JP2003149666A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- JP2003149666A JP2003149666A JP2001346089A JP2001346089A JP2003149666A JP 2003149666 A JP2003149666 A JP 2003149666A JP 2001346089 A JP2001346089 A JP 2001346089A JP 2001346089 A JP2001346089 A JP 2001346089A JP 2003149666 A JP2003149666 A JP 2003149666A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル配線基板を液晶表示パネルに接
続する際、加熱圧着によるフレキシブル配線基板の内部
応力が液晶表示パネルに与える影響を低減させ、表示ム
ラのない高表示品位の液晶表示パネルとなるようなフレ
キシブル配線基板を提供する。 【解決手段】 基板上に半導体素子と電極端子と配線を
有し、上記配線が基板保護剤で保護され、電極端子を有
する他の基板と加熱圧着されるフレキシブル配線基板に
おいて、上記他の基板との接続部近辺に、帯状のスリッ
トを設ける。
続する際、加熱圧着によるフレキシブル配線基板の内部
応力が液晶表示パネルに与える影響を低減させ、表示ム
ラのない高表示品位の液晶表示パネルとなるようなフレ
キシブル配線基板を提供する。 【解決手段】 基板上に半導体素子と電極端子と配線を
有し、上記配線が基板保護剤で保護され、電極端子を有
する他の基板と加熱圧着されるフレキシブル配線基板に
おいて、上記他の基板との接続部近辺に、帯状のスリッ
トを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子や電子機
器とのインターフェイスとして用いられ、特に液晶表示
装置に用いられるフレキシブル配線基板に関する。
器とのインターフェイスとして用いられ、特に液晶表示
装置に用いられるフレキシブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の製造においては、液晶を
狭持するいわゆるセル工程に続く実装工程において、液
晶表示パネルを駆動するための半導体素子が実装される
ととともに、液晶表示パネルの外周に半導体素子に伝送
信号又は電源を供給するプリント配線基板及びフレキシ
ブル配線基板が実装される。
狭持するいわゆるセル工程に続く実装工程において、液
晶表示パネルを駆動するための半導体素子が実装される
ととともに、液晶表示パネルの外周に半導体素子に伝送
信号又は電源を供給するプリント配線基板及びフレキシ
ブル配線基板が実装される。
【０００３】これらのフレキシブル配線基板の電気的接
続方法としては、例えば、ゴムコネクション法、ヒート
シール法、ＴＡＢ（tape automated bonding）法、ＣＯ
Ｇ（chip on glass）法等の提案がされているが、今日
では、実装工程の自動化およびプロセススループットの
観点からＴＡＢ法とＣＯＧ（chip on glass）法が主流
となっている。ＴＡＢ法は、液晶表示パネルとプリント
配線基板とを、ドライバＬＳＩ等の半導体素子を搭載し
たＴＣＰ（tape carrier package）といわれるフレキシ
ブル配線基板を利用して接続する方法である。なお、Ｃ
ＯＧ法は、液晶層を挟持する一対の基板の一方にドライ
バ素子を直接搭載する方法である。
続方法としては、例えば、ゴムコネクション法、ヒート
シール法、ＴＡＢ（tape automated bonding）法、ＣＯ
Ｇ（chip on glass）法等の提案がされているが、今日
では、実装工程の自動化およびプロセススループットの
観点からＴＡＢ法とＣＯＧ（chip on glass）法が主流
となっている。ＴＡＢ法は、液晶表示パネルとプリント
配線基板とを、ドライバＬＳＩ等の半導体素子を搭載し
たＴＣＰ（tape carrier package）といわれるフレキシ
ブル配線基板を利用して接続する方法である。なお、Ｃ
ＯＧ法は、液晶層を挟持する一対の基板の一方にドライ
バ素子を直接搭載する方法である。
【０００４】図５は、従来のＴＣＰのフレキシブル配線
基板を液晶表示パネルに接続した図である。液晶表示パ
ネル１は、文字及び映像を表示するもので、表示用電極
端子が敷設された一対の透明基板１ａ，１ｂを適宜な間
隔で対峙させ、その間隔に液晶材料を注入し、前記透明
基板の周辺をシール材で封止して構成される。透明基板
１ｂは透明基板１ａより広く形成され、透明基板１ａと
重ね合わせたときに外側に張り出す部分に、液晶パネル
を表示させるための複数の駆動用回路が形成され、この
駆動用回路をコントロールする回路基板（プリント配線
基板）ＰＣと透明基板１ｂを接続するために、フレキシ
ブル配線基板ＦＣが用いられ、折り曲げて使用されるこ
ともある。また、回路基板の機能をフレキシブル配線基
板ＦＣが兼ね備えることもある。
基板を液晶表示パネルに接続した図である。液晶表示パ
ネル１は、文字及び映像を表示するもので、表示用電極
端子が敷設された一対の透明基板１ａ，１ｂを適宜な間
隔で対峙させ、その間隔に液晶材料を注入し、前記透明
基板の周辺をシール材で封止して構成される。透明基板
１ｂは透明基板１ａより広く形成され、透明基板１ａと
重ね合わせたときに外側に張り出す部分に、液晶パネル
を表示させるための複数の駆動用回路が形成され、この
駆動用回路をコントロールする回路基板（プリント配線
基板）ＰＣと透明基板１ｂを接続するために、フレキシ
ブル配線基板ＦＣが用いられ、折り曲げて使用されるこ
ともある。また、回路基板の機能をフレキシブル配線基
板ＦＣが兼ね備えることもある。
【０００５】フレキシブル配線基板ＦＣは、ポリイミド
等の樹脂フィルムで形成された基板５に駆動用の半導体
素子４を実装し、半導体素子４の金属製の配線６が基板
５の裏面側に所定の配線構成により配され、透明基板１
ｂとの接続部である電極端子５ａまで及んでいる。配線
６を保護するため、基板５の表面側及び裏面側には電極
端子５ａを除き、ウレタン製の保護剤（ソルダーレジス
ト）７が塗布されている。液晶表示装置の狭額縁化のた
めにフレキシブル配線基板ＦＣを折り曲げて使用する
際、折り曲げによる余分な応力を軽減させるために、折
り曲げスリット８が設けられている。折り曲げスリット
８は、基板５の折り曲げ部分に帯状に切り込みを設けた
もので、折り曲げスリット８を横断する配線６は、ソル
ダーレジスト７によって保護されている。
等の樹脂フィルムで形成された基板５に駆動用の半導体
素子４を実装し、半導体素子４の金属製の配線６が基板
５の裏面側に所定の配線構成により配され、透明基板１
ｂとの接続部である電極端子５ａまで及んでいる。配線
６を保護するため、基板５の表面側及び裏面側には電極
端子５ａを除き、ウレタン製の保護剤（ソルダーレジス
ト）７が塗布されている。液晶表示装置の狭額縁化のた
めにフレキシブル配線基板ＦＣを折り曲げて使用する
際、折り曲げによる余分な応力を軽減させるために、折
り曲げスリット８が設けられている。折り曲げスリット
８は、基板５の折り曲げ部分に帯状に切り込みを設けた
もので、折り曲げスリット８を横断する配線６は、ソル
ダーレジスト７によって保護されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】フレキシブル配線基板
ＦＣは、熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散
させた異方導電性フィルム（ＡＣＦ）２を用いて透明基
板１ｂに加熱圧着される。その際、基板５が熱により伸
張され、その後、冷却により収縮するが、その伸縮によ
る応力が透明基板１ｂに伝わることとなる。応力がかか
った部分は、基板の歪みにより屈折率が変化するため、
液晶表示パネル１に局所的な屈折率の変化が生じ、これ
により、表示のムラが生じていた。
ＦＣは、熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散
させた異方導電性フィルム（ＡＣＦ）２を用いて透明基
板１ｂに加熱圧着される。その際、基板５が熱により伸
張され、その後、冷却により収縮するが、その伸縮によ
る応力が透明基板１ｂに伝わることとなる。応力がかか
った部分は、基板の歪みにより屈折率が変化するため、
液晶表示パネル１に局所的な屈折率の変化が生じ、これ
により、表示のムラが生じていた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、フレキシブル配
線基板を液晶表示パネルに接続する際、加熱圧着による
フレキシブル配線基板の伸縮が及ぼす液晶表示パネルへ
の応力の影響を低減させることのできるフレキシブル配
線基板、及び、それを用いた表示ムラのない高表示品位
の液晶表示パネルを提供することを目的とする。
線基板を液晶表示パネルに接続する際、加熱圧着による
フレキシブル配線基板の伸縮が及ぼす液晶表示パネルへ
の応力の影響を低減させることのできるフレキシブル配
線基板、及び、それを用いた表示ムラのない高表示品位
の液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１記載のフレキシブル配線基板は、
基板上に半導体素子と電極端子と配線を有し、上記配線
が保護剤で保護され、上記電極端子は基板の少なくとも
一つの側辺に沿って設けられ、電極端子を有する他の基
板と加熱圧着されるフレキシブル配線基板において、上
記他の基板との接続部である電極端子近辺に、他の基板
端面に沿って所定幅のスリットを設けたことを特徴とす
る。
に、本発明の請求項１記載のフレキシブル配線基板は、
基板上に半導体素子と電極端子と配線を有し、上記配線
が保護剤で保護され、上記電極端子は基板の少なくとも
一つの側辺に沿って設けられ、電極端子を有する他の基
板と加熱圧着されるフレキシブル配線基板において、上
記他の基板との接続部である電極端子近辺に、他の基板
端面に沿って所定幅のスリットを設けたことを特徴とす
る。
【０００９】この発明によれば、他の基板との接続部近
辺に、基板保護剤及び配線のみからなる帯状のスリット
が設けられているため、フレキシブル配線基板を他の基
板に加熱圧着する際、加熱により伸張したフレキシブル
配線基板が冷却により収縮するときの内部応力が、他の
基板を歪ませることを防止できる。
辺に、基板保護剤及び配線のみからなる帯状のスリット
が設けられているため、フレキシブル配線基板を他の基
板に加熱圧着する際、加熱により伸張したフレキシブル
配線基板が冷却により収縮するときの内部応力が、他の
基板を歪ませることを防止できる。
【００１０】また、本発明の請求項２記載のフレキシブ
ル配線基板は、請求項１記載の発明を前提に、前記他の
基板との接続時に、前記スリットにおいて他の基板に近
い方の端面位置が、前記他の基板端面の内側０．５ｍｍ
から外側０．５ｍｍの間に位置し、前記スリットの所定
幅が０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。
ル配線基板は、請求項１記載の発明を前提に、前記他の
基板との接続時に、前記スリットにおいて他の基板に近
い方の端面位置が、前記他の基板端面の内側０．５ｍｍ
から外側０．５ｍｍの間に位置し、前記スリットの所定
幅が０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００１１】スリットによる内部応力の吸収力は、他の
基板端面に対するスリットの位置とスリットの幅による
ものである。したがって、これらを上記の数値に限定す
ることにより、加熱により伸張したフレキシブル配線基
板が冷却により収縮するときの内部応力を、より効果的
に吸収させ、他の基板を歪ませることを防止できる。
基板端面に対するスリットの位置とスリットの幅による
ものである。したがって、これらを上記の数値に限定す
ることにより、加熱により伸張したフレキシブル配線基
板が冷却により収縮するときの内部応力を、より効果的
に吸収させ、他の基板を歪ませることを防止できる。
【００１２】また、本発明の請求項３記載のフレキシブ
ル配線基板は、請求項１又は請求項２記載の発明を前提
に、前記フレキシブル配線基板は、液晶表示装置におい
て、対向するガラス基板間に液晶層が狭持された液晶表
示パネルと、液晶表示パネルを駆動させる回路基板の間
に位置して、これらを接続するフレキシブル配線基板で
あることを特徴とする。
ル配線基板は、請求項１又は請求項２記載の発明を前提
に、前記フレキシブル配線基板は、液晶表示装置におい
て、対向するガラス基板間に液晶層が狭持された液晶表
示パネルと、液晶表示パネルを駆動させる回路基板の間
に位置して、これらを接続するフレキシブル配線基板で
あることを特徴とする。
【００１３】この発明によれば、請求項１又は請求項２
記載のフレキシブル配線基板を液晶表示パネルのガラス
基板との加熱圧着に用いることにより、表示ムラのない
高表示品位かつ狭額縁の液晶表示装置を提供することが
できる。
記載のフレキシブル配線基板を液晶表示パネルのガラス
基板との加熱圧着に用いることにより、表示ムラのない
高表示品位かつ狭額縁の液晶表示装置を提供することが
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を引用しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本実
施の形態のフレキシブル配線基板を液晶表示パネルに実
装した図、図２は、本実施の形態のフレキシブル配線基
板の裏面図である。液晶表示パネル１は、文字及び映像
を表示するもので、表示用電極端子が敷設された一対の
透明基板１ａ，１ｂを適宜な間隔で対峙させ、その間隔
に液晶材料を注入し、前記透明基板の周辺をシール材で
封止して構成される。透明基板１ｂは透明基板１ａより
広く形成され、透明基板１ａと重ね合わせたときに外側
に張り出す部分に、液晶表示パネル１を表示させるため
の複数の駆動用回路が形成され、この駆動用回路をコン
トロールする回路基板ＰＣと透明基板１ｂを接続するた
めに、フレキシブル配線基板ＦＣが用いられる。
を引用しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本実
施の形態のフレキシブル配線基板を液晶表示パネルに実
装した図、図２は、本実施の形態のフレキシブル配線基
板の裏面図である。液晶表示パネル１は、文字及び映像
を表示するもので、表示用電極端子が敷設された一対の
透明基板１ａ，１ｂを適宜な間隔で対峙させ、その間隔
に液晶材料を注入し、前記透明基板の周辺をシール材で
封止して構成される。透明基板１ｂは透明基板１ａより
広く形成され、透明基板１ａと重ね合わせたときに外側
に張り出す部分に、液晶表示パネル１を表示させるため
の複数の駆動用回路が形成され、この駆動用回路をコン
トロールする回路基板ＰＣと透明基板１ｂを接続するた
めに、フレキシブル配線基板ＦＣが用いられる。
【００１５】本実施の形態のフレキシブル配線基板ＦＣ
は、ポリイミド等の樹脂フィルムで形成された基板５に
駆動用の半導体素子４を実装し、半導体素子４の金属製
の配線６が基板５の裏面側に配され、透明基板１ｂとの
接続部である電極端子５ａまで及んでいる。配線６を保
護するため、基板５の表面側及び裏面側には電極端子５
ａを除き、ウレタン製の保護剤（ソルダーレジスト）が
塗布されている。
は、ポリイミド等の樹脂フィルムで形成された基板５に
駆動用の半導体素子４を実装し、半導体素子４の金属製
の配線６が基板５の裏面側に配され、透明基板１ｂとの
接続部である電極端子５ａまで及んでいる。配線６を保
護するため、基板５の表面側及び裏面側には電極端子５
ａを除き、ウレタン製の保護剤（ソルダーレジスト）が
塗布されている。
【００１６】液晶表示装置の狭額縁化のためにフレキシ
ブル配線基板ＦＣを折り曲げて使用する際、折り曲げに
よる余分な応力を軽減させるために、折り曲げスリット
８が設けられている。折り曲げスリット８は、基板５の
折り曲げ部分に帯状に切り込みを設けたものである。電
極端子５ａと半導体素子４の間には、折り曲げスリット
８とは別に、応力吸収スリット３が設けられている。応
力吸収スリット部は、電極端子５ａ付近の基板５を帯状
に切り込みを設けたものである。応力吸収スリット３及
び折り曲げスリット８を横断する配線６は、ソルダーレ
ジスト７によって保護されている。応力吸収スリット３
の接続側端面３ａは、透明基板１ｂの端面から内側に
０．３ｍｍ入った位置にあり、応力吸収スリット３の幅
３ｂは、０．５ｍｍである。なお、フレキシブル配線基
板ＦＣの電極端子５ａが形成されていない方の端部（図
１中のＦＣａ、ＦＣｂ）までは、折り曲げスリット８及
び応力吸収スリット３は形成されていない。これは、基
板５の形状保持のためである。
ブル配線基板ＦＣを折り曲げて使用する際、折り曲げに
よる余分な応力を軽減させるために、折り曲げスリット
８が設けられている。折り曲げスリット８は、基板５の
折り曲げ部分に帯状に切り込みを設けたものである。電
極端子５ａと半導体素子４の間には、折り曲げスリット
８とは別に、応力吸収スリット３が設けられている。応
力吸収スリット部は、電極端子５ａ付近の基板５を帯状
に切り込みを設けたものである。応力吸収スリット３及
び折り曲げスリット８を横断する配線６は、ソルダーレ
ジスト７によって保護されている。応力吸収スリット３
の接続側端面３ａは、透明基板１ｂの端面から内側に
０．３ｍｍ入った位置にあり、応力吸収スリット３の幅
３ｂは、０．５ｍｍである。なお、フレキシブル配線基
板ＦＣの電極端子５ａが形成されていない方の端部（図
１中のＦＣａ、ＦＣｂ）までは、折り曲げスリット８及
び応力吸収スリット３は形成されていない。これは、基
板５の形状保持のためである。
【００１７】本実施の形態のフレキシブル配線基板ＦＣ
は、熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散させ
た異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conduct
iveFilm）２を用いて透明基板１ｂに加熱圧着される。
その際、基板５が熱により伸張され、その後、冷却によ
り収縮するが、応力吸収スリット３が設けられているた
め、基板５の伸縮による内部応力が吸収される。したが
って、基板５の伸縮による透明基板１ｂへの応力が低減
され、液晶表示パネル１の屈折率にムラがなくなり、表
示ムラのない高表示品位が得られる。
は、熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散させ
た異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conduct
iveFilm）２を用いて透明基板１ｂに加熱圧着される。
その際、基板５が熱により伸張され、その後、冷却によ
り収縮するが、応力吸収スリット３が設けられているた
め、基板５の伸縮による内部応力が吸収される。したが
って、基板５の伸縮による透明基板１ｂへの応力が低減
され、液晶表示パネル１の屈折率にムラがなくなり、表
示ムラのない高表示品位が得られる。
【００１８】応力吸収スリット３の端面３ａの位置及び
応力吸収スリット３の幅３ｂは、本実施の形態に記載の
数値に限らず、応力が効率よく吸収されるよう、スリッ
ト幅３ｂを広く、かつ透明基板１ｂの近辺に応力吸収ス
リット３を形成する必要がある。応力の吸収率は、スリ
ット幅３ｂとスリット端面３ａの位置によって決まる。
スリット幅３ｂが狭すぎる場合、応力吸収スリット３部
分において十分に応力を吸収することができないため、
一定以上の幅が必要となる。また、スリット端面３ａの
位置が透明基板１ｂ端面から離れていると、応力吸収ス
リット３に応力が及ばなくなるため、吸収されるべき応
力が残存してしまう。これらのスリット幅３ｂ及びスリ
ット端面３ａの位置について、様々なサンプルを作製し
て実験を行った結果、応力吸収スリット端面３ａの位置
は、接続される他の基板端面から内側に０．５ｍｍ入っ
た箇所（図３中Ａ部）から外側に０．５ｍｍ出た箇所
（図３中Ｂ部）の間に存在すればよく、また、応力吸収
スリット幅３ｂは、０．４ｍｍ以上であればよいことが
わかった。
応力吸収スリット３の幅３ｂは、本実施の形態に記載の
数値に限らず、応力が効率よく吸収されるよう、スリッ
ト幅３ｂを広く、かつ透明基板１ｂの近辺に応力吸収ス
リット３を形成する必要がある。応力の吸収率は、スリ
ット幅３ｂとスリット端面３ａの位置によって決まる。
スリット幅３ｂが狭すぎる場合、応力吸収スリット３部
分において十分に応力を吸収することができないため、
一定以上の幅が必要となる。また、スリット端面３ａの
位置が透明基板１ｂ端面から離れていると、応力吸収ス
リット３に応力が及ばなくなるため、吸収されるべき応
力が残存してしまう。これらのスリット幅３ｂ及びスリ
ット端面３ａの位置について、様々なサンプルを作製し
て実験を行った結果、応力吸収スリット端面３ａの位置
は、接続される他の基板端面から内側に０．５ｍｍ入っ
た箇所（図３中Ａ部）から外側に０．５ｍｍ出た箇所
（図３中Ｂ部）の間に存在すればよく、また、応力吸収
スリット幅３ｂは、０．４ｍｍ以上であればよいことが
わかった。
【００１９】また、本実施の形態においては、応力吸収
スリット３を１本設けているが、本発明はこれに限ら
ず、応力吸収スリット３を複数本並べて（図４（ａ））
設けてもよく、また、本実施の形態において１本で形成
した応力吸収スリット３の形状を複数本に分けて（図４
（ｂ））形成しても同様の効果が得られる。さらに、本
実施の形態においては、フレキシブル配線基板ＦＣの接
着に異方導電性フィルムを使用しているが、これに限ら
ず、加熱圧着して接着するものであれば、本発明のフレ
キシブル配線基板ＦＣの効果は同様に得られる。
スリット３を１本設けているが、本発明はこれに限ら
ず、応力吸収スリット３を複数本並べて（図４（ａ））
設けてもよく、また、本実施の形態において１本で形成
した応力吸収スリット３の形状を複数本に分けて（図４
（ｂ））形成しても同様の効果が得られる。さらに、本
実施の形態においては、フレキシブル配線基板ＦＣの接
着に異方導電性フィルムを使用しているが、これに限ら
ず、加熱圧着して接着するものであれば、本発明のフレ
キシブル配線基板ＦＣの効果は同様に得られる。
【００２０】
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線基板は、電極
端子付近に応力吸収スリットが設けられていることか
ら、加熱圧着時における伸縮による内部応力が応力吸収
スリットで吸収され、接続される他の基板への応力が低
減される。したがって、本発明のフレキシブル配線基板
を接続した液晶表示パネルは、液晶表示パネルに加わる
応力が小さく、これにより、表示ムラのない高表示品位
の液晶表示装置が得られる。
端子付近に応力吸収スリットが設けられていることか
ら、加熱圧着時における伸縮による内部応力が応力吸収
スリットで吸収され、接続される他の基板への応力が低
減される。したがって、本発明のフレキシブル配線基板
を接続した液晶表示パネルは、液晶表示パネルに加わる
応力が小さく、これにより、表示ムラのない高表示品位
の液晶表示装置が得られる。
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるフレキシブル配線
基板を用いた液晶表示装置の上面図及び断面図
基板を用いた液晶表示装置の上面図及び断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるフレキシブル配線
基板の裏面図
基板の裏面図
【図３】応力吸収スリット端面の位置を示す図
【図４】本発明の別の実施の形態におけるフレキシブル
配線基板
配線基板
【図５】従来のフレキシブル配線基板を用いた液晶表示
装置の上面図及び断面図
装置の上面図及び断面図
１ 液晶表示パネル
１ａ、１ｂ 透明基板
２ 異方導電性フィルム
３ 応力吸収スリット
３ａ 応力吸収スリット端面
３ｂ 応力吸収スリット幅
４ 半導体素子
５ 基板
５ａ 電極端子
６ 配線
７ ソルダーレジスト
８ 折り曲げスリット
ＦＣ フレキシブル配線基板
ＰＣ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤田 光
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 高野 大樹郎
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 東 寛
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 2H092 GA50 HA16 KB06 MA32 NA01
PA01
5E338 AA12 AA16 BB02 BB17 BB63
BB75 CC01 CD32 EE26
5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB13
CC05 CC21 CD04 DD06 DD10
DD16 EE17
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に半導体素子と電極端子と配線を
有し、上記配線が保護剤で保護され、上記電極端子は基
板の少なくとも一つの側辺に沿って設けられ、電極端子
を有する他の基板と加熱圧着されるフレキシブル配線基
板において、 上記他の基板との接続部である電極端子近辺に、他の基
板端面に沿って所定幅のスリットを設けたことを特徴と
するフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 前記他の基板との接続時に、前記スリッ
トにおいて他の基板に近い方の端面位置が、前記他の基
板端面の内側０．５ｍｍから外側０．５ｍｍの間に位置
し、前記スリットの所定幅が０．４ｍｍ以上であること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - 【請求項３】 前記フレキシブル配線基板は、液晶表示
装置において、対向するガラス基板間に液晶層が狭持さ
れた液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆動させる回
路基板の間に位置して、これらを接続するフレキシブル
配線基板であることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載のフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346089A JP2003149666A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346089A JP2003149666A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003149666A true JP2003149666A (ja) | 2003-05-21 |
Family
ID=19159322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001346089A Pending JP2003149666A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003149666A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294847A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装型発光装置 |
| JP2012085045A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
| US8314787B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-11-20 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device |
| JP2016161655A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 反射型液晶パネル装置及び反射型液晶パネル装置体 |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001346089A patent/JP2003149666A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294847A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装型発光装置 |
| US8314787B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-11-20 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device |
| JP2012085045A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
| JP2016161655A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 反射型液晶パネル装置及び反射型液晶パネル装置体 |
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