JPH05315778A - ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 - Google Patents
ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH05315778A JPH05315778A JP12087292A JP12087292A JPH05315778A JP H05315778 A JPH05315778 A JP H05315778A JP 12087292 A JP12087292 A JP 12087292A JP 12087292 A JP12087292 A JP 12087292A JP H05315778 A JPH05315778 A JP H05315778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- heat sink
- device hole
- electronic component
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシンク化によって十分な放熱特性を有
するとともに、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達
成することのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造に
よって提供すること。 【構成】 一部のリード１１に対して、デバイス穴１３
の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ層によ
って、デバイス穴１３側表面への電源またはグラント用
の電気的引き回しを行うとともに、デバイス穴１３側表
面の導体回路１５及びリード１１と選択的に接続させる
スルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に露出させた
こと。
するとともに、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達
成することのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造に
よって提供すること。 【構成】 一部のリード１１に対して、デバイス穴１３
の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ層によ
って、デバイス穴１３側表面への電源またはグラント用
の電気的引き回しを行うとともに、デバイス穴１３側表
面の導体回路１５及びリード１１と選択的に接続させる
スルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に露出させた
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板に
関し、特に電子部品を収納して搭載するためのデバイス
穴と、これに連通したヒートシンク穴内に収納固定した
ヒートシンクとを備えた電子部品搭載用基板に関するも
のである。
関し、特に電子部品を収納して搭載するためのデバイス
穴と、これに連通したヒートシンク穴内に収納固定した
ヒートシンクとを備えた電子部品搭載用基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子部品（主として所謂ＩＣチッ
プ）はその高密度化が相当進んできており、これを搭載
する側の基板においても高密化しなければならなくなっ
てきているが、これに対処するために、出願人は、特開
平１−１９９４９７号公報等において多数のリードから
なる所謂リードフレームの両面に絶縁基材を一体化して
基板を構成する技術の提案を既に行ってきている。この
技術によって、各リードと、各絶縁基材上の導体回路と
の選択的な電気的接続が行えることになって、電子部品
の高密度化に対応する基板を提供することができたので
ある。
プ）はその高密度化が相当進んできており、これを搭載
する側の基板においても高密化しなければならなくなっ
てきているが、これに対処するために、出願人は、特開
平１−１９９４９７号公報等において多数のリードから
なる所謂リードフレームの両面に絶縁基材を一体化して
基板を構成する技術の提案を既に行ってきている。この
技術によって、各リードと、各絶縁基材上の導体回路と
の選択的な電気的接続が行えることになって、電子部品
の高密度化に対応する基板を提供することができたので
ある。
【０００３】また、近年の電子部品は、その高密度化に
伴って高性能化してきており、これによって放熱量も多
くなってきているものである。この熱は、これが電子部
品の近傍に蓄積されると、電子部品の性能を低下させる
等の種々な問題を生じるので、金属板等からなるヒート
シンクと呼ばれる放熱部材を基板に設けることも行われ
ている。そして、電子部品の高性能化に対応するために
は、基板の導体回路等と電子部品側の電源またはグラン
ド端子との接続をできるだけ短い距離で行わなければな
らないものでもあるのである。
伴って高性能化してきており、これによって放熱量も多
くなってきているものである。この熱は、これが電子部
品の近傍に蓄積されると、電子部品の性能を低下させる
等の種々な問題を生じるので、金属板等からなるヒート
シンクと呼ばれる放熱部材を基板に設けることも行われ
ている。そして、電子部品の高性能化に対応するために
は、基板の導体回路等と電子部品側の電源またはグラン
ド端子との接続をできるだけ短い距離で行わなければな
らないものでもあるのである。
【０００４】一方、電子部品は、高密度化されてくると
小さくなり、これに対して放熱を行うヒートシンクは大
きくなってくるものであり、しかも電子部品とヒートシ
ンクとは直接接触していた方が熱伝導を良好に行える。
さらに搭載された電子部品に対するワイヤーボンディン
グの際、電子部品上の電極と基板上の電極の高さを一致
させることによりボンディング作業を容易にし接続信頼
性を向上させることができるため、電子部品を収納する
デバイス穴とヒートシンクを収納するヒートシンク穴と
は、図４に示すような関係のものにならざるを得ないも
のである。つまり、基板の内のデバイス穴を形成してい
る部分がヒートシンク穴上に浮いた状態となって不安定
な状態のものとなるのであり、このような不安定な部分
に導体回路やスルーホール等を直接形成することは困難
となっているのである。
小さくなり、これに対して放熱を行うヒートシンクは大
きくなってくるものであり、しかも電子部品とヒートシ
ンクとは直接接触していた方が熱伝導を良好に行える。
さらに搭載された電子部品に対するワイヤーボンディン
グの際、電子部品上の電極と基板上の電極の高さを一致
させることによりボンディング作業を容易にし接続信頼
性を向上させることができるため、電子部品を収納する
デバイス穴とヒートシンクを収納するヒートシンク穴と
は、図４に示すような関係のものにならざるを得ないも
のである。つまり、基板の内のデバイス穴を形成してい
る部分がヒートシンク穴上に浮いた状態となって不安定
な状態のものとなるのであり、このような不安定な部分
に導体回路やスルーホール等を直接形成することは困難
となっているのである。
【０００５】従って、高密度化及び高性能化されてきて
いる電子部品を搭載するための基板に対しては、種々な
条件を満足しなければならなくなってきており、しかも
その条件も複雑化してきているものである。特に、基板
側の導体回路の主としてデバイス穴周辺におけるファイ
ン化は絶対的な条件であり、このファイン化を達成しな
がら、放熱特性、電気的接続の信頼性をも達成していこ
うとすると、基板側の構造をより具体的に規定していく
必要があるのである。
いる電子部品を搭載するための基板に対しては、種々な
条件を満足しなければならなくなってきており、しかも
その条件も複雑化してきているものである。特に、基板
側の導体回路の主としてデバイス穴周辺におけるファイ
ン化は絶対的な条件であり、このファイン化を達成しな
がら、放熱特性、電気的接続の信頼性をも達成していこ
うとすると、基板側の構造をより具体的に規定していく
必要があるのである。
【０００６】そこで、本発明者等は、高密度化・高性能
化されてきている電子部品を搭載するための基板とし
て、種々な条件を満足しながら、しかも主としてデバイ
ス穴周辺における導体回路等のファイン化を行うために
はどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結
果、本発明を完成したのである。
化されてきている電子部品を搭載するための基板とし
て、種々な条件を満足しながら、しかも主としてデバイ
ス穴周辺における導体回路等のファイン化を行うために
はどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結
果、本発明を完成したのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な実状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする
課題は、ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板にお
けるさらなるファイン化である。
な実状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする
課題は、ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板にお
けるさらなるファイン化である。
【０００８】そして、本発明の目的とするところは、ヒ
ートシンク化によって十分な放熱特性を有するととも
に、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達成すること
のできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって提供
することにある。
ートシンク化によって十分な放熱特性を有するととも
に、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達成すること
のできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「多数のリード１１の表裏に
絶縁基材１２を一体化して、この絶縁基材１２上の導体
回路１５といずれかのリード１１とを電気的に接続する
とともに、電子部品３０が収納されるデバイス穴１３
と、これに連通してリード１１の端部を露出させたヒー
トシンク穴１４と、このヒートシンク穴１４内に収納固
定したヒートシンク２０とを備えた電子部品搭載用基板
１０であって、一部のリード１１に対して、デバイス穴
１３の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ層
１７によって、デバイス穴１３側表面への電源またはグ
ランド用の電気的引き回しを行うとともに、デバイス穴
１３側表面の導体回路１５及びリード１１と選択的に接
続させるスルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に露
出させたことを特徴とする電子部品搭載用基板１０」で
ある。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「多数のリード１１の表裏に
絶縁基材１２を一体化して、この絶縁基材１２上の導体
回路１５といずれかのリード１１とを電気的に接続する
とともに、電子部品３０が収納されるデバイス穴１３
と、これに連通してリード１１の端部を露出させたヒー
トシンク穴１４と、このヒートシンク穴１４内に収納固
定したヒートシンク２０とを備えた電子部品搭載用基板
１０であって、一部のリード１１に対して、デバイス穴
１３の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ層
１７によって、デバイス穴１３側表面への電源またはグ
ランド用の電気的引き回しを行うとともに、デバイス穴
１３側表面の導体回路１５及びリード１１と選択的に接
続させるスルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に露
出させたことを特徴とする電子部品搭載用基板１０」で
ある。
【００１０】
【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る電子
部品搭載用基板１０の作用について、以下に詳述する。
まず、この電子部品搭載用基板１０においては、図１ま
たは図２に示したように、その絶縁基材１２に形成した
ヒートシンク穴１４内に、各リード１１の一部が露出し
ていて、これらリード１１の内の一部のものに対して
は、スルーホール１６またはメッキ層１７によって図示
上面側に形成した導体回路１５等と電気的に接続されて
いる。従って、このヒートシンク穴１４内に収納され
て、リード１１側に接続した状態のヒートシンク２０
は、デバイス穴１３の図示下側に位置するものであって
も、電源またはグランドとし得るものとなっているとと
もに、その図示上面にデバイス穴１３内に収納した電子
部品３０を直接搭載し得るものとなっているのである。
部品搭載用基板１０の作用について、以下に詳述する。
まず、この電子部品搭載用基板１０においては、図１ま
たは図２に示したように、その絶縁基材１２に形成した
ヒートシンク穴１４内に、各リード１１の一部が露出し
ていて、これらリード１１の内の一部のものに対して
は、スルーホール１６またはメッキ層１７によって図示
上面側に形成した導体回路１５等と電気的に接続されて
いる。従って、このヒートシンク穴１４内に収納され
て、リード１１側に接続した状態のヒートシンク２０
は、デバイス穴１３の図示下側に位置するものであって
も、電源またはグランドとし得るものとなっているとと
もに、その図示上面にデバイス穴１３内に収納した電子
部品３０を直接搭載し得るものとなっているのである。
【００１１】また、このヒートシンク穴１４の図示上側
となっているデバイス穴１３の周囲には、導体回路１５
の端部やスルーホール１６が位置して露出しているか
ら、これらの導体回路１５やスルーホール１６に対して
デバイス穴１３内に収納して実装される電子部品３０が
非常に近距離で位置することになる。さらに、デバイス
穴１３の深さを種々の電子部品３０の厚みに応じて調整
することにより、ボンディングワイヤに対して最適な位
置とすることになる。従って、デバイス穴１３内に露出
しているヒートシンク２０の上面に搭載される電子部品
３０と、電子部品搭載用基板１０上の導体回路１５ある
いはスルーホール１６とのボンディングワイヤ等による
電気的接続が非常に容易なものとなっているだけでな
く、ボンディングワイヤ等の長さが非常に短くなるた
め、この電子部品搭載用基板１０は、所謂シールド効果
の高いものとし得るものとなっている。なお、搭載され
た電子部品３０やボンディングワイヤ等を樹脂によって
封止する場合には、この電子部品搭載用基板１０におい
てはその封止部分が非常に小さくなるものであり、封止
作業を容易にするものであることは言うまでもない。
となっているデバイス穴１３の周囲には、導体回路１５
の端部やスルーホール１６が位置して露出しているか
ら、これらの導体回路１５やスルーホール１６に対して
デバイス穴１３内に収納して実装される電子部品３０が
非常に近距離で位置することになる。さらに、デバイス
穴１３の深さを種々の電子部品３０の厚みに応じて調整
することにより、ボンディングワイヤに対して最適な位
置とすることになる。従って、デバイス穴１３内に露出
しているヒートシンク２０の上面に搭載される電子部品
３０と、電子部品搭載用基板１０上の導体回路１５ある
いはスルーホール１６とのボンディングワイヤ等による
電気的接続が非常に容易なものとなっているだけでな
く、ボンディングワイヤ等の長さが非常に短くなるた
め、この電子部品搭載用基板１０は、所謂シールド効果
の高いものとし得るものとなっている。なお、搭載され
た電子部品３０やボンディングワイヤ等を樹脂によって
封止する場合には、この電子部品搭載用基板１０におい
てはその封止部分が非常に小さくなるものであり、封止
作業を容易にするものであることは言うまでもない。
【００１２】さらに、この電子部品搭載用基板１０にお
いては、図１または図２に示したように、デバイス穴１
３を形成している絶縁基材１２の一部がヒートシンク穴
１４上に位置していて、しかもこの絶縁基材１２の一部
上にはスルーホール１６及び導体回路１５の端部が配置
されている。また、各スルーホール１６は、絶縁基材１
２内にある各リード１１に対して選択的に電気的接続が
行われている。従って、デバイス穴１３の周囲に位置す
る絶縁基材１２上においては、高密度化された電子部品
３０に十分対応し得るファイン化が達成されているので
ある。
いては、図１または図２に示したように、デバイス穴１
３を形成している絶縁基材１２の一部がヒートシンク穴
１４上に位置していて、しかもこの絶縁基材１２の一部
上にはスルーホール１６及び導体回路１５の端部が配置
されている。また、各スルーホール１６は、絶縁基材１
２内にある各リード１１に対して選択的に電気的接続が
行われている。従って、デバイス穴１３の周囲に位置す
る絶縁基材１２上においては、高密度化された電子部品
３０に十分対応し得るファイン化が達成されているので
ある。
【００１３】
【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板１０
を、図面に示した実施例に従って説明すると、図１及び
図２には当該電子部品搭載用基板１０の部分拡大斜視図
が示してある。図１に示した電子部品搭載用基板１０と
図２のそれとは、ヒートシンク２０を電源またはグラン
ドとする場合に、その図示上面側と必要なリード１１側
との電気的引き回しを行う手段がそれぞれ異っているも
のであり、図１の場合はスルーホール１６によって、ま
た図２の場合はデバイス穴１３内に形成したメッキ層１
７によって行っているものである。両電子部品搭載用基
板１０のその他の構成は実質的に同様であるので、図１
に示した電子部品搭載用基板１０と共通する部材につい
て、これに付したのと同じ符号を図２中に付すことによ
り、図２に示した電子部品搭載用基板１０の具体的構成
説明を省略する。
を、図面に示した実施例に従って説明すると、図１及び
図２には当該電子部品搭載用基板１０の部分拡大斜視図
が示してある。図１に示した電子部品搭載用基板１０と
図２のそれとは、ヒートシンク２０を電源またはグラン
ドとする場合に、その図示上面側と必要なリード１１側
との電気的引き回しを行う手段がそれぞれ異っているも
のであり、図１の場合はスルーホール１６によって、ま
た図２の場合はデバイス穴１３内に形成したメッキ層１
７によって行っているものである。両電子部品搭載用基
板１０のその他の構成は実質的に同様であるので、図１
に示した電子部品搭載用基板１０と共通する部材につい
て、これに付したのと同じ符号を図２中に付すことによ
り、図２に示した電子部品搭載用基板１０の具体的構成
説明を省略する。
【００１４】図１に示した電子部品搭載用基板１０は、
多数のリード１１からなるリードフレームを中心にし
て、その両面に絶縁基材１２を一体化したものであり、
これら両絶縁基材１２の表面側には所定の導体回路１５
が形成してある。また、この電子部品搭載用基板１０に
おいては、上部側の所定部分に後に電子部品３０が収納
されるべきデバイス穴１３が形成してあり、必要に応じ
てこのデバイス穴１３によって各リード１１の端部をそ
れぞれ独立状態のものとすることも可能である。。この
デバイス穴１３の図示下側には、このデバイス穴１３よ
りも大きな開口面積のヒートシンク穴１４が形成してあ
って、このヒートシンク穴１４によって各リード１１の
内端部下面が当該ヒートシンク穴１４内に露出するよう
にしてある。これらのデバイス穴１３及びヒートシンク
穴１４は、回転しているドリルを横方向に移動させる加
工、所謂座グリ加工によって形成したものである。
多数のリード１１からなるリードフレームを中心にし
て、その両面に絶縁基材１２を一体化したものであり、
これら両絶縁基材１２の表面側には所定の導体回路１５
が形成してある。また、この電子部品搭載用基板１０に
おいては、上部側の所定部分に後に電子部品３０が収納
されるべきデバイス穴１３が形成してあり、必要に応じ
てこのデバイス穴１３によって各リード１１の端部をそ
れぞれ独立状態のものとすることも可能である。。この
デバイス穴１３の図示下側には、このデバイス穴１３よ
りも大きな開口面積のヒートシンク穴１４が形成してあ
って、このヒートシンク穴１４によって各リード１１の
内端部下面が当該ヒートシンク穴１４内に露出するよう
にしてある。これらのデバイス穴１３及びヒートシンク
穴１４は、回転しているドリルを横方向に移動させる加
工、所謂座グリ加工によって形成したものである。
【００１５】また、各リード１１の内の選択されたもの
に対しては、ヒートシンク穴１４上に突出する絶縁基材
１２を貫通した状態のスルーホール１６が形成してあ
り、このスルーホール１６の図示上方部分は上側の絶縁
基材１２上に露出してある。このスルーホール１６の上
端は、デバイス穴１３内に収納される電子部品３０との
電気的接続を行うためのパッドともなるものである。図
２に示した電子部品搭載用基板１０においては、このス
ルーホール１６に代わるものとして、図示上側の絶縁基
材１２上に一部があってデバイス穴１３内に連続したメ
ッキ層１７が形成してあるものである。そして、ヒート
シンク穴１４上に突出する絶縁基材１２の図示上面に
は、導体回路１５の端部が配置してあるのである。
に対しては、ヒートシンク穴１４上に突出する絶縁基材
１２を貫通した状態のスルーホール１６が形成してあ
り、このスルーホール１６の図示上方部分は上側の絶縁
基材１２上に露出してある。このスルーホール１６の上
端は、デバイス穴１３内に収納される電子部品３０との
電気的接続を行うためのパッドともなるものである。図
２に示した電子部品搭載用基板１０においては、このス
ルーホール１６に代わるものとして、図示上側の絶縁基
材１２上に一部があってデバイス穴１３内に連続したメ
ッキ層１７が形成してあるものである。そして、ヒート
シンク穴１４上に突出する絶縁基材１２の図示上面に
は、導体回路１５の端部が配置してあるのである。
【００１６】以上のような導体回路１５及びスルーホー
ル１６は、ヒートシンク穴１４の上方に言わば不安定な
状態で突出している絶縁基材１２に形成しなければなら
ないから、本実施例においては、従来の方法とは異なる
次のような方法によって形成している。
ル１６は、ヒートシンク穴１４の上方に言わば不安定な
状態で突出している絶縁基材１２に形成しなければなら
ないから、本実施例においては、従来の方法とは異なる
次のような方法によって形成している。
【００１７】本実施例における電子部品搭載用基板１０
の製造方法を説明する前に、比較するものとしての従来
の製造方法について説明すると、この従来の製造方法
は、図４の（ａ）に示すように、まず絶縁基材１２に対
してデバイス穴１３（図示上側）とヒートシンク穴１４
（図示下側）とを座グリ加工によって形成しておき、図
４の（ｂ）に示すように、全表面に導体回路等とすべき
メッキ層を形成する。その後に、絶縁基材１２のデバイ
ス穴１３側面にフォトソルダーレジスト等のエッチング
レジストとなる材料を形成してから、所定の導体回路等
を形成していたのである。ところが、この従来の方法に
おいては、ヒートシンク穴１４上に不安定な状態で突出
する絶縁基材１２の一部上にもフォトソルダーレジスト
等を圧着によって一体化しなければならないのであるか
ら、絶縁基材１２のヒートシンク穴１４上に突出してい
る部分は、図４の（ｃ）に示すように、押圧力によって
簡単に曲がってしまうのである。このように絶縁基材１
２が曲がってしまうと、その上に密着させなければなら
ないフォトソルダーレジスト等は絶縁基材１２に完全に
は密着しないことになって、導体回路形成のためのパタ
ーニングが精度良く行えないことになってしまうのであ
る。これを回避するためには、ヒートシンク穴１４上に
突出している絶縁基材１２には導体回路を形成しないよ
うにするしかなく、そうなると、デバイス穴１３の周囲
でのファイン化は全く望めなくなってしまうのである。
の製造方法を説明する前に、比較するものとしての従来
の製造方法について説明すると、この従来の製造方法
は、図４の（ａ）に示すように、まず絶縁基材１２に対
してデバイス穴１３（図示上側）とヒートシンク穴１４
（図示下側）とを座グリ加工によって形成しておき、図
４の（ｂ）に示すように、全表面に導体回路等とすべき
メッキ層を形成する。その後に、絶縁基材１２のデバイ
ス穴１３側面にフォトソルダーレジスト等のエッチング
レジストとなる材料を形成してから、所定の導体回路等
を形成していたのである。ところが、この従来の方法に
おいては、ヒートシンク穴１４上に不安定な状態で突出
する絶縁基材１２の一部上にもフォトソルダーレジスト
等を圧着によって一体化しなければならないのであるか
ら、絶縁基材１２のヒートシンク穴１４上に突出してい
る部分は、図４の（ｃ）に示すように、押圧力によって
簡単に曲がってしまうのである。このように絶縁基材１
２が曲がってしまうと、その上に密着させなければなら
ないフォトソルダーレジスト等は絶縁基材１２に完全に
は密着しないことになって、導体回路形成のためのパタ
ーニングが精度良く行えないことになってしまうのであ
る。これを回避するためには、ヒートシンク穴１４上に
突出している絶縁基材１２には導体回路を形成しないよ
うにするしかなく、そうなると、デバイス穴１３の周囲
でのファイン化は全く望めなくなってしまうのである。
【００１８】この点、本実施例の製造方法においては、
図３の（イ）に示すように、まずリード１１の両面に絶
縁基材１２を一体化したものに対して、デバイス穴１３
の直近となる部分にスルーホール１６のための穴明けを
しておき、図３の（ロ）に示すように、所謂スルーホー
ルメッキをも兼ねて絶縁基材１２の全体に金属メッキ層
を形成するのである。そして、この状態のまま、フォト
ソルダーレジスト等を使用して、図３の（ハ）に示すよ
うに、各絶縁基材１２の表面上に所定の導体回路１５や
スルーホール１６のランドを形成するのである。この場
合には、加工作業中に不安定となるような部分は全くな
いので、各導体回路１５やスルーホール１６のランドが
ファインな状態で形成されるのである。
図３の（イ）に示すように、まずリード１１の両面に絶
縁基材１２を一体化したものに対して、デバイス穴１３
の直近となる部分にスルーホール１６のための穴明けを
しておき、図３の（ロ）に示すように、所謂スルーホー
ルメッキをも兼ねて絶縁基材１２の全体に金属メッキ層
を形成するのである。そして、この状態のまま、フォト
ソルダーレジスト等を使用して、図３の（ハ）に示すよ
うに、各絶縁基材１２の表面上に所定の導体回路１５や
スルーホール１６のランドを形成するのである。この場
合には、加工作業中に不安定となるような部分は全くな
いので、各導体回路１５やスルーホール１６のランドが
ファインな状態で形成されるのである。
【００１９】その後は、図３の（ニ）に示すように、電
子部品３０を収納するためのデバイス穴１３と、ヒート
シンク２０のためのヒートシンク穴１４とを座グリ加工
によって形成するのである。この場合、デバイス穴１３
は導体回路１５やスルーホール１６にできるだけ近接し
た状態で形成するものであり、そのための座グリ加工に
よっては、他の部分に悪影響が及ぼされないことはない
ものである。勿論、この場合、ヒートシンク穴１４を形
成するための座グリ加工にあっては、各リード１１の内
端を当該ヒートシンク穴１４内に露出させる必要がある
から、図３（ニ）及び図１等に示すように、座グリ加工
のための工具の先端が各リード１１の略中央に位置する
ように制御されるものである。なお、図２に示した電子
部品搭載用基板１０とするには、デバイス穴１３をスル
ーホール１６のかわりに形成しておけばよいものであ
る。
子部品３０を収納するためのデバイス穴１３と、ヒート
シンク２０のためのヒートシンク穴１４とを座グリ加工
によって形成するのである。この場合、デバイス穴１３
は導体回路１５やスルーホール１６にできるだけ近接し
た状態で形成するものであり、そのための座グリ加工に
よっては、他の部分に悪影響が及ぼされないことはない
ものである。勿論、この場合、ヒートシンク穴１４を形
成するための座グリ加工にあっては、各リード１１の内
端を当該ヒートシンク穴１４内に露出させる必要がある
から、図３（ニ）及び図１等に示すように、座グリ加工
のための工具の先端が各リード１１の略中央に位置する
ように制御されるものである。なお、図２に示した電子
部品搭載用基板１０とするには、デバイス穴１３をスル
ーホール１６のかわりに形成しておけばよいものであ
る。
【００２０】以上のように形成したものに対しては、そ
のヒートシンク穴１４内にヒートシンク２０を収納して
固定することにより、電子部品搭載用基板１０を完成す
るものである。
のヒートシンク穴１４内にヒートシンク２０を収納して
固定することにより、電子部品搭載用基板１０を完成す
るものである。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「多数のリード１１の表
裏に絶縁基材１２を一体化して、この絶縁基材１２上の
導体回路１５といずれかのリード１１とを電気的に接続
するとともに、電子部品３０が収納されるデバイス穴１
３と、これに連通してリード１１の端部を露出させたヒ
ートシンク穴１４と、このヒートシンク穴１４内に収納
固定したヒートシンク２０とを備えた電子部品搭載用基
板１０であって、一部のリード１１に対して、デバイス
穴１３の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ
層１７によって、デバイス穴１３側表面への電源または
グランド用の電気的引き回しを行うとともに、デバイス
穴１３側表面の導体回路１５及びリード１１と選択的に
接続させるスルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に
露出させた」ことにその構成上の特徴があり、これによ
り、ヒートシンク化によって十分な放熱特性を有すると
ともに、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達成する
ことのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって
提供することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、「多数のリード１１の表
裏に絶縁基材１２を一体化して、この絶縁基材１２上の
導体回路１５といずれかのリード１１とを電気的に接続
するとともに、電子部品３０が収納されるデバイス穴１
３と、これに連通してリード１１の端部を露出させたヒ
ートシンク穴１４と、このヒートシンク穴１４内に収納
固定したヒートシンク２０とを備えた電子部品搭載用基
板１０であって、一部のリード１１に対して、デバイス
穴１３の周囲に形成したスルーホール１６またはメッキ
層１７によって、デバイス穴１３側表面への電源または
グランド用の電気的引き回しを行うとともに、デバイス
穴１３側表面の導体回路１５及びリード１１と選択的に
接続させるスルーホール１６をデバイス穴１３の周囲に
露出させた」ことにその構成上の特徴があり、これによ
り、ヒートシンク化によって十分な放熱特性を有すると
ともに、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達成する
ことのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって
提供することができるのである。
【図１】 本発明に係る電子部品搭載用基板の部分拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 同電子部品搭載用基板の他の実施例を示す部
分拡大斜視図である。
分拡大斜視図である。
【図３】 同電子部品搭載用基板の製造方法を工程順に
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
【図４】 従来の電子部品搭載用基板の製造方法を工程
順に示す部分拡大断面図である。
順に示す部分拡大断面図である。
１０ 電子部品搭載用基板 １１ リード １２ 絶縁基材 １３ デバイス穴 １４ ヒートシンク穴 １５ 導体回路 １６ スルーホール １７ メッキ層 ２０ ヒートシンク ３０ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 多数のリードの表裏に絶縁基材を一体化
して、この絶縁基材上の導体回路といずれかの前記リー
ドとを電気的に接続するとともに、電子部品が収納され
るデバイス穴と、これに連通して前記リードの端部を露
出させたヒートシンク穴と、このヒートシンク穴内に収
納固定したヒートシンクとを備えた電子部品搭載用基板
であって、 一部の前記リードに対して、前記デバイス穴の周囲に形
成したスルーホールまたはメッキ層によって、前記デバ
イス穴側表面への電源またはグランド用の電気的引き回
しを行うとともに、前記デバイス穴側表面の導体回路及
び前記リードと選択的に接続させるスルーホールを前記
デバイス穴の周囲に露出させたことを特徴とする電子部
品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12087292A JPH05315778A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12087292A JPH05315778A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315778A true JPH05315778A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14797043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12087292A Pending JPH05315778A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315778A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5798909A (en) * | 1995-02-15 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Single-tiered organic chip carriers for wire bond-type chips |
| JP2002190540A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| EP3553818A4 (en) * | 2017-02-28 | 2019-12-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | PHOTOELECTRIC HYBRID HOUSING |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP12087292A patent/JPH05315778A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5798909A (en) * | 1995-02-15 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Single-tiered organic chip carriers for wire bond-type chips |
| JP2002190540A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| EP3553818A4 (en) * | 2017-02-28 | 2019-12-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | PHOTOELECTRIC HYBRID HOUSING |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6900535B2 (en) | BGA/LGA with built in heat slug/spreader | |
| KR100458832B1 (ko) | 리드리스 칩 캐리어의 설계 및 구조 | |
| US7236373B2 (en) | Electronic device capable of preventing electromagnetic wave from being radiated | |
| JP3174393B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| US6441486B1 (en) | BGA substrate via structure | |
| JPH1131876A (ja) | 回路基板 | |
| JPH11191603A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| US6101098A (en) | Structure and method for mounting an electric part | |
| JPH05315778A (ja) | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 | |
| JP4510975B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0155591B2 (ja) | ||
| JP2002151634A (ja) | 基板放熱装置 | |
| JP3065288B2 (ja) | 半導体ベアチップの封止方法、半導体集積回路装置、および半導体集積回路装置の製造方法 | |
| US6560121B1 (en) | Method for surface mounting of a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for implementing said method | |
| JPH03120851A (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0513963A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH04279097A (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JP3034657B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JP2817715B2 (ja) | ボールグリッドアレイ型回路基板 | |
| JPH0595071A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JPH07297236A (ja) | 半導体素子実装用フィルムと半導体素子実装構造 | |
| JPH0629421A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH08162767A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 |