JPH0620575A - 回路基板固着型温度ヒューズ - Google Patents

回路基板固着型温度ヒューズ

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JPH0620575A
JPH0620575A JP5065203A JP6520393A JPH0620575A JP H0620575 A JPH0620575 A JP H0620575A JP 5065203 A JP5065203 A JP 5065203A JP 6520393 A JP6520393 A JP 6520393A JP H0620575 A JPH0620575 A JP H0620575A
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JP
Japan
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thermal fuse
circuit board
spring arm
auxiliary member
type thermal
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JP5065203A
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Kurt Fischer
フィッシャー クルト
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REDAASUTAIN SUPETSUIARUFUABURI
Redaasutain Supetsuiarufuaburiikun fur Baueremente Dea Electron & Kondenzatooran Dea Shiyutaakushiyutorosutekuniiku GmbH
Roederstein Spezialfab fur Bauelemente Der Elektron & Kondensatoren Der Starkstrom Technik GmbH
Original Assignee
REDAASUTAIN SUPETSUIARUFUABURI
Redaasutain Supetsuiarufuaburiikun fur Baueremente Dea Electron & Kondenzatooran Dea Shiyutaakushiyutorosutekuniiku GmbH
Roederstein Spezialfab fur Bauelemente Der Elektron & Kondensatoren Der Starkstrom Technik GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 回路基板上に固着される温度ヒューズ１は、
予め応力を付与された状態にて基板１７上の接合領域に
固着されるはんだ付け可能なスプリングアーム３，１３
を有し、このスプリングアームは略平坦状のフレーム部
分２に一端が固定されており、未拘束の状態にて基板１
７、特に接合領域１６に対して垂直方向に離間して位置
するものであり、又、スプリングアーム３，１３の自由
端部を基板１７上、特に接合領域１６に押し付け保持す
る少なくとも一つの補助部材７を有し、この補助部材７
は切り欠き線１１に沿ってフレーム部分２から分離可能
となっている。 【効果】 構造簡単にして、かつ、製造コストの低減化
が図れると共に、基板上への温度ヒューズの連結を容易
に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の回路上に固
着され、温度の過負荷により溶断する、いわゆる温度ヒ
ューズに関し、特に、ヒューズの溶断を確実、敏速にす
るために予め張力を加えた状態で回路基板の接続領域に
はんだ付けされるスプリングアームを少なくとも有した
回路基板固着型温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかるタイプのヒューズとして
は、ドイツ国特許出願ＤＥ−ＯＳ ３８２５ ８９７等
に示されたものを挙げることができる。この出願の明細
書に記載されたヒューズによれば、Ｕ形状をなす弓形部
分、スプリングアームを形成するリム部分等を有してい
る。
【０００３】また、このスプリングアームは、ヒューズ
の塑性的に変形する部分にて形成される支持手段によ
り、予め引き延ばされている。そして、かかるヒューズ
を回路基板上にはんだ付けした後、上記スプリングアー
ムを支持するように形成された部分が曲げ除かれ、これ
により、かかる支持作用を除去している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上述のような回路基板固着型温度ヒューズの組
付けにおいて、特にその簡略化を図ると共に製造コスト
の低減を図れる回路基板固着型温度ヒューズを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板固
着型温度ヒューズは、回路基板に対し略平行に配される
平板状フレームと、前記平板状フレームに一端が固定さ
れるはんだ付け可能なスプリングアームと、前記平板状
フレームに一体的に形成され、前記スプリングアームの
自由端部を前記回路基板の接合領域に押し付ける補助部
材とを有し、前記スプリングアームは、前記補助部材に
より拘束されない状態にて前記回路基板の接合領域から
離間して位置し、前記補助部材は、予め位置づけられた
線に沿って、前記平板状フレームから分離できるように
なっている。
【０００６】また、上記平板状フレームを矩形形状に形
成し、その中央部にスプリングアームとしての中央舌状
部材を設け、かかる中央舌状部材の付け根部近傍のフレ
ーム内に、前記中央舌状部材の長手軸線方向と略直角と
なる方向に延在する膝状屈曲部が形成されている。かか
る膝状屈曲部を設けたことにより、中央舌状部材は、そ
の自由端部が平板状フレームに対して斜め上方へ向かう
ようになっている。
【０００７】また、中央舌状部材（スプリングアーム）
を取り囲むまわりのフレーム部分は、ほぼ同一平面上に
位置している。従って、回路基板上に上記構成の温度ヒ
ューズを配置するだけで面接触領域を確保することがで
き、もって、接合部における接合状態を確実なものと
し、はんだ付けを容易ならしめているのである。また、
上記スプリングアームを拘束する補助部材を前記スプリ
ングアームの自由端部に対向させて、平板状フレームの
一端側に配置する。
【０００８】すなわち、補助部材を好ましくは平板状フ
レームの端部領域に形成し、この補助部材をフレームか
ら分離できるような状態で結合される分離可能部分とし
ているのである。また、上記スプリングアームの自由端
部に対向する平板状フレーム部分の端部を上方に屈曲さ
せ、かつ、前記スプリングアームに向かう押し下げ当接
部を設けている。この押し下げ当接部によれば、スプリ
ングアームの自由端部が下方に押し下げられて平板状フ
レームと同一面内に保持されることになる。
【０００９】かかる押し下げ当接部は、斜め上方に曲げ
られた部分の端部をさらに下方に曲げることにより、こ
の下方に曲げられた部分をスプリングアームの自由端方
向あるいは付け根方向に向けることによっても構成され
る。また、上方に曲げられたフレームの端部には舌状部
分が設けられ、これがスプリングアーム方向に曲げられ
て、スプリングアームを下方に押し下げて保持する当接
部が形成されている。
【００１０】また、平板状フレームのスプリングアーム
自由端部に対向する部分の端部が半円状に折り返して曲
げられ、これにより、スプリングアームの自由端部が押
し下げられてフレームと同一平面内に位置付けられる。
これは、端部が半円状、すなわち、ほぼ１８０°折り曲
げられることによって達成される。また、上記補助部材
は、その分断を容易にするために、切り欠き線を介して
平板状フレームに結合されている。これによれば、ヒュ
ーズを回路基板にはんだ付けした後、この切り欠き線に
沿って補助部材を単純に揺り動かすことで、かかる補助
部材を取り去ることができる。
【００１１】これにより、ヒューズ本来の機能を確保す
ることができる。また、上記のような曲げ加工が施され
ていないヒューズの構成部分に、特に、エンボス加工に
より形成された補強用溝等の如き補強リブを設ける。こ
れによれば、スプリングアームの跳ね上がり動作がより
強められ、はんだ付け領域の平面が全て同一平面内に位
置付けられるようになり、もって、構成部分の溶断が確
実に保証されることになる。
【００１２】以上述べたような平板状フレーム、スプリ
ングアーム及び補助部材は、好ましくは打ち抜きあるい
はプレス成形等により一体的に形成されるものであり、
これにより、構造の簡略化及び製造コストの低減化が達
成されるのである。さらに、ヒューズ製造上の利点とし
ては、これらが、ばね青銅により、とくに、電解手法に
よりニッケルめっきあるいはすずめっきされたばね青銅
により形成されることにある。
【００１３】
【作用】本発明に係る温度ヒューズを回路基板に固着す
る際、先ず上記補助部材によりスプリングアームの自由
端部を押し下げ、この自由端部が回路基板の接合領域に
密着するような状態を保持する。その後、かかるスプリ
ングアームの自由端部及びスプリングアームを保持する
平板状フレーム各々の接合領域をはんだ付けにより接合
する。そして、かかるはんだ付け終了後、上記補助部材
を、予め位置決めされた線に沿って平板状フレームから
分離離脱することにより回路基板上に温度ヒューズが形
成される。
【００１４】このような構成からなる温度ヒューズによ
れば、回路内に過大な電流が流れると、ヒューズ部分、
すなわちスプリングアームの自由端部のはんだ付けが溶
断され、さらに、予め加えられた応力の作用もあって、
スプリングアームの自由端部は回路基板の接合領域から
敏速に遠ざかり、回路を遮断することになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の回路基板固着型温度ヒューズ
の実施例について、図面に基づいて説明する。図１に
は、打ち抜きにより形成された温度ヒューズ１の基本構
成が示されている。この温度ヒューズは、中央舌状部材
３を有したフレーム部分２から成り、このフレーム２に
は、中央舌状部材３の付根近傍に膝状屈曲部が形成され
ており、これにより、中央舌状部材３が斜め上方へ方向
付けられている。
【００１６】フレーム部分２の右側端部５には補助部材
７が形成され、かかる補助部材は、２本の切り欠き線１
１を介して分離できるようになっており、又、舌状部分
９を有している。図２には、温度ヒューズ１の組み立て
工程が示されている。ここでは、補助部材７が上方に向
かって曲げられ、舌状部分９が下方に向かっている。こ
れにより、補助部材には中央舌状部材３を下方に押し下
げ保持する押し下げ当接部１２が形成され、この当接に
より、スプリングアーム１３（中央舌状部材３）は予め
応力を付与せしめた状態に保持される。
【００１７】この組み立て工程が完了すると、かかる温
度ヒューズ１は、はんだ付け工程へと移行される。図３
には、基板に対してはんだ付けされた温度ヒューズ１が
示されている。かかる温度ヒューズ１は、回路基板１７
の接合領域１５，１６上にはんだ付けされ、その後、補
助部材７が切り欠き線１１に沿って分離除去されてい
る。また、かかる温度ヒューズ１は、図中黒塗りで示さ
れたはんだ付け領域１９を介して、基板の接合領域１
５，１６上にはんだ付け固着されている。
【００１８】図４には、本発明の思想及び図１ないし図
３に示された構成に従って形成された、未だ補助部材７
に成形を施していない状態の温度ヒューズ１の平面図が
示されている。本実施例では、フレーム部分２が曲がっ
たり、あるいは捩じれたりしないように、かかるフレー
ム部分に補強リブ２１が設けられている。この補強リブ
は、特に、エンボス加工による補強用溝によって形成さ
れている。尚、温度ヒューズ１が基板１７に固着される
際のはんだ付け領域１９は、図３中の黒塗り領域にて示
されている。
【００１９】図５には、図４に示す温度ヒューズ１のは
んだ付け工程が示されている。補助部材７は、上方に向
かって曲げられ、舌状部分９は斜め下方に向かって曲げ
られている。これにより、スプリングアーム１３内に予
め応力を付与せしめた状態で、かかるスプリングアーム
１３を下方に押し下げ保持する押し下げ当接部１２が形
成されている。
【００２０】かかる補助部材７によって、スプリングア
ーム１３を下方に押し下げて保持することにより、温度
ヒューズ１をはんだ付け領域１９を介して基板１の接合
領域１５，１６に、容易にはんだ付けすることができ
る。そして、切り欠き線１１に沿って温度ヒューズ１本
体から補助部材７を取り除くことで、基板１７への温度
ヒューズ１の固着は完全なものとなり、ヒューズ本来の
機能が与えられることになる。
【００２１】かかる構成の温度ヒューズにおいて、温度
の負荷が大きくなると、接合領域１６が高温状態になっ
て溶融し、予め応力を付与せしめられていたスプリング
アーム１３は、その応力を解放すべく上方に向かって跳
ね上がり、それにより、温度ヒューズによって連結状態
にあった回路が遮断されることになる。仮に、膜（層）
抵抗が接合領域１６の背面に、あるいは、ヒューズの側
近において生じる場合、この膜抵抗の温度負荷は、温度
ヒューズ１によって監視されることになる。
【００２２】図６には、本発明に係る温度ヒューズのさ
らに好ましい実施例の平面図が示されている。本実施例
においては、補助部材７は単純なＵ形状端部５として形
成され、中央部に突出部２４が設けられている。また、
補助部材７には、エンボス加工により施された補強リブ
２２が設けられている。図７には、図６に示す温度ヒュ
ーズ１のはんだ付け工程が示されている。補助部材７は
上方に向かって曲げられ、その端部側が下方に向かって
曲げられている。これにより、突出部２４の当接により
スプリングアーム１３を予め応力を付与した状態に押し
下げ保持する押し下げ当接部１２が形成されている。
【００２３】図８には、本発明に係る温度ヒューズにお
いて、補助部材７がＵ形状に形成された他の実施例が示
されている。本実施例においては、スプリングアーム１
３にもその付け根部領域にエンボス加工の補強リブ２３
が設けられており、これにより、スプリングアーム１３
の付け根部における折れ曲がりを防止している。図９に
は、図８に示す温度ヒューズ１のはんだ付け工程が示さ
れている。ここでは、補助部材７により予め応力を付与
せしめた状態にてスプリングアーム１３が下方に押し下
げ保持されるように、補助部材が完全に曲げられ、すな
わち、ほぼ１８０°に曲げ返されている。そして、かか
る下方に押し下げられたスプリングアーム１３の危険領
域における折れ曲がりは、その付け根部に設けられた補
強リブにより防止されている。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の回路基板固
着型温度ヒューズによれば、構造簡単にして、製造コス
トの低減を図ることができる。また、回路基板上に容易
に温度ヒューズを配置結合することができ、組み立てを
容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る温度ヒューズにおいて、スプリ
ングアームが未拘束状態にあるその基本構成を示す図で
ある。
【図２】 図１に示される温度ヒューズにおいて、スプ
リングアームに応力が付与された状態（拘束状態）を示
す図である。
【図３】 図１及び２に示された温度ヒューズにおい
て、そのはんだ付け後補助部材が取り除かれた状態を示
す図である。
【図４】 図１に示す温度ヒューズに対して、補強リブ
を追加した温度ヒューズの平面図である。
【図５】 図４に示された温度ヒューズの側面図であ
る。
【図６】 本発明に係る温度ヒューズの他の実施例を示
す平面図である。
【図７】 図６に示された温度ヒューズの側面図であ
る。
【図８】 本発明に係る温度ヒューズの第３の実施例を
示す平面図である。
【図９】 図８に示された温度ヒューズの側面図であ
る。
【主要部分の符号の説明】
１ 温度ヒューズ ２ フレーム部分 ３，１３ スプリングアーム（中央舌状部材） ７ 補助部材 ９ 舌状部分 １１ 切り欠き線 １２ 押し下げ当接部 １５，１６ 接合領域 １７ 回路基板 １９ はんだ付け領域 ２１，２２，２３ 補強リブ ２４ 突出部

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板上に、予め応力を付与せしめた
    状態にてはんだ付けされ得るスプリングアームを有する
    回路基板固着型温度ヒューズであって、 前記回路基板上に配され、前記スプリングアームの一端
    を固定する平板状フレームと、 前記平板状フレームに一体的に形成されかつ前記スプリ
    ングアームの自由端部を前記回路基板の接合領域に押し
    付ける補助部材とを有し、 前記スプリングアームは、前記補助部材により拘束され
    ない状態にて前記回路基板の接合領域から離間して位置
    し、 前記補助部材は、予め位置付けられた線に沿って前記平
    板状フレームから分離可能となっていることを特徴とす
    る回路基板固着型温度ヒューズ。
  2. 【請求項２】 前記平板状フレームを矩形形状に形成
    し、その中央部に前記スプリングアームを設け、前記ス
    プリングアームの付け根部近傍に位置する前記平板状フ
    レーム内に、未拘束の状態で前記スプリングアームが斜
    め上方へ向くように膝状屈曲部を形成したことを特徴と
    する請求項１項記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  3. 【請求項３】 前記膝状屈曲部が、前記スプリングアー
    ムの長手方向に対して直交する方向に延在することを特
    徴とする請求項２記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  4. 【請求項４】 前記補助部材が、前記スプリングアーム
    の自由端部に対向するように前記平板状フレームの側部
    に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３い
    ずれか一つに記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  5. 【請求項５】 前記補助部材は、前記スプリングアーム
    の自由端部に対向するように前記平板状フレームの端部
    によって形成されていることを特徴とする請求項１ない
    し４いずれか一つに記載の回路基板固着型温度ヒュー
    ズ。
  6. 【請求項６】 前記補助部材は、上方に向って屈曲形成
    されると共に、前記平板状フレームと同一面内に前記ス
    プリングアームの自由端部を保持すべく前記スプリング
    アームに向かう押し下げ当接部を有することを特徴とす
    る請求項５記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  7. 【請求項７】 前記補助部材は、上方に向かって屈曲形
    成されると共に、その端部がさらに下方に向かって屈曲
    形成され、前記スプリングアームの自由端部を下方に押
    し下げ保持する押し下げ当接部を形成していることを特
    徴とする請求項５記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  8. 【請求項８】 前記補助部材は、上方に向かって屈曲形
    成された領域内に、前記スプリングアームに向かって屈
    曲形成された舌状部分を有し、前記舌状部分により前記
    スプリングアームの自由端部を下方に押し下げ保持する
    押し下げ当接部を形成していることを特徴とする請求項
    ６記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  9. 【請求項９】 前記補助部材は、前記スプリングアーム
    の自由端部に対向する前記平板状フレームの端部を略 1
    80°折り返した折り返し部を有し、前記折り返し部によ
    り前記スプリングアームの自由端部が下方に押し下げ保
    持され、前記自由端部が前記平板状フレームと同一平面
    内に位置付けられることを特徴とする請求項５記載の回
    路基板固着型温度ヒューズ。
  10. 【請求項10】 前記補助部材は、その分離除去を可能と
    すべく、切り欠き線を介して前記平板状フレームに結合
    されていることを特徴とする請求項１ないし９いずれか
    一つに記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  11. 【請求項11】 前記平板状フレーム、前記スプリングア
    ーム及び前記補助部材は、打ち抜き成形あるいはプレス
    成形により一体的に形成されていることを特徴とする請
    求項１ないし１０いずれか一つに記載の回路基板固着型
    温度ヒューズ。
  12. 【請求項12】 前記平板状フレームにおいて、前記屈曲
    形成部あるいは前記膝状屈曲部が存在しない領域には、
    補強リブとしてのエンボス加工による補強溝が形成され
    ていることを特徴とする請求項１ないし１１いずれか一
    つに記載の回路基板固着型温度ヒューズ。
  13. 【請求項13】 前記平板状フレーム、前記スプリングア
    ーム及び前記補助部材は、電解手法によりニッケルめっ
    きあるいはすずめっきされたばね青銅により形成される
    ことを特徴とする請求項１ないし１２いずれか一つに記
    載の回路基板固着型温度ヒューズ。
JP5065203A 1992-03-24 1993-03-24 回路基板固着型温度ヒューズ Pending JPH0620575A (ja)

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