JPH06198669A - Method for resin sealing of electronic parts - Google Patents
Method for resin sealing of electronic partsInfo
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- JPH06198669A JPH06198669A JP35860892A JP35860892A JPH06198669A JP H06198669 A JPH06198669 A JP H06198669A JP 35860892 A JP35860892 A JP 35860892A JP 35860892 A JP35860892 A JP 35860892A JP H06198669 A JPH06198669 A JP H06198669A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーモトロピック液晶
ポリマーによる電子部品の樹脂封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin encapsulation method for electronic parts using a thermotropic liquid crystal polymer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、ＩＣ、トランジスター、ダイオ
ード、バリスター、インダクター等のコイル、コンデン
サー、抵抗器、ＬＳＩ等の電子部品、特にチップ電子部
品においては、電気絶縁性の保持、外力に対する保護、
外部雰囲気による特性変化の防止等の目的で、これらの
電子部品を熱可塑性合成樹脂により樹脂封止することが
行われている。この樹脂封止は、射出成形、例えばイン
サート成形により該熱可塑性樹脂を射出成形することに
より行われる。2. Description of the Related Art For example, electronic parts such as coils of ICs, transistors, diodes, varistors, inductors, etc., capacitors, resistors, LSIs, etc., especially chip electronic parts, retain electrical insulation and protect against external force.
For the purpose of preventing characteristic changes due to the external atmosphere, these electronic components are resin-sealed with a thermoplastic synthetic resin. This resin sealing is performed by injection molding the thermoplastic resin by injection molding, for example, insert molding.
【０００３】電子部品の表面実装化が進められている点
から半田耐性に対する要求が高まり、実際上は不十分な
がらある程度の半田耐性を有する耐熱性樹脂であるポリ
フェニレンスルフィッド樹脂が、樹脂封止用の樹脂とし
て検討されている。ポリフェニレンスルフィッド樹脂の
射出成形により樹脂封止する場合、その射出成形条件
は、溶融樹脂温度２９０〜３５０℃、金型温度１３５〜
１６０℃であるのが一般的である。特に金型温度は、結
晶性ポリマーであるポリフェニレンスルフィッド樹脂の
強度を向上させるために、比較的高く設定されるのが通
常である。The demand for solder resistance has increased due to the progress of surface mounting of electronic components, and polyphenylene sulfide resin, which is a heat-resistant resin having practically insufficient solder resistance, is resin-sealed. It is being considered as a resin for automobiles. When the resin is sealed by injection molding of polyphenylene sulfide resin, the injection molding conditions are as follows: molten resin temperature 290 to 350 ° C., mold temperature 135 to 135 ° C.
It is generally 160 ° C. In particular, the mold temperature is usually set relatively high in order to improve the strength of the polyphenylene sulfide resin which is a crystalline polymer.
【０００４】ところで、このような樹脂封止の対象とし
ての電子部品、特にチップ電子部品には、前述のように
各種の電子部品が例示されるところ、無定形樹脂を接着
等の接合部材または係止部材等の構成部材として含む電
子部品、例えば熱硬化性接着剤により端子または台座等
の係止部材に素子が固定化された、例えば接着された構
成の電子部品がある。かかる素子には、トランジスタ
ー、ダイオード、コイル、バリスター、コンデンサー、
抵抗器等の電気素子が例示される。By the way, various kinds of electronic parts are exemplified as the electronic parts as the object of such resin sealing, especially the chip electronic parts as mentioned above. There is an electronic component included as a component such as a stop member, for example, an electronic component in which an element is fixed to a locking member such as a terminal or a pedestal with a thermosetting adhesive, for example, a bonded configuration. Such elements include transistors, diodes, coils, varistors, capacitors,
An electric element such as a resistor is exemplified.
【０００５】ここで、従来、射出成形により樹脂封止す
る場合、成形時の熱が電気素子に伝熱して電気素子やそ
れを構成する部材を加熱し、悪影響を及ぼすことが懸念
されていた。すなわち、射出される溶融樹脂の温度は極
めて高く、この様な高温にまで加熱されてもそれに耐
え、悪影響を受けない電子部品は少ないからである。[0005] Here, conventionally, in the case of resin-sealing by injection molding, there has been a concern that heat at the time of molding is transferred to an electric element to heat the electric element and members constituting the electric element, which may have an adverse effect. In other words, the temperature of the injected molten resin is extremely high, and even if it is heated to such a high temperature, there are few electronic components that withstand it and are not adversely affected.
【０００６】またコイル、ダイオード、バリスター、抵
抗器等の電気素子の場合は、それ自身比較的耐熱性が高
いので、この様な電気素子を使用すれば、それ自身は加
熱による悪影響を受けることが少なくなるとしても、そ
れを構成する構成部材、例えば接着部材として熱硬化性
樹脂等が使用されている場合には、加熱によりその温度
は該熱硬化性樹脂の熱変形温度を越えることになる。熱
変形温度を越えると該樹脂は極端にその機械的強度が低
下する。従って、この様な接着剤では接着不良の原因と
なり、例えば係止部材としての台座に素子が接着された
構造の電子部品では、樹脂封止されることにより接着剤
の剥離あるいは素子位置のずれ等が生じることがある。Further, since electric elements such as coils, diodes, varistors, and resistors have relatively high heat resistance, use of such electric elements themselves will be adversely affected by heating. Even if the amount decreases, if a thermosetting resin or the like is used as a constituent member of the thermosetting resin, for example, an adhesive member, the temperature will exceed the heat deformation temperature of the thermosetting resin by heating. . When the temperature exceeds the heat distortion temperature, the mechanical strength of the resin extremely decreases. Therefore, such an adhesive causes adhesion failure. For example, in an electronic component having a structure in which an element is adhered to a pedestal as a locking member, the resin is sealed and the adhesive is peeled off or the element position is displaced. May occur.
【０００７】しかるに、本発明者は、射出成形、例えば
インサート成形により電子部品を樹脂封止する場合にお
ける電子部品の伝熱状態を検討した結果、封止されるべ
き電気素子は通常は成形時インサート成形用金型に密着
していること、また封止用樹脂としてのサーモトロピッ
ク液晶ポリマーは固化速度が早いこと等から、電子部品
への伝熱は、溶融樹脂から伝熱するのではなくむしろ金
型から伝熱することを見い出した。However, as a result of examining the heat transfer state of the electronic component when the electronic component is resin-sealed by injection molding, for example, insert molding, the present inventor found that the electric element to be sealed is normally the insert during molding. Due to its close contact with the molding die and because the thermotropic liquid crystal polymer as the sealing resin has a fast solidification rate, the heat transfer to the electronic components is not the heat transfer from the molten resin but rather the metal transfer. I found that the mold transfers heat.
【０００８】一方、従来検討されているポリフェニレン
スルフィッド樹脂により電子部品を樹脂封止する場合、
前述のように金型温度が高いこと、また固化速度がサー
モトロピック液晶ポリマーよりは遅いこと等から該電子
部品の温度は、該インサート成形の際の溶融樹脂から伝
熱し、その結果該電子部品は金型の温度、あるいは場合
によりそれ以上の温度にまで加熱される可能性がある。On the other hand, when an electronic component is resin-sealed with a polyphenylene sulfide resin which has been conventionally studied,
As described above, the mold temperature is high, and the solidification rate is slower than that of the thermotropic liquid crystal polymer. Therefore, the temperature of the electronic component is transferred from the molten resin during the insert molding, and as a result, the electronic component is It can be heated to the mold temperature, or even higher.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気素子そ
れ自身あるいは電気素子を構成する接着等の接合部材ま
たは係止部材等の構成部材が、樹脂封止の際に悪影響を
受けることが少ない電子部品の樹脂封止方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, an electric element itself or a constituent member such as a bonding member or a locking member that constitutes the electric element is less likely to be adversely affected by resin sealing. An object of the present invention is to provide a resin sealing method for electronic components.
【００１０】[0010]
【００１１】本発明の第１は、サーモトロピック液晶ポ
リマーを用いた射出成形方法により電子部品を樹脂封止
するに際し、該射出成形における金型温度よりも少なく
とも５℃該電子部品の耐熱性が高いことを特徴とする電
子部品の樹脂封止方法を提供する。According to the first aspect of the present invention, when an electronic component is resin-sealed by an injection molding method using a thermotropic liquid crystal polymer, the heat resistance of the electronic component is at least 5 ° C. higher than the mold temperature in the injection molding. A resin sealing method for an electronic component is provided.
【００１２】また、本発明の第２は、サーモトロピック
液晶ポリマーを用いた射出成形方法により電子部品を樹
脂封止するに際し、電子部品が、該電子部品の構成部材
として射出成形における金型温度よりも少なくとも５℃
高い熱変形温度を有する熱硬化性樹脂を使用することを
特徴とする電子部品の樹脂封止方法を提供する。In a second aspect of the present invention, when an electronic component is resin-sealed by an injection molding method using a thermotropic liquid crystal polymer, the electronic component is used as a constituent member of the electronic component from a mold temperature in injection molding. At least 5 ° C
Provided is a resin sealing method for electronic parts, which comprises using a thermosetting resin having a high heat distortion temperature.
【００１３】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明においては、サーモトロピック液晶ポリマーを射出
成形することにより樹脂を封止する。本発明で用いるサ
ーモトロピック液晶ポリマーは、溶融状態で光学的異方
性を示す樹脂であって熱可塑性溶融可能なポリマーであ
る。このような溶融時に光学的異方性を示すポリマー
は、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な並行配列を採
る性質を有している。光学的異方性溶融相の性質は、直
交偏光子を利用した通常の偏光検査法により確認でき
る。The present invention will be described in more detail below. In the present invention, the resin is sealed by injection molding the thermotropic liquid crystal polymer. The thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention is a resin that exhibits optical anisotropy in a molten state and is a thermoplastic meltable polymer. Such a polymer exhibiting optical anisotropy when melted has the property that the polymer molecular chains take a regular parallel arrangement in the melted state. The properties of the optically anisotropic molten phase can be confirmed by a usual polarization inspection method using a crossed polarizer.
【００１４】上記液晶ポリマーとしては、例えば、液晶
性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポリ
エステルイミド等、具体的には、（全）芳香族ポリエス
テル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられる。
好ましくは液晶性ポリエステルである。Examples of the above-mentioned liquid crystal polymer include liquid crystal polyester, liquid crystal polycarbonate, liquid crystal polyester imide and the like, specifically, (all) aromatic polyester, polyester amide, polyamide imide, polyester carbonate, polyazomethine and the like. Can be mentioned.
Liquid crystalline polyester is preferable.
【００１５】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平で、分子の長鎖に沿って剛性が高く同軸ま
たは並行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を
有しているようなモノマーから製造される。Thermotropic liquid crystal polymers are generally made from monomers such as elongated, flattened, rigid chains along the long chain of the molecule, having a plurality of chain extension bonds, either coaxial or parallel. To be done.
【００１６】本発明において用いるサーモトロピック液
晶ポリマーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相
を形成するポリマーのセグメントで構成され、残りの部
分が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントか
ら構成されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモ
トロピック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。ま
た、複数のサーモトロピック液晶ポリマーを複合したも
のも含まれる。In the thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention, a part of one polymer chain is composed of polymer segments forming an anisotropic melt phase, and the remaining part does not form an anisotropic melt phase. Also included are polymers composed of polymer segments. Further, it also includes a composite of a plurality of thermotropic liquid crystal polymers. Further, it also includes a composite of a plurality of thermotropic liquid crystal polymers.
【００１７】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては、（ａ）芳香族ジカルボン酸
の少なくとも１種、（ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸
系化合物の少なくとも１種、（ｃ）芳香族ジオール系化
合物の少なくとも１種、（ｄ）（ｄ1）芳香族ジチオー
ル、（ｄ2）芳香族チオフェノ−ル、（ｄ3）芳香族チオ
−ルカルボン酸化合物の少なくとも１種、（ｅ）芳香族
ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合物の少なくと
も１種、等が挙げられる。Typical examples of the monomer constituting the thermotropic liquid crystal polymer include (a) at least one aromatic dicarboxylic acid, (b) at least one aromatic hydroxycarboxylic acid compound, and (c) aromatic diol. At least one type of compound, (d) (d 1 ) aromatic dithiol, (d 2 ) aromatic thiophenol, (d 3 ) at least one type of aromatic thiolcarboxylic acid compound, (e) aromatic hydroxy At least one kind of amines and aromatic diamine compounds can be used.
【００１８】これらは単独で構成される場合もあるが、
多くは（ａ）と（ｃ）、（ａ）と（ｄ）、（ａ），
（ｂ）と（ｃ）、（ａ），（ｂ）と（ｅ）、あるいは
（ａ），（ｂ），（ｃ）と（ｅ）等の様に組合せて構成
される。Although these may be configured independently,
Many are (a) and (c), (a) and (d), (a),
(B) and (c), (a), (b) and (e), or (a), (b), (c) and (e), etc. are combined and configured.
【００１９】上記（ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、４，４′−ジフェニルジカルボ
ン酸、４，４′−トリフェニルジカルボン酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボ
ン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，
４′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−３，
３′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３′−ジカルボ
ン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。The above-mentioned (a) aromatic dicarboxylic acid type compounds include terephthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-triphenyldicarboxylic acid, 2,6-
Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diphenylether-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxybutane-4,
4'-dicarboxylic acid, diphenylethane-4,4'-dicarboxylic acid, isophthalic acid, diphenylether-3,
3'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-3,3'-
Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, diphenylethane-3,3'-dicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid or chloroterephthalic acid, dichloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, methylterephthalic acid,
Examples thereof include alkyl, alkoxy or halogen substitution products of the above aromatic dicarboxylic acids such as dimethyl terephthalic acid, ethyl terephthalic acid, methoxy terephthalic acid and ethoxy terephthalic acid.
【００２０】（ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ジメチ
ル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−
５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−ク
ロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジク
ロロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げら
れる。(B) Aromatic hydroxycarboxylic acid compounds include aromatic hydroxy such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 6-hydroxy-1-naphthoic acid. Carboxylic acid or 3-methyl-4-hydroxybenzoic acid, 3,5
-Dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 2,6-dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 3-methoxy-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dimethoxy-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-5-methyl -2-naphthoic acid, 6-hydroxy-5-methoxy-2-naphthoic acid,
2-chloro-4-hydroxybenzoic acid, 3-chloro-4
-Hydroxybenzoic acid, 2,3-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 2,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3
-Bromo-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-
Alkyl, alkoxy or halogen substitution of aromatic hydroxycarboxylic acid such as 5-chloro-2-naphthoic acid, 6-hydroxy-7-chloro-2-naphthoic acid, 6-hydroxy-5,7-dichloro-2-naphthoic acid The body.
【００２１】（ｃ）芳香族ジオールとしては、４，４′
−ジヒドロキシジフェニル、３，３′−ジヒドロキシジ
フェニル、４，４′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、２，６−ナフタレンジオー
ル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３′−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、１，６−ナフタレンジオ
−ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族
ジオ−ルまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、４−クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオ−ルのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。As the aromatic diol (c), 4,4 '
-Dihydroxydiphenyl, 3,3'-dihydroxydiphenyl, 4,4'-dihydroxytriphenyl, hydroquinone, resorcin, 2,6-naphthalenediol, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, bis (4-hydroxyphenoxy) ethane, 3 , 3'-Dihydroxydiphenyl ether, 1,6-naphthalenediole, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) methane and other aromatic diols or chlorohydroquinone Alkyl, alkoxy or halogen substitution products of aromatic diols such as methyl hydroquinone, t-butyl hydroquinone, phenyl hydroquinone, methoxy hydroquinone, phenoxy hydroquinone, 4-chlororesorcin, 4-methylresorcin and the like. That.
【００２２】（ｄ1）芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−１，４−ジチオ−ル、ベンゼン−１，３−ジチオ
−ル、２，６−ナフタレン−ジチオ−ル、２，７−ナフ
タレン−ジチオ−ル等が挙げられる。Examples of the aromatic dithiol (d 1 ) include benzene-1,4-dithiol, benzene-1,3-dithiol, 2,6-naphthalene-dithiol and 2,7-naphthalene-dithio. -Ru and the like.
【００２３】（ｄ2）芳香族チオフェノールとしては、
４−メルカプトフエノ−ル、３−メルカプトフェノ−
ル、６−メルカプトフェノ−ル等が挙げられる。The (d 2 ) aromatic thiophenol includes
4-mercaptophenol, 3-mercaptophenol
And 6-mercaptophenol and the like.
【００２４】（ｄ3）芳香族チオールカルボン酸として
は、４−メルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香
酸、６−メルカプト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト
−２−ナフトエ酸等が挙げられる。Examples of (d 3 ) aromatic thiol carboxylic acid include 4-mercaptobenzoic acid, 3-mercaptobenzoic acid, 6-mercapto-2-naphthoic acid and 7-mercapto-2-naphthoic acid.
【００２５】（ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、４−アミノフェノ−ル、Ｎ−
メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジ
アミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３
−アミノフェノ−ル、３−メチル−４−アミノフェノ−
ル、２−クロロ−４−アミノフェノ−ル、４−アミノ−
１−ナフト−ル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェ
ニル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルメタン、
４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
４、４′−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリ
ン）、４，４′ジアミノジフェニルスルホン、２，５−
ジアミノトルエン、４，４′−エチレンジアニリン、
４，４′−ジアミノジフェノキシエタン、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，
４′−ジアミノジフェニルエ−テル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。(E) As aromatic hydroxyamine and aromatic diamine compounds, 4-aminophenol and N-
Methyl-4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, N-methyl-1,4-phenylenediamine,
N, N'-dimethyl-1,4-phenylenediamine, 3
-Aminophenol, 3-methyl-4-aminophen-
2-chloro-4-aminophenol, 4-amino-
1-naphthol, 4-amino-4'-hydroxydiphenyl, 4-amino-4'-hydroxydiphenylether, 4-amino-4'-hydroxydiphenylmethane,
4-amino-4'-hydroxydiphenyl sulfide,
4,4'-diaminophenyl sulfide (thiodianiline), 4,4 'diaminodiphenyl sulfone, 2,5-
Diaminotoluene, 4,4'-ethylenedianiline,
4,4'-diaminodiphenoxyethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenedianiline), 4,
4'-diaminodiphenyl ether (oxydianiline) and the like can be mentioned.
【００２６】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法等により製造するこ
とができる。The thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention can be produced from the above-mentioned monomers by various ester forming methods such as melt acidolysis method and slurry polymerization method.
【００２７】分子量としては、本発明に用いるに好適な
サーモトロピック液晶ポリマーのそれは、約２０００〜
２０００００、好ましくは約４０００〜１０００００で
ある。かかる分子量の測定は、例えば圧縮フィルムにつ
いて赤外分光法により末端基を測定して求めることがで
きる。また溶液形成を伴う一般的な測定法であるＧＰＣ
によることもできる。As for the molecular weight, that of the thermotropic liquid crystal polymer suitable for use in the present invention is about 2000 to
200,000, preferably about 4000 to 100,000. The molecular weight can be measured, for example, by measuring the end groups of a compressed film by infrared spectroscopy. GPC, which is a general measurement method that involves solution formation
You can also do
【００２８】これらのモノマーから得られるサーモトロ
ピック液晶ポリマーのうち下記一般式（１）で表わされ
るモノマー単位を必須成分として含む（共）重合体であ
る芳香族ポリエステルが好ましい。該モノマー単位は約
５０モル％以上含むものが好ましい。Among the thermotropic liquid crystal polymers obtained from these monomers, aromatic polyesters which are (co) polymers containing the monomer unit represented by the following general formula (1) as an essential component are preferable. The monomer unit preferably contains about 50 mol% or more.
【００２９】[0029]
【化１】 [Chemical 1]
【００３０】本発明の特に好ましい芳香族ポリエステル
は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフェノ
ールの３種の化合物からそれぞれ誘導される構造の繰返
し単位を有する下記式（２）で表わされるポリエステル
である。この下記式（２）で表されるポリエステルのビ
フェノールから誘導される構造の繰り返し単位は、その
一部または全部をジヒドロキシベンゼンから誘導される
繰り返し単位で置換されたポリエステルであることもで
きる。ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナフタ
リンカルボン酸の２種の化合物からそれぞれ誘導される
構造の繰返し単位を有する下記式（３）で表わされるポ
リエステルである。A particularly preferred aromatic polyester of the present invention is a polyester represented by the following formula (2) having repeating units each having a structure derived from each of three compounds of p-hydroxybenzoic acid, phthalic acid and biphenol. . The repeating unit having a structure derived from the biphenol of the polyester represented by the following formula (2) may be a polyester in which a part or all of the repeating unit is substituted with a repeating unit derived from dihydroxybenzene. A polyester represented by the following formula (3) having repeating units each having a structure derived from two compounds of p-hydroxybenzoic acid and hydroxynaphthalenecarboxylic acid.
【００３１】[0031]
【化２】 [Chemical 2]
【００３２】[0032]
【化３】 [Chemical 3]
【００３３】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは単独でもかまわないが、それら２種以上を混合し
て使用することができる。The thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention may be used alone, or two or more kinds thereof may be mixed and used.
【００３４】封止材料としては、無機粉末、例えば金属
またはケイ素の酸化物、窒化物、炭化物等を配合して使
用される。これらは、具体的には、酸化ベリリウム、酸
化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、酸
化亜鉛、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素
等、好ましくはシリカ、さらに好ましくは溶融シリカ、
ガラスファイバー、ミルドガラスファイバー、ガラスビ
ーズ等を例示することができる。これらは１種または２
種以上併用することができる。これらの中でも酸化ケイ
素が好ましく、特に溶融シリカが好ましい。As the sealing material, an inorganic powder, for example, an oxide, a nitride or a carbide of metal or silicon is mixed and used. These are specifically beryllium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, thorium oxide, zinc oxide, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, etc., preferably silica, more preferably fused silica,
Examples thereof include glass fiber, milled glass fiber, glass beads and the like. These are 1 or 2
One or more species can be used in combination. Of these, silicon oxide is preferable, and fused silica is particularly preferable.
【００３５】無機粉末は粉末状であることが好ましく、
その好ましい平均粒径は１〜１００μｍ、さらに好まし
くは１０〜７０μｍである。また適宜の粒径分布のもの
が使用でき、例えば１０μｍ未満の粒径のものに１０μ
ｍ以上の粒径のものを混合使用することもできる。The inorganic powder is preferably in powder form,
The preferable average particle diameter is 1 to 100 μm, more preferably 10 to 70 μm. An appropriate particle size distribution can be used. For example, if the particle size is less than 10 μm,
It is also possible to mix and use those having a particle size of m or more.
【００３６】無機粉末は、適宜にカップリング剤、例え
ばエポキシ系またはメルカプト系のシランカップリング
剤またはチタン系カップリング剤によりその表面処理が
された無機粉末を使用することができる。As the inorganic powder, it is possible to use an inorganic powder whose surface is appropriately treated with a coupling agent such as an epoxy-based or mercapto-based silane coupling agent or a titanium-based coupling agent.
【００３７】また、無機粉末の配合量は、全組成物に対
して８０重量％以下、好ましくは２０〜７５重量％、特
に４０〜７５重量％が好ましい。The content of the inorganic powder is 80% by weight or less, preferably 20 to 75% by weight, particularly 40 to 75% by weight, based on the total composition.
【００３８】本発明におけるサーモトロピック液晶ポリ
マーには、さらに従来使用される前記無機粉末以外の無
機充填剤、染料、顔料、離型剤、酸化防止剤、熱安定
剤、強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配合し得る。The thermotropic liquid crystal polymer in the present invention further includes inorganic fillers, dyes, pigments, release agents, antioxidants, heat stabilizers, reinforcing agents, hydrolysis stabilizers other than the above-mentioned inorganic powders which have been conventionally used. Additives such as
【００３９】本発明における電子部品は、例えばＩＣ、
トランジスター、ダイオード、バリスター、コイル等の
インダクター、コンデンサー、抵抗器、トランス、ＬＳ
Ｉ等の電子部品、特にコイル等のインダクター、ダイオ
ード、バリスター、コンデンサー、抵抗器、トランス等
のチップ電子部品等が例示される。その中でも特に電気
素子自体は比較的耐熱性が高く、そして熱硬化性樹脂を
接着等の接合部材または係止部材等の構成部材として含
む電子部品である。この様な電気素子としては、前述の
ようなコイル、コンデンサー、抵抗器、トランス等の素
子が例示される。The electronic component in the present invention is, for example, an IC,
Inductors such as transistors, diodes, varistors and coils, capacitors, resistors, transformers, LS
Examples include electronic components such as I, particularly inductors such as coils, diodes, varistors, capacitors, resistors, chip electronic components such as transformers, and the like. Among them, in particular, the electric element itself has relatively high heat resistance and is an electronic component including a thermosetting resin as a constituent member such as a bonding member such as an adhesive or a locking member. Examples of such electric elements include the above-mentioned elements such as coils, capacitors, resistors and transformers.
【００４０】熱硬化性樹脂は、素子の端子または台座等
の係止部材への接合部材あるいは係合部材等として使用
されているものである。例えば、端子としての台座上に
コイル、コンデンサー、抵抗、トランス等の素子が、熱
硬化性接着剤により接着されてなる構成の電子部品が例
示される。The thermosetting resin is used as a joining member, an engaging member, or the like to a locking member such as a terminal of a device or a pedestal. For example, an electronic component having a structure in which elements such as a coil, a condenser, a resistor, and a transformer are adhered with a thermosetting adhesive on a pedestal as a terminal is exemplified.
【００４１】電子部品の構成部材としての熱硬化性樹脂
の熱変形温度は、サーモトロピック液晶ポリマーを射出
成形する際の金型温度よりも少なくとも５℃高いことが
必要である。The heat distortion temperature of the thermosetting resin as a component of the electronic component must be at least 5 ° C. higher than the mold temperature at the time of injection molding the thermotropic liquid crystal polymer.
【００４２】前述のようにサーモトロピック液晶ポリマ
ーによる封止の射出成形は通常インサート成形によるた
めに、封止対象としての電子部品の温度は、射出成形の
際、金型内へ射出される溶融樹脂の温度ほどには上昇せ
ず、上昇しても該金型の金型温度程度であることが判っ
た。従って、構成部材としての熱硬化性樹脂の熱変形温
度を、該金型温度より少なくとも５℃以上とするなら
ば、加熱による影響を避けることができる。As described above, the injection molding for sealing with the thermotropic liquid crystal polymer is usually performed by insert molding. Therefore, the temperature of the electronic component to be sealed depends on the molten resin injected into the mold during injection molding. It was found that the temperature did not rise as much as the above temperature, and even if it increased, it was about the mold temperature of the mold. Therefore, if the heat distortion temperature of the thermosetting resin as a constituent member is set to be at least 5 ° C. higher than the mold temperature, the influence of heating can be avoided.
【００４３】ここで、射出成形の金型温度よりも高い耐
熱性を有する電子部品を用いて封止し、その温度差は５
℃以上あればよい。具体的には電子部品の耐熱性より低
い温度に金型温度を設定して樹脂封止するか、あるいは
一定の金型温度より高い耐熱性を有する電子部品を使用
すればよい。もちろんこの両方の方法を採用することも
できる。Here, an electronic component having heat resistance higher than the mold temperature of injection molding is used for sealing, and the temperature difference is 5
It should be above ℃. Specifically, the mold temperature may be set to a temperature lower than the heat resistance of the electronic component for resin sealing, or an electronic component having a heat resistance higher than a certain mold temperature may be used. Of course, both methods can be adopted.
【００４４】より具体的には、構成部材としての熱硬化
性樹脂の熱変形温度が、金型温度以上であれば良いので
あるから、構成部材としての熱硬化性樹脂の熱変形温度
よりも金型温度を低く設定する、あるいは一定の金型温
度よりも高い熱変形温度を有する熱硬化性樹脂を選択す
る等の方法を採用することができる。もちろんこの両方
の方法を採用することもできる。通常は、金型温度を可
能な限り低めに設定すると共に、この設定された金型温
度よりも高い耐熱性を有する部材を選択する。More specifically, since the thermosetting temperature of the thermosetting resin as the constituent member may be higher than the mold temperature, it is better than the heat distortion temperature of the thermosetting resin as the constituent member. A method such as setting the mold temperature low or selecting a thermosetting resin having a heat distortion temperature higher than a certain mold temperature can be adopted. Of course, both methods can be adopted. Usually, the mold temperature is set as low as possible, and a member having heat resistance higher than the set mold temperature is selected.
【００４５】後記するように、通常サーモトロピック液
晶ポリマーの射出成形では、通常金型温度は、６０〜１
７０℃、好ましくは６０〜１３０℃の範囲にある。従っ
て、構成部材としての熱硬化性樹脂の熱変形温度は、こ
の温度以上の樹脂を用いる。As will be described later, in the injection molding of a thermotropic liquid crystal polymer, the mold temperature is usually 60 to 1
It is in the range of 70 ° C, preferably 60 to 130 ° C. Therefore, the heat distortion temperature of the thermosetting resin as a component is a resin having this temperature or higher.
【００４６】電気素子の接合部材あるいは係止部材等と
して使用されている熱硬化性樹脂には、例えばエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、イミド樹脂等の熱硬
化性樹脂等がある。特にエポキシ樹脂が適当である。The thermosetting resin used as the joining member or the locking member of the electric element is, for example, a thermosetting resin such as epoxy resin, phenol resin, urethane resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, imide resin or the like. Resin etc. Epoxy resin is particularly suitable.
【００４７】エポキシ樹脂はエポキシ基を有し、このエ
ポキシ基の熱開環反応により最終的にエポキシ樹脂を生
成するものであり、ビスフェノールＡ−エピクロロヒド
リン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂等がある。エポキシ当量では、１７０〜１０００
ｇ／ｅｑの範囲にあるようなエポキシ樹脂である。The epoxy resin has an epoxy group, and finally the epoxy resin is produced by the thermal ring-opening reaction of this epoxy group. Bisphenol A-epichlorohydrin resin, alicyclic epoxy resin, brominated Epoxy resin,
Examples include novolac type epoxy resin and glycidyl amine type epoxy resin. Epoxy equivalent is 170 to 1000
It is an epoxy resin having a range of g / eq.
【００４８】エポキシ樹脂は、硬化剤との反応により硬
化するが、硬化剤も得られたエポキシ樹脂の性能に影響
を及ぼす。硬化剤としては、ジエチレントリアミン、ト
リエチレントリアミン等の脂肪族アミン、メタフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルフォン等の芳香族アミン、脂環族アミン、ポ
リアミド等のアミン系硬化剤；メチルナジック酸無水
物、メチルテトラフィドロ酸無水物等の酸無水物、フェ
ノールノボラック樹脂等の硬化剤が例示される。これら
の中でも、高温硬化型硬化剤、特にいわゆる潜伏性硬化
剤が適当であり、ジシアンジアミド、ジフェニルジアミ
ノメタン、ジフェニルジアミノスルフォン、イミダゾー
ル類、メタフェニレンジアミン、ＢＦ３ーアミン錯化合
物、酸無水物、例えばクロレンディック酸無水物等が例
示され、特にジシアンジアミドが好ましい。The epoxy resin is cured by the reaction with the curing agent, but the curing agent also affects the performance of the obtained epoxy resin. As the curing agent, aliphatic amines such as diethylenetriamine and triethylenetriamine, aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, alicyclic amines, amine-based curing agents such as polyamides; methyl nadic acid anhydride Examples thereof include acid anhydrides such as methyltetrafidroic acid anhydride and curing agents such as phenol novolac resin. Among these, high temperature curing type curing agents, especially so-called latent curing agents are suitable, and include dicyandiamide, diphenyldiaminomethane, diphenyldiaminosulfone, imidazoles, metaphenylenediamine, BF3-amine complex compounds, acid anhydrides such as chlorene. Examples thereof include Dick acid anhydride, and dicyandiamide is particularly preferable.
【００４９】硬化剤の配合量は、特に限定されないが、
通常はエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜１００
重量部の範囲から選択される。The compounding amount of the curing agent is not particularly limited,
Usually 0.1 to 100 per 100 parts by weight of epoxy resin
It is selected from the range of parts by weight.
【００５０】そのほか、適宜に公知の硬化促進剤、例え
ばベンジルジメチルアミン、イミダゾール等を適宜の量
併用することもできる。In addition, a known curing accelerator such as benzyldimethylamine or imidazole may be used in an appropriate amount.
【００５１】本発明の方法による樹脂封止は、電子部品
をインサート部材とする射出成形による。射出成形条件
としては、樹脂温度２００〜４２０℃、金型温度６０〜
１７０℃、より好ましくは６０〜１３０℃、射出圧力１
〜２００ｋｇ／ｃｍ2、射出速度５〜５００ｍｍ／ｓｅ
ｃの範囲から適宜に選択できる。いずれにしろ該射出成
形における金型温度よりも少なくとも５℃該電子部品の
耐熱性が高い条件下で行う。また、保圧をする場合は通
常０．５〜６０ｓｅｃの範囲から適宜に選択できる。Resin encapsulation by the method of the present invention is injection molding using an electronic component as an insert member. Injection molding conditions include resin temperature of 200 to 420 ° C. and mold temperature of 60 to
170 ° C, more preferably 60-130 ° C, injection pressure 1
~ 200kg / cm 2 , injection speed 5 ~ 500mm / se
It can be appropriately selected from the range of c. In any case, it is performed under the condition that the heat resistance of the electronic component is at least 5 ° C. higher than the mold temperature in the injection molding. Further, when the holding pressure is applied, it can be appropriately selected from the range of usually 0.5 to 60 sec.
【００５２】該インサート成形は、金型内に適宜に電子
部品を保持するためのインサート金具としてのインサー
トピンを設けてこれを保持し、金型内へサーモトロピッ
ク液晶ポリマーを射出成形することにより電子部品全体
をサーモトロピック液晶ポリマーにより実質的に覆うあ
るいは包むことにより封止を行うものである。従来の樹
脂封止は、樹脂封止とはいえ実際にはケースまたはハウ
ジング内に設けられた電子部品を該ケースまたはハウジ
ング内に樹脂を注型または射出することにより封止する
ことが多かった。ケースまたはハウジングにより離隔さ
れている場合には溶融樹脂からの伝熱により加熱され易
く、一般に溶融温度の高いサーモトロピック液晶ポリマ
ーによる封止では不利である。The insert molding is performed by providing an insert pin as an insert fitting for appropriately holding an electronic component in a mold, holding the insert pin, and injection-molding a thermotropic liquid crystal polymer into the mold. The sealing is performed by substantially covering or wrapping the whole part with the thermotropic liquid crystal polymer. In the conventional resin encapsulation, although the resin encapsulation is performed, the electronic component provided in the case or the housing is often encapsulated by injecting or injecting the resin into the case or the housing. When separated from each other by a case or a housing, it is easily heated by heat transfer from a molten resin, and sealing with a thermotropic liquid crystal polymer having a high melting temperature is generally disadvantageous.
【００５３】[0053]
【実施例】以下、実施例等により本発明を詳述する。The present invention will be described in detail below with reference to examples.
【００５４】実施例１ 図１に示すように素子としてのコンデンサー１を、ビス
フェノールＡーエピクロロヒドリン樹脂／ジシアンジア
ミド（硬化剤）系の一液性エポキシ樹脂接着剤２によ
り、端子としての台座３に加熱硬化することにより接着
させ、コンデンサー素子が端子の一部としての台座に接
着された構成の電子部品を製造した。 Example 1 As shown in FIG. 1, a capacitor 1 as an element was mounted on a pedestal 3 as a terminal by a bisphenol A-epichlorohydrin resin / dicyandiamide (curing agent) -based one-component epoxy resin adhesive 2. An electronic component having a constitution in which the capacitor element is adhered to the pedestal as a part of the terminal by heating and curing is manufactured.
【００５５】別に測定した硬化後のエポキシ樹脂接着剤
の熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８）は、１２０℃で
あった。The heat distortion temperature (ASTM D-648) of the epoxy resin adhesive after curing measured separately was 120 ° C.
【００５６】次に、上記部品をインサート部材として金
型内に設置し、射出成形によりサーモトロピック液晶ポ
リエステルを、樹脂温３５０℃、金型温度１００℃の条
件で射出成形することにより樹脂封止を行った。図１に
おいて、４は封止樹脂であって、これはｐ−ヒドロキシ
安息香酸／テレフタル酸／ビフェノール／イソフタル酸
からそれぞれ誘導される繰返構成単位を有するサーモト
ロピック液晶性４元コポリエステルであり、ＤＳＣによ
る融点は３５０℃で溶融時に光学的異方性を示す樹脂で
ある。また、溶融シリカ（平均粒径２０μｍ）を全組成
物に対して５０重量％含むものである。Next, the above parts are placed in a mold as an insert member, and the thermotropic liquid crystal polyester is injection-molded by injection molding under the conditions of a resin temperature of 350 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to seal the resin. went. In FIG. 1, 4 is a sealing resin, which is a thermotropic liquid crystalline quaternary copolyester having repeating constitutional units respectively derived from p-hydroxybenzoic acid / terephthalic acid / biphenol / isophthalic acid, The melting point by DSC is 350 ° C., which is a resin that exhibits optical anisotropy when melted. Further, it contains 50% by weight of fused silica (average particle size 20 μm) with respect to the entire composition.
【００５７】封止後の電子部品２０個に、軟エックス線
透過装置により軟エックス線を透過させることにより該
部品の内部を観察した。その結果、樹脂封止前と比較し
ていずれも部品の内部構造には特に異常は認められなか
った。The inside of the sealed electronic parts was observed by transmitting soft X-rays to the 20 electronic parts using a soft X-ray transmission device. As a result, no particular abnormality was found in the internal structure of the component as compared with that before resin sealing.
【００５８】比較例１ 封止樹脂として、ポリフェニレンサルファイド（実施例
１と同様な溶融シリカを５０重量％含む。）を使用し、
樹脂温３００℃、金型温度１５５℃としたほかは、実施
例１と同様にして電子部品の樹脂封止を行った。 Comparative Example 1 Polyphenylene sulfide (containing 50% by weight of the same fused silica as in Example 1) was used as a sealing resin.
An electronic component was sealed with a resin in the same manner as in Example 1 except that the resin temperature was 300 ° C. and the mold temperature was 155 ° C.
【００５９】封止後の電子部品２０個に、軟エックス線
透過装置により軟エックス線を透過させることにより該
部品の内部を観察した。その結果、樹脂封止前と比較し
ていずれもコンデンサー素子の接着位置がずれているこ
とが認められた。The inside of the sealed electronic parts was observed by transmitting soft X-rays to the 20 electronic parts by a soft X-ray transmitting device. As a result, it was confirmed that the bonding position of the capacitor element was displaced from that before resin sealing.
【００６０】比較例２ 一液性エポキシ樹脂接着剤として、硬化後の熱変形温度
が８０℃であるエポキシ樹脂接着剤を用いてコンデンサ
ー素子を台座に接着させたほかは、実施例１と同様にし
て電子部品の樹脂封止を行った。 Comparative Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the capacitor element was adhered to the pedestal by using an epoxy resin adhesive having a heat distortion temperature after curing of 80 ° C. as the one-component epoxy resin adhesive. Then, the electronic parts were resin-sealed.
【００６１】封止後の電子部品２０個に、軟エックス線
透過装置により軟エックス線を透過させることにより該
部品の内部を観察した。その結果、樹脂封止前と比較し
ていずれもコンデンサー素子の接着位置がずれているこ
とが認められた。The inside of the sealed electronic parts was observed by transmitting soft X-rays to the 20 electronic parts by a soft X-ray transmitting device. As a result, it was confirmed that the bonding position of the capacitor element was displaced from that before resin sealing.
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明の方法によれば、樹脂封止する際
に、その金型温度を目安にして、電子部品あるいはその
構成部材の耐熱性を検討すればよく、その結果、容易に
加熱による熱の影響を少なくすることができる。また、
封止樹脂としてのサーモトロピック液晶ポリマーは溶融
時低粘度であることもあいまって、本発明の封止法方法
は優れた方法である。According to the method of the present invention, when the resin is sealed, the heat resistance of the electronic component or its constituent members may be examined by using the mold temperature as a guide, and as a result, the heating can be easily performed. The influence of heat due to can be reduced. Also,
Since the thermotropic liquid crystal polymer as the sealing resin has a low viscosity when melted, the sealing method of the present invention is an excellent method.
【図１】 本発明の樹脂封止方法を説明する概略図。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a resin sealing method of the present invention.
１：コンデンサー素子、２：接着剤、３：台座、４：封
止樹脂。1: capacitor element, 2: adhesive, 3: pedestal, 4: sealing resin.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 23/31 // B29L 31:34 4F
Claims (5)
射出成形方法により電子部品を樹脂封止するに際し、該
射出成形における金型温度よりも少なくとも５℃該電子
部品の耐熱性が高いことを特徴とする電子部品の樹脂封
止方法。1. When the electronic component is resin-sealed by an injection molding method using a thermotropic liquid crystal polymer, the heat resistance of the electronic component is at least 5 ° C. higher than the mold temperature in the injection molding. Resin encapsulation method for electronic parts.
として射出成形における金型温度よりも少なくとも５℃
高い熱変形温度を有する熱硬化性樹脂を使用しているこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。2. The electronic component is, as a constituent member of the electronic component, at least 5 ° C. higher than a mold temperature in injection molding.
A method for resin encapsulation of an electronic component, which uses a thermosetting resin having a high heat distortion temperature.
化性樹脂により素子が係止部材に固定化されてなる電子
部品である請求項２に記載の電子部品の樹脂封止方法。3. The resin sealing method for an electronic component according to claim 2, wherein the electronic component is an electronic component in which an element is fixed to a locking member with a thermosetting resin as a constituent member.
ｐ−ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返単位を有す
るコポリエステルである請求項１に記載の電子部品の樹
脂封止方法。4. The thermotropic liquid crystal polymer,
The resin encapsulation method for an electronic component according to claim 1, which is a copolyester having a repeating unit derived from p-hydroxybenzoic acid.
る請求項２に記載の電子部品の樹脂封止方法。5. The resin sealing method for an electronic component according to claim 2, wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35860892A JPH06198669A (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Method for resin sealing of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP35860892A JPH06198669A (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Method for resin sealing of electronic parts |
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|---|---|
| JPH06198669A true JPH06198669A (en) | 1994-07-19 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06198669A (en) |
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-
1992
- 1992-12-28 JP JP35860892A patent/JPH06198669A/en active Pending
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