JPH06140453A - ワイヤーボンディング方法 - Google Patents

ワイヤーボンディング方法

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JPH06140453A
JPH06140453A JP4154879A JP15487992A JPH06140453A JP H06140453 A JPH06140453 A JP H06140453A JP 4154879 A JP4154879 A JP 4154879A JP 15487992 A JP15487992 A JP 15487992A JP H06140453 A JPH06140453 A JP H06140453A
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JP
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wire bonding
bonding
heads
bond
bonds
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Tetsuya Onuma
哲也 大沼
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NEC Yamagata Ltd
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NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数のワイヤーボンディング用ヘッドを有する
設備に於いて、半導体装置とその半導体装置を製造した
ワイヤーボンディング用ヘッドとが、対応できるように
する。 【構成】ワイヤーボンディング用ヘッドそれぞれに対し
て、特定のワイヤリングに関して第１ボンドであるボー
ルボンドをリード側に、第２ボンドであるウェッジボン
ドをペレット側にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤーボンディング方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤーボンディング方法につい
て図２を用いて説明する。図２（ｃ）は複数のワイヤー
ボンディング用ヘッドを有する設備のブロック図であ
り、図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ図２（ｃ）のＮＯ．
１ボンディング用ヘッド２９及びＮＯ．２ボンディング
用ヘッド３０に対応するボンディング図である。
【０００３】マウントアイランド１上の半導体素子２の
電極３〜１０とそれぞれに対応するリード１１〜１８と
をワイヤー１９〜２６で接続している。
【０００４】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、従来のワイヤーボンディング方法では、複数のボン
ディング用ヘッドを有する設備においても、各ボンディ
ング用ヘッドがそれぞれ同じように、第１ボンドである
ボールボンドをペレット側に、第２ボンドであるウェッ
ジボンドをリード側にするというボンディングを行って
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤーボ
ンディング方法では、半導体装置製造の合理化に伴い、
今後さらに増加する複数のワイヤーボンディング用ヘッ
ドを有する製造ラインあるいは設備において、ワイヤー
ボンディングに起因する品質事故が発生した場合、半導
体装置とのその半導体装置を製造したワイヤーボンディ
ング用ヘッドとの対応がつかない為、その調査に莫大な
労力と時間を費やするという大きな問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーボンデ
ィング方法は複数のワイヤーボンディング用ヘッドを有
する製造ラインあるいは設備に於いて、半導体装置とそ
の半導体装置を製造したワイヤーボンディング用ヘッド
との対応を可能にするワイヤーボンディング方法を提供
するものである。
【０００７】すなわち、通常のワイヤーボンディング方
法では、第１ボンドであるボールボンドをペレット側
に、第２ボンドであるウェッジボンドをリード側に行う
ことによりワイヤーリングを完成するが、本発明では複
数のワイヤーボンディング用ヘッドそれぞれの特定のワ
イヤーボンディングに関して、逆ボンディング、つまり
第１ボンドであるボールボンドをリード側に第２ボンド
であるウェッジボンドをペレット側にするというワイヤ
ーボンディング方法である。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の
ワイヤーボンディング方法のボンディング図であり、図
１（ｃ）はそれに対応する複数のワイヤーボンディング
用ヘッドを有する設備のブロック図である。
【００１０】図１（ａ）は図１（ｃ）のＮＯ．１ワイヤ
ーボンディング用ヘッド２９に対応するボンディング図
であり、マウントアイランド１上の半導体素子２の電極
３〜１０が、それぞれに対応するリード１１〜１８に、
ワイヤー１９〜２６を介して接続されている。そのなか
で電極３とリード１１のワイヤーボンディングに関して
のみ第１ボンドであるボールボンドをリード側に第２ボ
ンドであるウェッジボンドをペレット側にすることによ
り外観上でＮＯ．１ボンディング用ヘッド２９との対応
が可能となる。
【００１１】また図１（ｂ）は図１（ｃ）のＮＯ．２ワ
イヤーボンディング用ヘッド３０に対応するボンディン
グ図であり、そのなかで電極４とリード１２のワイヤー
ボンディングに関してのみ、第１ボンドであるボールボ
ンドをリード側に第２ボンドであるウェッジボンドをペ
レット側にすることにより、外観上でＮＯ．２ワイヤー
ボンディング用ヘッド３０との対応が可能となる。
【００１２】なお、本実施例では複数のワイヤーボンデ
ィング用ヘッドを有する設備について説明したが、複数
のボンダー組込んだ製造ラインについても同様である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数のワ
イヤーボンディング用ヘッドを有する設備に於いて、そ
れぞれのボンダーに対応した特定のワイヤーに関し、第
１ボンドでありボールボンドをリード側に第２ボンドで
あるウェッジボンドをペレット側にボンディングするこ
とにより、半導体装置とその半導体装置を製造したワイ
ヤーボンディング用ヘッドとの対応が可能となり、ワイ
ヤーボンディングに起因する品質事故が発生した場合、
その対象ワイヤーボンディング用ヘッドを直に特定する
ことが出来るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のワイヤーボンディング方法
によるボンディング図とそれに対応する複数のワイヤー
ボンディング用ヘッドを有する設備のブロック図。
【図２】従来のワイヤーボンディング方法によるボンデ
ィング図とそれに対応する複数のワイヤーボンディング
用ヘッドを有する設備のブロック図。
【符号の説明】
１ マウントアイランド ２ 半導体素子 ３〜１０ 電極 １１〜１８ リード １９〜２６ ワイヤー ２７ マウンター ２８ キュア装置 ２９ ＮＯ．１ワイヤーボンディング用ヘッド ３０ ＮＯ．２ワイヤーボンディング用ヘッド ３１ 封入機

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のワイヤーボンディング用ヘッドを
    有する設備あるいは製造ラインでワイヤーボンディング
    を行う方法において、前記複数のワイヤーボンディング
    用ヘッドのそれぞれは、一個の半導体装置の複数のワイ
    ヤーボンディングのうち特定のワイヤーボンディングに
    おいて第１ボンドであるボールボンドをリード側に第２
    ボンドであるウエッジボンドを半導体ペレット側に行う
    ようにし、これにより半導体装置とその半導体装置を製
    造したワイヤーボンディング用ヘッドとの対応を可能に
    したことを特徴とするワイヤーボンディング方法。
JP4154879A 1992-06-15 1992-06-15 ワイヤーボンディング方法 Withdrawn JPH06140453A (ja)

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JP4154879A JPH06140453A (ja) 1992-06-15 1992-06-15 ワイヤーボンディング方法

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JP4154879A JPH06140453A (ja) 1992-06-15 1992-06-15 ワイヤーボンディング方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2718794A1 (fr) * 1994-04-16 1995-10-20 Stihl Andreas Dispositif d'aide au démarrage sur un carburateur à membrane.
US6112972A (en) * 1996-12-19 2000-09-05 Texas Instruments Incorporated Wire bonding with capillary realignment
US11408382B2 (en) 2017-03-27 2022-08-09 Kohler Co. Carburetor drain

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