JP3687769B2 - ケース外装型電子部品の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はケース外装型電子部品の製造方法に係り、特に、ケース内にコンデンサ等の電子素子を収納し、該電子素子のリード端子を上記ケース外に導出して成るケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能にするためのケース外装型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンデンサ等の電子素子をケース内に収納し、該電子素子のリード端子をケース外に導出した構造のケース外装型電子部品が広く用いられている。図９に示したケース外装型電子部品はその一例を示すものであり、略直方体形状のケース12内に、コンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメタリコン電極16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース12外に導出すると共に、該コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。このケース外装型電子部品50は、図１０に示すように、そのリード端子18，18を基板24の貫通孔に挿入し、裏面においてハンダ28，28を介してプリント配線26，26と接続される。なお、ケース12の底面には突起22，22が突設されているため、ケース12の底面と基板24の表面との間に隙間が形成される。この隙間は、ハンダ付け作業後のフラックス洗浄を容易化するためのものである。
【０００３】
これに対し、最近では、電子機器の小型化の要請に伴い、チップ型電子部品を用いての表面実装技術が普及しつつある。図１１及び図１２はかかるチップ型電子部品の一例を示すものであり、図１１がその正面を、また図１２は側面をそれぞれ示している。このチップ型電子部品52は、略直方体形状と成された本体部54の両側面54ａ，54ａから、屈曲した偏平状の端子56，56が導出されて成る。この端子56，56の先端部56ａ，56ａは、本体部54の底面側の隙間58，58に丁度入り込むため、チップ型電子部品52の下端面は略面一となる。このチップ型電子部品52は、図１１に示すように、基板24上に載置され、ハンダ28，28を介して、端子の側面56ｂ，56ｂと基板上に位置するプリント配線26，26とが接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
確かに、上記ケース外装型電子部品50に比べ、このチップ型電子部品52の方がスペースファクタにおいて優れており、また、基板24の両面に実装することも可能であるため、チップ型電子部品52を用いた表面実装方式の方が、電子機器の小型化に資するものといえる。さらに、表面実装方式は、装着の自動化がより容易であるという利点も有している。したがって、全ての電子部品をチップ化し、該チップ型電子部品を用いて表面実装するのが理想ともいえる。
【０００５】
しかしながら、電子部品をチップ化するに当たっては、個々の部品毎に新たに金型を製作すると共に、生産ラインを調整し直す必要が有り、そのイニシャルコストが嵩むこととなる。また、個々の電子部品に要求される各種の安全規格についても、再度申請し認定を受ける必要が生じる。さらに、既に生産されストックされているケース外装型電子部品を無駄にすることともなる。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、従来のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能にするためのケース外装型電子部品の製造方法の実現を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るケース外装型電子部品の製造方法は、略直方体形状のケース内に電子素子を収納し、該電子素子のリード端子をケース底面からケース外に導出すると共に、該ケースの底面に複数の突起を設けて成り、ケース外に導出した上記リード端子を、基板の貫通孔に挿入し、基板の裏面においてハンダを介してプリント配線と接続するケース外装型電子部品を用意し、まず、上記リード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面が上記突起の先端面と略面一となるよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成したことを特徴とする。
【０００８】
上記方法で製造されたケース外装型電子部品を基板上に載置するとともに、その偏平屈曲化端子の側面と基板表面のプリント配線とを、ハンダ等を介して接続することにより、該部品を表面実装することができる。すなわち、本発明にあっては、既存のケース外装型電子部品のリード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面がケース底面の突起の先端面と略面一となるようケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うようケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成すことができ、既存のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能なケース外装型電子部品にすることができるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明に係るケース外装型電子部品を、添付図面に基づいて説明する。図１はケース外装型電子部品10の正面図、図２はその側面図、図３は内部構成を示す部分断面図である。このケース外装型電子部品10は、セラミックやプラスチック等の絶縁材より成る略直方体形状のケース12内に、金属化フィルムを積層・巻回して形成したコンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメタリコン電極16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース12外に導出すると共に、コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。該リード端子18，18は、ケース12外において所定の変形を施され、偏平屈曲化端子20，20と成されている。すなわち、該偏平屈曲化端子20，20は、偏平状の部材を二ヶ所において略直角に屈曲させた形状を有しており、その先端部分は、ケース12の側面12ａ，12ａに沿うように配置されている。また、該ケース12の底面には突起22，22が形成されており、該突起22，22の先端面22ａ，22ａと上記偏平屈曲化端子20の底面20ａ，20ａとは、略面一となるよう構成されている。
【００１０】
このケース外装型電子部品10は、図１１に示したチップ型電子部品52と同様に、基板24上に表面実装される。すなわち、図４に示すように、ケース外装型電子部品10は、突起の先端面22ａ，22ａ及び偏平屈曲化端子の底面20ａが基板24の表面に密着するよう基板24上に載置され、その偏平屈曲化端子の側面20ｂ，20ｂと基板24の表面に被着されたプリント配線26，26とが、ハンダ28，28を介して電気的に接続される。
【００１１】
つぎに、図５〜図８に基づき、このケース外装型電子部品の製造方法について説明する。まず、従来のケース外装型電子部品50、すなわちケース12内の電子素子のリード端子18，18を単に外部に導出しただけの電子部品50を用意し（図５）、該電子部品50のリード端子18，18を適当な長さを残して切断する（図６）。つぎに、リード端子18，18の残った部分を、プレス加工により圧潰し、偏平化させる（図７）。図８は、この段階における、電子部品50の底面を示すものである。最後に、偏平状となったリード端子18，18を矢印の方向に、２段階に折り曲げることにより、リード端子が偏平屈曲化端子20，20を構成し、図１に示したケース外装型電子部品10が完成する。
【００１２】
なお、ケース12内に収納される電子素子は、上記コンデンサ素子14に限られるものではなく、例えばサージ吸収素子や抵抗器など、リード端子を備えたすべての電子素子が該当する。
【００１３】
【発明の効果】
本発明に係るケース外装型電子部品の製造方法にあっては、上記のように、既存のケース外装型電子部品のリード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面がケース底面の突起の先端面と略面一となるようケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うようケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成すことができ、既存のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能なケース外装型電子部品にすることができるのである。したがって、表面実装方式に対応したチップ型電子素子を新たに設計・製造し直す必要がなく、既存の設備や在庫を有効に利用できるため、極めて経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るケース外装型電子部品の実施の形態を示す正面図である。
【図２】 上記実施の形態の側面図である。
【図３】 上記実施の形態の内部構成を示す部分断面図である。
【図４】 上記実施の形態の使用例を示す説明図である。
【図５】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図６】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図７】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図８】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図９】 従来のケース外装型電子部品を示す部分断面図である。
【図１０】 従来のケース外装型電子部品の使用例を示す説明図である。
【図１１】 従来のチップ型電子部品の使用例を示す説明図である。
【図１２】 上記チップ型電子部品の側面図である。
【符号の説明】
10 ケース外装型電子部品
12 ケース
12ａ ケースの側面
14 コンデンサ素子
18 リード端子
20 偏平屈曲化端子
20ａ 偏平屈曲化端子の底面
20ｂ 偏平屈曲化端子の側面
22 突起
22ａ 突起の先端面
24 基板
【発明の属する技術分野】
この発明はケース外装型電子部品の製造方法に係り、特に、ケース内にコンデンサ等の電子素子を収納し、該電子素子のリード端子を上記ケース外に導出して成るケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能にするためのケース外装型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンデンサ等の電子素子をケース内に収納し、該電子素子のリード端子をケース外に導出した構造のケース外装型電子部品が広く用いられている。図９に示したケース外装型電子部品はその一例を示すものであり、略直方体形状のケース12内に、コンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメタリコン電極16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース12外に導出すると共に、該コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。このケース外装型電子部品50は、図１０に示すように、そのリード端子18，18を基板24の貫通孔に挿入し、裏面においてハンダ28，28を介してプリント配線26，26と接続される。なお、ケース12の底面には突起22，22が突設されているため、ケース12の底面と基板24の表面との間に隙間が形成される。この隙間は、ハンダ付け作業後のフラックス洗浄を容易化するためのものである。
【０００３】
これに対し、最近では、電子機器の小型化の要請に伴い、チップ型電子部品を用いての表面実装技術が普及しつつある。図１１及び図１２はかかるチップ型電子部品の一例を示すものであり、図１１がその正面を、また図１２は側面をそれぞれ示している。このチップ型電子部品52は、略直方体形状と成された本体部54の両側面54ａ，54ａから、屈曲した偏平状の端子56，56が導出されて成る。この端子56，56の先端部56ａ，56ａは、本体部54の底面側の隙間58，58に丁度入り込むため、チップ型電子部品52の下端面は略面一となる。このチップ型電子部品52は、図１１に示すように、基板24上に載置され、ハンダ28，28を介して、端子の側面56ｂ，56ｂと基板上に位置するプリント配線26，26とが接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
確かに、上記ケース外装型電子部品50に比べ、このチップ型電子部品52の方がスペースファクタにおいて優れており、また、基板24の両面に実装することも可能であるため、チップ型電子部品52を用いた表面実装方式の方が、電子機器の小型化に資するものといえる。さらに、表面実装方式は、装着の自動化がより容易であるという利点も有している。したがって、全ての電子部品をチップ化し、該チップ型電子部品を用いて表面実装するのが理想ともいえる。
【０００５】
しかしながら、電子部品をチップ化するに当たっては、個々の部品毎に新たに金型を製作すると共に、生産ラインを調整し直す必要が有り、そのイニシャルコストが嵩むこととなる。また、個々の電子部品に要求される各種の安全規格についても、再度申請し認定を受ける必要が生じる。さらに、既に生産されストックされているケース外装型電子部品を無駄にすることともなる。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、従来のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能にするためのケース外装型電子部品の製造方法の実現を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るケース外装型電子部品の製造方法は、略直方体形状のケース内に電子素子を収納し、該電子素子のリード端子をケース底面からケース外に導出すると共に、該ケースの底面に複数の突起を設けて成り、ケース外に導出した上記リード端子を、基板の貫通孔に挿入し、基板の裏面においてハンダを介してプリント配線と接続するケース外装型電子部品を用意し、まず、上記リード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面が上記突起の先端面と略面一となるよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成したことを特徴とする。
【０００８】
上記方法で製造されたケース外装型電子部品を基板上に載置するとともに、その偏平屈曲化端子の側面と基板表面のプリント配線とを、ハンダ等を介して接続することにより、該部品を表面実装することができる。すなわち、本発明にあっては、既存のケース外装型電子部品のリード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面がケース底面の突起の先端面と略面一となるようケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うようケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成すことができ、既存のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能なケース外装型電子部品にすることができるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明に係るケース外装型電子部品を、添付図面に基づいて説明する。図１はケース外装型電子部品10の正面図、図２はその側面図、図３は内部構成を示す部分断面図である。このケース外装型電子部品10は、セラミックやプラスチック等の絶縁材より成る略直方体形状のケース12内に、金属化フィルムを積層・巻回して形成したコンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメタリコン電極16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース12外に導出すると共に、コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。該リード端子18，18は、ケース12外において所定の変形を施され、偏平屈曲化端子20，20と成されている。すなわち、該偏平屈曲化端子20，20は、偏平状の部材を二ヶ所において略直角に屈曲させた形状を有しており、その先端部分は、ケース12の側面12ａ，12ａに沿うように配置されている。また、該ケース12の底面には突起22，22が形成されており、該突起22，22の先端面22ａ，22ａと上記偏平屈曲化端子20の底面20ａ，20ａとは、略面一となるよう構成されている。
【００１０】
このケース外装型電子部品10は、図１１に示したチップ型電子部品52と同様に、基板24上に表面実装される。すなわち、図４に示すように、ケース外装型電子部品10は、突起の先端面22ａ，22ａ及び偏平屈曲化端子の底面20ａが基板24の表面に密着するよう基板24上に載置され、その偏平屈曲化端子の側面20ｂ，20ｂと基板24の表面に被着されたプリント配線26，26とが、ハンダ28，28を介して電気的に接続される。
【００１１】
つぎに、図５〜図８に基づき、このケース外装型電子部品の製造方法について説明する。まず、従来のケース外装型電子部品50、すなわちケース12内の電子素子のリード端子18，18を単に外部に導出しただけの電子部品50を用意し（図５）、該電子部品50のリード端子18，18を適当な長さを残して切断する（図６）。つぎに、リード端子18，18の残った部分を、プレス加工により圧潰し、偏平化させる（図７）。図８は、この段階における、電子部品50の底面を示すものである。最後に、偏平状となったリード端子18，18を矢印の方向に、２段階に折り曲げることにより、リード端子が偏平屈曲化端子20，20を構成し、図１に示したケース外装型電子部品10が完成する。
【００１２】
なお、ケース12内に収納される電子素子は、上記コンデンサ素子14に限られるものではなく、例えばサージ吸収素子や抵抗器など、リード端子を備えたすべての電子素子が該当する。
【００１３】
【発明の効果】
本発明に係るケース外装型電子部品の製造方法にあっては、上記のように、既存のケース外装型電子部品のリード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面がケース底面の突起の先端面と略面一となるようケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うようケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成すことができ、既存のケース外装型電子部品を、表面実装方式に対応可能なケース外装型電子部品にすることができるのである。したがって、表面実装方式に対応したチップ型電子素子を新たに設計・製造し直す必要がなく、既存の設備や在庫を有効に利用できるため、極めて経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るケース外装型電子部品の実施の形態を示す正面図である。
【図２】 上記実施の形態の側面図である。
【図３】 上記実施の形態の内部構成を示す部分断面図である。
【図４】 上記実施の形態の使用例を示す説明図である。
【図５】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図６】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図７】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図８】 上記実施の形態の製造過程を示す説明図である。
【図９】 従来のケース外装型電子部品を示す部分断面図である。
【図１０】 従来のケース外装型電子部品の使用例を示す説明図である。
【図１１】 従来のチップ型電子部品の使用例を示す説明図である。
【図１２】 上記チップ型電子部品の側面図である。
【符号の説明】
10 ケース外装型電子部品
12 ケース
12ａ ケースの側面
14 コンデンサ素子
18 リード端子
20 偏平屈曲化端子
20ａ 偏平屈曲化端子の底面
20ｂ 偏平屈曲化端子の側面
22 突起
22ａ 突起の先端面
24 基板
Claims (1)
- 略直方体形状のケース内に電子素子を収納し、該電子素子のリード端子をケース底面からケース外に導出すると共に、該ケースの底面に複数の突起を設けて成り、ケース外に導出した上記リード端子を、基板の貫通孔に挿入し、基板の裏面においてハンダを介してプリント配線と接続するケース外装型電子部品を用意し、まず、上記リード端子を適当な長さを残して切断し、次に、リード端子の残った部分を圧潰して偏平化し、さらに、偏平状となったリード端子を、その下端面が上記突起の先端面と略面一となるよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させた後、その先端部分がケースの側面に沿うよう上記ケースの側面側に略直角に屈曲させることにより、上記リード端子を、その底面が上記突起の先端面と略面一となると共に、その先端部分が上記ケースの側面に沿うように配置された表面実装用の偏平屈曲化端子と成したことを特徴とするケース外装型電子部品の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP28059998A JP3687769B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | ケース外装型電子部品の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP28059998A JP3687769B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | ケース外装型電子部品の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP466193U Continuation JPH0660133U (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | ケース外装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186091A JPH11186091A (ja) | 1999-07-09 |
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ID=17627287
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| JP28059998A Expired - Lifetime JP3687769B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | ケース外装型電子部品の製造方法 |
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| US6552893B2 (en) * | 2000-11-08 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor |
| JP4999087B2 (ja) * | 2007-06-25 | 2012-08-15 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 表面実装薄型コンデンサ |
-
1998
- 1998-09-16 JP JP28059998A patent/JP3687769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186091A (ja) | 1999-07-09 |
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