2010-07-15 Rich Sphere Precision Industry Co Ltd 放熱装置のフィンの緊密な結合方法
WO2011061779A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 三菱電機株式会社 放熱機器及び放熱機器の製造方法
CN102668066A (zh) * 2009-11-17 2012-09-12 三菱电机株式会社 散热设备及散热设备的制造方法
JP5418601B2 (ja) * 2009-11-17 2014-02-19 三菱電機株式会社 放熱機器及び放熱機器の製造方法
CN102668066B (zh) * 2009-11-17 2015-04-29 三菱电机株式会社 散热设备及散热设备的制造方法
US9134076B2 (en) 2009-11-17 2015-09-15 Mitsubishi Electric Corporation Radiator and method of manufacturing radiator
JP2011119488A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
JP2018195844A (ja) * 2015-03-31 2018-12-06 三協立山株式会社 ヒートシンク
US12027445B2 (en) 2021-02-02 2024-07-02 Jmj Korea Co., Ltd. System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2701692B2 (ja) 1998-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6637109B2 (en) Method for manufacturing a heat sink
US7819173B2 (en) Base plate for a dual base plate heatsink
GB2286922A (en) Pin type radiating fin andprocess for manufacturing same
RU2217886C2 (ru) Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления
JP2715890B2 (ja) ヒートシンクの加工用治具
JPH06315731A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
US20080202726A1 (en) Fastening structure for combining heat conducting pipe and fins
US6861293B2 (en) Stacked fin heat sink and method of making
JPH1117080A (ja) 放熱器
US20050121172A1 (en) Composite heatsink for cooling of heat-generating element
JP2704241B2 (ja) ヒートシンク
JPH0621282A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
CN100364079C (zh) 散热器及其制造方法
JPS6123349A (ja) 放熱器
JPH1117078A (ja) 放熱器
JP3843873B2 (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
JP2002026200A (ja) 電子部品の放熱器
JP2004022830A (ja) ヒートシンク
JPH11114730A (ja) 押し出し材の取り付け構造及びヒートシンク
KR100298042B1 (ko) 히트싱크
JP2008235842A (ja) ヒートシンクの構造及び製造方法
JP2008159757A (ja) 発熱体の冷却構造体及びその製造方法
JP2001308231A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
JP2526355B2 (ja) 放熱フィンの製造方法
KR200306641Y1 (ko) 컴퓨터용 열방출 장치의 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970902

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees