JPH0629421A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH0629421A JPH0629421A JP4206062A JP20606292A JPH0629421A JP H0629421 A JPH0629421 A JP H0629421A JP 4206062 A JP4206062 A JP 4206062A JP 20606292 A JP20606292 A JP 20606292A JP H0629421 A JPH0629421 A JP H0629421A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を正確に位置決めすることができる
電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板９と，絶縁基板９に設けた電子部品
搭載用の凹部１とを有する。凹部１には電子部品位置決
め用の突出部１０を設けている。凹部１は，通常，四角
形状に開口している。突出部１０は，凹部１の開口面９
０に各辺少なくとも１箇所以上形成されている。突出部
１０の先端には，平面状の突出面１００が形成されてい
る。すべての突出面１００は，電子部品３の側面３０を
支持する形状に形成されている。突出部１０を形成する
に当たっては，ルーター加工により絶縁基板９に凹部１
を形成するのと同時に形成することが好ましい。
電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板９と，絶縁基板９に設けた電子部品
搭載用の凹部１とを有する。凹部１には電子部品位置決
め用の突出部１０を設けている。凹部１は，通常，四角
形状に開口している。突出部１０は，凹部１の開口面９
０に各辺少なくとも１箇所以上形成されている。突出部
１０の先端には，平面状の突出面１００が形成されてい
る。すべての突出面１００は，電子部品３の側面３０を
支持する形状に形成されている。突出部１０を形成する
に当たっては，ルーター加工により絶縁基板９に凹部１
を形成するのと同時に形成することが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品を正確に位置
決めすることができる電子部品搭載用基板に関する。
決めすることができる電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品搭載用基板は，電子部品を搭載す
ると共に，電子部品の電気信号を，他の基板に送信する
ものである。 従来，例えば電子部品搭載用基板は，絶縁基板と，該絶
縁基板に設けた電子部品搭載用の凹部とを有する。電子
部品搭載用基板の表面には，導体回路が形成されてい
る。凹部には電子部品が搭載され，電子部品と導体回路
とはボンディングワイヤーにより接続される（特開昭６
１−６５４９０号公報）。
ると共に，電子部品の電気信号を，他の基板に送信する
ものである。 従来，例えば電子部品搭載用基板は，絶縁基板と，該絶
縁基板に設けた電子部品搭載用の凹部とを有する。電子
部品搭載用基板の表面には，導体回路が形成されてい
る。凹部には電子部品が搭載され，電子部品と導体回路
とはボンディングワイヤーにより接続される（特開昭６
１−６５４９０号公報）。
【０００３】
【解決しようとする課題】ところで，上記凹部は，電子
部品の大きさよりも，通常１ｍｍ〜３ｍｍ大きく開口し
ている。そのため，電子部品を凹部内に配置固定する場
合，その位置ずれが生じる。特に，近年は，電子部品搭
載用基板の高密度実装化が必要とされている。そのた
め，この位置ずれは，高密度に実装された電子部品搭載
用基板の性能を大きく低下させることになる。
部品の大きさよりも，通常１ｍｍ〜３ｍｍ大きく開口し
ている。そのため，電子部品を凹部内に配置固定する場
合，その位置ずれが生じる。特に，近年は，電子部品搭
載用基板の高密度実装化が必要とされている。そのた
め，この位置ずれは，高密度に実装された電子部品搭載
用基板の性能を大きく低下させることになる。
【０００４】また，電子部品の位置ずれは，ワイヤーボ
ンディングの際におけるワイヤーの接続不良の原因とな
る。本発明は，かかる問題点に鑑み，電子部品を正確に
位置決めすることができる電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
ンディングの際におけるワイヤーの接続不良の原因とな
る。本発明は，かかる問題点に鑑み，電子部品を正確に
位置決めすることができる電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と該絶縁基板に
設けた電子部品搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基
板において，上記凹部には，電子部品位置決め用の突出
部を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板にあ
る。本発明において最も注目すべきことは，電子部品搭
載用の凹部に，電子部品位置決め用の突出部を設けたこ
とである。
設けた電子部品搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基
板において，上記凹部には，電子部品位置決め用の突出
部を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板にあ
る。本発明において最も注目すべきことは，電子部品搭
載用の凹部に，電子部品位置決め用の突出部を設けたこ
とである。
【０００６】凹部は，通常，四角形状に開口している。
上記突出部は，凹部の開口面に各辺少なくとも１箇所以
上形成されている。突出部の先端には，平面状の突出面
が形成されている。該突出面は，電子部品の側面を所定
の位置に支持，位置決めする形状に形成されている。
上記突出部は，凹部の開口面に各辺少なくとも１箇所以
上形成されている。突出部の先端には，平面状の突出面
が形成されている。該突出面は，電子部品の側面を所定
の位置に支持，位置決めする形状に形成されている。
【０００７】突出部を形成するに当たっては，ルーター
加工により上記凹部を形成するときに，所望する突出部
の形状に絶縁基板を残す。この場合には，上記突出部は
絶縁基板に一体的に形成されることになる。また，突出
部は，絶縁基板と別個に作製し，これを上記凹部内に配
設，固定することもできる。
加工により上記凹部を形成するときに，所望する突出部
の形状に絶縁基板を残す。この場合には，上記突出部は
絶縁基板に一体的に形成されることになる。また，突出
部は，絶縁基板と別個に作製し，これを上記凹部内に配
設，固定することもできる。
【０００８】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板は，電子
部品搭載用の凹部に，電子部品の側面を支持する形状
の，電子部品位置決め用の突出部を設けている。そのた
め，上記凹部の内部に，電子部品を正確に位置決めする
ことができる。以上のごとく，本発明によれば，電子部
品を正確に位置決めすることができる電子部品搭載用基
板を提供することができる。
部品搭載用の凹部に，電子部品の側面を支持する形状
の，電子部品位置決め用の突出部を設けている。そのた
め，上記凹部の内部に，電子部品を正確に位置決めする
ことができる。以上のごとく，本発明によれば，電子部
品を正確に位置決めすることができる電子部品搭載用基
板を提供することができる。
【０００９】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる実施例につき，図１〜図３を用いて説明
する。本例の電子部品搭載用基板は，図１，図２に示す
ごとく，絶縁基板９と，該絶縁基板９の表面側に設けら
れた電子部品搭載用の凹部１及び導体回路５２を有す
る。上記凹部１は，図１〜図３に示すごとく，四角形状
に開口し，電子部品位置決め用の突出部１０を設けてい
る。
する。本例の電子部品搭載用基板は，図１，図２に示す
ごとく，絶縁基板９と，該絶縁基板９の表面側に設けら
れた電子部品搭載用の凹部１及び導体回路５２を有す
る。上記凹部１は，図１〜図３に示すごとく，四角形状
に開口し，電子部品位置決め用の突出部１０を設けてい
る。
【００１０】突出部１０は，凹部１の開口面９０の下方
に各辺の中央に１箇所ずつ形成されている。突出部１０
の先端には，平面状の突出面１００が形成されている。
突出部１０を形成するに当たっては，絶縁基板９にルー
ター加工により凹部１を形成するときに，突出部１０の
形成部分を残す。電子部品３は，凹部１の底面１９に銀
ペースト４９により接着固定される。
に各辺の中央に１箇所ずつ形成されている。突出部１０
の先端には，平面状の突出面１００が形成されている。
突出部１０を形成するに当たっては，絶縁基板９にルー
ター加工により凹部１を形成するときに，突出部１０の
形成部分を残す。電子部品３は，凹部１の底面１９に銀
ペースト４９により接着固定される。
【００１１】絶縁基板９の表面側には，導体回路５２が
形成されている。凹部付近における導体回路５２の先端
には，ボンディングパッド５２０が設けられている（図
３）。ボンディングパッド５２０は，凹部１に搭載され
る電子部品３と，ボンディングワイヤー５９を介して接
続される。
形成されている。凹部付近における導体回路５２の先端
には，ボンディングパッド５２０が設けられている（図
３）。ボンディングパッド５２０は，凹部１に搭載され
る電子部品３と，ボンディングワイヤー５９を介して接
続される。
【００１２】絶縁基板９の裏面側には，電子部品３から
発生する熱を発散させるための，銅箔にＮｉ／Ａｕメッ
キを施した金属箔５０を設けている。絶縁基板７の表面
は，凹部１，ボンディングパッド５２０，スルーホール
９５，及び金属箔５０を除いて，ソルダーレジスト２が
被覆されている。
発生する熱を発散させるための，銅箔にＮｉ／Ａｕメッ
キを施した金属箔５０を設けている。絶縁基板７の表面
は，凹部１，ボンディングパッド５２０，スルーホール
９５，及び金属箔５０を除いて，ソルダーレジスト２が
被覆されている。
【００１３】凹部１の周辺部におけるソルダーレジスト
２の上には，樹脂封止用枠２２が設けられている。該樹
脂封止用枠２２は，凹部１内に充填される樹脂の流出を
防止するためのものである。絶縁基板９には，スルーホ
ール９５が貫通して設けられている。スルーホール９５
には，図２に示すごとく，リードピン５５が挿入され
る。本例の電子部品搭載用基板は，凹部１がリードピン
５５の脚部５５１と反対側に設けられたフェースアップ
型である。
２の上には，樹脂封止用枠２２が設けられている。該樹
脂封止用枠２２は，凹部１内に充填される樹脂の流出を
防止するためのものである。絶縁基板９には，スルーホ
ール９５が貫通して設けられている。スルーホール９５
には，図２に示すごとく，リードピン５５が挿入され
る。本例の電子部品搭載用基板は，凹部１がリードピン
５５の脚部５５１と反対側に設けられたフェースアップ
型である。
【００１４】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例の電子部品搭載用基板においては，電子部品搭載用の
凹部１に，電子部品３の側面３０を支持する形状に成形
された，突出部１０を設けている。また，該突出部１０
の突出面１００は，電子部品３の側面３０を隙間なく支
持する形状に成形されている。そのため，突出部１０
は，電子部品３を正確に位置決めすることができる。ま
た，突出部１０の突出面１００は，凹部１の開口面９０
よりも内側に形成されている。そのため，凹部１に電子
部品３を容易に搭載することができる。
例の電子部品搭載用基板においては，電子部品搭載用の
凹部１に，電子部品３の側面３０を支持する形状に成形
された，突出部１０を設けている。また，該突出部１０
の突出面１００は，電子部品３の側面３０を隙間なく支
持する形状に成形されている。そのため，突出部１０
は，電子部品３を正確に位置決めすることができる。ま
た，突出部１０の突出面１００は，凹部１の開口面９０
よりも内側に形成されている。そのため，凹部１に電子
部品３を容易に搭載することができる。
【００１５】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図４，図５に示すごと
く，多層積層板である。そして絶縁基板６，７，８に設
けた貫通穴１１と，絶縁基板８の表面側に接合したヒー
トシンク５１とから，電子部品搭載用の凹部１を形成し
ている。また，ヒートシンク５１の上に銀ペースト４９
により電子部品３を接合している。上記電子部品搭載用
基板は，リードピン５５の脚部５５１と同じ側に上記凹
部１を開口させると共にスルーホール９５内のリードピ
ン５５を電子部品搭載用基板の裏面側に突出させている
フェースダウン型である。
く，多層積層板である。そして絶縁基板６，７，８に設
けた貫通穴１１と，絶縁基板８の表面側に接合したヒー
トシンク５１とから，電子部品搭載用の凹部１を形成し
ている。また，ヒートシンク５１の上に銀ペースト４９
により電子部品３を接合している。上記電子部品搭載用
基板は，リードピン５５の脚部５５１と同じ側に上記凹
部１を開口させると共にスルーホール９５内のリードピ
ン５５を電子部品搭載用基板の裏面側に突出させている
フェースダウン型である。
【００１６】上記絶縁基板７，８の裏面側には，導体回
路５３，５４が形成されている。上記貫通穴１１は，絶
縁基板６，７，８の四角形状の開口面６０，７０，８０
からなる。開口面６０，７０，８０は，順にその口径が
小さく形成されており，その周辺の導体回路５３，５４
の先端にはボンディングパッド５３０，５４０が設けら
れている。該ボンディングパッドは，電子部品３に対し
て，ボンディングワイヤー５９により接続している。
路５３，５４が形成されている。上記貫通穴１１は，絶
縁基板６，７，８の四角形状の開口面６０，７０，８０
からなる。開口面６０，７０，８０は，順にその口径が
小さく形成されており，その周辺の導体回路５３，５４
の先端にはボンディングパッド５３０，５４０が設けら
れている。該ボンディングパッドは，電子部品３に対し
て，ボンディングワイヤー５９により接続している。
【００１７】上記開口面８０は，電子部品位置決め用の
突出部１２を有している。突出部１２は，四角状の開口
面８０に各辺２箇所ずつ形成されている。突出部１２の
先端には，平面状の突出面１２０が形成されている。す
べての突出面１２０は，電子部品３の側面３０を隙間な
く支持する形状に成形されている。突出部１２を形成す
るに当たっては，ルーター加工により絶縁基板９に開口
面８０を形成するときに，突出部１２の形成部分を残
す。
突出部１２を有している。突出部１２は，四角状の開口
面８０に各辺２箇所ずつ形成されている。突出部１２の
先端には，平面状の突出面１２０が形成されている。す
べての突出面１２０は，電子部品３の側面３０を隙間な
く支持する形状に成形されている。突出部１２を形成す
るに当たっては，ルーター加工により絶縁基板９に開口
面８０を形成するときに，突出部１２の形成部分を残
す。
【００１８】電子部品３は，凹部１の底面に銀ペースト
４９により接着固定されている。絶縁基板８の裏面側に
は，絶縁基板７，６がそれぞれ接着層４を介して積層さ
れている。絶縁基板８の表面側には，ヒートシンク５１
を設けている。その他は，実施例１と同様である。
４９により接着固定されている。絶縁基板８の裏面側に
は，絶縁基板７，６がそれぞれ接着層４を介して積層さ
れている。絶縁基板８の表面側には，ヒートシンク５１
を設けている。その他は，実施例１と同様である。
【００１９】本例においては，電子部品３がヒートシン
ク５１の上に直に接合されている。そのため，電子部品
３から発生する熱を外へ容易に放熱させることができ
る。また，本例の突出部１２はボンディングパッド５４
０側に形成され，ヒートシンク５１との対向面には，側
面３０と開口面８０との間に空隙部３００を有してい
る。そのため，電子部品３をヒートシンク５１に接合す
る際に銀ペースト等の接着剤がはみ出しても，上記空隙
部３００内に残留し，電子部品３の表面が汚れることが
ない。本例においても，実施例１と同様の効果を得るこ
とができる。
ク５１の上に直に接合されている。そのため，電子部品
３から発生する熱を外へ容易に放熱させることができ
る。また，本例の突出部１２はボンディングパッド５４
０側に形成され，ヒートシンク５１との対向面には，側
面３０と開口面８０との間に空隙部３００を有してい
る。そのため，電子部品３をヒートシンク５１に接合す
る際に銀ペースト等の接着剤がはみ出しても，上記空隙
部３００内に残留し，電子部品３の表面が汚れることが
ない。本例においても，実施例１と同様の効果を得るこ
とができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図３】実施例１の電子部品搭載用基板の要部拡大斜視
図。
図。
【図４】実施例２の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の断面図。
１．．．凹部， １０，１２．．．突出部， １００，１２０．．．突出面， １１．．．貫通穴， ３．．．電子部品， ６，７，８，９．．．絶縁基板，
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板と該絶縁基板に設けた電子部品
搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基板において， 上記凹部には，電子部品位置決め用の突出部を設けたこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206062A JPH0629421A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206062A JPH0629421A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629421A true JPH0629421A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16517223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4206062A Pending JPH0629421A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629421A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001005201A1 (fr) * | 1999-07-09 | 2001-01-18 | Fujitsu Limited | Carte a circuit imprime, substrat auxiliaire de montage hierarchique et dispositif electronique |
| WO2008096450A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | 回路基板、積層回路基板および電子機器 |
| CN103222347A (zh) * | 2011-01-13 | 2013-07-24 | 松下电器产业株式会社 | 电路构件的安装结构及电路构件的安装方法 |
| JP2014146723A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi Power Semiconductor Device Ltd | パワー半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4206062A patent/JPH0629421A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001005201A1 (fr) * | 1999-07-09 | 2001-01-18 | Fujitsu Limited | Carte a circuit imprime, substrat auxiliaire de montage hierarchique et dispositif electronique |
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
| WO2008096450A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | 回路基板、積層回路基板および電子機器 |
| CN103222347A (zh) * | 2011-01-13 | 2013-07-24 | 松下电器产业株式会社 | 电路构件的安装结构及电路构件的安装方法 |
| JP2014146723A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi Power Semiconductor Device Ltd | パワー半導体装置 |
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