JPH0263283B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１６を配置し、リード８を
絶縁板１６に設けた透孔１７に挿通させる。絶縁
板１６の裏面に突出したリード８は、絶縁板１６
の裏面に沿つて折り曲げられて、絶縁板１６の裏
面に略平面を形成している。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サは、通常の電解コンデンサ１の構造を変更する
ことなく、基板１８へ表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサでは、基板１８の導体部分１９と電気
的に接触するのは、電解コンデンサ１本体から導
いたリード８のみである。したがつて、電解コン
デンサ１と導体部分１９との接触面積は狭くなら
ざるを得ない。あるいは、リード８の先端を偏平
状に形成することも考えられるが、なお、充分な
接面積を設けることは困難であつた。そのため、
リード８と基板１８の導体部分１９とが接触する
部分が狭く、信頼性の高い接続状態を得ることは
困難であつた。

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装する場合、リード８と基板１８の導体部
分１９とが半田２０によつて接続される部分は、
第２図に示したように、リード８の端面であるこ
とが多い。すなわち、溶融した半田２０は、リー
ド８の裏面が基板１８と当接しているため、殆ど
リード８の裏面に入り込むことなく、リード８の
端面に這い上がるように融着する。したがつて、
リード８の端面の面積が小さいと、基板１８の導
体部分１９とリード８との電気的接続が不充分と
なる場合があつた。また、半田付けの状態によつ
ては、表面実装の後に、基板１８の振動、温度上
昇に伴う電解コンデンサ１本体の内圧上昇による
封口体６の膨れ等により、リード８が半田２０か
ら離脱してしまう虞があつた。

更に、前記絶縁板１６と電解コンデンサ１本体
とは、リード８の折り曲げにより係留により接合
されているにすぎない。したがつて、機械的強度
に脆く、基板１８への実装工程において電解コン
デンサ１本体と絶縁板１６とが離脱する虞があつ
た。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現するこ
とにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板の
対面する一対の両側面に、半田付け可能な金属片
からなる一組の端子が一体に成形された電極板
と、コンデンサ素子が収納された外装ケースの開
口部に封口体が装着された電解コンデンサとから
なり、前記封口体の外表面と電極板の上面とが略
平行に対面しているとともに、コンデンサ素子か
ら導いたリードと電極板の端子とが、端子上面の
一部において電気的に接続されていることを特徴
としている。

また、前記電極板は、一組の端子が互いに隣接
する同一側面に電極板の中心部に向かう切欠部が
形成されていることを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図、第３図は、電極板とリードとの接続状態
を説明する斜視図である。第４図は、この発明の
第２の実施例を示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。

封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、ポ
リエチレンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板１１と、銅、鉄等の半田
付け可能な金属片からなる端子１０とからなり、
絶縁板１１に対面する両側面に、端子１０が一体
に形成された構成からなる。

この電極板９と電解コンデンサ１との接続は、
第３図に示したように、まず、電解コンデンサ１
の端面と電極板９の上面とが直角方向に当接する
ように配置するとともに、電解コンデンサ１から
導いたリード８を電極板９の端子１０に当接させ
る。次いで、電極板９の上方向Ａからスポツト溶
接、超音波溶接等の手段を用いて、リード８と端
子１０とを電気的に接続する。

更に、リード８と端子１０とを接続させた後、
電解コンデンサ１のリード８を、溶接部分で、直
角方向に折り曲げ、第１図に示したように、電解
コンデンサ１の外端面と電極板９の上面とをほぼ
平行に対面させる。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１０との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆される外装
スリーブ７によつて確保されている。この外装ス
リーブ７は、塩化ビニール等の合成樹脂からな
り、外装ケース５の表面に密着している。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したような外装スリーブ７以外の
手段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布
する等の手段を用いてもよい。

第４図は、この発明の第２の実施例を示した斜
視図で、電解コンデンサ１は、第１の実施例と同
様に、通常の電解コンデンサを使用する。

また、電解コンデンサ１の端面に配置される電
極板１２も、第１の実施例と同様に、耐熱性合成
樹脂からなる絶縁板１４と、半田付け可能な、
銅、鉄等の金属片からなる端子１３とからなる。

第２の実施例の場合、電極板１２の一組の端子
１３が隣接する側面には、電極板１２の側面から
中心部に向かう切欠部１５が設けられている。こ
の切欠部１５の長手方向の寸法は、電解コンデン
サ１の径寸法とほぼ同一もしくは僅かに長く形成
されている。電解コンデンサ１は、この切欠部１
５に嵌合されるようにして電極板１２と当接す
る。リード８と電極１２の端子１３とは、第１の
実施例と同様に、電極板１２の上方向Ｂから溶接
される。

リード８と端子１３とが電気的に接続された
後、リード８はほぼ直角に折り曲げられ、電解コ
ンデンサ１の端面と電極板１２の上面とを平行に
対面させる。

第２の実施例の場合、第１の実施例と比較し
て、リード８を短く形成することができる。その
ため、リード８と電極板１２とを接続した後、リ
ード８を折り曲げる工程が容易になる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、耐熱性合成樹脂か
らなる絶縁板の対面する一対の両側面に、半田付
け可能な金属片からなる一組の端子が一体に成形
された電極板と、コンデンサ素子が収納された外
装ケースの開口部に封口体が装着された電解コン
デンサとからなり、前記封口体の外表面と電極板
の上面とが略平行に対面しているとともに、コン
デンサ素子から導いたリードと電極板の端子と
が、端子上面の一部において電気的に接続されて
いることを特徴としているので、電解コンデンサ
のリードが電極板を保持し、電解コンデンサ自体
の自立を可能にするとともに、電極板の裏面には
平面が形成される。したがつて、従来の電解コン
デンサの構造を変更することなく、基板へ表面実
装することができる。

また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されている。したがつて、半田が電極板の端子
側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電解コン
デンサと基板の配線との電気的接続を確実に行う
ことができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図である。第２図は、従来のリードレス型電
解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図
は、電解コンデンサから導いたリードと電極板の
端子との接合状態を説明する斜視図である。第４
図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図であ
る。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……外装スリーブ、８…
…リード、９，１２……電極板、１０，１３……
端子、１１，１４，１６……絶縁板、１５……切
欠部、１７……透孔、１８……基板、１９……導
体部分、２０……半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性合成樹脂からなる絶縁板の対面する一
   対の両側面に、半田付け可能な金属片からなる一
   組の端子が一体に成形された電極板と、コンデン
   サ素子が収納された外装ケースの開口部に封口体
   が装着された電解コンデンサとからなり、前記封
   口体の外表面と電極板の上面とがほぼ平行に対面
   しているとともに、コンデンサ素子から導いたリ
   ードと電極板の端子とが、端子上面の一部におい
   て電気的に接続されていることを特徴とする電解
   コンデンサ。 ２ 前記電極板は、一組の端子が互いに隣接する
   同一側面に、電極板の中心部に向かう切欠部が形
   成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電解コンデンサ。