JP3293757B2 - 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 - Google Patents
半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
特に、突出して形成された支持板又はコネクタ部に半導
体チップ又はワイヤを良好に固着できる半導体装置製造
用リードフレーム組立体の製造方法に関する。
特に、突出して形成された支持板又はコネクタ部に半導
体チップ又はワイヤを良好に固着できる半導体装置製造
用リードフレーム組立体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、種々の半導体装置を製造するた
め、半導体チップを組み立てる種々のリードフレームが
使用されている。例えば、半導体チップを固着する支持
板並びに半導体チップに対して電気的に接続されるダイ
パッド及び外部リードをそれぞれ有する複数個のパター
ンを一列に形成した金属製のリボン状に半導体装置製造
用リードフレームが形成される。
め、半導体チップを組み立てる種々のリードフレームが
使用されている。例えば、半導体チップを固着する支持
板並びに半導体チップに対して電気的に接続されるダイ
パッド及び外部リードをそれぞれ有する複数個のパター
ンを一列に形成した金属製のリボン状に半導体装置製造
用リードフレームが形成される。
【０００３】このような半導体装置製造用リードフレー
ムを使用してダイオード装置を製造する場合に、例えば
図５に示す半導体装置製造用リードフレーム（７）が使
用される。半導体装置製造用リードフレーム（７）は、
互いに対向して且つ並行に配置される二対の連結条（３
及び４、５及び６）と、二対の連結条（３及び４、５及
び６）の長さ方向に一定の間隔をあけて互いに並行に配
置され且つ一対の連結条（３及び４、５及び６）を互い
に連結する複数の外側連結条（１０）と、二対の連結条
（３及び４、５及び６）の一方の対の連結条（３、４）
から他方の対の連結条（５、６）に向かって突出し且つ
支持板（８ｂ）を有するアイランド（８）と、二対の連
結条（３及び４、５及び６）の他方の対の連結条（５、
６）から一方の連結条（３、４）に向かって突出し且つ
コネクタ部（９ｂ）を有するターミナルパッド（９）
と、アイランド（８）及びターミナルパッド（９）に並
行に配置され且つ一方の対の連結条（３、４）と他方の
対の連結条（５、６）とを連結する内側連結条（２１）
とを有する。二対の連結条（３及び４、５及び６）の一
方の対は、第１の連結条（３）と、第１の連結条（３）
の内側に配置された第２の連結条（４）と、第１の連結
条（３）と第２の連結条（４）とを接続する第１の外部
リード（１）とを備えている。二対の連結条（３及び
４、５及び６）の他方の対は、第３の連結条（５）と、
第３の連結条（５）の内側に配置された第４の連結条
（６）と、第３の連結条（５）と第４の連結条（６）と
を接続する第２の外部リード（２）とを備えている。外
側連結条（１０）は、第１の連結条（３）と第２の連結
条（４）との間及び第３の連結条（５）と第４の連結条
（６）との間に第１の外部リード（１）及び第２の外部
リード（２）と並行且つ交互に接続される。アイランド
（８）は、一方の対の連結条（３、４）の第２の連結条
（４）に接続された第１のネック部（８ａ）と、第１の
ネック部（８ａ）の先端部に形成され且つ半導体素子が
固着される支持板（８ｂ）とを備えている。ターミナル
パッド（９）は他方の対の連結条（５、６）の第４の連
結条（６）に接続された第２のネック部（９ａ）と、第
２のネック部（９ａ）の先端部に形成されかつリード細
線（１２）が接続されるコネクタ部（９ｂ）とを備えて
いる。支持板（８ｂ）は第１のネック部（８ａ）より幅
広に形成され、コネクタ部（９ｂ）は第２のネック部
（９ａ）より幅広に形成される。アイランド（８）とタ
ーミナルパッド（９）は同一直線上に整列して配置され
る。
ムを使用してダイオード装置を製造する場合に、例えば
図５に示す半導体装置製造用リードフレーム（７）が使
用される。半導体装置製造用リードフレーム（７）は、
互いに対向して且つ並行に配置される二対の連結条（３
及び４、５及び６）と、二対の連結条（３及び４、５及
び６）の長さ方向に一定の間隔をあけて互いに並行に配
置され且つ一対の連結条（３及び４、５及び６）を互い
に連結する複数の外側連結条（１０）と、二対の連結条
（３及び４、５及び６）の一方の対の連結条（３、４）
から他方の対の連結条（５、６）に向かって突出し且つ
支持板（８ｂ）を有するアイランド（８）と、二対の連
結条（３及び４、５及び６）の他方の対の連結条（５、
６）から一方の連結条（３、４）に向かって突出し且つ
コネクタ部（９ｂ）を有するターミナルパッド（９）
と、アイランド（８）及びターミナルパッド（９）に並
行に配置され且つ一方の対の連結条（３、４）と他方の
対の連結条（５、６）とを連結する内側連結条（２１）
とを有する。二対の連結条（３及び４、５及び６）の一
方の対は、第１の連結条（３）と、第１の連結条（３）
の内側に配置された第２の連結条（４）と、第１の連結
条（３）と第２の連結条（４）とを接続する第１の外部
リード（１）とを備えている。二対の連結条（３及び
４、５及び６）の他方の対は、第３の連結条（５）と、
第３の連結条（５）の内側に配置された第４の連結条
（６）と、第３の連結条（５）と第４の連結条（６）と
を接続する第２の外部リード（２）とを備えている。外
側連結条（１０）は、第１の連結条（３）と第２の連結
条（４）との間及び第３の連結条（５）と第４の連結条
（６）との間に第１の外部リード（１）及び第２の外部
リード（２）と並行且つ交互に接続される。アイランド
（８）は、一方の対の連結条（３、４）の第２の連結条
（４）に接続された第１のネック部（８ａ）と、第１の
ネック部（８ａ）の先端部に形成され且つ半導体素子が
固着される支持板（８ｂ）とを備えている。ターミナル
パッド（９）は他方の対の連結条（５、６）の第４の連
結条（６）に接続された第２のネック部（９ａ）と、第
２のネック部（９ａ）の先端部に形成されかつリード細
線（１２）が接続されるコネクタ部（９ｂ）とを備えて
いる。支持板（８ｂ）は第１のネック部（８ａ）より幅
広に形成され、コネクタ部（９ｂ）は第２のネック部
（９ａ）より幅広に形成される。アイランド（８）とタ
ーミナルパッド（９）は同一直線上に整列して配置され
る。
【０００４】従って、第１の外部リード（１）及び連結
部（１０）は一対の第１の連結条（３）及び第２の連結
条（４）の間に互いに並行に且つ交互に連結され、同様
に、第２の外部リード（２）及び外側連結条（１０）は
一対の第３の連結条（５）及び第４の連結条（６）の間
に互いに並行に且つ交互に連結される。第１の連結条
（３）より内側の第２の連結条（４）と第３の連結条
（５）より内側の第４の連結条（６）との間には、外側
連結条（１０）と略同一直線上に内側連結条（２１）が
接続される。また、第１の外部リード（１）と略同一直
線上で内側の連結条（４）の内側にアイランド（８）が
突出して形成される。更に、第２の外部リード（２）と
略同一直線上で内側の連結条（６）の内側にターミナル
パッド（ボンディングパッド部）（９）が突出して形成
される。
部（１０）は一対の第１の連結条（３）及び第２の連結
条（４）の間に互いに並行に且つ交互に連結され、同様
に、第２の外部リード（２）及び外側連結条（１０）は
一対の第３の連結条（５）及び第４の連結条（６）の間
に互いに並行に且つ交互に連結される。第１の連結条
（３）より内側の第２の連結条（４）と第３の連結条
（５）より内側の第４の連結条（６）との間には、外側
連結条（１０）と略同一直線上に内側連結条（２１）が
接続される。また、第１の外部リード（１）と略同一直
線上で内側の連結条（４）の内側にアイランド（８）が
突出して形成される。更に、第２の外部リード（２）と
略同一直線上で内側の連結条（６）の内側にターミナル
パッド（ボンディングパッド部）（９）が突出して形成
される。
【０００５】周知のダイボンディング方法によって、ダ
イオードチップ等の半導体素子（１１）が支持板（８
ｂ）に固着され、支持板（８ｂ）の上面に形成された電
極（上面電極）（図示せず）と、コネクタ部（９ｂ）と
の間はリード細線（ワイヤ）（１２）により電気的に接
続される。図５では、併置された２対のアイランド
（８）及びターミナルパッド（９）を示すが、実際の半
導体装置製造用リードフレーム（７）には、アイランド
（８）及びターミナルパッド（９）が連結条（３〜６）
の長さ方向に沿って連続的に且つ互いに並行に設けら
れ、半導体装置製造用リードフレーム（７）は金属製の
リボンにより細長く形成される。
イオードチップ等の半導体素子（１１）が支持板（８
ｂ）に固着され、支持板（８ｂ）の上面に形成された電
極（上面電極）（図示せず）と、コネクタ部（９ｂ）と
の間はリード細線（ワイヤ）（１２）により電気的に接
続される。図５では、併置された２対のアイランド
（８）及びターミナルパッド（９）を示すが、実際の半
導体装置製造用リードフレーム（７）には、アイランド
（８）及びターミナルパッド（９）が連結条（３〜６）
の長さ方向に沿って連続的に且つ互いに並行に設けら
れ、半導体装置製造用リードフレーム（７）は金属製の
リボンにより細長く形成される。
【０００６】支持板（８ｂ）に半導体素子（１１）を接
着するときに、ダイボンダ（自動半導体素子固着機）の
吸引保持具（コレット）によって半導体素子（１１）を
吸引保持し、支持板（８ｂ）と並行な仮想平面内で吸引
保持具に振動を加えつつ、支持板（８ｂ）上の半田に対
して半導体素子（１１）を押圧し、半導体素子（１１）
を支持板（８ｂ）に擦り合わせて固着して、ダイボンデ
ィングを行う。その後、ワイヤボンダ（自動ワイヤ接続
機）のキャピラリより導出されたワイヤの先端部と共
に、支持板（８ｂ）と並行な仮想平面内でキャピラリに
機械的振動を加えつつ、ワイヤの先端部を半導体素子
（１１）の上面電極に押し付けて、ワイヤの先端部を接
続する。次に、キャピラリからワイヤを繰り出しながら
キャピラリを大きく引き回してコネクタ部（９ｂ）上に
移動し、再び、キャピラリにコネクタ部（９ｂ）と並行
な仮想平面内で機械的振動を加えつつ、ワイヤをコネク
タ部（９ｂ）に押圧し、ワイヤの他端をコネクタ部（９
ｂ）に接続する。半導体素子（１１）の上面電極とコネ
クタ部（９ｂ）との間に接続されたワイヤはリード細線
（１２）となる。このように、周知のワイヤボンディン
グ法により、半導体素子（１１）の上面電極とコネクタ
部（９ｂ）とをリード細線（１２）を介して接続する。
実際のワイヤボンディングには様々の接続方法があり、
例えばキャピラリに超音波振動又は機械的振動を加える
と共に、ボンディングパッド部（９）を加熱するサーモ
ソニックボンディング法（超音波併用熱圧着ワイヤボン
ディング）でもよい。
着するときに、ダイボンダ（自動半導体素子固着機）の
吸引保持具（コレット）によって半導体素子（１１）を
吸引保持し、支持板（８ｂ）と並行な仮想平面内で吸引
保持具に振動を加えつつ、支持板（８ｂ）上の半田に対
して半導体素子（１１）を押圧し、半導体素子（１１）
を支持板（８ｂ）に擦り合わせて固着して、ダイボンデ
ィングを行う。その後、ワイヤボンダ（自動ワイヤ接続
機）のキャピラリより導出されたワイヤの先端部と共
に、支持板（８ｂ）と並行な仮想平面内でキャピラリに
機械的振動を加えつつ、ワイヤの先端部を半導体素子
（１１）の上面電極に押し付けて、ワイヤの先端部を接
続する。次に、キャピラリからワイヤを繰り出しながら
キャピラリを大きく引き回してコネクタ部（９ｂ）上に
移動し、再び、キャピラリにコネクタ部（９ｂ）と並行
な仮想平面内で機械的振動を加えつつ、ワイヤをコネク
タ部（９ｂ）に押圧し、ワイヤの他端をコネクタ部（９
ｂ）に接続する。半導体素子（１１）の上面電極とコネ
クタ部（９ｂ）との間に接続されたワイヤはリード細線
（１２）となる。このように、周知のワイヤボンディン
グ法により、半導体素子（１１）の上面電極とコネクタ
部（９ｂ）とをリード細線（１２）を介して接続する。
実際のワイヤボンディングには様々の接続方法があり、
例えばキャピラリに超音波振動又は機械的振動を加える
と共に、ボンディングパッド部（９）を加熱するサーモ
ソニックボンディング法（超音波併用熱圧着ワイヤボン
ディング）でもよい。
【０００７】半導体素子（１１）を固着し且つリード細
線（１２）を接続した半導体装置製造用リードフレーム
（７）には、図１に破線で示すように、周知のトランス
ファーモールド方法によって支持板（８ｂ）等を被覆す
る樹脂封止体（１３）が形成され、最後に連結条（３〜
６）及び連結部１０を切断除去して、個別化した半導体
装置が完成する。
線（１２）を接続した半導体装置製造用リードフレーム
（７）には、図１に破線で示すように、周知のトランス
ファーモールド方法によって支持板（８ｂ）等を被覆す
る樹脂封止体（１３）が形成され、最後に連結条（３〜
６）及び連結部１０を切断除去して、個別化した半導体
装置が完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ダイボンデ
ィングの際にコレットの振動に伴って支持板（８ｂ）が
同時に振動すると、半導体素子（１１）を支持板（８
ｂ）に良好に擦り合わせることができず、半導体素子
（１１）を支持板（８ｂ）に十分な機械的強度で固着す
ることができない。同様に、ワイヤボンディングの際に
キャピラリの振動に伴って支持板（８ｂ）又はボンディ
ングパッド（９）が振動すると、ワイヤを半導体素子
（１１）上の上面電極及びボンディングパッド（９）に
擦り合わせる摩擦量が不足して、ワイヤの端部を十分な
機械的強度で半導体素子（１１）及びボンディングパッ
ド（９）に接続することができない。本発明は、十分な
機械的強度で半導体素子又はワイヤを半導体装置製造用
リードフレームに固着できる半導体装置製造用リードフ
レーム組立体の製造方法を提供することを目的とする。
ィングの際にコレットの振動に伴って支持板（８ｂ）が
同時に振動すると、半導体素子（１１）を支持板（８
ｂ）に良好に擦り合わせることができず、半導体素子
（１１）を支持板（８ｂ）に十分な機械的強度で固着す
ることができない。同様に、ワイヤボンディングの際に
キャピラリの振動に伴って支持板（８ｂ）又はボンディ
ングパッド（９）が振動すると、ワイヤを半導体素子
（１１）上の上面電極及びボンディングパッド（９）に
擦り合わせる摩擦量が不足して、ワイヤの端部を十分な
機械的強度で半導体素子（１１）及びボンディングパッ
ド（９）に接続することができない。本発明は、十分な
機械的強度で半導体素子又はワイヤを半導体装置製造用
リードフレームに固着できる半導体装置製造用リードフ
レーム組立体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
製造用リードフレーム組立体の製造方法は、互いに対向
して且つ並行に配置される二対の連結条（３及び４、５
及び６）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）の長
さ方向に一定の間隔をあけて互いに並行に配置され且つ
一対の連結条（３及び４、５及び６）を互いに連結する
複数の外側連結条（１０）と、二対の連結条（３及び
４、５及び６）の一方の対の連結条（３、４）から他方
の連結条（５、６）に向かって突出し且つ支持板（８
ｂ）を有するアイランド（８）と、二対の連結条（３及
び４、５及び６）の他方の対の連結条（５、６）から一
方の連結条（３、４）に向かって突出し且つコネクタ部
（９ｂ）を有するターミナルパッド（９）と、コネクタ
部（９ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する第１の補
助連結条（１５）と、支持板（８ｂ）と内側連結条（２
１）とを連結する第２の補助連結条（１６）とを有する
半導体装置製造用リードフレーム（１４）を準備する工
程と、リードフレーム（１４）を台座（１７）上に配置
すると共に、第１の補助連結条（１５）又は第２の補助
連結条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１７）と
の間に挟持する工程と、支持板（８ｂ）又はコネクタ部
（９ｂ）にダイボンディング又はワイヤボンディングを
行う工程とを含む。
製造用リードフレーム組立体の製造方法は、互いに対向
して且つ並行に配置される二対の連結条（３及び４、５
及び６）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）の長
さ方向に一定の間隔をあけて互いに並行に配置され且つ
一対の連結条（３及び４、５及び６）を互いに連結する
複数の外側連結条（１０）と、二対の連結条（３及び
４、５及び６）の一方の対の連結条（３、４）から他方
の連結条（５、６）に向かって突出し且つ支持板（８
ｂ）を有するアイランド（８）と、二対の連結条（３及
び４、５及び６）の他方の対の連結条（５、６）から一
方の連結条（３、４）に向かって突出し且つコネクタ部
（９ｂ）を有するターミナルパッド（９）と、コネクタ
部（９ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する第１の補
助連結条（１５）と、支持板（８ｂ）と内側連結条（２
１）とを連結する第２の補助連結条（１６）とを有する
半導体装置製造用リードフレーム（１４）を準備する工
程と、リードフレーム（１４）を台座（１７）上に配置
すると共に、第１の補助連結条（１５）又は第２の補助
連結条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１７）と
の間に挟持する工程と、支持板（８ｂ）又はコネクタ部
（９ｂ）にダイボンディング又はワイヤボンディングを
行う工程とを含む。
【００１０】固定用治具（１８）と台座（１７）との間
に第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結条（１
６）を挟持して、ダイボンディング又はワイヤボンディ
ングを行うので、ダイボンディング又はワイヤボンディ
ング時にコネクタ部（９ｂ）及び支持板（８ｂ）の振動
を十分に抑制することができる。
に第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結条（１
６）を挟持して、ダイボンディング又はワイヤボンディ
ングを行うので、ダイボンディング又はワイヤボンディ
ング時にコネクタ部（９ｂ）及び支持板（８ｂ）の振動
を十分に抑制することができる。
【００１１】従って、半導体素子（１１）と支持板（８
ｂ）との間がろう材（半田）によって良好に固着され、
また、ワイヤ（１２）が良好に接続される。即ち、十分
な機械的強度をもって且つ所定の位置に支持板（８ｂ）
に半導体素子（１１）を固着することができ、十分な機
械的強度をもって且つ所定の位置でコネクタ部（９ｂ）
にワイヤ（１２）を接続することができる。
ｂ）との間がろう材（半田）によって良好に固着され、
また、ワイヤ（１２）が良好に接続される。即ち、十分
な機械的強度をもって且つ所定の位置に支持板（８ｂ）
に半導体素子（１１）を固着することができ、十分な機
械的強度をもって且つ所定の位置でコネクタ部（９ｂ）
にワイヤ（１２）を接続することができる。
【００１２】本発明の実施の形態では、支持板（８ｂ）
及びコネクタ部（９ｂ）の両側の内側連結条（２１）と
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）とをそれぞれ連
結して二対の連結条（３及び４、５及び６）に対し並行
に配置された第１の補助連結条（１５）と第２の補助連
結条（１６）を有する半導体装置製造用リードフレーム
（１４）を準備する工程を含む。
及びコネクタ部（９ｂ）の両側の内側連結条（２１）と
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）とをそれぞれ連
結して二対の連結条（３及び４、５及び６）に対し並行
に配置された第１の補助連結条（１５）と第２の補助連
結条（１６）を有する半導体装置製造用リードフレーム
（１４）を準備する工程を含む。
【００１３】リードフレーム（１４）に振動を加えたと
きに、アイランド（８）及びターミナルパッド（９）の
先端部で特に振動が増大しやすいが、アイランド（８）
及びターミナルパッド（９）の両側にそれぞれ接続され
た第１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条（１
６）を固定用治具（１８）により固定するため、アイラ
ンド（８）及びターミナルパッド（９）を確実に且つ強
固に固定することができる。
きに、アイランド（８）及びターミナルパッド（９）の
先端部で特に振動が増大しやすいが、アイランド（８）
及びターミナルパッド（９）の両側にそれぞれ接続され
た第１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条（１
６）を固定用治具（１８）により固定するため、アイラ
ンド（８）及びターミナルパッド（９）を確実に且つ強
固に固定することができる。
【００１４】二対の連結条（３及び４、５及び６）の一
方の対の連結条（３、４）に有する第１の連結条（３）
と第１の連結条（３）の内側に配置された第２の連結条
（４）とを接続する第１の外部リード（１）と、二対の
連結条（３及び４、５及び６）の他方の対の連結条
（５、６）に有する第３の連結条（５）と第３の連結条
（５）の内側に配置された第４の連結条（６）とを接続
する第２の外部リード（２）とを備え、第１の連結条
（３）と第２の連結条（４）との間及び第３の連結条
（５）と第４の連結条（６）との間を接続する外側連結
条（１０）を、第１の外部リード（１）と第２の外部リ
ード（２）とに並行且つ交互に配置したリードフレーム
（１４）を準備する工程を含む。
方の対の連結条（３、４）に有する第１の連結条（３）
と第１の連結条（３）の内側に配置された第２の連結条
（４）とを接続する第１の外部リード（１）と、二対の
連結条（３及び４、５及び６）の他方の対の連結条
（５、６）に有する第３の連結条（５）と第３の連結条
（５）の内側に配置された第４の連結条（６）とを接続
する第２の外部リード（２）とを備え、第１の連結条
（３）と第２の連結条（４）との間及び第３の連結条
（５）と第４の連結条（６）との間を接続する外側連結
条（１０）を、第１の外部リード（１）と第２の外部リ
ード（２）とに並行且つ交互に配置したリードフレーム
（１４）を準備する工程を含む。
【００１５】ダイボンディング又はワイヤボンディング
を行ったリードフレーム組立体の半導体素子並びにアイ
ランド（８）及びターミナルパッド（９）の一部が樹脂
封止体（１３）により封止される工程を含む。
を行ったリードフレーム組立体の半導体素子並びにアイ
ランド（８）及びターミナルパッド（９）の一部が樹脂
封止体（１３）により封止される工程を含む。
【００１６】樹脂封止体（１３）による封止の前又は後
に第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結条（１
６）とが切断される工程を含む。
に第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結条（１
６）とが切断される工程を含む。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体装置製
造用リードフレーム組立体の製造方法を図１〜図４につ
いて説明する。図１〜図４では、図５に示す箇所と同一
の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
図１に示すように、本発明による半導体装置製造用リー
ドフレーム（１４）では、第１の補助連結条（１５）に
より支持板（８ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する
と共に、第２の補助連結条（１６）によりコネクタ部
（９ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する点において
図５に示す従来の半導体装置製造用リードフレームと相
違する。第１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条
（１６）は、二対の連結条（３及び４、５及び６）に対
し並行に配置され且つそれぞれコネクタ部（９ｂ）及び
支持板（８ｂ）と、コネクタ部（９ｂ）及び支持板（８
ｂ）の両側の内側連結条（２１）とを連結する。隣り合
う支持板（８ｂ）の間及び隣り合うコネクタ部（９ｂ）
の間で、内側連結条（２１）は、第２の連結条（４）と
第４の連結条（６）とを接続し、支持板（８ｂ）は第１
の補助連結条（１５）によって隣り合う内側連結条（２
１）に連結され、コネクタ部（９ｂ）は第２の補助連結
条（１６）によって隣り合う内側連結条（２１）に連結
される。
造用リードフレーム組立体の製造方法を図１〜図４につ
いて説明する。図１〜図４では、図５に示す箇所と同一
の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
図１に示すように、本発明による半導体装置製造用リー
ドフレーム（１４）では、第１の補助連結条（１５）に
より支持板（８ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する
と共に、第２の補助連結条（１６）によりコネクタ部
（９ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する点において
図５に示す従来の半導体装置製造用リードフレームと相
違する。第１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条
（１６）は、二対の連結条（３及び４、５及び６）に対
し並行に配置され且つそれぞれコネクタ部（９ｂ）及び
支持板（８ｂ）と、コネクタ部（９ｂ）及び支持板（８
ｂ）の両側の内側連結条（２１）とを連結する。隣り合
う支持板（８ｂ）の間及び隣り合うコネクタ部（９ｂ）
の間で、内側連結条（２１）は、第２の連結条（４）と
第４の連結条（６）とを接続し、支持板（８ｂ）は第１
の補助連結条（１５）によって隣り合う内側連結条（２
１）に連結され、コネクタ部（９ｂ）は第２の補助連結
条（１６）によって隣り合う内側連結条（２１）に連結
される。
【００１８】図１に示す半導体装置製造用リードフレー
ム（１４）から本発明による半導体装置製造用リードフ
レーム組立体を製造する際に、互いに対向して且つ並行
に配置される二対の連結条（３及び４、５及び６）と、
二対の連結条（３及び４、５及び６）の長さ方向に一定
の間隔をあけて互いに並行に配置され且つ一対の連結条
（３及び４、５及び６）を互いに連結する複数の外側連
結条（１０）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）
の一方の対の連結条（３、４）から他方の連結条（５、
６）に向かって突出し且つ支持板（８ｂ）を有するアイ
ランド（８）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）
の他方の対の連結条（５、６）から一方の連結条（３、
４）に向かって突出し且つコネクタ部（９ｂ）を有する
ターミナルパッド（９）と、コネクタ部（９ｂ）と内側
連結条（２１）とを連結する第１の補助連結条（１５）
と、支持板（８ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する
第２の補助連結条（１６）とを有する半導体装置製造用
リードフレーム（１４）を準備する。その際に、二対の
連結条（３及び４、５及び６）に対し並行に配置され且
つそれぞれ支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）と、
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の両側の内側連
結条（２１）とを連結する第１の補助連結条（１５）と
第２の補助連結条（１６）を設ける。また、第１の連結
条（３）と第２の連結条（４）との間及び第３の連結条
（５）と第４の連結条（６）との間に第１の外部リード
（１）及び第２の外部リード（２）と並行且つ交互に外
側連結条（１０）を接続する。
ム（１４）から本発明による半導体装置製造用リードフ
レーム組立体を製造する際に、互いに対向して且つ並行
に配置される二対の連結条（３及び４、５及び６）と、
二対の連結条（３及び４、５及び６）の長さ方向に一定
の間隔をあけて互いに並行に配置され且つ一対の連結条
（３及び４、５及び６）を互いに連結する複数の外側連
結条（１０）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）
の一方の対の連結条（３、４）から他方の連結条（５、
６）に向かって突出し且つ支持板（８ｂ）を有するアイ
ランド（８）と、二対の連結条（３及び４、５及び６）
の他方の対の連結条（５、６）から一方の連結条（３、
４）に向かって突出し且つコネクタ部（９ｂ）を有する
ターミナルパッド（９）と、コネクタ部（９ｂ）と内側
連結条（２１）とを連結する第１の補助連結条（１５）
と、支持板（８ｂ）と内側連結条（２１）とを連結する
第２の補助連結条（１６）とを有する半導体装置製造用
リードフレーム（１４）を準備する。その際に、二対の
連結条（３及び４、５及び６）に対し並行に配置され且
つそれぞれ支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）と、
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の両側の内側連
結条（２１）とを連結する第１の補助連結条（１５）と
第２の補助連結条（１６）を設ける。また、第１の連結
条（３）と第２の連結条（４）との間及び第３の連結条
（５）と第４の連結条（６）との間に第１の外部リード
（１）及び第２の外部リード（２）と並行且つ交互に外
側連結条（１０）を接続する。
【００１９】図２に示すように、台座（１７）上に半導
体装置製造用リードフレーム（１４）を載置し、第１の
補助連結条（１５）に固定用治具（１８）を押圧して台
座（１７）と固定用治具（１８）との間に第１の補助連
結条（１５）を挟持し、支持板（８ｂ）を台座（１７）
の主面に密着させて固定する。このため、第１の補助連
結条（１５）は固定用治具（１８）と台座（１７）との
間に挟持できる幅を有する。次に、半導体素子（１１）
をコレット（２０）で吸着保持し、支持板（８ｂ）と並
行な仮想平面内でコレット（２０）に超音波振動を加え
つつ、半田（２２）を介して支持板（８ｂ）に半導体素
子（１１）を擦り付けてダイボンディングを行う。図２
に示すように、第１の補助連結条（１５）が固定用治具
（１８）により押圧されるため、支持板（８ｂ）が台座
（１７）に密着して固定され、コレット（２０）の振動
の際に支持板（８ｂ）を固定して、支持板（８ｂ）の振
動を十分に抑制することができる。半導体装置製造用リ
ードフレーム（１４）に振動を加えたときに、アイラン
ド（８）及びターミナルパッド（９）の先端部では特に
振動が増大するおそれがあるが、アイランド（８）及び
ターミナルパッド（９）の両側にそれぞれ接続された第
１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条（１６）を
固定用治具（１８）により固定するため、アイランド
（８）及びターミナルパッド（９）を確実に且つ強固に
固定することができる。これにより、半田（２２）を所
望の厚さに形成し、十分な機械的強度をもって且つ所定
の位置で支持板（８ｂ）に半導体素子（１１）を固着す
ることができ、信頼性の高い良好なダイボンディングが
可能である。
体装置製造用リードフレーム（１４）を載置し、第１の
補助連結条（１５）に固定用治具（１８）を押圧して台
座（１７）と固定用治具（１８）との間に第１の補助連
結条（１５）を挟持し、支持板（８ｂ）を台座（１７）
の主面に密着させて固定する。このため、第１の補助連
結条（１５）は固定用治具（１８）と台座（１７）との
間に挟持できる幅を有する。次に、半導体素子（１１）
をコレット（２０）で吸着保持し、支持板（８ｂ）と並
行な仮想平面内でコレット（２０）に超音波振動を加え
つつ、半田（２２）を介して支持板（８ｂ）に半導体素
子（１１）を擦り付けてダイボンディングを行う。図２
に示すように、第１の補助連結条（１５）が固定用治具
（１８）により押圧されるため、支持板（８ｂ）が台座
（１７）に密着して固定され、コレット（２０）の振動
の際に支持板（８ｂ）を固定して、支持板（８ｂ）の振
動を十分に抑制することができる。半導体装置製造用リ
ードフレーム（１４）に振動を加えたときに、アイラン
ド（８）及びターミナルパッド（９）の先端部では特に
振動が増大するおそれがあるが、アイランド（８）及び
ターミナルパッド（９）の両側にそれぞれ接続された第
１の補助連結条（１５）と第２の補助連結条（１６）を
固定用治具（１８）により固定するため、アイランド
（８）及びターミナルパッド（９）を確実に且つ強固に
固定することができる。これにより、半田（２２）を所
望の厚さに形成し、十分な機械的強度をもって且つ所定
の位置で支持板（８ｂ）に半導体素子（１１）を固着す
ることができ、信頼性の高い良好なダイボンディングが
可能である。
【００２０】また、図２の半導体装置製造用リードフレ
ーム（１４）にワイヤ（１２）をワイヤボンディングす
るときは、図３及び図４に示すように、半導体装置製造
用リードフレーム（１４）を台座（１７）に載置し、固
定用治具（１８）で第１の補助連結条（１５）を押さえ
て、第１の補助連結条（１５）を固定用治具（１８）と
台座（１７）との間に挟持して、支持板（８ｂ）を台座
（１７）に密着させて固定する。次に、キャピラリ（１
９）からワイヤ（１２）を繰り出し、支持板（８ｂ）と
並行な仮想平面内でキャピラリ（１９）に超音波振動を
加えつつ、ワイヤ（１２）の一端を半導体素子（１１）
の上面電極（図示せず）に押圧して接続する。このとき
も、第１の補助連結条（１５）が固定用治具（１８）に
より押圧されるため、支持板（８ｂ）が台座（１７）に
密着して固定され、キャピラリ（１９）の振動の際に支
持板（８ｂ）を固定して、支持板（８ｂ）の振動を十分
に抑制することができる。従って、ワイヤ（１２）の端
部が十分な機械的強度で半導体素子（１１）の上面電極
に接続される。
ーム（１４）にワイヤ（１２）をワイヤボンディングす
るときは、図３及び図４に示すように、半導体装置製造
用リードフレーム（１４）を台座（１７）に載置し、固
定用治具（１８）で第１の補助連結条（１５）を押さえ
て、第１の補助連結条（１５）を固定用治具（１８）と
台座（１７）との間に挟持して、支持板（８ｂ）を台座
（１７）に密着させて固定する。次に、キャピラリ（１
９）からワイヤ（１２）を繰り出し、支持板（８ｂ）と
並行な仮想平面内でキャピラリ（１９）に超音波振動を
加えつつ、ワイヤ（１２）の一端を半導体素子（１１）
の上面電極（図示せず）に押圧して接続する。このとき
も、第１の補助連結条（１５）が固定用治具（１８）に
より押圧されるため、支持板（８ｂ）が台座（１７）に
密着して固定され、キャピラリ（１９）の振動の際に支
持板（８ｂ）を固定して、支持板（８ｂ）の振動を十分
に抑制することができる。従って、ワイヤ（１２）の端
部が十分な機械的強度で半導体素子（１１）の上面電極
に接続される。
【００２１】その後、図４に示すように、固定用治具
（１８）で第２の補助連結条（１６）を押さえ、第２の
補助連結条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１
７）との間に挟持してターミナルパッド（９）を台座
（１７）に密着させて固定する。続いて、キャピラリ
（１９）をワイヤ（１２）を繰り出しながら、ターミナ
ルパッド（９）の上方に移動し、コネクタ部（９ｂ）と
並行な仮想平面内でキャピラリ（１９）に超音波振動を
加えつつ、ワイヤ（１２）の他端をターミナルパッド
（９）に押圧接続する。
（１８）で第２の補助連結条（１６）を押さえ、第２の
補助連結条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１
７）との間に挟持してターミナルパッド（９）を台座
（１７）に密着させて固定する。続いて、キャピラリ
（１９）をワイヤ（１２）を繰り出しながら、ターミナ
ルパッド（９）の上方に移動し、コネクタ部（９ｂ）と
並行な仮想平面内でキャピラリ（１９）に超音波振動を
加えつつ、ワイヤ（１２）の他端をターミナルパッド
（９）に押圧接続する。
【００２２】ターミナルパッド（９）のコネクタ部（９
ｂ）の両側に連結された第２の補助連結条（１６）が固
定用治具（１８）で台座（１７）に密着して固定される
ため、キャピラリ（１９）を通じてコネクタ部（９ｂ）
に振動が加えられても、コネクタ部（９ｂ）の振動は両
側の第２の補助連結条（１６）により十分に抑制され、
ワイヤ（１２）の他端をコネクタ部（９ｂ）の所定の位
置に確実且つ強固に固着することができる。このため、
ワイヤ（１２）を半導体素子（１１）上の電極及びター
ミナルパッド（９）に良好に擦り合わせて接続でき、信
頼性の高い良好なワイヤボンディングが可能である。
ｂ）の両側に連結された第２の補助連結条（１６）が固
定用治具（１８）で台座（１７）に密着して固定される
ため、キャピラリ（１９）を通じてコネクタ部（９ｂ）
に振動が加えられても、コネクタ部（９ｂ）の振動は両
側の第２の補助連結条（１６）により十分に抑制され、
ワイヤ（１２）の他端をコネクタ部（９ｂ）の所定の位
置に確実且つ強固に固着することができる。このため、
ワイヤ（１２）を半導体素子（１１）上の電極及びター
ミナルパッド（９）に良好に擦り合わせて接続でき、信
頼性の高い良好なワイヤボンディングが可能である。
【００２３】その後、樹脂封止体（１３）を形成した
後、樹脂封止体（１３）から導出した第１の補助連結条
（１５）及び第２の補助連結条（１６）を第１の連結条
（３）〜第４の連結条（６）並びに外側連結条（１０）
及び内側連結条（２１）と共に切断除去する。
後、樹脂封止体（１３）から導出した第１の補助連結条
（１５）及び第２の補助連結条（１６）を第１の連結条
（３）〜第４の連結条（６）並びに外側連結条（１０）
及び内側連結条（２１）と共に切断除去する。
【００２４】本発明の実施の形態では下記の作用効果が
得られる。 ［１］ 第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結
条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１７）との間
に挟持して、ダイボンディング、ワイヤボンディングを
行うので、ワイヤボンディング及びワイヤボンディング
時に支持板（８ｂ）又はコネクタ部（９ｂ）が確実に固
定され、半導体素子（１１）及びワイヤ（１２）を支持
板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）に確実に固着するこ
とができる。 ［２］ ダイボンディング及びワイヤボンディング時の
振動によって支持板（８ｂ）又はコネクタ部（９ｂ）が
移動しないため、ダイボンディング及びワイヤボンディ
ングを所定の位置に行うことができる。 ［３］ ダイボンディング及びワイヤボンディング後の
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の変形量が小さ
い。 ［４］ 半田（２２）及びワイヤ（１２）を所望の厚さ
に形成して、ダイボンディング又はワイヤボンディング
を行うことができる。 ［５］ 支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の振動
を抑制するために補助連結条（１５、１６）を押さえる
ので、支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）を大きい
面積で形成する必要がなく、支持板（８ｂ）及びコネク
タ部（９ｂ）の小型化が可能となる。 ［６］ 信頼性の高い半導体装置を製造することができ
る。
得られる。 ［１］ 第１の補助連結条（１５）又は第２の補助連結
条（１６）を固定用治具（１８）と台座（１７）との間
に挟持して、ダイボンディング、ワイヤボンディングを
行うので、ワイヤボンディング及びワイヤボンディング
時に支持板（８ｂ）又はコネクタ部（９ｂ）が確実に固
定され、半導体素子（１１）及びワイヤ（１２）を支持
板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）に確実に固着するこ
とができる。 ［２］ ダイボンディング及びワイヤボンディング時の
振動によって支持板（８ｂ）又はコネクタ部（９ｂ）が
移動しないため、ダイボンディング及びワイヤボンディ
ングを所定の位置に行うことができる。 ［３］ ダイボンディング及びワイヤボンディング後の
支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の変形量が小さ
い。 ［４］ 半田（２２）及びワイヤ（１２）を所望の厚さ
に形成して、ダイボンディング又はワイヤボンディング
を行うことができる。 ［５］ 支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）の振動
を抑制するために補助連結条（１５、１６）を押さえる
ので、支持板（８ｂ）及びコネクタ部（９ｂ）を大きい
面積で形成する必要がなく、支持板（８ｂ）及びコネク
タ部（９ｂ）の小型化が可能となる。 ［６］ 信頼性の高い半導体装置を製造することができ
る。
【００２５】本発明の実施の形態は前記の例に限定され
ず、変更が可能である。例えば、ダイボンディング又は
ワイヤボンディングを行ったリードフレーム組立体の半
導体素子並びにアイランド（８）及びターミナルパッド
（９）の一部を封止用樹脂により封止する工程と、封止
用樹脂による封止の後に第１の補助連結条（１５）又は
第２の補助連結条（１６）とを切断する代わりに、封止
用樹脂による封止の前に第１の補助連結条（１５）又は
第２の補助連結条（１６）とを切断してもよい。
ず、変更が可能である。例えば、ダイボンディング又は
ワイヤボンディングを行ったリードフレーム組立体の半
導体素子並びにアイランド（８）及びターミナルパッド
（９）の一部を封止用樹脂により封止する工程と、封止
用樹脂による封止の後に第１の補助連結条（１５）又は
第２の補助連結条（１６）とを切断する代わりに、封止
用樹脂による封止の前に第１の補助連結条（１５）又は
第２の補助連結条（１６）とを切断してもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、固定用治具と台座との
間に第１の補助連結条又は第２の補助連結条を挟持し
て、ダイボンディング又はワイヤボンディングを行うの
で、一方の連結条から突出するコネクタ部及び他方の連
結条から突出する支持板が振動（移動）することがな
く、コネクタ部及び支持板に十分な機械的強度をもって
ダイボンディングやワイヤボンディングを行うことがで
き、このため、信頼性の高い半導体装置を製造すること
ができる。
間に第１の補助連結条又は第２の補助連結条を挟持し
て、ダイボンディング又はワイヤボンディングを行うの
で、一方の連結条から突出するコネクタ部及び他方の連
結条から突出する支持板が振動（移動）することがな
く、コネクタ部及び支持板に十分な機械的強度をもって
ダイボンディングやワイヤボンディングを行うことがで
き、このため、信頼性の高い半導体装置を製造すること
ができる。
【図１】 本発明による半導体装置製造用リードフレー
ムの平面図
ムの平面図
【図２】 図１の半導体装置製造用リードフレームにダ
イボンディングを行う状態を示す断面図
イボンディングを行う状態を示す断面図
【図３】 図１の半導体装置製造用リードフレームに固
着した半導体素子にワイヤボンディングを行う状態を示
す断面図
着した半導体素子にワイヤボンディングを行う状態を示
す断面図
【図４】 図１の半導体装置製造用リードフレームにワ
イヤボンディングを行う状態を示す断面図
イヤボンディングを行う状態を示す断面図
【図５】 従来の半導体装置製造用リードフレームの平
面図
面図
（１）・・第１の外部リード、 （２）・・第２の外部
リード、 （３）・・第１の連結条、 （４）・・第２
の連結条、 （５）・・第３の連結条、 （６）・・第
４の連結条、 （８）・・アイランド、 （８ａ）・・
第１のネック部、 （８ｂ）・・支持板、 （９）・・
ターミナルパッド、 （９ａ）・・第２のネック部、
（９ｂ）・・コネクタ部、 （１０）・・連結部、
（１１）・・半導体素子、 （１２）・・ワイヤ、
（１３）・・樹脂封止体、 （１４）・・半導体装置製
造用リードフレーム、 （１５）・・第１の補助連結
条、 （１６）・・第２の補助連結条、 （１７）・・
台座、 （１８）・・固定用治具、 （１９）・・キャ
ピラリ、 （２０）・・コレット、
リード、 （３）・・第１の連結条、 （４）・・第２
の連結条、 （５）・・第３の連結条、 （６）・・第
４の連結条、 （８）・・アイランド、 （８ａ）・・
第１のネック部、 （８ｂ）・・支持板、 （９）・・
ターミナルパッド、 （９ａ）・・第２のネック部、
（９ｂ）・・コネクタ部、 （１０）・・連結部、
（１１）・・半導体素子、 （１２）・・ワイヤ、
（１３）・・樹脂封止体、 （１４）・・半導体装置製
造用リードフレーム、 （１５）・・第１の補助連結
条、 （１６）・・第２の補助連結条、 （１７）・・
台座、 （１８）・・固定用治具、 （１９）・・キャ
ピラリ、 （２０）・・コレット、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/48 H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに対向して且つ並行に配置される二
対の連結条と、該二対の連結条の長さ方向に一定の間隔
をあけて互いに並行に配置され且つ前記二対の連結条を
構成する各一対の連結条を互いに連結する複数の外側連
結条と、前記二対の連結条の一方の対の連結条から他方
の連結条に向かって突出し且つ支持板を有するアイラン
ドと、前記二対の連結条の他方の対の連結条から一方の
連結条に向かって突出し且つコネクタ部を有するターミ
ナルパッドと、前記支持板と内側連結条とを連結する第
１の補助連結条と、前記コネクタ部と前記内側連結条と
を連結する第２の補助連結条とを有する半導体装置製造
用リードフレームを準備する工程と、 前記リードフレームを台座上に配置すると共に、前記第
１の補助連結条又は第２の補助連結条を固定用治具と前
記台座との間に挟持する工程と、 前記支持板又は前記コネクタ部にダイボンディング又は
ワイヤボンディングを行う工程とを含むことを特徴とす
る半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法。 - 【請求項２】 前記支持板及び前記コネクタ部の両側の
前記内側連結条と前記支持板及び前記コネクタ部とをそ
れぞれ連結して、前記二対の連結条に対し並行に配置さ
れた前記第１の補助連結条と第２の補助連結条とを有す
る前記リードフレームを準備する工程を含む請求項１に
記載の半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方
法。 - 【請求項３】 前記二対の連結条の一方の対の連結条に
有する第１の連結条と該第１の連結条の内側に配置され
た第２の連結条とを接続する第１の外部リードと、前記
二対の連結条の他方の対の連結条に有する第３の連結条
と該第３の連結条の内側に配置された第４の連結条とを
接続する第２の外部リードとを備え、前記第１の連結条
と第２の連結条との間及び前記第３の連結条と第４の連
結条との間を接続する前記外側連結条を、前記第１の外
部リードと第２の外部リードとに並行且つ交互に配置し
た前記リードフレームを準備する工程を含む請求項１に
記載の半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方
法。 - 【請求項４】 ダイボンディング又はワイヤボンディン
グを行った前記リードフレーム組立体の前記半導体素子
並びに前記アイランド及びターミナルパッドの一部を樹
脂封止体により封止する工程と、前記樹脂封止体による
封止の前又は後に前記第１の補助連結条又は第２の補助
連結条とを切断する工程とを含む請求項１に記載の半導
体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP5666697A JP3293757B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 |
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| JP5666697A JP3293757B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 |
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| JPH10256447A JPH10256447A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3293757B2 true JP3293757B2 (ja) | 2002-06-17 |
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ID=13033739
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| JP5666697A Expired - Fee Related JP3293757B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 |
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| JP (1) | JP3293757B2 (ja) |
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| JP5634033B2 (ja) | 2008-08-29 | 2014-12-03 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP5666697A patent/JP3293757B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256447A (ja) | 1998-09-25 |
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