JPH0621413A - 固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法 - Google Patents
固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイパッドとインナリードとが近接した状態
でも、半導体チップのエッジとボンディングワイヤとの
間にクリアランスが確保される固体撮像装置を提供す
る。 【構成】 リードフレームのダイパッド12上に搭載さ
れ且つ上面に電極パッド13が設けられた半導体チップ
11と、半導体チップ11の電極パッド13とリードフ
レームのインナリード15とを接続するボンディングワ
イヤ14と、これら全体を一体封止した透明樹脂16と
から成り、半導体チップ11の上面とインナリード15
の上面との間に所定の段差Vが設けられた固体撮像装置
10であって、ボンディングワイヤ14が、インナリー
ド15の上面から略垂直に立ち上げられるとともに、そ
の立ち上げられた位置から略円弧状に延出して半導体チ
ップ11の電極パッド13に接続されている。
でも、半導体チップのエッジとボンディングワイヤとの
間にクリアランスが確保される固体撮像装置を提供す
る。 【構成】 リードフレームのダイパッド12上に搭載さ
れ且つ上面に電極パッド13が設けられた半導体チップ
11と、半導体チップ11の電極パッド13とリードフ
レームのインナリード15とを接続するボンディングワ
イヤ14と、これら全体を一体封止した透明樹脂16と
から成り、半導体チップ11の上面とインナリード15
の上面との間に所定の段差Vが設けられた固体撮像装置
10であって、ボンディングワイヤ14が、インナリー
ド15の上面から略垂直に立ち上げられるとともに、そ
の立ち上げられた位置から略円弧状に延出して半導体チ
ップ11の電極パッド13に接続されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのダイ
パッド上に搭載された半導体チップを透明樹脂にて一体
封止した固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法
に関するものである。
パッド上に搭載された半導体チップを透明樹脂にて一体
封止した固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の固体撮像装置の中には、
図4に示すような構造のものがある。図示した固体撮像
装置50において、51は半導体チップであり、この半
導体チップ51はリードフレームのダイパッド52上に
搭載されている。半導体チップ51の上面には複数の電
極パッド53が設けられており、それらの各電極パッド
53はボンディングワイヤ54を通してリードフレーム
のインナリード55に接続されている。そして、これら
全体は透明樹脂56によって一体封止されており、この
透明樹脂56の外側にアウタリード57が配置されてい
る。
図4に示すような構造のものがある。図示した固体撮像
装置50において、51は半導体チップであり、この半
導体チップ51はリードフレームのダイパッド52上に
搭載されている。半導体チップ51の上面には複数の電
極パッド53が設けられており、それらの各電極パッド
53はボンディングワイヤ54を通してリードフレーム
のインナリード55に接続されている。そして、これら
全体は透明樹脂56によって一体封止されており、この
透明樹脂56の外側にアウタリード57が配置されてい
る。
【0003】従来の固体撮像装置50においては、半導
体チップ51の電極パッド53とリードフレームのイン
ナリード55とが以下の方法によって接続されている。
まず第1の工程では、ボンディングツールの先端にボン
ディングワイヤ54を導出させるとともに、このボンデ
ィングワイヤ54の一端を半導体チップ51の電極パッ
ド53に接合させる。次いで第2の工程では、上記ボン
ディングツールからボンディングワイヤ54を繰り出し
ながら、そのボンディングツールの先端を垂直に所定の
高さまで上昇させる。続いて第3の工程では、上記第2
の工程と同様にボンディングツールからボンディングワ
イヤ54を繰り出しながら、そのボンディングツールを
略円弧状に移動させる。さらに第4の工程では、ボンデ
ィングツールの先端をインナリード55上に配置した状
態で、このインナリード55の上面にボンディングワイ
ヤ54の他端を接合させる。以上の工程により、半導体
チップ51の電極パッド53とリードフレームのインナ
リード55とがボンディングワイヤ54を通して電気的
に接続される。
体チップ51の電極パッド53とリードフレームのイン
ナリード55とが以下の方法によって接続されている。
まず第1の工程では、ボンディングツールの先端にボン
ディングワイヤ54を導出させるとともに、このボンデ
ィングワイヤ54の一端を半導体チップ51の電極パッ
ド53に接合させる。次いで第2の工程では、上記ボン
ディングツールからボンディングワイヤ54を繰り出し
ながら、そのボンディングツールの先端を垂直に所定の
高さまで上昇させる。続いて第3の工程では、上記第2
の工程と同様にボンディングツールからボンディングワ
イヤ54を繰り出しながら、そのボンディングツールを
略円弧状に移動させる。さらに第4の工程では、ボンデ
ィングツールの先端をインナリード55上に配置した状
態で、このインナリード55の上面にボンディングワイ
ヤ54の他端を接合させる。以上の工程により、半導体
チップ51の電極パッド53とリードフレームのインナ
リード55とがボンディングワイヤ54を通して電気的
に接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の固
体撮像装置を小型化するには、ダイパッド52にインナ
リード55をより近づけること、言い換えるとダイパッ
ド52とインナリード55間の間隔Lを出来るだけ縮め
ることが最も有効であるとされている。しかしながら実
際にダイパッド52とインナリード55間の間隔Lを縮
めた状態で、通常のワイヤボンディング方法、つまり半
導体チップ51側を第1ボンドとしインナリード55側
を第2ボンドとしたワイヤボンディングを行うと、半導
体チップ51のエッジ51aとボンディングワイヤ54
との間にクリアランスが得られず、両者間の接触によっ
て電気的なショートを招いてしまう。
体撮像装置を小型化するには、ダイパッド52にインナ
リード55をより近づけること、言い換えるとダイパッ
ド52とインナリード55間の間隔Lを出来るだけ縮め
ることが最も有効であるとされている。しかしながら実
際にダイパッド52とインナリード55間の間隔Lを縮
めた状態で、通常のワイヤボンディング方法、つまり半
導体チップ51側を第1ボンドとしインナリード55側
を第2ボンドとしたワイヤボンディングを行うと、半導
体チップ51のエッジ51aとボンディングワイヤ54
との間にクリアランスが得られず、両者間の接触によっ
て電気的なショートを招いてしまう。
【0005】また仮に、図5に示すようにワイヤ高さH
を高くして上述のショートを回避できたとしても、ボン
ディングワイヤ54の立ち上がり部分に照射した光(図
中二点鎖線で表示)が半導体チップ51の有効画素部5
1bに反射して起こる、いわゆる金線フレアを誘発し、
そのうえパッケージの高さも高くなる。
を高くして上述のショートを回避できたとしても、ボン
ディングワイヤ54の立ち上がり部分に照射した光(図
中二点鎖線で表示)が半導体チップ51の有効画素部5
1bに反射して起こる、いわゆる金線フレアを誘発し、
そのうえパッケージの高さも高くなる。
【0006】さらに、リードフレームのディプレス加工
によりダイパッド52とインナリード55との間に大き
な段差を設けて、エッジ51aとボンディングワイヤ5
4との間にクリアランスを確保しようとしても、リード
フレームの曲げ加工上、確保できる段差は、ダイパッド
52とインナリード55間の間隔Lが縮められた分だけ
小さくなるため、これをもって上記問題を解決するには
限界があった。
によりダイパッド52とインナリード55との間に大き
な段差を設けて、エッジ51aとボンディングワイヤ5
4との間にクリアランスを確保しようとしても、リード
フレームの曲げ加工上、確保できる段差は、ダイパッド
52とインナリード55間の間隔Lが縮められた分だけ
小さくなるため、これをもって上記問題を解決するには
限界があった。
【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、ダイパッドとインナリードとが近接した状
態でも、半導体チップのエッジとボンディングワイヤと
の間にクリアランスが確保される固体撮像装置を提供す
ることを目的とする。
れたもので、ダイパッドとインナリードとが近接した状
態でも、半導体チップのエッジとボンディングワイヤと
の間にクリアランスが確保される固体撮像装置を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、リードフレームのダイパ
ッド上に搭載され且つ上面に電極パッドが設けられた半
導体チップと、この半導体チップの電極パッドとリード
フレームのインナリードとを接続するボンディングワイ
ヤと、これら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、
半導体チップの上面とインナリードの上面との間に所定
の段差が設けられた固体撮像装置であって、そのボンデ
ィングワイヤが、インナリードの上面から略垂直に立ち
上げられるとともに、その立ち上げられた位置から略円
弧状に延出して半導体チップの電極パッドに接続された
ものである。
成するためになされたもので、リードフレームのダイパ
ッド上に搭載され且つ上面に電極パッドが設けられた半
導体チップと、この半導体チップの電極パッドとリード
フレームのインナリードとを接続するボンディングワイ
ヤと、これら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、
半導体チップの上面とインナリードの上面との間に所定
の段差が設けられた固体撮像装置であって、そのボンデ
ィングワイヤが、インナリードの上面から略垂直に立ち
上げられるとともに、その立ち上げられた位置から略円
弧状に延出して半導体チップの電極パッドに接続された
ものである。
【0009】また、リードフレームのダイパッド上に搭
載され且つ上面に電極パッドが設けられた半導体チップ
と、この半導体チップの電極パッドとリードフレームの
インナリードとを接続するボンディングワイヤと、これ
ら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、半導体チッ
プの上面とインナリードの上面との間に所定の段差が設
けられた固体撮像装置のワイヤボンディング方法であっ
て、ボンディングツールの先端にボンディングワイヤを
導出させるとともに、このボンディングワイヤの一端を
インナリードの上面に接合させる工程と、ボンディング
ツールからボンディングワイヤを繰り出しながら、その
ボンディングツールの先端を垂直に上昇させる工程と、
ボンディングツールからボンディングワイヤを繰り出し
ながら、そのボンディングツールを略円弧状に移動させ
る工程と、ボンディングツールの先端を半導体チップの
電極パッド上に配置した状態で、この半導体チップの電
極パッドにボンディングワイヤの他端を接合させる工程
とからなるものである。
載され且つ上面に電極パッドが設けられた半導体チップ
と、この半導体チップの電極パッドとリードフレームの
インナリードとを接続するボンディングワイヤと、これ
ら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、半導体チッ
プの上面とインナリードの上面との間に所定の段差が設
けられた固体撮像装置のワイヤボンディング方法であっ
て、ボンディングツールの先端にボンディングワイヤを
導出させるとともに、このボンディングワイヤの一端を
インナリードの上面に接合させる工程と、ボンディング
ツールからボンディングワイヤを繰り出しながら、その
ボンディングツールの先端を垂直に上昇させる工程と、
ボンディングツールからボンディングワイヤを繰り出し
ながら、そのボンディングツールを略円弧状に移動させ
る工程と、ボンディングツールの先端を半導体チップの
電極パッド上に配置した状態で、この半導体チップの電
極パッドにボンディングワイヤの他端を接合させる工程
とからなるものである。
【0010】
【作用】本発明の固体撮像装置においては、インナリー
ドの上面からボンディングワイヤが半導体チップの上面
とほぼ同じ高さまで垂直に立ち上げら、そこから略円弧
状に延出して半導体チップの電極パッドに接続されてい
るので、半導体チップのエッジとボンディングワイヤと
の間には必ずクリアランスが確保される。また、上記構
成により半導体チップの電極パッド側のボンディングワ
イヤの立ち上がり部分は緩やかな円弧状に形成されるた
め、その立ち上がり部分に照射される光は半導体チップ
の有効画素部とは別方向に反射される。
ドの上面からボンディングワイヤが半導体チップの上面
とほぼ同じ高さまで垂直に立ち上げら、そこから略円弧
状に延出して半導体チップの電極パッドに接続されてい
るので、半導体チップのエッジとボンディングワイヤと
の間には必ずクリアランスが確保される。また、上記構
成により半導体チップの電極パッド側のボンディングワ
イヤの立ち上がり部分は緩やかな円弧状に形成されるた
め、その立ち上がり部分に照射される光は半導体チップ
の有効画素部とは別方向に反射される。
【0011】
【実施例】図1は本発明に係わる固体撮像装置の一実施
例を示す側面概略図であり、図2はその要部拡大図であ
る。図示した固体撮像装置10において、11は半導体
チップであり、この半導体チップ11はリードフレーム
のダイパッド12上に搭載されている。半導体チップ1
1の上面には複数の電極パッド13が設けられており、
それらの各電極パッド13はボンディングワイヤ14を
通してリードフレームのインナリード15に接続されて
いる。そして、これら全体は透明樹脂16によって一体
封止されており、この透明樹脂16の外側にアウタリー
ド17が配置されている。
例を示す側面概略図であり、図2はその要部拡大図であ
る。図示した固体撮像装置10において、11は半導体
チップであり、この半導体チップ11はリードフレーム
のダイパッド12上に搭載されている。半導体チップ1
1の上面には複数の電極パッド13が設けられており、
それらの各電極パッド13はボンディングワイヤ14を
通してリードフレームのインナリード15に接続されて
いる。そして、これら全体は透明樹脂16によって一体
封止されており、この透明樹脂16の外側にアウタリー
ド17が配置されている。
【0012】上述の構成の中で、リードフレームのダイ
パッド12とインナリード15との間には、いわゆるデ
ィプレス加工によって若干の段差が設けられている。こ
の段差は、上述の従来例でも説明したようにリードフレ
ームの曲げ加工上あまり大きく設定することはできず、
その結果、ダイパッド12上に搭載された半導体チップ
11の上面とインナリード15の上面との間には、必ず
所定の段差V(図2)が設けられる。
パッド12とインナリード15との間には、いわゆるデ
ィプレス加工によって若干の段差が設けられている。こ
の段差は、上述の従来例でも説明したようにリードフレ
ームの曲げ加工上あまり大きく設定することはできず、
その結果、ダイパッド12上に搭載された半導体チップ
11の上面とインナリード15の上面との間には、必ず
所定の段差V(図2)が設けられる。
【0013】本実施例の固体撮像装置10においては、
半導体チップ11の電極パッド13とリードフレームの
インナリード15とを接続するボンディングワイヤ14
が以下のように構成されている。すなわちボンディング
ワイヤ14は、まずインナリード15の上面から上述し
た段差V分だけ略垂直に立ち上げられている。そして、
その立ち上げられた位置Pからさらに略円弧状に延出し
て半導体チップ11の電極パッド13に接続されてい
る。
半導体チップ11の電極パッド13とリードフレームの
インナリード15とを接続するボンディングワイヤ14
が以下のように構成されている。すなわちボンディング
ワイヤ14は、まずインナリード15の上面から上述し
た段差V分だけ略垂直に立ち上げられている。そして、
その立ち上げられた位置Pからさらに略円弧状に延出し
て半導体チップ11の電極パッド13に接続されてい
る。
【0014】このようにボンディングワイヤ14が構成
されることにより、リードフレームのダイパッド12と
インナリード15とが近接した状態、換言すると従来よ
りもダイパッド12とインナリード15間の間隔が縮め
られた状態においても、半導体チップ11のエッジ11
aとボンディングワイヤ14との間にはクリアランスが
得られるようになり、これによって両者間の接触による
電気的なショートが回避される。
されることにより、リードフレームのダイパッド12と
インナリード15とが近接した状態、換言すると従来よ
りもダイパッド12とインナリード15間の間隔が縮め
られた状態においても、半導体チップ11のエッジ11
aとボンディングワイヤ14との間にはクリアランスが
得られるようになり、これによって両者間の接触による
電気的なショートが回避される。
【0015】また、本実施例の固体撮像装置10におい
ては、半導体チップ11の電極パッド13側におけるボ
ンディングワイヤ14の立ち上がり部分が緩やかな円弧
状に形成されるため、その立ち上がり部分に照射される
光は、図3に示すように半導体チップ11の有効画素部
11bとは別方向に向けて反射するようになる。
ては、半導体チップ11の電極パッド13側におけるボ
ンディングワイヤ14の立ち上がり部分が緩やかな円弧
状に形成されるため、その立ち上がり部分に照射される
光は、図3に示すように半導体チップ11の有効画素部
11bとは別方向に向けて反射するようになる。
【0016】続いて、上記固体撮像装置のワイヤボンデ
ィング方法について説明する。まず第1の工程では、図
示せぬボンディングツールの先端にボンディングワイヤ
14を導出させるとともに、このボンディングワイヤ1
4の一端をインナリード15の上面に接合させる。ここ
で、ボンディングワイヤ14の接合手段としては、例え
ばキャピラリを用いたボールボンディングや、ウエッジ
ツールを用いた超音波ワイヤボンディング等を採用する
ことができる。
ィング方法について説明する。まず第1の工程では、図
示せぬボンディングツールの先端にボンディングワイヤ
14を導出させるとともに、このボンディングワイヤ1
4の一端をインナリード15の上面に接合させる。ここ
で、ボンディングワイヤ14の接合手段としては、例え
ばキャピラリを用いたボールボンディングや、ウエッジ
ツールを用いた超音波ワイヤボンディング等を採用する
ことができる。
【0017】次いで第2の工程では、上記ボンディング
ツールからボンディングワイヤ14を繰り出しながら、
そのボンディングツールの先端を半導体チップ11の上
面とほぼ同じ高さまで垂直に上昇させる。これによりボ
ンディングワイヤ14はインナリード15の上面から段
差V分だけ略垂直に立ち上げられる。
ツールからボンディングワイヤ14を繰り出しながら、
そのボンディングツールの先端を半導体チップ11の上
面とほぼ同じ高さまで垂直に上昇させる。これによりボ
ンディングワイヤ14はインナリード15の上面から段
差V分だけ略垂直に立ち上げられる。
【0018】続いて第3の工程では、上記第2の工程と
同様にボンディングツールからボンディングワイヤ14
を繰り出しながら、そのボンディングツールを略円弧状
に移動させる。これによりボンディングワイヤ14は、
上記第2の工程で立ち上げられた位置Pから緩やかな円
弧状のループを形成する。
同様にボンディングツールからボンディングワイヤ14
を繰り出しながら、そのボンディングツールを略円弧状
に移動させる。これによりボンディングワイヤ14は、
上記第2の工程で立ち上げられた位置Pから緩やかな円
弧状のループを形成する。
【0019】さらに第4の工程では、ボンディングツー
ルの先端を半導体チップ11の電極パッド13上に配置
した状態で、この半導体チップ11の電極パッド13に
ボンディングワイヤ14の他端を接合させる。ここで、
ボンディングワイヤ14の接合手段としては、例えばキ
ャピラリを用いたステッチボンドや、上述したウエッジ
ツールによる手段等を採用することができる。以上の工
程により、半導体チップ11の電極パッド13とリード
フレームのインナリード15とがボンディングワイヤ1
4を通して電気的に接続される。
ルの先端を半導体チップ11の電極パッド13上に配置
した状態で、この半導体チップ11の電極パッド13に
ボンディングワイヤ14の他端を接合させる。ここで、
ボンディングワイヤ14の接合手段としては、例えばキ
ャピラリを用いたステッチボンドや、上述したウエッジ
ツールによる手段等を採用することができる。以上の工
程により、半導体チップ11の電極パッド13とリード
フレームのインナリード15とがボンディングワイヤ1
4を通して電気的に接続される。
【0020】このように本実施例のワイヤボンディング
方法においては、従来例の場合と反対に、インナリード
15側を第1ボンドとし半導体チップ11側を第2ボン
ドとした、いわゆる逆ボンド方式を採用しており、これ
に加えて、インナリード15の上面から一旦ボンディン
グワイヤ14を段差V分だけ垂直に立ち上げ、そこから
ボンディングツールを円弧状に移動させてループを形成
しているので、半導体チップ11のエッジ11aとボン
ディングワイヤ14との間には必ず所定のクリアランス
が確保される。
方法においては、従来例の場合と反対に、インナリード
15側を第1ボンドとし半導体チップ11側を第2ボン
ドとした、いわゆる逆ボンド方式を採用しており、これ
に加えて、インナリード15の上面から一旦ボンディン
グワイヤ14を段差V分だけ垂直に立ち上げ、そこから
ボンディングツールを円弧状に移動させてループを形成
しているので、半導体チップ11のエッジ11aとボン
ディングワイヤ14との間には必ず所定のクリアランス
が確保される。
【0021】ちなみに、本発明者の試作結果によれば、
ダイパッド12とインナリード15間の距離が0.27
mm、同段差(ディプレス量)が0.3mm、半導体チ
ップ11の上面とインナリード15の上面との段差Vが
0.3mmという寸法条件の下で、チップエッジ11a
とボンディングワイヤ14との間に数10μmのクリア
ランスが確保されることが確認されている。
ダイパッド12とインナリード15間の距離が0.27
mm、同段差(ディプレス量)が0.3mm、半導体チ
ップ11の上面とインナリード15の上面との段差Vが
0.3mmという寸法条件の下で、チップエッジ11a
とボンディングワイヤ14との間に数10μmのクリア
ランスが確保されることが確認されている。
【0022】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ダイパッドとインナリードとが近接した状態でも、半導
体チップのエッジとボンディングワイヤとの間にクリア
ランスを確保しつつ、半導体チップの電極パッドとイン
ナリードとを接続することができる。これにより、固体
撮像装置の平面寸法を大幅に小さくすることが可能とな
り、これは固体撮像装置の小型化を図る上できわめて有
効である。さらに本発明においては、半導体チップの電
極パッド側におけるボンディングワイヤの立ち上がり部
分が緩やかな円弧状に形成されることから、その立ち上
がり部分に照射される光は半導体チップの有効画素部と
は別方向に向けて反射するようになり、これにより金線
フレアが防止される。
ダイパッドとインナリードとが近接した状態でも、半導
体チップのエッジとボンディングワイヤとの間にクリア
ランスを確保しつつ、半導体チップの電極パッドとイン
ナリードとを接続することができる。これにより、固体
撮像装置の平面寸法を大幅に小さくすることが可能とな
り、これは固体撮像装置の小型化を図る上できわめて有
効である。さらに本発明においては、半導体チップの電
極パッド側におけるボンディングワイヤの立ち上がり部
分が緩やかな円弧状に形成されることから、その立ち上
がり部分に照射される光は半導体チップの有効画素部と
は別方向に向けて反射するようになり、これにより金線
フレアが防止される。
【図1】本発明に係わる固体撮像装置の一実施例を示す
側面概略図である。
側面概略図である。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】実施例での金線フレアの影響を説明する図であ
る。
る。
【図4】従来構造を示す側面概略図である。
【図5】従来例での金線フレアの影響を説明する図であ
る。
る。
10 固体撮像装置 11 半導体チップ 12 ダイパッド 13 電極パッド 14 ボンディングワイヤ 15 インナリード 16 透明樹脂 V 段差
Claims (2)
- 【請求項1】 リードフレームのダイパッド上に搭載さ
れ且つ上面に電極パッドが設けられた半導体チップと、
前記半導体チップの電極パッドと前記リードフレームの
インナリードとを接続するボンディングワイヤと、これ
ら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、前記半導体
チップの上面と前記インナリードの上面との間に所定の
段差が設けられた固体撮像装置であって、 前記ボンディングワイヤは、前記インナリードの上面か
ら略垂直に立ち上げられるとともに、その立ち上げられ
た位置から略円弧状に延出して前記半導体チップの電極
パッドに接続されていることを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項2】 リードフレームのダイパッド上に搭載さ
れ且つ上面に電極パッドが設けられた半導体チップと、
前記半導体チップの電極パッドと前記リードフレームの
インナリードとを接続するボンディングワイヤと、これ
ら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、前記半導体
チップの上面と前記インナリードの上面との間に所定の
段差が設けられた固体撮像装置のワイヤボンディング方
法であって、 ボンディングツールの先端にボンディングワイヤを導出
させるとともに、このボンディングワイヤの一端を前記
インナリードの上面に接合させる工程と、 前記ボンディングツールから前記ボンディングワイヤを
繰り出しながら、そのボンディングツールの先端を上昇
させる工程と、 前記ボンディングツールから前記ボンディングワイヤを
繰り出しながら、そのボンディングツールを略円弧状に
移動させる工程と、 前記ボンディングツールの先端を前記半導体チップの電
極パッド上に配置した状態で、この半導体チップの電極
パッドに前記ボンディングワイヤの他端を接合させる工
程とからなることを特徴とする固体撮像装置のワイヤボ
ンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4196178A JPH0621413A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4196178A JPH0621413A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621413A true JPH0621413A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16353501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4196178A Pending JPH0621413A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621413A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111019A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
JP2007103967A (ja) * | 1999-08-04 | 2007-04-19 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4196178A patent/JPH0621413A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111019A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
JP2007103967A (ja) * | 1999-08-04 | 2007-04-19 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
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