JP3231119B2 - 耐熱導電性キャリアテープ - Google Patents
耐熱導電性キャリアテープInfo
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- JP3231119B2 JP3231119B2 JP01544893A JP1544893A JP3231119B2 JP 3231119 B2 JP3231119 B2 JP 3231119B2 JP 01544893 A JP01544893 A JP 01544893A JP 1544893 A JP1544893 A JP 1544893A JP 3231119 B2 JP3231119 B2 JP 3231119B2
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- polyphenylene ether
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- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両
面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少ない
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と導電付与材を含
有する導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しに
より一体に積層してなる耐熱導電性複合プラスチックシ
ートに、エンボス加工を施したことを特徴とする耐熱導
電性キャリアテープに関する。
ル樹脂とポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両
面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少ない
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と導電付与材を含
有する導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しに
より一体に積層してなる耐熱導電性複合プラスチックシ
ートに、エンボス加工を施したことを特徴とする耐熱導
電性キャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からICやICを用いた電子機器部品の
包装形態としは、ソフトトレー、エンボスキャリアテー
プなどが知られている。このソフトトレーやエンボスキ
ャリアテープの原反となるプラスチックシートは、一般
に表面固有抵抗が高い為、非常に帯電し易く、ICの機能
を破壊する可能性が高い。この為、改善策としては、
（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラックを汎用樹脂に練り込む方法など
が提案されている。
包装形態としは、ソフトトレー、エンボスキャリアテー
プなどが知られている。このソフトトレーやエンボスキ
ャリアテープの原反となるプラスチックシートは、一般
に表面固有抵抗が高い為、非常に帯電し易く、ICの機能
を破壊する可能性が高い。この為、改善策としては、
（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラックを汎用樹脂に練り込む方法など
が提案されている。
【０００３】一方、IC封止材が樹脂化し、ICモールドの
吸湿量が増加すると共に、ICを回路基板面にボンディン
グする際に発生する急激な脱湿により、IC機能の劣化や
配線腐食などの事故が多発しており、これを防止する為
にICを回路基板面にボンディングする前には、ベーキン
グと呼ばれる 125℃〜150 ℃での予備乾燥が一般に行わ
れるようになっている。
吸湿量が増加すると共に、ICを回路基板面にボンディン
グする際に発生する急激な脱湿により、IC機能の劣化や
配線腐食などの事故が多発しており、これを防止する為
にICを回路基板面にボンディングする前には、ベーキン
グと呼ばれる 125℃〜150 ℃での予備乾燥が一般に行わ
れるようになっている。
【０００４】このベーキング用包装容器の材料として
は、多くの耐熱導電性樹脂組成物が提案されており、該
樹脂組成物を用いて射出成形したトレーが使用されてい
る。しかし、射出成形されたトレーは、実装機の動きが
複雑になるため、ICの高速実装には向いていない。ま
た、従来の耐熱導電性樹脂組成物をシート化した場合
は、シートの強度不足や二次成形性不足などの問題があ
る。この改善策として、特開昭62-18261号公報にポリフ
ェニレンエーテル系樹脂組成物からなる基材層に導電性
樹脂層を積層した耐熱導電性複合プラスチックシートが
提案されているが、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、
カーボンブラックを充填すると溶融粘度が著しく上昇す
ることから、共押出時に基材層樹脂と導電層樹脂との流
動性が合わず、シートの積層不良及びエンボス加工不良
が発生し、実用的な耐熱導電性キャリアテープを得るこ
とは困難と予想される。
は、多くの耐熱導電性樹脂組成物が提案されており、該
樹脂組成物を用いて射出成形したトレーが使用されてい
る。しかし、射出成形されたトレーは、実装機の動きが
複雑になるため、ICの高速実装には向いていない。ま
た、従来の耐熱導電性樹脂組成物をシート化した場合
は、シートの強度不足や二次成形性不足などの問題があ
る。この改善策として、特開昭62-18261号公報にポリフ
ェニレンエーテル系樹脂組成物からなる基材層に導電性
樹脂層を積層した耐熱導電性複合プラスチックシートが
提案されているが、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、
カーボンブラックを充填すると溶融粘度が著しく上昇す
ることから、共押出時に基材層樹脂と導電層樹脂との流
動性が合わず、シートの積層不良及びエンボス加工不良
が発生し、実用的な耐熱導電性キャリアテープを得るこ
とは困難と予想される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂と
ポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基
材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりも
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少ないポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物と導電付与材を含有する導
電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しにより一体
に積層した耐熱導電性複合プラスチックシートに、真空
成形及び熱板成形等の方法で、エンボス加工を施したこ
とを特徴とする、ICや電子部品の包装用に適した、耐熱
性、力学特性および導電性を有する、耐熱導電性キャリ
アテープを提供しようとするものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂と
ポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基
材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりも
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少ないポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物と導電付与材を含有する導
電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しにより一体
に積層した耐熱導電性複合プラスチックシートに、真空
成形及び熱板成形等の方法で、エンボス加工を施したこ
とを特徴とする、ICや電子部品の包装用に適した、耐熱
性、力学特性および導電性を有する、耐熱導電性キャリ
アテープを提供しようとするものである。
【０００６】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明はポリ
フェニレンエーテル樹脂38〜96重量部とポリスチレン系
樹脂62〜４重量部を含有するポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基材
層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりもポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量が５〜40重量部少な
いポリフェニレンエーテル系樹脂100 重量部と導電付与
材４〜50重量部を含有する導電性樹脂組成物からなる導
電層を、共押出しにより一体に積層してなる耐熱導電性
複合プラスチックシートに真空成形、熱板成形等により
エンボス加工を施したことを特徴とする耐熱導電性キャ
リアープである。
フェニレンエーテル樹脂38〜96重量部とポリスチレン系
樹脂62〜４重量部を含有するポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基材
層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりもポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量が５〜40重量部少な
いポリフェニレンエーテル系樹脂100 重量部と導電付与
材４〜50重量部を含有する導電性樹脂組成物からなる導
電層を、共押出しにより一体に積層してなる耐熱導電性
複合プラスチックシートに真空成形、熱板成形等により
エンボス加工を施したことを特徴とする耐熱導電性キャ
リアープである。
【０００７】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明で使用するポリフェニレンエーテル樹脂とは、米国特
許明細書3,383,435 号に記載されているホモポリマーあ
るいは共重合体を示す。まず、本発明の基材層について
説明する。基材層に使用されるポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリス
チレン系樹脂を必須成分とし、該樹脂組成物100 重量部
におけるポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は38〜96
重量部が好ましく、特に好ましくは 48〜88重量部であ
り。38重量部未満では十分な力学特性及び耐熱性が得ら
れず、96重量部を越えると混練機によるペレット化およ
びシートの製造が著しく困難となり、さらに、シートの
エンボス加工が困難となる。
明で使用するポリフェニレンエーテル樹脂とは、米国特
許明細書3,383,435 号に記載されているホモポリマーあ
るいは共重合体を示す。まず、本発明の基材層について
説明する。基材層に使用されるポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリス
チレン系樹脂を必須成分とし、該樹脂組成物100 重量部
におけるポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は38〜96
重量部が好ましく、特に好ましくは 48〜88重量部であ
り。38重量部未満では十分な力学特性及び耐熱性が得ら
れず、96重量部を越えると混練機によるペレット化およ
びシートの製造が著しく困難となり、さらに、シートの
エンボス加工が困難となる。
【０００８】ポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性強
化のためゴム成分を２〜10重量％含有する耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリ
スチレン樹脂との混合物を使用する事が好ましい。
化のためゴム成分を２〜10重量％含有する耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリ
スチレン樹脂との混合物を使用する事が好ましい。
【０００９】更に、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物には、耐衝撃性などの力学特性及びエンボス
加工性を向上させるために改質材を添加する事ができ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂の改質材としては、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体樹脂やエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂などが知られており、本発明
においてはエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂
を使用することが好ましく、この中でもエチルアクリレ
ートの含有量が５〜20重量％のエチレン−エチルアクリ
レート共重合体樹脂が最適である。
樹脂組成物には、耐衝撃性などの力学特性及びエンボス
加工性を向上させるために改質材を添加する事ができ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂の改質材としては、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体樹脂やエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂などが知られており、本発明
においてはエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂
を使用することが好ましく、この中でもエチルアクリレ
ートの含有量が５〜20重量％のエチレン−エチルアクリ
レート共重合体樹脂が最適である。
【００１０】改質材の添加量はポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物100 重量部に対し１〜20重量部が好まし
く、２〜15重量部が最適である。添加量が１重量部未満
では改質材としての効果が十分に得られず、20重量部を
越えると相溶性の低下によって層間剥離が生じる。ま
た、改質材の添加によって剥離が生じてしまう場合に
は、さらに充填剤を添加し、剥離防止を行うことができ
る。充填剤の添加量はポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物100 重量部に対し0.３〜10重量部が好ましい。充填
材の添加量が0.3 重量部未満では十分な効果が得られ
ず、10重量部を越えると力学特性、エンボス加工性が低
下する。充填材としては、炭酸カルシウム、タルク及び
マイカなどの無機フィラーの使用も可能であるがカーボ
ンブラックが最適である。
系樹脂組成物100 重量部に対し１〜20重量部が好まし
く、２〜15重量部が最適である。添加量が１重量部未満
では改質材としての効果が十分に得られず、20重量部を
越えると相溶性の低下によって層間剥離が生じる。ま
た、改質材の添加によって剥離が生じてしまう場合に
は、さらに充填剤を添加し、剥離防止を行うことができ
る。充填剤の添加量はポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物100 重量部に対し0.３〜10重量部が好ましい。充填
材の添加量が0.3 重量部未満では十分な効果が得られ
ず、10重量部を越えると力学特性、エンボス加工性が低
下する。充填材としては、炭酸カルシウム、タルク及び
マイカなどの無機フィラーの使用も可能であるがカーボ
ンブラックが最適である。
【００１１】また、加工助剤として、酸化防止剤や滑剤
など各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
更に、力学特性を著しく低下させない程度に、本発明の
耐熱導電性複合プラスチックシートのスクラップを基材
層に添加することもできる。
など各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
更に、力学特性を著しく低下させない程度に、本発明の
耐熱導電性複合プラスチックシートのスクラップを基材
層に添加することもできる。
【００１２】次に、導電層につき説明する。本発明の導
電層に使用する導電性樹脂組成物は、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂及び導電付与材を必須
成分とする。導電層に用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物はポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチ
レン系樹脂を含有し、樹脂組成物100 重量部におけるポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量は、22〜88重量部が
好ましく、更に、35〜77重量部が最適である。この含有
量が22重量部未満では、十分な力学特性及び耐熱性が得
られにくく、また、88重量部を越えると、共押出法によ
る其材層との積層が困難となり、押出機でのシート成形
ができない。導電層のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物におけるポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、
共押出による積層の為に、其材層と流動性を合わせる必
要があり、前記の基材層に使用するポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物が含有するポリフェニレンエーテル樹
脂より、５〜40重量部少なくすることが好ましい。
電層に使用する導電性樹脂組成物は、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂及び導電付与材を必須
成分とする。導電層に用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物はポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチ
レン系樹脂を含有し、樹脂組成物100 重量部におけるポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量は、22〜88重量部が
好ましく、更に、35〜77重量部が最適である。この含有
量が22重量部未満では、十分な力学特性及び耐熱性が得
られにくく、また、88重量部を越えると、共押出法によ
る其材層との積層が困難となり、押出機でのシート成形
ができない。導電層のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物におけるポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、
共押出による積層の為に、其材層と流動性を合わせる必
要があり、前記の基材層に使用するポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物が含有するポリフェニレンエーテル樹
脂より、５〜40重量部少なくすることが好ましい。
【００１３】導電層に用いるポリスチレン系樹脂として
は、前記の其材層と同様のものを使用することができ
る。
は、前記の其材層と同様のものを使用することができ
る。
【００１４】更に、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物は、耐衝撃性などの力学特性やエンボス加工性を向上
させるために、改質材を添加する事が可能である。改質
材としては、前記の其材層の改質材と同様のものを用い
ることができる。改質材の添加量は、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物100 重量部に対し１〜20重量部が好
ましく、４〜10重量部が最適である。添加量が１重量部
未満では、改質材としての効果が十分に得られず、20重
量部を越えると耐熱性が低下し、更に補強剤の効果も低
下する。
物は、耐衝撃性などの力学特性やエンボス加工性を向上
させるために、改質材を添加する事が可能である。改質
材としては、前記の其材層の改質材と同様のものを用い
ることができる。改質材の添加量は、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物100 重量部に対し１〜20重量部が好
ましく、４〜10重量部が最適である。添加量が１重量部
未満では、改質材としての効果が十分に得られず、20重
量部を越えると耐熱性が低下し、更に補強剤の効果も低
下する。
【００１５】導電層に用いる導電付与材としては、炭素
繊維、金属繊維、金属粉及びカーボンブラックなど各種
導電フィラーの使用が可能であるが、力学特性やエンボ
ス加工性を考慮すると、カーボンブラックの使用が好ま
しい。本発明において使用できるカーボンブラックと
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック及びアセ
チレンブラック等であり、好ましくはカーボン純度98％
以上、揮発分含有量1.5 ％以下のものである。カーボン
ブラックの揮発分含有量が1.5 ％を越たものを用いる
と、押出加工時にシート表面に発泡が生じる恐れがあ
る。カーボンブラックの添加量は、ポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物100 重量部に対して４〜50重量部であ
り、４重量部未満は、十分な導電性が得られず、また、
50重量部を越えると力学特性が低下してしまう。
繊維、金属繊維、金属粉及びカーボンブラックなど各種
導電フィラーの使用が可能であるが、力学特性やエンボ
ス加工性を考慮すると、カーボンブラックの使用が好ま
しい。本発明において使用できるカーボンブラックと
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック及びアセ
チレンブラック等であり、好ましくはカーボン純度98％
以上、揮発分含有量1.5 ％以下のものである。カーボン
ブラックの揮発分含有量が1.5 ％を越たものを用いる
と、押出加工時にシート表面に発泡が生じる恐れがあ
る。カーボンブラックの添加量は、ポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物100 重量部に対して４〜50重量部であ
り、４重量部未満は、十分な導電性が得られず、また、
50重量部を越えると力学特性が低下してしまう。
【００１６】この他、導電層に使用する樹脂組成物に
は、必要に応じて加工助剤として酸化防止剤や滑剤など
各種添加剤を添加することができる。
は、必要に応じて加工助剤として酸化防止剤や滑剤など
各種添加剤を添加することができる。
【００１７】本発明の耐熱導電性複合プラスチックシー
ト（以下導電シートと略す）を製造する方法は、まず、
基材層及び導電層に使用される原料を、２軸押出機、連
続混練機などの各種の混練機によって混練して、それぞ
れの樹脂組成物のペレットを作製し、次に、２台若しく
は、必要に応じて２台以上の押出機に基材層及び導電層
用の樹脂組成物を各々供給し、フィードブロック付きＴ
−ダイやマルチマニホールドダイなどを使用して、共押
出法によって、其材層の片面又は両面に導電層を積層す
る方法である。
ト（以下導電シートと略す）を製造する方法は、まず、
基材層及び導電層に使用される原料を、２軸押出機、連
続混練機などの各種の混練機によって混練して、それぞ
れの樹脂組成物のペレットを作製し、次に、２台若しく
は、必要に応じて２台以上の押出機に基材層及び導電層
用の樹脂組成物を各々供給し、フィードブロック付きＴ
−ダイやマルチマニホールドダイなどを使用して、共押
出法によって、其材層の片面又は両面に導電層を積層す
る方法である。
【００１８】これら一連の加工温度は、250 〜320 ℃の
範囲が適当であり、この温度範囲よりも低温側では十分
な成形が行えず、高温側では樹脂が分解する恐れが有
る。
範囲が適当であり、この温度範囲よりも低温側では十分
な成形が行えず、高温側では樹脂が分解する恐れが有
る。
【００１９】本発明の共押出方法で得られた導電シート
の全体の肉厚は 0.1〜5.0 m/m が好ましく 0.2〜2.0 m/
m が最適である。導電シートの肉厚が0.1 m/m 未満で
は、ＩＣ等の包装容器としての強度が不足し、5.0 m/m
を越えるとエンボス成形時の偏肉が大きく成形が困難と
なる。
の全体の肉厚は 0.1〜5.0 m/m が好ましく 0.2〜2.0 m/
m が最適である。導電シートの肉厚が0.1 m/m 未満で
は、ＩＣ等の包装容器としての強度が不足し、5.0 m/m
を越えるとエンボス成形時の偏肉が大きく成形が困難と
なる。
【００２０】また、本発明の導電シートは基材層の片面
若しくは両面に導電層を積層してなり、シート全体肉厚
に対する導電層の占める割合は、２〜70％が好ましく、
５〜50％が最適である。肉厚が２％未満では押出機によ
る加工が困難であり、70％を越えると力学特性、エンボ
ス加工性が低下する。また、各層の厚みは均一であるこ
とが好ましく、全体の厚みに対する導電層厚み精度の範
囲は、±１０％以内が好ましい。厚みが均一でないと良
好な力学特性、エンボス加工性が安定して得られない。
若しくは両面に導電層を積層してなり、シート全体肉厚
に対する導電層の占める割合は、２〜70％が好ましく、
５〜50％が最適である。肉厚が２％未満では押出機によ
る加工が困難であり、70％を越えると力学特性、エンボ
ス加工性が低下する。また、各層の厚みは均一であるこ
とが好ましく、全体の厚みに対する導電層厚み精度の範
囲は、±１０％以内が好ましい。厚みが均一でないと良
好な力学特性、エンボス加工性が安定して得られない。
【００２１】導電シートより本発明の耐熱導電キャリア
テープ（以下キャリアテープと略す）を得るためには、
真空成形、圧空成形、熱板成形等公知の方法によってエ
ンボス加工を施せばよい。加工を施す際のシート幅は一
般的に８〜60mmが好ましい。８mm未満では高速実装に耐
え得るに十分なテープ強度が得られず、また６０mmを越
えると実装時のハンドリング性に劣る。
テープ（以下キャリアテープと略す）を得るためには、
真空成形、圧空成形、熱板成形等公知の方法によってエ
ンボス加工を施せばよい。加工を施す際のシート幅は一
般的に８〜60mmが好ましい。８mm未満では高速実装に耐
え得るに十分なテープ強度が得られず、また６０mmを越
えると実装時のハンドリング性に劣る。
【００２２】本発明のキャリアテープのエンボス形状は
包装される電子部品の形状によって決定されるが、エン
ボスの口寸法は流れ方向はシート幅以下であることが好
ましく、幅方向はシート幅よりも３mm以上小さいことが
必要である。エンボス部の口寸法が前述のサイズ以上で
あると巻取りリールへの巻取りや実装機への使用が困難
となり、また加熱乾燥処理時の収縮によるエンボス部の
形状変化が生じ易くなる。
包装される電子部品の形状によって決定されるが、エン
ボスの口寸法は流れ方向はシート幅以下であることが好
ましく、幅方向はシート幅よりも３mm以上小さいことが
必要である。エンボス部の口寸法が前述のサイズ以上で
あると巻取りリールへの巻取りや実装機への使用が困難
となり、また加熱乾燥処理時の収縮によるエンボス部の
形状変化が生じ易くなる。
【００２３】また、成形後のエンボス部の肉厚は0 .05
ｍ／ｍ以上であることが好ましく、更に、好ましくは0.
07ｍ／ｍ以上である。電子部品包装用に適したキャリア
テープの表面比抵抗は、好ましくは１０10Ω／ｃｍ以下
である。シート肉厚が0.05ｍ／ｍ未満では、その表面比
抵抗が１０10Ω／ｃｍを越えてしまい、また0.07ｍ／ｍ
未満ではエンボス部に十分な強度が得られない。
ｍ／ｍ以上であることが好ましく、更に、好ましくは0.
07ｍ／ｍ以上である。電子部品包装用に適したキャリア
テープの表面比抵抗は、好ましくは１０10Ω／ｃｍ以下
である。シート肉厚が0.05ｍ／ｍ未満では、その表面比
抵抗が１０10Ω／ｃｍを越えてしまい、また0.07ｍ／ｍ
未満ではエンボス部に十分な強度が得られない。
【００２４】本発明のキャリアテープを用いて、ＩＣ等
電子部品のベーキング処理を行う場合、エンボス部に電
子部品等を収納した後、これをリールに巻設し、１００
℃以上での加熱乾燥処理が可能となる。
電子部品のベーキング処理を行う場合、エンボス部に電
子部品等を収納した後、これをリールに巻設し、１００
℃以上での加熱乾燥処理が可能となる。
【００２５】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。 実施例１ 基材層として、ポリフェニレンエーテル樹脂70重量部、
耐衝撃性ポリスチレン樹脂30重量部、改質材のエチレン
−エチルアクリレート共重合体４重量部と更に加工助剤
Ａ及びＢを添加した樹脂組成物を使用し、そして導電層
としてポリフェニレンエーテル樹脂40重量部、耐衝撃性
ポリスチレン樹脂60重量部に導電付与材のカーボンブラ
ック26重量部、改質材のエチレン−エチルアクリレート
共重合体樹脂7.4 重量部と更に加工助剤Ａ、Ｂ及びＣを
添加した樹脂組成物を使用した。次に、それぞれの樹脂
組成物を３台の押出機を使用してフィードブロック法に
より共押出を行った。導電層／基材層／導電層の３層構
成からなり、全体肉厚が0.3 ｍ／ｍ、基材層の肉厚が全
体の85％となるようなシートを得た。このシートを幅24
mmにスリットし、真空成形により縦13mm、幅19mm、深さ
３mmのエンボス加工を施し、キャリアテープを得た。シ
ート物性およびキャリアテープ物性測定結果を表２及び
表３に示す。尚、表１に以下の実施例及び比較例と共
に、基材層及び導電層の樹脂組成物組成を示す。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂30重量部、改質材のエチレン
−エチルアクリレート共重合体４重量部と更に加工助剤
Ａ及びＢを添加した樹脂組成物を使用し、そして導電層
としてポリフェニレンエーテル樹脂40重量部、耐衝撃性
ポリスチレン樹脂60重量部に導電付与材のカーボンブラ
ック26重量部、改質材のエチレン−エチルアクリレート
共重合体樹脂7.4 重量部と更に加工助剤Ａ、Ｂ及びＣを
添加した樹脂組成物を使用した。次に、それぞれの樹脂
組成物を３台の押出機を使用してフィードブロック法に
より共押出を行った。導電層／基材層／導電層の３層構
成からなり、全体肉厚が0.3 ｍ／ｍ、基材層の肉厚が全
体の85％となるようなシートを得た。このシートを幅24
mmにスリットし、真空成形により縦13mm、幅19mm、深さ
３mmのエンボス加工を施し、キャリアテープを得た。シ
ート物性およびキャリアテープ物性測定結果を表２及び
表３に示す。尚、表１に以下の実施例及び比較例と共
に、基材層及び導電層の樹脂組成物組成を示す。
【００２６】実施例２ 実施例１において、基材層の改質材を7 .4重量部とし、
剥離防止の充填材としてカーボンブラックを２重量部添
加し、加工助剤Ｃを添加した以外は、実施例１と同様の
操作を行った。各種の物性測定結果を表２及び表３に示
す。 実施例３ 実施例１において、基材層及び導電層ともに、ポリスチ
レン系樹脂を耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリスチ
レン樹脂を２：１の割合で混合したものを使用した以外
は、同様の操作を行った。各種の物性測定結果を表２及
び表３に示す。 実施例４ 実施例１において、ポリフェニレンエーテル樹脂を基材
層60重量部、導電層50重量部とし、耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂をそれぞれ40重量部、50重量部とした以外は、同
様の操作を行った。各種の物性測定結果を表２及び表３
に示す。
剥離防止の充填材としてカーボンブラックを２重量部添
加し、加工助剤Ｃを添加した以外は、実施例１と同様の
操作を行った。各種の物性測定結果を表２及び表３に示
す。 実施例３ 実施例１において、基材層及び導電層ともに、ポリスチ
レン系樹脂を耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリスチ
レン樹脂を２：１の割合で混合したものを使用した以外
は、同様の操作を行った。各種の物性測定結果を表２及
び表３に示す。 実施例４ 実施例１において、ポリフェニレンエーテル樹脂を基材
層60重量部、導電層50重量部とし、耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂をそれぞれ40重量部、50重量部とした以外は、同
様の操作を行った。各種の物性測定結果を表２及び表３
に示す。
【００２７】比較例１ 実施例１において、基材層及び導電層共に、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂中の耐衝撃性ポリスチレン樹脂を透
明ポリスチレン樹脂とした以外は、実施例１と同様の操
作を行った。実施例に比べて衝撃強度が劣っている。各
種の物性測定結果を表２及び表３に示す。 比較例２ 導電性を有する樹脂組成物のみを用いて、１台の押出機
を使用して単層シートを押出した。実施例に比べて衝撃
強度、熱変形温度において劣っていた。各種の物性測定
結果を表２及び表３に示す。 比較例３ スチレン系導電シートのサーモシートＥＣ（電気化学工
業社）を使用し、同様にキャリアテープを得た。実施例
に比べて引張強度、熱変形温度において劣っていた。各
種の物性測定結果を表２及び表３に示す。
レンエーテル系樹脂中の耐衝撃性ポリスチレン樹脂を透
明ポリスチレン樹脂とした以外は、実施例１と同様の操
作を行った。実施例に比べて衝撃強度が劣っている。各
種の物性測定結果を表２及び表３に示す。 比較例２ 導電性を有する樹脂組成物のみを用いて、１台の押出機
を使用して単層シートを押出した。実施例に比べて衝撃
強度、熱変形温度において劣っていた。各種の物性測定
結果を表２及び表３に示す。 比較例３ スチレン系導電シートのサーモシートＥＣ（電気化学工
業社）を使用し、同様にキャリアテープを得た。実施例
に比べて引張強度、熱変形温度において劣っていた。各
種の物性測定結果を表２及び表３に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】（１）使用した原材料のメーカー及び商品
名 ポリフェニレンエーテル樹脂：三菱瓦斯化学
（株）、ＹＰＸ−１００Ｌ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、
デンカスチロールＨＩ−ＲＱＢ。 透明ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デン
カスチロールＧＰ−１Ｂ 導電付与材：電気化学工業（株）、デンカブラック
粒状 改質材：エチレン−エチルアクリレート共重合体樹
脂：日本ユニカー（株）、ＮＵＣ−6169 加工助剤Ａ：日本チバガイギー（株）、イルガノッ
クス−２４５ 加工助剤Ｂ：旭電化工業（株）、ＰＥＰ−３６ 加工助剤Ｃ：ヘキストジャパン（株）、ＶＰ−ＥＴ
−１３２
名 ポリフェニレンエーテル樹脂：三菱瓦斯化学
（株）、ＹＰＸ−１００Ｌ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、
デンカスチロールＨＩ−ＲＱＢ。 透明ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デン
カスチロールＧＰ−１Ｂ 導電付与材：電気化学工業（株）、デンカブラック
粒状 改質材：エチレン−エチルアクリレート共重合体樹
脂：日本ユニカー（株）、ＮＵＣ−6169 加工助剤Ａ：日本チバガイギー（株）、イルガノッ
クス−２４５ 加工助剤Ｂ：旭電化工業（株）、ＰＥＰ−３６ 加工助剤Ｃ：ヘキストジャパン（株）、ＶＰ−ＥＴ
−１３２
【００３２】（２）物性測定方法 表２及び表３の物性測定方法は以下の方法により行っ
た。 基材層肉厚 シート製膜時の基材層及び導電層用押出機の回転数によ
る樹脂の吐出量を測定し、その吐出量比によって算出し
た。 導電層厚み精度 ワイドスタンドマイクロスコープ（ピーク社製）を使
い、シート断面の各層の厚みを、幅方向に20mm間隔にて
測定し、平均値と最大値若しくは最小値との差の大なる
ものの全体厚みに対する比率で示した。 表面抵抗 ロレスターMCP −テスター（三菱油化社製）により、シ
ートの幅方向に等間隔に10箇所、表裏各２列、合計40箇
所につき、表面抵抗を測定し、対数平均をとり表面抵抗
とした。 引張特性 JIS-K-6732に準拠して、インストロンにより10mm／min
の引張速度で引張試験を行った。
た。 基材層肉厚 シート製膜時の基材層及び導電層用押出機の回転数によ
る樹脂の吐出量を測定し、その吐出量比によって算出し
た。 導電層厚み精度 ワイドスタンドマイクロスコープ（ピーク社製）を使
い、シート断面の各層の厚みを、幅方向に20mm間隔にて
測定し、平均値と最大値若しくは最小値との差の大なる
ものの全体厚みに対する比率で示した。 表面抵抗 ロレスターMCP −テスター（三菱油化社製）により、シ
ートの幅方向に等間隔に10箇所、表裏各２列、合計40箇
所につき、表面抵抗を測定し、対数平均をとり表面抵抗
とした。 引張特性 JIS-K-6732に準拠して、インストロンにより10mm／min
の引張速度で引張試験を行った。
【００３３】 衝撃強度 デュポン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、300 ｇ、50
0 ｇ若しくは１kgの重りを落下させ50％破壊高さを求
め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。
計算はJIS-K-7211に準じて行った。 エンボス成形性 シートを幅２４ｍｍにスリットし、真空成形により縦１
３ｍｍ、幅１９ｍｍ、深さ３ｍｍのエンボス加工を施し
た際に成形部に穴が開いたものを×、穴が開かずに成形
できたものを○とした。 キャリアテープ表面抵抗 ロレスターMCP −テスター（三菱油化社製）により、７
個のポケット部に対しポケット部底部中央とフランジ部
に電極をあて表面抵抗を測定し、対数平均をとり表面抵
抗とした。 熱変形温度 エンボステープを２４時間加熱した際にポケットの口
部、若しくは深さに１％以上の寸法変化が生じる温度。
0 ｇ若しくは１kgの重りを落下させ50％破壊高さを求
め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。
計算はJIS-K-7211に準じて行った。 エンボス成形性 シートを幅２４ｍｍにスリットし、真空成形により縦１
３ｍｍ、幅１９ｍｍ、深さ３ｍｍのエンボス加工を施し
た際に成形部に穴が開いたものを×、穴が開かずに成形
できたものを○とした。 キャリアテープ表面抵抗 ロレスターMCP −テスター（三菱油化社製）により、７
個のポケット部に対しポケット部底部中央とフランジ部
に電極をあて表面抵抗を測定し、対数平均をとり表面抵
抗とした。 熱変形温度 エンボステープを２４時間加熱した際にポケットの口
部、若しくは深さに１％以上の寸法変化が生じる温度。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した通り、ポリフェニレンエー
テル樹脂とポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは
両面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少な
いポリフェニレンエーテル系樹脂と導電付与材を含有す
る導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しにより
一体に積層した複合プラスチックシートに、真空成形、
熱板成形等によりエンボス加工を施すことにより得られ
る耐熱導電性キャリアテープはICや電子部品等の包装容
器として、加熱乾燥処理時に使用することが可能であ
る。
テル樹脂とポリスチレン系樹脂を含有するポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは
両面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が少な
いポリフェニレンエーテル系樹脂と導電付与材を含有す
る導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しにより
一体に積層した複合プラスチックシートに、真空成形、
熱板成形等によりエンボス加工を施すことにより得られ
る耐熱導電性キャリアテープはICや電子部品等の包装容
器として、加熱乾燥処理時に使用することが可能であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 85/00 B65D 85/38
Claims (6)
- 【請求項１】ポリフェニレンエーテル樹脂３８〜９６重
量部と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリス
チレン樹脂と透明ポリスチレン樹脂との混合物であるポ
リスチレン系樹脂６２〜４重量部を含有するポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しく
は両面に、ポリフェニレンエーテル樹脂及び、耐衝撃性
ポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明
ポリスチレン樹脂との混合物であるポリスチレン系樹脂
を含有し、樹脂組成物１００重量部におけるポリフェニ
レンエーテル樹脂の含有量が２２〜８８重量部であり、
基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物より
もポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が５〜４０重量
部少ないポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重
量部と導電付与材４〜５０重量部を含有する導電性樹脂
組成物からなる導電層を、共押出しにより一体に積層し
てなる耐熱導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項２】基材層及び／又は導電層に更に改質剤をポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部に対し
１〜２０重量部含有してなる請求項１の耐熱導電性複合
プラスチックシート。 - 【請求項３】基材層及び／又は導電層に更に充填剤をポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部に対し
０．３〜１０重量部含有してなる請求項１又は請求項２
の耐熱導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項４】導電付与材がカーボンブラックである請求
項１から請求項３のいずれか一項の耐熱導電性複合プラ
スチックシート。 - 【請求項５】改質剤がエチレン−エチルアクリレート共
重合体樹脂である請求項２から請求項４のいずれか一項
の耐熱導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項６】請求項１から請求項５のいずれか一項の耐
熱導電性複合プラスチックシートに、エンボス加工を施
したことを特徴とする耐熱導電性キャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01544893A JP3231119B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱導電性キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01544893A JP3231119B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱導電性キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226917A JPH06226917A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3231119B2 true JP3231119B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=11889092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01544893A Expired - Fee Related JP3231119B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱導電性キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3231119B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996029709A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-26 | Scott & Fyfe Limited | Conductive filamentary materials |
| US5747164A (en) * | 1995-09-19 | 1998-05-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive composite plastic sheet and container |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP01544893A patent/JP3231119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06226917A (ja) | 1994-08-16 |
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