JPH0414852A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0414852A
JPH0414852A JP11934790A JP11934790A JPH0414852A JP H0414852 A JPH0414852 A JP H0414852A JP 11934790 A JP11934790 A JP 11934790A JP 11934790 A JP11934790 A JP 11934790A JP H0414852 A JPH0414852 A JP H0414852A
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semiconductor device
metallic plate
heat
semiconductor
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JP11934790A
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Taizo Ohama
大濱　泰造
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は高密度実装に適する半導体装置に関するもので
ある。
［従来の技術］ 近年、機器の小型化のために高密度実装が行なわれた半
導体装置が多（利用されるようになってきた。特に、半
導体チップを印刷配線板上にダイレクトに半田付は実装
された高密度実装した半導体装置が利用されている。
以下に従来の半導体装置について説明する。
第４図（Ａ）は従来の半導体装置の斜視図であり、（Ｂ
）はそのＢ−Ｂ　”断面図である。１は金属板、２は絶
縁層、３は導電箔であり、４は金属板１上に絶縁層２を
塗布し、その上に形成された導電箔３とで構成された金
属ベース印刷配線板、６は放熱用金属片、５は放熱用金
属片６を導電箔３に固着するための半田、８は半導体チ
ップ、７は半導体チップ８を放熱用金属片６に固着する
ための半田、９は半導体チップ８と導電箔３を接続する
ワイヤーである。
以上のように構成された半導体装置について、以下その
放熱作用を説明する。
まずワイヤー９と半導体チップ８のサブストレートを通
じて半導体チップ８に電力が供給され半導体チップ８が
発熱する。その熱は伝導により半田７、放熱用金属片６
、半田５、導電箔３、絶縁層２、金属板１を経て放熱さ
れる。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記の従来の構成では絶縁層２が通常エポ
キシ樹脂等のような有機材料等、熱伝導性の悪い材料で
構成されているため、十分な放熱を行なうためには、放
熱用金属片６が大きいものを必要とし、ワイヤー９が例
えば１００μｍφ以下のように細い場合に、ワイヤー９
の形状保持力（剛性）が小さいのでワイヤー９が垂れ下
がったりする事があり、ワイヤー９と放熱用金属片６が
接触し、ショートするので実装でき一゛ないという欠点
を有していた。そのために通常は太いワイヤーでワイヤ
ーボンディングしており、半導体チップとワイヤーの接
続部のパッドが大きくなり、従ってチップサイズが大き
なものになり高価になっていた。また、太いワイヤーは
、ワイヤーボンディングの際にワイヤーフォーミングを
必要とし、そのため生産性が非常に悪く生産コストが高
いものであった。そして絶縁層の熱伝導性が悪いために
大きな放熱用金属片を必要とし全体的に半導体装置が大
きくなり、高密度実装ができない問題があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、ワイヤー
と放熱用金属片がショートする欠点を解決し、よりコン
パクトにし得る高密度実装に好適な半導体装置と同時に
シールド効果を高めた半導体装置を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために本発明の半導体装置は、半田
付は可能な金属板を部分的に露出させて印刷配線板が貼
合わされてなる金属ベース印刷配線板の該金属板露出部
に半導体チップまたは半導体部品が半田付けされてなる
半導体装置の構成を有している。
［作用コ この構成によって半導体の発熱は熱伝導性の悪い絶縁層
および／または接着剤を介さずダイレクトに半田付は可
能な金属板に放熱されるために熱放散を著しく向上させ
ることができる。そのために放熱用金属片が廃止でき、
細線ワイヤーを使用してもショートが発生するおそれが
なくなる。従って、半導体チップとワイヤーの接続部の
パッドを小さくでき、半導体チップの小型化とワイヤー
ボンディング時のフォーミング廃止による生産性向上で
非常に安価で、放熱用金属片廃止による高密度実装が実
現できる半導体装置を提供できるのである。
［実施例コ 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
第１図（Ａ）は本発明の第一の実施例における半導体装
置の斜視図であり、（Ｂ）はそのＡ−Ａ′断面図である
。ｌＯは半田付は可能な金属板（例えばアルミニウム等
のように半田付は不可の金属の場合には半田付は可能な
金属をメツキその他の適宜の手段でこの上に形成したも
の等を含む。
）、１２は部分的に孔１６を設けた印刷配線板、１１は
印刷配線板１２と金属板１０とを貼合わせる接着剤、１
３は印刷配線板の導電箔、１４は半田付は可能な金属板
１０に部分的に孔１６を設けた印刷配線板１２を貼合わ
せた金属ベース印刷配線板である。この孔１６により半
田付は可能な金属板１０が部分的に露出される。１８は
この金属板露出部分を示す。
８は半導体チップ、７は半導体チップ８を半田付は可能
な金属板１０に固着するための半田であり、半導体チッ
プ８は印刷配線板１２の孔１６により部分的に露出した
金属板露出部１８において半田７により直接金属板１０
に固定される。１５は半導体チップ８と印刷配線板の導
電箔１３を接続する細線ワイヤーである。
細線ワイヤーとしては通常１００μｍφ以下の太さのも
のが用いられ、特に４０〜１０μｍφのものが主に用い
られているが、目的、用途に応じてより細いものを用い
てもよい。細線ワイヤーを構成する素材は特に限定しな
いが、通常、アルミニウム、金、銅などが用いられてい
る。
以上の様に構成された半導体装置について、以下その放
熱作用を説明する。
まず、細線ワイヤー１５と半導体チップ８のサブストレ
ートを通じて半導体チップ８に電力が供給され半導体チ
ップ８が発熱する。その熱は伝導により半田７、金属板
１０を経て放熱される。
以上のように本実施例によれば、半導体チップ８の発熱
は半田付は可能な金属板１０に絶縁層および／または接
着剤を介さずにダイレクトに放熱されるために熱放散を
著しく向上させることができ、放熱用金属片を廃止する
ことができるために、細いワイヤー１５を使用しても、
放熱用金属片とショートすることがなくなり、細線ワイ
ヤーを使用した実装が可能となる。
第２図は本発明の第二の実施例における半導体装置の斜
視図である。１７は印刷配線板１２の切込みであり、こ
の部分に金属板１０が部分的に露出しており、半導体チ
ップ８は半田７により、直接この金属板露出部１８の金
属板１０に固定される。以上のように構成された半導体
装置の放熱作用については第一の実施例と同様であるの
で説明を省略する。
第３図は本発明の第三の実施例における半導体装置の斜
視図である。１８は金属板露出部であり、半導体チップ
８は半田７により直接部分的に露出している金属板１０
に固定される。以上のように構成された半導体装置の放
熱作用については第一の実施例と同様である。
また、本発明の構成によれば半田付は可能な金属板をア
ースにして、高周波などの悪影響を防止することができ
るなどシールド効果もあがり、合わせて高密度実装する
ことができる。
［発明の効果コ 以上のように本発明は半田付は可能な金属板を部分的に
露出させて印刷配線板が貼合わされてなる金属ベース印
刷配線板の該金属板露出部に半導体チップまたは半導体
部品が半田付けされた半導体装置を採用することにより
、放熱用金属片を廃止することができ、細いワイヤーで
も実装可能になる。そのために半導体チップとワイヤー
の接続部のパッドを小さくすることができ、半導体チッ
プサイズの小型化が図れ、またワイヤーのフォーミング
が不必要となるため生産性を著しく向上でき、安価な半
導体装置を提供することができる。
そして放熱用金属片の廃止により非常に高密度実装がで
きる半導体装置が提供し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）は本発明の第一の実施例の半導体装置の斜
視図、第１図（Ｂ）はそのＡ−Ａ−断面図、第２図は本
発明の第二の実施例の斜視図、第３図は本発明の第三の
実施例の斜視図、第４図（Ａ）は従来の半導体装置の斜
視図、第４図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ　−断面図である。 １・・・金属板、２・・・絶縁層、３・・・導電箔、４
・・・金属ベース印刷配線板、５・・・半田、６・・・
放熱用金属片、７・・・半田、８・・・半導体チップ、
９・・・ワイヤー１０・・・半田付は可能な金属板、１
１・・・接着剤、１２・・・印刷配線板、１３・・・印
刷配線板の導電箔、１４・・・金属ベース印刷配線板、
１５・・・細線ワイヤ１６・・・印刷配線板の孔、１７
・・・印刷配線板の切込み、１８・・・金属板露出部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半田付け可能な金属板を部分的に露出させて印刷配線
    板が貼合わされてなる金属ベース印刷配線板の該金属板
    露出部に半導体チップまたは半導体部品が半田付けされ
    てなる半導体装置。
JP11934790A 1990-05-08 1990-05-08 半導体装置 Pending JPH0414852A (ja)

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JP11934790A JPH0414852A (ja) 1990-05-08 1990-05-08 半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352629A (en) * 1993-01-19 1994-10-04 General Electric Company Process for self-alignment and planarization of semiconductor chips attached by solder die adhesive to multi-chip modules
US9648736B2 (en) 2012-05-04 2017-05-09 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Circuit board, particularly for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate

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US10091874B2 (en) 2012-05-04 2018-10-02 Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Circuit board, particulary for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate
EP2845453B1 (de) * 2012-05-04 2019-06-12 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte, insbesondere für ein leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges substrat

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