JPH1117078A - 放熱器 - Google Patents

放熱器

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JPH1117078A
JPH1117078A JP9178851A JP17885197A JPH1117078A JP H1117078 A JPH1117078 A JP H1117078A JP 9178851 A JP9178851 A JP 9178851A JP 17885197 A JP17885197 A JP 17885197A JP H1117078 A JPH1117078 A JP H1117078A
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JP
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thin plate
radiator
fin
base
laminated
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Withdrawn
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JP9178851A
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Inventor
Tetsuo Abiko
哲男 安孫子
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Sumitomo Precision Products Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1117078A publication Critical patent/JPH1117078A/ja
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    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
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Abstract

(57)【要約】 【課題】効率的に生産可能であり、しかもフィン部から
の熱伝達性の向上された放熱器を提供する。 【解決手段】打抜き成形した、基部及び該基部より延出
したフィン部を備えてなる第1の薄板部材2,6と、基
部のみからなる第2の薄板部材10とをその厚さ方向に
複数混在させて積層し、相互に隣接する薄板部材2,
6,10同士をかしめ結合により連結して、積層した薄
板部材2,6,10を一体化する。フィン部を備えた第
1の薄板部材2,6とフィン部の無い第2の薄板部材1
0とを混在させて積層しているので、積層体の第2の薄
板部材10のところにフィン部の存在しない空間が形成
され、この空間部分において冷却媒体と接触するフィン
部の表面が確保される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱体に取り付けて、発熱体に生じる熱を外部に放散させ
るための放熱器に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の放熱器としてはベースプレ
ート上に放熱フィンを設けた構造を備えるものが一般的
であり、放熱フィンとベースプレートとを別体で製作
し、これらをろう付,半田付,嵌合固定(圧着や圧入固
定)等により接合して形成したもの、或いは放熱フィン
とベースプレートとを一体に押出し加工したもの、押出
し型材の表面に放熱フィンを切り起こしたもの、マルチ
ワイヤーソーにより研削加工して放熱フィンとベースプ
レートとを一体成形したもの等が知られている。
【0003】そして近年では、半導体素子の高集積化が
進められ、これに伴って半導体素子の発熱量も増加して
おり、これに対応すべく放熱量の高い放熱器が求められ
ている。
【0004】従来、このような高放熱量の放熱器とし
て、特開平7−318282号に開示される放熱器が知
られている。図8及び図9に示すように、この放熱器1
01は、矩形状をした基部103とこの基部103から
上方に延出したフィン部104とからなる櫛形の薄板部
材102を多数枚積層して形成されるものである。この
薄板部材102はプレス装置により板材を打抜き加工し
て得られるので、フィン部104の長さ寸法に関する加
工上の制約が無く、フィン部104の長さを長くとるこ
とができる結果、放熱量を高くすることができるのであ
る。
【0005】また、各薄板部材102の基部103には
かしめ部105が設けられており、積層され相互に隣接
する薄板部材102同士がこのかしめ部105により連
結され、一体化されている。このかしめ部105はプレ
ス加工により形成され、薄板部材102の基部103の
一方面に形成された凹部とその反対面に形成された凸部
からなり、一方の薄板部材102の凸部がこれに隣接す
る他方の薄板部材102の凹部に圧入されて両薄板部材
102が連結される。斯くして、積層して隣接する薄板
部材102がかしめ部105により相互に連結され、積
層体全体として一体化される。
【0006】以上説明したように、この放熱器101
は、基部103及びフィン部104からなる薄板部材1
02をプレス加工により成形するとともに、これを積
層,連結して得られるものであり、その生産効率が高い
ものとなっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、フ
ィン部104の熱伝達性を向上させるには、冷却媒体が
フィン部104を通過する際の圧損を極力小さくし、且
つフィン部104の全表面積を大きくすることが必要で
ある。
【0008】ところが、上述した従来の放熱器101に
おいては、同形状に打ち抜かれた薄板部材102をその
厚さ方向に積層しているので、フィン部104の表裏面
は隣接する薄板部材102のフィン部104と接触して
おり、冷却媒体とは接触し得る状態に置かれていない。
このように、この放熱器101においては、冷却媒体と
接触し得るフィン部104の表面が必ずしも効率的に形
成されているとは言い難いのである。かかる構造の放熱
器101を用いて、更に高い熱量を発生する半導体素子
を冷却しようとすれば、フィン部104の長さを更に長
くする必要があり、放熱器101が大型化してコンパク
ト化の要請に反することになる。
【0009】本発明はかかる従来の放熱器の欠点を解決
すべくなされたものであり、効率的に生産可能であり、
しかもフィン部からの熱伝達性の向上された放熱器の提
供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の請求項1に係る発明は、打抜き成形した薄板
部材の複数枚をその厚さ方向に積層し、相互に隣接する
前記薄板部材同士をかしめ結合により連結して、該積層
した薄板部材を一体化してなる放熱器において、前記薄
板部材を、基部及び該基部より延出したフィン部を備え
てなる第1の薄板部材と、基部のみからなる第2の薄板
部材とから構成するとともに、該第1の薄板部材及び第
2の薄板部材を混在させて積層し一体化したことを特徴
とするものである。
【0011】この発明によれば、フィン部を備えた第1
の薄板部材とフィン部の無い第2の薄板部材とを混在さ
せて積層しているので、積層体の第2の薄板部材のとこ
ろにフィン部の存在しない空間が形成され、この空間部
分において冷却媒体と接触するフィン部の表面が確保さ
れる。従って、上述した従来の放熱器に比べて、冷却媒
体と接触するフィン部の表面積を大きくすることがで
き、熱伝達性を向上させることができる。
【0012】また、この発明によれば、積層される第1
の薄板部材の間に介在させる第2の薄板部材の枚数を適
宜調整することで、第1の薄板部材の積層方向の配設間
隔を任意に設定することができるため、この配設間隔を
適宜調整することでフィン部間を通過する冷却媒体の圧
損を極力小さいものにすることができる。
【0013】請求項2に係る発明は、打抜き成形した薄
板部材の複数枚をその厚さ方向に積層し、相互に隣接す
る前記薄板部材同士をかしめ結合により連結して、該積
層した薄板部材を一体化してなる放熱器において、前記
薄板部材を、基部及び該基部より延出したフィン部から
なる薄板部材から構成するとともに、相互にフィン部長
さの異なる複数枚の前記薄板部材を積層して一列とな
し、該一列の薄板部材を更に複数列積層して一体化した
ことを特徴とするものである。
【0014】この発明によれば、フィン部の長さが異な
る複数枚の薄板部材を積層しているので、積層方向にと
った断面のうち、積層体の基部に近い部分のフィン部断
面積の合計はフィン部先端部における合計断面積よりも
大きいものとなる。一般的に、フィンの根元の断面積を
大きくし、先端に向かうに従いその断面積を小さくする
とフィン効率が向上することが知られているが、上述の
通り、この発明によれば、正しくフィン根元の断面積を
大きくし、その先端の断面積を小さくすることができる
ので、フィン効率の高い放熱器とすることができる。
【0015】請求項3に係る発明は、請求項2の発明に
おける薄板部材に、基部のみからなる薄板部材を混在さ
せて積層したものである。この発明によれば、基部のみ
からなる薄板部材によって積層体にフィン部の存在しな
い空間が形成され、フィン部の冷却媒体と接触する表面
積を増加させることができる。従って、フィン効率を高
めることができるとともに、フィン部の熱伝達性を向上
させることができる。また、請求項1に係る発明と同様
に、基部のみからなる薄板部材を介在させる枚数を適宜
調整することで、フィン部を有する薄板部材の積層方向
の配設間隔を任意に設定することができ、この配設間隔
を適宜調整することでフィン部間を通過する冷却媒体の
圧損を極力小さいものにすることができる。
【0016】請求項4に係る発明は、請求項1乃至3の
発明において、積層した各薄板部材の基部を貫通する連
結ピンを設け、積層体の両外側面に該連結ピンの両端部
をそれぞれ止着しことを特徴とするものである。
【0017】この発明によれば、連結ピンによって積層
体がしっかりと挟持される。従って、積層体が積層方向
の外力を受けた場合にもこの連結ピンの挟持力によって
その積層状態が維持され、この外力によって積層体が分
離するのが防止される。このように、この発明によれ
ば、かしめ結合とともに連結ピンによっても積層体を連
結しているので、積層体は更に強固に連結一体化され
る。
【0018】請求項5に係る発明は、上記請求項1乃至
4の発明において積層した薄板部材の基部底面に平板を
接合したことを特徴とするものである。
【0019】打抜き成形し積層した薄板部材の基部底面
はその加工精度の面から完全な平滑面とはなり難い場合
がある。このような凹凸のある基部底面を熱源に取り付
けると、熱源と基部底面との密着性が悪いことから、熱
源からの放熱器への熱伝導性が悪くなり、放熱器の放熱
効率が悪くなる。この発明によれば、基部底面に平板を
接合しており、この平板を熱源に取り付けることで、熱
源と放熱器とを密着させて取り付けることができるの
で、熱源からの放熱器への熱伝導性が向上し、放熱器の
放熱効率を高めることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について添付図面に基づき説明する。
【0021】(第1の実施形態)図1は本実施形態に係
る放熱器を示す斜視図であり、図2は放熱器を構成する
各部材を示す正面図である。
【0022】図1及び図2に示すように、この放熱器1
は、それぞれ薄板をプレス加工により打抜いて成形した
第1櫛形部材2,第2櫛形部材6,第1矩形部材10及
び第2矩形部材13を積層した構造を有するものであ
る。材料となる前記薄板の材質は特に限定されるもので
はないが、アルミニウム,アルミニウム合金,銅,銅合
金等熱伝導性に優れたものを一例として挙げることがで
きる。尚、この放熱器1はその下面1aが半導体などの
熱源に接触するように当該熱源にクリップ,ねじ止めな
どにより取り付けられる。
【0023】図2(a)及び(b)に示すように、前記
第1櫛形部材2は矩形をした基部3と基部3から上方に
所定間隔で延出した複数のフィン部4とを備え、全体と
して櫛形に成形されるものであり、前記第2櫛形部材6
も同様に、矩形をした基部7と基部7から上方に所定間
隔で延出した複数のフィン部8とを備え、全体として櫛
形に成形されるものである。そして、第2櫛形部材6の
フィン部8の長さが第1櫛形部材2のフィン部4の長さ
よりも短くなるようにこれらを成形している。また、同
図(c)及び(d)に示すように、前記第1矩形部材1
0は矩形をした基部11からなり、前記第2矩形部材1
3も同様に、矩形をした基部14からなる。
【0024】前記第1櫛形部材2の基部3,第2櫛形部
材6の基部7及び第1矩形部材10の基部11にはかし
め部5が、第2矩形部材13の基部14にはかしめ部1
5がそれぞれ同一位置にプレス加工により形成されてい
る。図3(a)に第1櫛形部材2の基部3に設けたかし
め部5を示しているが、同図に示すように、このかしめ
部5は基部3の一方面に形成した凹部5aとその反対面
に形成した凸部5bからなるものであり、凸部5bの外
寸法が凹部5aの内寸法よりも僅かに大きいものとなる
ように、プレス加工の不完全打抜きによりこれを形成す
る。また、図3(b)に第2矩形部材13に設けたかし
め部15を示しているが、同図に示すように、このかし
め部15は前記かしめ部5の凹部5aの内寸法と同一の
内寸法を有する貫通孔15aからなるものであり、プレ
ス加工の完全打抜きによりこれを形成する。
【0025】放熱器1は、第1矩形部材10,第1櫛形
部材2,第2櫛形部材6の順にこれらを順次積層し、最
後に第2矩形部材13を積層して得られるのであるが、
その製造は、第1櫛形部材2,第2櫛形部材6,第1矩
形部材10,第2矩形部材13の各部材を一部連結部を
残して打抜く打抜き金型を適宜並設するとともに、前記
連結部を打抜いて各部材毎に切り落とす打抜き金型を最
終位置に配設した順次送りタイプのプレス装置により行
うことができる。
【0026】まず、材料の薄板を前記プレス装置に供給
してこれを順次送りし、前記連結部を残した状態で第1
矩形部材10,第1櫛形部材2,第2櫛形部材6の順に
順次当該部材が薄板に形成されるようにこれを打抜く。
尚、この打抜き時に前記かしめ部5も同時に形成する。
【0027】ついで、順次送りされる薄板の前記連結部
を最終位置に設けた打抜き金型により打抜き、第1矩形
部材10,第1櫛形部材2,第2櫛形部材6の順にこれ
を切り落とすとともに、これを金型内に順次積層し且つ
これを上方から押圧する。これにより、下層部材のかし
め部5の凸部5bが上層部材のかしめ部5の凹部5aに
圧入されてかしめられ、下層部材と上層部材とが順次連
結される。
【0028】そして、前記第1矩形部材10,第1櫛形
部材2及び第2櫛形部材6を所定枚数積層した後、最後
に上記と同様に連結部を残して打抜かれ、かしめ部15
の成形された第2矩形部材13を最終位置の打抜き金型
により打抜いて金型内に積層しこれを上方から押圧す
る。これにより下層部材のかしめ部5の凸部5bが第2
矩形部材13のかしめ部15の貫通孔15a内に圧入さ
れて両者が連結される。
【0029】斯くして、積層した第1矩形部材10,第
1櫛形部材2,第2櫛形部材6及び第2矩形部材13は
かしめ部5,15によって図4に示すように相互に連結
され一体化される。尚、第2矩形部材13のかしめ部1
5を貫通孔15aにより形成しているので、連続的なか
しめ加工を所定の積層の状態で分断することができる。
【0030】このようにして製造した放熱器1の図1に
おける矢視B方向の側面図を図5に示す。同図に示すよ
うに、この放熱器1においては第1矩形部材10を挟ん
で第1櫛形部材2及び第2櫛形部材6が設けられてお
り、この第1矩形部材10がスペーサとなって、フィン
部4,8の積層方向に間隙16を生じ、この間隙16部
においてフィン部4,8が冷却媒体と接触可能となって
いる。このように、この放熱器1によれば、フィン4,
8の側面のみならずその積層方向の面についても冷却媒
体と接触可能であることから、上述した従来の放熱器に
比べて冷却媒体と接触するフィン部4,8の全表面積を
大きくすることができ、熱伝達性を向上させることがで
きる。また、フィン部4,8がピン状に形成されている
ので冷却媒体の流れ方向が一方向に限定されず、四方八
方の流れが可能であり、更に、冷却媒体の衝突する面が
多いことから、いわゆる前縁効果によって冷却を促進す
ることができる。
【0031】また、同図に示すように、この放熱器1に
おいては、長いフィン部4を有する第1櫛形部材2とこ
れより短いフィン部8を有する第2櫛形部材6とを接触
させて設け、フィン部4とフィン部8とを一体的に形成
している。これを1つのフィンと見ると、フィンの根元
に近い部分はフィン部4とフィン部8とから形成され、
これを合わせた大きい断面積を有し、一方、フィンの先
端に近い部分はフィン部4のみからなり、小さい断面積
を有するものとなっている。一般的に、フィンの根元の
断面積を大きくし、先端に向かうに従いその断面積を小
さくするとフィン効率が向上することが知られている
が、上述の通り、この放熱器1においては正しくフィン
根元の断面積が大きく、その先端の断面積が小さくなっ
ており、フィン効率の高いものとなっている。
【0032】また、この放熱器1によれば、積層される
第1櫛形部材2及び第2櫛形部材6の間に介在させる第
1矩形部材10の枚数を適宜調整することで、第1櫛形
部材2及び第2櫛形部材6の積層方向の配設間隔を任意
に設定することができるため、この配設間隔を適宜調整
することでフィン部4,8間を通過する冷却媒体の圧損
を極力小さいものにすることができる。
【0033】尚、この例ではフィン部のない第1矩形部
材10及び第2矩形部材13と、フィン部長さの異なる
第1櫛形部材2及び第2櫛形部材6とを積層して放熱器
1を形成したが、第1櫛形部材2及び第2櫛形部材6と
は異なる長さのフィン部を有する他の櫛形部材を用い、
フィン部の断面積が先端に向かうに従い更に段階的に小
さくなるように放熱器1を形成しても良い。
【0034】逆に、フィン断面積によるフィン効率が問
題とならない場合には、第2櫛形部材6を設けないで第
1矩形部材10と第1櫛形部材2とを交互に或いは順不
同に積層して冷却媒体と接触するフィン部4の表面積を
大きくし、放熱効率を高めるように放熱器1を形成して
も良い。
【0035】また、熱源への取付け面たる前記下面1a
の平坦度などが問題となる場合には、この下面1aに別
部材の板材をブレージング等により接着しても良い。こ
れにより、熱源と放熱器1とを密着させて取り付けるこ
とができ、熱源からの放熱器1への熱伝導性が向上する
とともに、放熱器1の放熱効率を高めることができる。
尚、熱源の放熱器1の取付け面が平坦でない場合には、
この熱源の取付け面の形状に合わせて板材の取付け面を
予め加工しておくと良い。
【0036】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施形態について、添付図6及び図7に基づき説明す
る。図6は第2の実施形態に係る放熱器を示す斜視図で
あり、図7は、図5における矢視C−C方向の断面図で
ある。
【0037】図6及び図7に示すように、この第2の実
施形態に係る放熱器21は、上述した第1の実施形態に
係る放熱器1に連結ピン22を設けて構成したものであ
り、他の構成は放熱器1に係るものと同一である。従っ
て、放熱器1と同じ構成にかかる部材については、同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【0038】図6に示すように、この放熱器21は、積
層して設けた第1矩形部材10,第1櫛形部材2,第2
櫛形部材6及び第2矩形部材13の両端部に設けられる
かしめ部5及びかしめ部15に代えて、連結ピン22を
設けたものである。
【0039】まず、この両端のかしめ部5及びかしめ部
15が設けられる位置の第1矩形部材10,第1櫛形部
材2,第2櫛形部材6及び第2矩形部材13に、前記連
結ピン22の外寸法より若干大きい内寸法の貫通孔23
を各部材のプレス成形時に形成し、ついで、これら第1
矩形部材10,第1櫛形部材2,第2櫛形部材6及び第
2矩形部材13を積層し、他のかしめ部5及びかしめ部
15により各部材を連結する。
【0040】この後、積層体の積層方向の寸法よりも若
干長さの長い連結ピン22を前記貫通孔23に嵌挿し、
その両端部をプレス装置などにより押圧してかしめ、積
層体の両外側面24a,24bにそれぞれ止着する。
【0041】上述した第1の実施形態に係る放熱器1
は、かしめ部5及びかしめ部15により各部材を連結し
ているが、この連結は凸部5bを凹部5a又は貫通孔1
5aに圧入することによってなされているので、積層方
向の外力に弱く、この方向の外力を受けるとかしめ部
5,15の嵌合状態が外れて、積層体が分離するという
不都合を生じる。第2の実施形態に係る放熱器21によ
れば、連結ピン22により積層体をその両端からしっか
りと挟持しており、積層体が係る積層方向の外力を受け
た場合にもこの連結ピン22の挟持力により、積層体が
分離するのが防止される。
【0042】尚、この例では、連結ピン22の両端部を
かしめにより止着したが、積層体を挟持し得る構造であ
ればどのような方法によって止着しても良く、例えば、
溶接,半田付,ロウ付等により止着しても良い。
【0043】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の請求項1
に係る発明によれば、フィン部を備えた第1の薄板部材
とフィン部の無い第2の薄板部材とを混在させて積層し
ているので、積層体の第2の薄板部材のところにフィン
部の存在しない空間が形成され、この空間部分において
冷却媒体と接触するフィン部の表面が確保される。従っ
て、上述した従来の放熱器に比べて、冷却媒体と接触す
るフィン部の表面積を大きくすることができ、熱伝達性
を向上させることができる。
【0044】また、この発明によれば、積層される第1
の薄板部材の間に介在させる第2の薄板部材の枚数を適
宜調整することで、第1の薄板部材の積層方向の配設間
隔を任意に設定することができるため、この配設間隔を
適宜調整することでフィン部間を通過する冷却媒体の圧
損を極力小さいものにすることができる。
【0045】請求項2に係る発明によれば、フィン部長
さの異なる複数枚の薄板部材を積層しているので、積層
方向にとった断面のうち、積層体の基部に近い部分のフ
ィン部断面積の合計はフィン部先端部における合計断面
積よりも大きいものとなり、放熱器のフィン効率を高め
ることができる。
【0046】請求項3に係る発明によれば、基部のみか
らなる薄板部材によって積層体にフィン部の存在しない
空間が形成され、フィン部の冷却媒体と接触する表面積
を増加させることができる。従って、フィン効率を高め
るとともに、フィン部の熱伝達性を向上させることがで
きる。
【0047】また、請求項1に係る発明と同様に、基部
のみからなる薄板部材を介在させる枚数を適宜調整する
ことで、フィン部を有する薄板部材の積層方向の配設間
隔を任意に設定することができ、この配設間隔を適宜調
整することでフィン部間を通過する冷却媒体の圧損を極
力小さいものにすることができる。
【0048】請求項4に係る発明によれば、連結ピンに
よって積層体がしっかりと挟持されるので、積層体が積
層方向の外力を受けた場合にもこの連結ピンの挟持力に
よってその積層状態が維持され、この外力によって積層
体が分離するのが防止される。このように、かしめ結合
と連結ピンの双方により積層体を連結しているので、積
層体は強固に連結一体化される。
【0049】請求項5に係る発明によれば、積層した薄
板部材の基部底面に平板を接合しているので、この平板
を熱源に取り付けることで、熱源と放熱器とを密着させ
て取り付けることができ、熱源からの放熱器への熱伝導
性が向上するとともに、放熱器の放熱効率を高めること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る放熱器を示す斜
視図である。
【図2】第1の実施形態に係る放熱器を構成する各部材
を示す正面図である。
【図3】各部材のかしめ部を示す断面図である。
【図4】図1における矢視A−A方向の断面図であり、
各部材の連結状態を示す断面図である。
【図5】図1における矢視B方向の側面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係る放熱器を示す斜
視図である。
【図7】図5における矢視C−C方向の断面図である。
【図8】従来の放熱器を示す斜視図である。
【図9】従来の放熱器を構成する部材を示す正面図であ
る。
【符号の説明】
1 放熱器 2 第1櫛形部材 3 基部 4 フィン部 5 かしめ部 5a 凹部 5b 凸部 6 第2櫛形部材 7 基部 8 フィン部 10 第1矩形部材 11 基部 13 第2矩形部材 14 基部 15 かしめ部 15a 貫通孔 16 間隙 21 放熱器 22 連結ピン 23 貫通孔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 打抜き成形した薄板部材の複数枚をその
    厚さ方向に積層し、相互に隣接する前記薄板部材同士を
    かしめ結合により連結して、該積層した薄板部材を一体
    化してなる放熱器において、 前記薄板部材を、基部及び該基部より延出したフィン部
    を備えてなる第1の薄板部材と、基部のみからなる第2
    の薄板部材とから構成するとともに、 該第1の薄板部材及び第2の薄板部材を混在させて積層
    し一体化したことを特徴とする放熱器。
  2. 【請求項2】 打抜き成形した薄板部材の複数枚をその
    厚さ方向に積層し、相互に隣接する前記薄板部材同士を
    かしめ結合により連結して、該積層した薄板部材を一体
    化してなる放熱器において、 前記薄板部材を、基部及び該基部より延出したフィン部
    からなる薄板部材から構成するとともに、 相互にフィン部長さの異なる複数枚の前記薄板部材を積
    層して一列となし、該一列の薄板部材を更に複数列積層
    して一体化したことを特徴とする放熱器。
  3. 【請求項3】 基部のみからなる薄板部材を混在させて
    積層した請求項2記載の放熱器。
  4. 【請求項4】 積層した各薄板部材の基部を貫通する連
    結ピンを設け、積層体の両外側面に該連結ピンの両端部
    をそれぞれ止着しことを特徴とする請求項1乃至3記載
    の放熱器。
  5. 【請求項5】 積層した薄板部材の基部底面に平板を接
    合したことを特徴とする請求項1乃至4記載の放熱器。
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