JP3377031B2 - 回路保護素子の接続構造 - Google Patents
回路保護素子の接続構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板にお
いて過電流の遮断を行う正特性サーミスタ等の回路保護
素子の異常な発熱に対処し得る回路保護素子の接続構造
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子回路基板において過電流を遮断する
回路保護素子として正特性サーミスタ（以下ＰＴＣとい
う）が広く使用されている。ＰＴＣは、温度の上昇に伴
って抵抗が二次曲線的に増加する特性を有しており、過
電流が流れた際に発熱して抵抗を増大させ、電流を減少
ないしは遮断して、回路を安全に保つ働きをする。 【０００３】以下に従来の回路保護素子の接続構造を幾
つか説明する。図６は、特開平６−１５１１０７号公報
に記載された第一の接続構造を示すものである。 【０００４】この構造は、ＰＴＣ４１に形状記憶性のば
ね片４２を接触させたことを特徴とするものである。ば
ね片４２は給電端子４３に続いている。ばね片４２が所
定温度以上に加熱されると、鎖線の如く外側に開いてＰ
ＴＣ４１から離間し、これにより給電が遮断される。 【０００５】図７は、特開平８−２５０３０４号公報に
記載された第二の接続構造を示すものである。この構造
は、ＰＴＣ４４に一対のリード端子４５，４６をハンダ
４７で接続し、一方のリード端子４５に外向き（離間方
向）のばね性を付与したことを特徴とするものである。
リード端子４５，４６は回路基板４８に接続されてい
る。ＰＴＣ４４が異常に発熱すると、ハンダ４７が溶
け、リード端子４５が跳ね上がってＰＴＣ４４から離間
し、それにより電流が遮断される。 【０００６】特開平９−７３８４８号においては、前述
の図７のリード端子４５の途中に巻きばね部材（図示せ
ず）を接続して、リード端子の跳ね上がり力を高めた
り、あるいはリード端子と巻きばね部材とのハンダ接続
部から遮断するようにした構造が示されている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
一の構造（図６）にあっては、ばね片４２に形状記憶合
金を使用するために高価となり、また、第二の構造（図
７）にあっては、リード端子４５を弾性力に抗してハン
ダ接続しなければならないために、組付性が悪く、ま
た、リード端子に巻きばね部材を接続する場合には組付
作業が面倒であると共に、部品コストが高くつくという
問題があった。 【０００８】本発明は、上記した点に鑑み、回路保護素
子が故障して高温になった場合に回路を確実に遮断でき
ることは勿論のこと、低コストで、しかも回路基板への
回路保護素子の組付・接続を容易に行うことのできる回
路保護素子の接続構造を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路保護素子のリード端子を回路基板の
端子接続孔に挿入してハンダで接続固定した回路保護素
子の接続構造において、該端子接続孔が長孔であり、且
つ該端子接続孔の長手方向が上下方向となるように該回
路基板が配置され、該回路保護素子の異常発熱時に該リ
ード端子からの熱で該ハンダが溶けて該回路保護素子が
脱落するようにしたことを特徴とする。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１(a)(b)は、本発
明に係る回路保護素子の接続構造の一実施例を示すもの
である。 【００１１】この構造は、回路基板１を垂直に配置し、
回路保護素子である正特性サーミスタ（ＰＴＣ）２の一
対のリード端子３，３′の一方（３）をＰＴＣ２の重心
Ｐよりも上側に位置させ、且つ一対のリード端子３，
３′に対して回路基板１に一対の長孔形状の端子接続孔
（長孔）５，５′を設け、端子接続孔５，５′の長手方
向を垂直方向と一致させたことを特徴とするものであ
る。 【００１２】回路基板１には複数本の導電回路がパター
ン形成され、ＰＴＣ２の各リード端子３，３′は、上下
に隣接する各導電回路６，６′にハンダ７，７′で接続
されている。リード端子３，３′は板状のＰＴＣ本体
（半導体）４の内部でクロスして位置している。ＰＴＣ
本体４の形状は長方形に限らず円形のものも一般的であ
る。 【００１３】図１(a)で矢印Ｚは上、矢印Ｚ′は下を意
味する。回路基板１は縦置きに配置され、一対の端子接
続孔５，５′は上下に配置され、且つ縦長に形成されて
いる。各端子接続孔５，５′の中央に各リード端子３，
３′が配置され、ハンダ７，７′で回路基板１の導電回
路６，６′（正確には導電回路６，６′と一体の図示し
ないランド部）に接続固定されている。ハンダ７，７′
は回路基板１の裏側において端子接続孔５，５′の中央
部ないしは中央部から上下にかけて盛られている。 【００１４】端子接続孔５，５′の縦幅（長さ）Ｌ１は
リード端子３，３′の外径Ｄの少なくとも数倍程度はあ
り、ハンダ７，７′のない状態でリード端子３，３′が
回動しつつ端子接続孔５，５′から容易に離脱できる長
さである必要がある。端子接続孔５，５′の横幅Ｌ２は
リード端子３，３′の外径Ｄよりも若干広い程度であ
る。回路基板１の裏側へのリード端子３，３′の突出長
Ｌ３は、ハンダ７，７′による十分な固定力が得られる
範囲で可能な限り短いことが離脱容易性の上から好まし
い。 【００１５】図２は上記実施例における作用を示すもの
である。ＰＴＣ２が故障して異常高温になった場合に、
自己発熱でリード端子３，３’が加熱され、リード端子
３，３′を回路基板１に固定したハンダ７，７′が高熱
で溶け、それに伴ってＰＴＣ２が自重で回路基板１から
脱落して、回路６，６′間の電流が遮断される。 【００１６】図１の如く端子接続孔５，５′が上下方向
に長く、また、一方のリード端子３がＰＴＣ２の重心Ｐ
よりも上側に位置しているから、図２でＰＴＣ２が脱落
する際に、リード端子３，３′の先端が略円弧状の軌跡
を描いて、端子接続孔５，５′の端縁に何ら引っ掛かる
ことなく、簡単且つ確実に端子接続孔５，５′から離脱
する。これにより、簡単且つ確実に回路６，６′（図
１）の遮断が行われる。 【００１７】また、ＰＴＣ２は既存のものであり、従来
例のような形状記憶性の端子（図６）やばね性の端子
（図７）といった高価な部品を何ら使う必要がないの
で、部品コストがアップすることがなく、しかもＰＴＣ
２の接続作業（接続工程）は既存のＰＴＣの接続作業
（接続工程）と何ら変わらないため、接続工数や製造コ
ストがアップすることもない。 【００１８】図３(a)(b)は、前例同様のＰＴＣ（回路保
護素子）１２を水平にして垂直な回路基板１１に接続さ
せた実施例を示すものである。一対のリード端子１３，
１３′は左右並列に位置し、縦長の一対の端子接続孔１
５，１５′にそれぞれハンダ１７，１７′で接続固定さ
れている。一対の端子接続孔１５，１５′は左右並列に
位置している。図３(a)で矢印Ｚは上を、矢印Ｚ′は下
を示している。リード端子１３，１３′と端子接続孔１
５，１５′との寸法関係は前例と同様であるので説明を
省略する。図３(b)で１６，１６′は導電回路を示す。 【００１９】図４は、図３の実施例において温度異常時
にハンダ１７，１７′（図３）が溶けてＰＴＣ１２が脱
落する状態を示すものである。前例と同様に端子接続孔
１５，１５′が縦長であるから、左右一対のリード端子
１３，１３′は端子接続孔１５，１５′に引っ掛かるこ
となく、端子接続孔１５，１５′からスムーズに離脱
し、ＰＴＣ１２の脱落によって回路１６，１６′（図
３）が確実に遮断される。本例の構造においても前例と
同様の効果が奏される。 【００２０】図５は、ＰＴＣ（回路保護素子）２２を接
続した回路基板組立体２０の適用例としてのジャンクシ
ョンボックス１９を示すものである。ＰＴＣ２２の一対
のリード端子２３，２３′は回路基板２１の長孔状の一
対の端子接続孔（長孔）２５，２５′にハンダ（図示せ
ず）で接続固定され、各端子接続孔２５，２５′は各導
電回路２６，２６′に続いている。回路基板２１には複
数のＰＴＣ２２の他にリレー２８やトランジスタ２９、
抵抗３０、ダイオード３１といった電子素子が接続され
て、パワー回路基板組立体２０が構成されている。 【００２１】回路基板組立体２０には、雄端子３２を有
する端子保持台３３が覆設され、雄端子３２の一方のピ
ン部３２ａが回路基板２１の接続孔３４に挿入接続され
る。回路基板組立体２０及び端子保持台３３はケース３
５の収容室３６内に収容される。ケース３５にはカバー
３７が覆設され、雄端子３２の他方のタブ部３２ｂはケ
ース３７のコネクタ部３８内に位置する。ケース３７内
には図示しないバスバー等が収容されて、ヒューズ接続
部３９等が構成される。ジョイントボックス１９は、回
路基板２１の端子接続孔２５，２５′の長手方向を上下
方向と一致させるように、縦置きに車両ボディ（図示せ
ず）に組み付けられる。 【００２２】ＰＴＣ２２が異常に発熱した場合には、リ
ード端子２３，２３′のハンダ（図示せず）が溶けて、
リード端子２３，２３′が端子接続孔２５，２５′から
容易に離脱し、ＰＴＣ２２が回路基板２１から脱落し
て、端子保持台３３の内側に収容される。ＰＴＣ２２の
脱落による回路２６，２６′の確実な遮断により、回路
基板組立体２０の他の電子部品２８〜３１やジョイント
ボックス１９の他の部品が安全に保護される。 【００２３】なお、前記各例における回路基板１，１
１，２１の角度は９０°（垂直）に限らず、端子接続孔
（長孔）５，５′，１５，１５′，２５，２５′の長手
方向が上下方向と一致するように、回路基板１，１１，
２１が９０°以上に傾斜していてもよい。ＰＴＣ２，１
２，２２が倒立して回路基板１，１１，２１に接続され
た場合も有効である。 【００２４】 【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、回路保護
素子が故障して異常高温になった場合に、リード端子か
らの熱でハンダが溶けると同時にリード端子が端子接続
孔から容易に抜け出して、回路保護素子が自重で回路基
板から脱落し、それにより回路が簡単且つ確実に遮断さ
れる。また、回路基板への回路保護素子の組付・接続は
既存の回路保護素子と同様に簡単に行えるから、従来例
で示した形状記憶性のリード端子やばね性のリード端子
やばね部材を使用する場合に較べて、コスト及び組付・
接続の工数が大幅に低減される。
いて過電流の遮断を行う正特性サーミスタ等の回路保護
素子の異常な発熱に対処し得る回路保護素子の接続構造
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子回路基板において過電流を遮断する
回路保護素子として正特性サーミスタ（以下ＰＴＣとい
う）が広く使用されている。ＰＴＣは、温度の上昇に伴
って抵抗が二次曲線的に増加する特性を有しており、過
電流が流れた際に発熱して抵抗を増大させ、電流を減少
ないしは遮断して、回路を安全に保つ働きをする。 【０００３】以下に従来の回路保護素子の接続構造を幾
つか説明する。図６は、特開平６−１５１１０７号公報
に記載された第一の接続構造を示すものである。 【０００４】この構造は、ＰＴＣ４１に形状記憶性のば
ね片４２を接触させたことを特徴とするものである。ば
ね片４２は給電端子４３に続いている。ばね片４２が所
定温度以上に加熱されると、鎖線の如く外側に開いてＰ
ＴＣ４１から離間し、これにより給電が遮断される。 【０００５】図７は、特開平８−２５０３０４号公報に
記載された第二の接続構造を示すものである。この構造
は、ＰＴＣ４４に一対のリード端子４５，４６をハンダ
４７で接続し、一方のリード端子４５に外向き（離間方
向）のばね性を付与したことを特徴とするものである。
リード端子４５，４６は回路基板４８に接続されてい
る。ＰＴＣ４４が異常に発熱すると、ハンダ４７が溶
け、リード端子４５が跳ね上がってＰＴＣ４４から離間
し、それにより電流が遮断される。 【０００６】特開平９−７３８４８号においては、前述
の図７のリード端子４５の途中に巻きばね部材（図示せ
ず）を接続して、リード端子の跳ね上がり力を高めた
り、あるいはリード端子と巻きばね部材とのハンダ接続
部から遮断するようにした構造が示されている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
一の構造（図６）にあっては、ばね片４２に形状記憶合
金を使用するために高価となり、また、第二の構造（図
７）にあっては、リード端子４５を弾性力に抗してハン
ダ接続しなければならないために、組付性が悪く、ま
た、リード端子に巻きばね部材を接続する場合には組付
作業が面倒であると共に、部品コストが高くつくという
問題があった。 【０００８】本発明は、上記した点に鑑み、回路保護素
子が故障して高温になった場合に回路を確実に遮断でき
ることは勿論のこと、低コストで、しかも回路基板への
回路保護素子の組付・接続を容易に行うことのできる回
路保護素子の接続構造を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路保護素子のリード端子を回路基板の
端子接続孔に挿入してハンダで接続固定した回路保護素
子の接続構造において、該端子接続孔が長孔であり、且
つ該端子接続孔の長手方向が上下方向となるように該回
路基板が配置され、該回路保護素子の異常発熱時に該リ
ード端子からの熱で該ハンダが溶けて該回路保護素子が
脱落するようにしたことを特徴とする。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１(a)(b)は、本発
明に係る回路保護素子の接続構造の一実施例を示すもの
である。 【００１１】この構造は、回路基板１を垂直に配置し、
回路保護素子である正特性サーミスタ（ＰＴＣ）２の一
対のリード端子３，３′の一方（３）をＰＴＣ２の重心
Ｐよりも上側に位置させ、且つ一対のリード端子３，
３′に対して回路基板１に一対の長孔形状の端子接続孔
（長孔）５，５′を設け、端子接続孔５，５′の長手方
向を垂直方向と一致させたことを特徴とするものであ
る。 【００１２】回路基板１には複数本の導電回路がパター
ン形成され、ＰＴＣ２の各リード端子３，３′は、上下
に隣接する各導電回路６，６′にハンダ７，７′で接続
されている。リード端子３，３′は板状のＰＴＣ本体
（半導体）４の内部でクロスして位置している。ＰＴＣ
本体４の形状は長方形に限らず円形のものも一般的であ
る。 【００１３】図１(a)で矢印Ｚは上、矢印Ｚ′は下を意
味する。回路基板１は縦置きに配置され、一対の端子接
続孔５，５′は上下に配置され、且つ縦長に形成されて
いる。各端子接続孔５，５′の中央に各リード端子３，
３′が配置され、ハンダ７，７′で回路基板１の導電回
路６，６′（正確には導電回路６，６′と一体の図示し
ないランド部）に接続固定されている。ハンダ７，７′
は回路基板１の裏側において端子接続孔５，５′の中央
部ないしは中央部から上下にかけて盛られている。 【００１４】端子接続孔５，５′の縦幅（長さ）Ｌ１は
リード端子３，３′の外径Ｄの少なくとも数倍程度はあ
り、ハンダ７，７′のない状態でリード端子３，３′が
回動しつつ端子接続孔５，５′から容易に離脱できる長
さである必要がある。端子接続孔５，５′の横幅Ｌ２は
リード端子３，３′の外径Ｄよりも若干広い程度であ
る。回路基板１の裏側へのリード端子３，３′の突出長
Ｌ３は、ハンダ７，７′による十分な固定力が得られる
範囲で可能な限り短いことが離脱容易性の上から好まし
い。 【００１５】図２は上記実施例における作用を示すもの
である。ＰＴＣ２が故障して異常高温になった場合に、
自己発熱でリード端子３，３’が加熱され、リード端子
３，３′を回路基板１に固定したハンダ７，７′が高熱
で溶け、それに伴ってＰＴＣ２が自重で回路基板１から
脱落して、回路６，６′間の電流が遮断される。 【００１６】図１の如く端子接続孔５，５′が上下方向
に長く、また、一方のリード端子３がＰＴＣ２の重心Ｐ
よりも上側に位置しているから、図２でＰＴＣ２が脱落
する際に、リード端子３，３′の先端が略円弧状の軌跡
を描いて、端子接続孔５，５′の端縁に何ら引っ掛かる
ことなく、簡単且つ確実に端子接続孔５，５′から離脱
する。これにより、簡単且つ確実に回路６，６′（図
１）の遮断が行われる。 【００１７】また、ＰＴＣ２は既存のものであり、従来
例のような形状記憶性の端子（図６）やばね性の端子
（図７）といった高価な部品を何ら使う必要がないの
で、部品コストがアップすることがなく、しかもＰＴＣ
２の接続作業（接続工程）は既存のＰＴＣの接続作業
（接続工程）と何ら変わらないため、接続工数や製造コ
ストがアップすることもない。 【００１８】図３(a)(b)は、前例同様のＰＴＣ（回路保
護素子）１２を水平にして垂直な回路基板１１に接続さ
せた実施例を示すものである。一対のリード端子１３，
１３′は左右並列に位置し、縦長の一対の端子接続孔１
５，１５′にそれぞれハンダ１７，１７′で接続固定さ
れている。一対の端子接続孔１５，１５′は左右並列に
位置している。図３(a)で矢印Ｚは上を、矢印Ｚ′は下
を示している。リード端子１３，１３′と端子接続孔１
５，１５′との寸法関係は前例と同様であるので説明を
省略する。図３(b)で１６，１６′は導電回路を示す。 【００１９】図４は、図３の実施例において温度異常時
にハンダ１７，１７′（図３）が溶けてＰＴＣ１２が脱
落する状態を示すものである。前例と同様に端子接続孔
１５，１５′が縦長であるから、左右一対のリード端子
１３，１３′は端子接続孔１５，１５′に引っ掛かるこ
となく、端子接続孔１５，１５′からスムーズに離脱
し、ＰＴＣ１２の脱落によって回路１６，１６′（図
３）が確実に遮断される。本例の構造においても前例と
同様の効果が奏される。 【００２０】図５は、ＰＴＣ（回路保護素子）２２を接
続した回路基板組立体２０の適用例としてのジャンクシ
ョンボックス１９を示すものである。ＰＴＣ２２の一対
のリード端子２３，２３′は回路基板２１の長孔状の一
対の端子接続孔（長孔）２５，２５′にハンダ（図示せ
ず）で接続固定され、各端子接続孔２５，２５′は各導
電回路２６，２６′に続いている。回路基板２１には複
数のＰＴＣ２２の他にリレー２８やトランジスタ２９、
抵抗３０、ダイオード３１といった電子素子が接続され
て、パワー回路基板組立体２０が構成されている。 【００２１】回路基板組立体２０には、雄端子３２を有
する端子保持台３３が覆設され、雄端子３２の一方のピ
ン部３２ａが回路基板２１の接続孔３４に挿入接続され
る。回路基板組立体２０及び端子保持台３３はケース３
５の収容室３６内に収容される。ケース３５にはカバー
３７が覆設され、雄端子３２の他方のタブ部３２ｂはケ
ース３７のコネクタ部３８内に位置する。ケース３７内
には図示しないバスバー等が収容されて、ヒューズ接続
部３９等が構成される。ジョイントボックス１９は、回
路基板２１の端子接続孔２５，２５′の長手方向を上下
方向と一致させるように、縦置きに車両ボディ（図示せ
ず）に組み付けられる。 【００２２】ＰＴＣ２２が異常に発熱した場合には、リ
ード端子２３，２３′のハンダ（図示せず）が溶けて、
リード端子２３，２３′が端子接続孔２５，２５′から
容易に離脱し、ＰＴＣ２２が回路基板２１から脱落し
て、端子保持台３３の内側に収容される。ＰＴＣ２２の
脱落による回路２６，２６′の確実な遮断により、回路
基板組立体２０の他の電子部品２８〜３１やジョイント
ボックス１９の他の部品が安全に保護される。 【００２３】なお、前記各例における回路基板１，１
１，２１の角度は９０°（垂直）に限らず、端子接続孔
（長孔）５，５′，１５，１５′，２５，２５′の長手
方向が上下方向と一致するように、回路基板１，１１，
２１が９０°以上に傾斜していてもよい。ＰＴＣ２，１
２，２２が倒立して回路基板１，１１，２１に接続され
た場合も有効である。 【００２４】 【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、回路保護
素子が故障して異常高温になった場合に、リード端子か
らの熱でハンダが溶けると同時にリード端子が端子接続
孔から容易に抜け出して、回路保護素子が自重で回路基
板から脱落し、それにより回路が簡単且つ確実に遮断さ
れる。また、回路基板への回路保護素子の組付・接続は
既存の回路保護素子と同様に簡単に行えるから、従来例
で示した形状記憶性のリード端子やばね性のリード端子
やばね部材を使用する場合に較べて、コスト及び組付・
接続の工数が大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】(a)は本発明に係る回路保護素子の接続構造の
一実施例を示す要部縦断面図、(b)は(a)のＡ−Ａ断面図
である。 【図２】図１の接続構造の作用を示す要部縦断面図であ
る。 【図３】(a)は回路保護素子の接続構造の他の実施例を
示す要部縦断面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図である。 【図４】図３の接続構造の作用を示す要部縦断面図であ
る。 【図５】回路保護素子の接続構造を適用したジョイント
ボックスを示す分解斜視図である。 【図６】一従来例を示す縦断面図である。 【図７】他の従来例を示す側面図である。 【符号の説明】 １，１１，２１ 回路基板 ２，１２，２２ ＰＴＣ（回路
保護素子） ３，３′，１３，１３′，２３，２３′ リード端子 ５，５′，１５，１５′，２５，２５′ 端子接続孔 ７，７′，１７，１７′ ハンダ
一実施例を示す要部縦断面図、(b)は(a)のＡ−Ａ断面図
である。 【図２】図１の接続構造の作用を示す要部縦断面図であ
る。 【図３】(a)は回路保護素子の接続構造の他の実施例を
示す要部縦断面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図である。 【図４】図３の接続構造の作用を示す要部縦断面図であ
る。 【図５】回路保護素子の接続構造を適用したジョイント
ボックスを示す分解斜視図である。 【図６】一従来例を示す縦断面図である。 【図７】他の従来例を示す側面図である。 【符号の説明】 １，１１，２１ 回路基板 ２，１２，２２ ＰＴＣ（回路
保護素子） ３，３′，１３，１３′，２３，２３′ リード端子 ５，５′，１５，１５′，２５，２５′ 端子接続孔 ７，７′，１７，１７′ ハンダ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 回路保護素子のリード端子を回路基板の
端子接続孔に挿入してハンダで接続固定した回路保護素
子の接続構造において、該端子接続孔が長孔であり、且
つ該端子接続孔の長手方向が上下方向となるように該回
路基板が配置され、該回路保護素子の異常発熱時に該リ
ード端子からの熱で該ハンダが溶けて該回路保護素子が
脱落するようにしたことを特徴とする回路保護素子の接
続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15761498A JP3377031B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | 回路保護素子の接続構造 |
| US09/323,693 US6088234A (en) | 1998-05-06 | 1999-06-02 | Connection structure of circuit protection element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15761498A JP3377031B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | 回路保護素子の接続構造 |
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|---|---|
| JPH11354305A JPH11354305A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3377031B2 true JP3377031B2 (ja) | 2003-02-17 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15761498A Expired - Fee Related JP3377031B2 (ja) | 1998-05-06 | 1998-06-05 | 回路保護素子の接続構造 |
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| US3868770A (en) * | 1972-05-01 | 1975-03-04 | Motorola Inc | Welded interconnection printed circuit board and method of making same |
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| DE4219554A1 (de) * | 1992-06-15 | 1993-12-16 | Siemens Ag | Thermosicherung und Verfahren zu ihrer Aktivierung |
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- 1998-06-05 JP JP15761498A patent/JP3377031B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1999
- 1999-06-02 US US09/323,693 patent/US6088234A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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