JPH0444440B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は２枚のプリント基板の各接合パターン
部を半田付けによつて電気的接続するプリント基
板の接合方法に関する。

（従来技術） 第１図には従来のプリント基板の接合部が示さ
れている。この従来例は、可撓性を有するフイル
ムベース１に導体パターン２を形成し、この導体
パターン２を絶縁性のカバーフイルム３により保
護する構成のフレキシブルプリント基板Ａと、紙
エポキシ、ガラスエポキシ等のベース４に導体パ
ターン５を形成し、この導体パターン５をソルダ
ーレジスト６により保護する構成のプリント基板
Ｂと、の接合を示す。すなわち、両基板Ａ，Ｂの
各導体パターン２，５の端部の接合パターン部２
ａ，５ａはカバーフイルム３、ソルダーレジスト
６を被覆させないで該接合パターン部２ａ，５ａ
が露出するようにしてある。又、プリント基板Ｂ
の上記接合パターン部５ａ上には予じめ予備半田
７を被着しておく。そして、第１図ａに示すよう
に、両基板Ａ，Ｂの各導体パターン２，５の各接
合パターン部２ａ，５ａを対向させて、フレキシ
ブルプリント基板Ａの該接合パターン部２ａをプ
リント基板Ｂの予備半田７と接するように合わ
せ、圧力を加えながら半田ゴテ８にて熱を与えて
予備半田７を溶融させて接合する。

しかしながら、この従来の接合方式では半田ゴ
テ８による加熱が、ベースフイルム１を通しての
間接的な加熱であるため予備半田７が溶融するの
に時間がかかること、又、予備半田７が溶ける部
分が半田ゴテ８の接した部分のみとなる場合が生
じ易すく、良好な半田接合を行なうことが難しい
という問題が生じる。その為、このような接合に
際しては、通常の半田ゴテ８ではなく、大型の特
殊な半田ゴテ治具を用いる改善策をとる場合があ
るが、手数がかかつてしまう問題が生じる。又、
その従来方式の基本的な問題として、両接合部２
ａ，５ａに対して予備半田７が面接触のみとなる
ことから生じる予備半田７の接合強度が弱いこ
と、さらに予備半田７の全体の溶融がはかる為
に、半田ゴテ８をフイルムベース１に強く圧着す
れば、該半田７が両側に押し出されて、隣接する
導体パターン２，５の接合部２ａ，５ａと不正な
ブリツジを起こしてしまう等の問題も発生してし
まうことになる。

（発明の目的） 本発明は上記従来の問題を解決するために為さ
れたものであり、接合工程が簡易であり且つ接合
強度が大となるプリント基板の接合部構造及び接
合方法を提供することを目的とする。

本発明の接合方法は上記目的を達成する為に、
複数の第１の接合パターンを有する第１のプリン
ト基板と、複数の第２の接合パターンを有する第
２のプリント基板と、を有し、該第１の接合パタ
ーンと該第２の接合パターンを合わせて、間に位
置する予備半田を溶融させることにより、両接合
パターン同士を接合するプリント基板の接合方法
において、 前記第２のプリント基板をフレキシブルプリン
ト基板とし、 前記第２のプリント基板における前記複数の第
２の接合パターンをくし歯状に形成し、 前記第２のプリント基板での前記複数の第２の
接合パターンの真裏位置に、少なくとも前記複数
の第１の接合パターンとの接合領域の長さを有す
る複数の熱伝導用のパターンを露出するように形
成し、 前記複数の第１の接合パターンと前記複数の第
２の接合パターンとを合わせた状態にて、前記熱
伝導用のパターンに直接熱を与えて、該両接合パ
ターンの間の前記予備半田を溶融させると共に、
新たな半田を該熱伝導用のパターン位置で該予備
半田と混ざり合わせて溶融させて、該複数の第２
の接合パターン位置でのくし歯状の突出部の周囲
も含めて該両接合パターンを接合したプリント基
板の接合方法を特徴とする。

（実施例） 第２図及び第３図には本発明の前提となる一例
が示され、Ａはフレキシブルプリント基板であ
り、0.3mm以下の可撓性を有する絶縁性のフイル
ムベース１上に回路網、回路部品を接続する為の
ランド等が形成された導体パターン２が設けら
れ、さらにその上に該導体パターン２を保護する
為の絶縁性のカバーフイルム３を被着されて構成
されている。Ｂは紙エポキシ材もしくはガラスエ
ポキシ材等の絶縁性のベース４上に、同じく導体
パターン５が設けられ、さらにその上にソルダー
レジスト６が印刷されて構成されている。一方、
フレキシブルプリント基板Ａの端部は、カバーフ
イルム３が切欠かれて導体パターン２を露出させ
ており、この露出した該パターン２がプリント基
板Ｂとの接合パターン部２ａとなつている。又、
プリント基板Ｂの端部も、ソルダーレジスト６を
印刷しないで導体パターン５を露出させており、
この露出した該パターン５が接合パターン部５ａ
となつている。そして、さらにこの接合パターン
部５ａ上には予備半田７が被着されている。な
お、フレキシブルプリント基板Ａには本発明の特
徴的構成として銅箔等の導体パターン２ａと同じ
材質の熱伝導率の良いダミーパターン９が設けら
れている。このダミーパターン９は図において明
らかなように、上記接合パターン部２ａの真裏に
対応する領域のフイルムベース１上に設けられて
いる。

次に、上記両基板Ａ，Ｂの接合方法について説
明する。まず、両プリント基板Ａ，Ｂの各接合パ
ターン部２ａ，５ａを対向させて、フレキシブル
プリント基板Ａの接合パターン部２ａをプリント
基板Ｂの予備半田７と接するように合わせる。そ
して、半田ゴテ８をダミーパターン９上に当てる
と、半田ゴテ８の熱が熱伝導率の良いダミーパタ
ーン９の全体に行き亘たりフイルムベース１を介
して接合パターン部２ａに伝わつて、予備半田７
の全体を溶融して、両接合パターン部２ａ，５ａ
の強い接合を果すことができる。したがつて、ダ
ミーパターン９を設けたことによつて半田ゴテ８
自体は図に示すような通常のコテ形状のものでも
予備半田７の全体を溶融させることができ、又、
特に圧力を与えなくとも適正な接合が得られるこ
とになる。なお、各接合パターン部２ａ，５ａの
位置ずれに基ずく隣合うパターンとのブリツジ接
続を防ぐ為に、接合パターン部２ａの方を接合パ
ターン５ａに比べて巾せまく設定してある。

次に第４図及び第５図にて本発明の前提となる
他の例を説明する。

この他の例は上述の一例でのダミーパターン９
を、導体パターン２とスルーホール１０にて接続
した実施を示すもので、他の構成は一例と同構成
である。すなわち、フレキシブルプリント基板Ａ
のフイルムベース１上に設けられたダミーパター
ン９は、接合パターン部２ａと極めて近い位置に
てスルーホール１０により接続されている。な
お、１０ａはスルーホール用のランドパターンで
ある。したがつて、本実施例では、両基板Ａ，Ｂ
の接合工程において、ダミーパターン９に与えら
れる半田ゴテ８の熱が、スルーホール１０を介し
て瞬時に接合パターン部２ａに伝わり、一例の場
合よりも短い時間で予備半田７全体を溶融させる
ことができる。

次に第６図及び第７図にて本発明の第１実施例
を説明する。

この第１実施例では、フレキシブルプリント基
板Ａの接合パターン部２ａをくし歯状に形成して
いる。具体的に記すと、フレキシブルプリント基
板Ａの接合側端部は特に第７図に示すように接合
パターン部２ａの領域以外のフイルムベース１が
切欠きされ、該接合パターン部２ａの領域だけが
くし歯状の突出部１２となるように形成されてい
る。なお、上述の一例と同様に、フレキシブルプ
リント基板Ａの接合パターン２ａの方が、プリン
ト基板Ｂの接合パターン部５ａより巾をせまく設
定しているので、上記くし歯状に突出させた各突
出部の巾も接合パターン部５ａの巾よりせまくな
つている。又、ダミーパターン９は、くし歯状の
突出部１２の接合パターン部２ａの裏面側のフイ
ルムベース１上に設けられている。その他の構成
は上述一例と同構成の為、説明を省略する。

次に両基板Ａ，Ｂの接合方法について説明す
る。

まず、両プリント基板Ａ，Ｂの各接合パターン
部２ａ，５ａを対向させて、フレキシブルプリン
ト基板Ａの接合パターン部２ａをプリント基板Ｂ
の予備半田７と接するように合わせる。ただし、
この実施例の場合は、接合パターン部２ａの先端
とソルダーレジスト６端面とを若干すきまを開け
るように合わせている。そして、半田ゴテ８をダ
ミーパターン９上に当てると共に糸半田２０も半
田ゴテ８の先端に触れさせ溶融させる。それによ
つて、予備半田７がダミーパターン９により熱が
全体に行き亘たることから全体が溶融し、さらに
は糸半田２０の溶融したもの２１がフレキシブル
プリント基板Ａの上記くし歯状の突出部１２の周
囲を含む全体に被着して、極めて強固な両接合パ
ターン部２ａ，５ａの接合が果たされる。なお、
この接合に際して、一般的な条件においては、予
備半田７と糸半田２０とは該溶融において混ざり
合うことが確認されている。

この実施例において特徴的なことは、上述の一
例が溶融した予備半田７の両接触による接合なの
に対して、この実施例では面接触を含む３次元的
な被着により接合を行なわせた点であり、より強
固で確実な接合を果たすことができることにあ
る。なお、本実施例においては、接合パターン部
２ａを有する突出部１２の周囲、特に側面にも溶
融半田２１が被着することになるが、該突出部１
２の巾はプリント基板Ｂの接合パターン部５ａの
巾よりせまく設定しているので、隣合う接合パタ
ーン２ａもしくは５ａと不正なブリツジを起こす
ことはない。

次に第８図及び第９図にて本発明の第２実施例
を説明する。

この第２実施例は上述の他の例でのフレキシブ
ルプリント基板Ａの接合パターン部２ａをくし歯
状の突出部１２に形成したものであり、又、スル
ーホール１０によつて接合されたダミーパターン
９上にも溶融半田を被着することから、フイルム
ベース１には該スルーホール１０を保護する第２
のカバーフイルム１４が被せてある。他の構成は
上述の他の例と同様の為説明を省略する。

この第２実施例での両プリント基板Ａ，Ｂの接
合方法は、上述の第１実施例と同様に半田ゴテ８
にてダミーパターン９を熱した際に糸半田２０も
溶融させて、上記接合パターン部２ａを有する突
出部１２の周囲を含む全体を溶融半田２１により
接合するものである。そして、この第４実施例で
はスルーホール１０によりダミーパターン９の熱
が早く接合パターン部２ａに伝達されるので、接
合に費す時間が第１実施例の構造より短くなるこ
とを特徴とする。

以上、説明した実施例においての特徴は、ダミ
ーパターン９により、両接合パターン部２ａ，５
ａでの予備半田７が短い時間で且つ全体が溶融し
て、強固な接合を果たすことができること。又、
スルーホールによりダミーパターン９と接合パタ
ーン部２ａを接続することにより、より接合時間
を短縮できることにある。

さらに、両接合パターン部２ａ，５ａを予備半
田７の溶融だけでなく、新たな半田（糸半田２
０）により３次元的に接合することにより、より
強固で確実な接合が得られることにある。

なお、上述の実施例でのダミーパターン９は、
一例及び第１実施例においては回路網を構成しな
い独立のパターンとし、他の例及び第２実施例に
おいては接合パターン部２ａのスルーホール１０
を介した延長パターンとしたが、例えばダミーパ
ターン９が設けられるプリント基板を両面基板と
した際には、回路網を構成する導体パターンの延
長パターンとして本発明に係るパターンを設けて
もよい。

又、実施例でのダミーパターン９が設けられる
プリント基板はフレキシブルプリント基板Ａを用
いたが、これは熱の伝導という面にて、この薄い
フレキシブルプリント基板Ａが好適となるからで
ある。又、実施例ではダミーパターン９の長さ
を、両接合パターン部２ａ，５ａでの接合領域の
長さよりも若干長くしたので、ダミーパターン９
の熱伝導によつて該接合領域は端部まで予備半田
７が溶融するので、フレキシブルプリント基板Ａ
の湾曲によるストレスに強い接合を得ることがで
きる。仮にダミーパターン９が無い場合には上記
接合領域の端部の予備半田が完全に溶融しないこ
とが生じ、フレキシブルプリント基板の本来の使
用目的である湾曲配置による曲げのストレスによ
る外れの欠点が生じることが多くなつてしまう。

又、実施例でのダミーパターン９はフレキシブ
ルプリント基板Ａのくし歯状の突出部の強度を大
きくする効果も得られる。したがつて、接合前に
くし歯状の突出部を誤つて折つてしまう事故が防
げることになる。

（発明の効果） 以上、説明したように本発明は、第１のプリン
ト基板の第１の接合パターンと、フレキシブルプ
リント基板である第２のプリント基板の第２の接
合パターンとを、間に位置させた予備半田を溶融
させて接合するプリント基板の接合方法におい
て、該第２のプリント基板での該第２の接合パタ
ーンをくし歯状に形成すると共に、該第２の接合
パターンの真裏位置に接合領域より長い熱伝導用
のパターンを形成し、この熱伝導用のパターンに
直接半田ゴテ等により熱を与えて両接合パターン
の間の予備半田を溶融させたので、熱伝導用のパ
ターンによる接合領域全体の熱伝導によつて該予
備半田は短時間で且つ端部まで確実に溶融するこ
とができ、更には新たな半田を該熱伝導用のパタ
ーン位置で該予備半田と混ざり合わせて溶融させ
て、第２の接合パターンでのくし歯状の突出部の
周囲も含めて両接合パターンを接合したので、３
次元的に接合することができ、より強固で確実な
接合が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来のプリント基板の接合部を示す
要部断面図。第１図ｂは第１図ａの平面図。第２
図は本発明の前提となる一例としてのプリント基
板の接合部を示す要部断面図。第３図は第２図の
平面図。第４図は本発明の前提となる他の例とし
てのプリント基板の接合部を示す要部断面図。第
５図は第４図の平面図。第６図は本発明の第１実
施例としてのプリント基板の接合部を示す要部断
面図で、第６図ａは接合直前の状態を示し、第６
図ｂは接合後の状態を示す。第７図は第６図の平
面図。第８図は本発明の第２実施例としてのプリ
ント基板の接合後の接合部を示す要部断面図。第
９図は第８図の平面図。 Ａ……フレキシブルプリント基板、Ｂ……プリ
ント基板、２，５……導体パターン、５ａ，５ａ
……接合パターン部、７……予備ハンダ、８……
半田ゴテ、９……ダミーパターン、２０……糸半
田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の第１の接合パターンを有する第１のプ
   リント基板と、複数の第２の接合パターンを有す
   る第２のプリント基板と、を有し、該第１の接合
   パターンと該第２の接合パターンを合わせて、間
   に位置する予備半田を溶融させることにより、両
   接合パターン同士を接合するプリント基板の接合
   方法において、 前記第２のプリント基板をフレキシブルプリン
   ト基板とし、 前記第２のプリント基板における前記複数の第
   ２の接合パターンをくし歯状に形成し、 前記第２のプリント基板での前記複数の第２の
   接合パターンの真裏位置に、少なくとも前記複数
   の第１の接合パターンとの接合領域の長さを有す
   る複数の熱伝導用のパターンを露出するように形
   成し、 前記複数の第１の接合パターンと前記複数の第
   ２の接合パターンとを合わせた状態にて、前記熱
   伝導用のパターンに直接熱を与えて、該両接合パ
   ターンの間の前記予備半田を溶融させると共に、
   新たな半田を該熱伝導用のパターン位置で該予備
   半田と混ざり合わせて溶融させて、該複数の第２
   の接合パターン位置でのくし歯状の突出部の周囲
   も含めて該両接合パターンを接合したことを特徴
   とするプリント基板の接合方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載において、前記複
   数の第２の接合パターンと前記複数の熱伝導用の
   パターンとを、各々スルーホールによつて接続し
   たことを特徴とするプリント基板の接合方法。 ３ 特許請求の範囲第１項または第２項記載にお
   いて、前記複数の第２の接合パターンを前記複数
   の第１の接合パターンより幅狭く形成したと共
   に、前記くし歯状の各突出部の幅も該複数の第１
   の接合パターンより幅狭く形成したことを特徴と
   するプリント基板の接合方法。