JPS61220320A

JPS61220320A - 電解コンデンサ

Info

Publication number: JPS61220320A
Application number: JP6118985A
Authority: JP
Inventors: 筒井　竜男; 渕脇　洋介; 田川　清; 健藤田
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1985-03-26
Filing date: 1985-03-26
Publication date: 1986-09-30
Also published as: JPH0262934B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に、基
板への表面実装に対応した電解コンデンサの端子構造に
関する。

〔従来の技術〕

近来、電解コンデンサの実装工程の自動化、高集積化に
伴い、基板への表面実装に対応するリードレス型の電解
コンデンサが要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場合、特開昭
５９−２１１２１３号公報に記載され、また第２図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ１の端面に
は、絶縁板１１が配置され、電解コンデンサエから導い
たり一部７が、絶縁板１１に設けた透孔１５を挿通して
絶縁板１１の裏面に突出しているとともに、絶縁板１１
の裏面に沿って折り曲げられている。

このような従来のリードレス型の電解コンデンサｌでは
、絶縁板１１の裏面に略平面が形成されるので、通常の
電解コンデンサ１の構造を変更することなく、基板１２
への表面実装力（可能となる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解コンデン
サ１では、基板１２の導体部分１３と当接するのは、コ
ンデンサ素子２から轟いたり一部７のみである。したが
って、電解コンデンサ１と導体部分１３との接触面積は
狭くならざるを得ない。あるいは、リード７の先端を偏
平状に形成することも考えられるが、なお、充分な接触
面積を設けることは困難であった。そのため、リード７
と基板１２の導体部分１３とが当接する部分が狭く、信
頼性の高い接続状態を得ることは困難であった。

また、一般に電解コンデンサｌをリフロー半田法により
表面実装した場合、第２図に示したように、リード７と
基板１２の導体部分１３とが半田１４によって接続され
る部分は、リード７の端面であることが多い。すなわち
、溶融した半田１４は、リード７の裏面が導体部分１３
と接触しているため、殆どリード７の裏面に入り込むこ
となく、リード７の端面に這い上がるように融着する。

したがって、リード７の端面の面積が小さいと、半田１
４との接触面積が少なくなってしまう。そのため、基板
１２の導体部分１３とリード７との電気的接続が不充分
となる場合があった。

また、半田付けの状態が悪いと、表面実装の後に、基板
１２の振動、温度上昇に伴う電解コンデンサ１の内圧上
昇による封口体６の膨れ等により、リード７が半田１４
０表面から離脱してしまう虞があった・また、電解コンデンサ１から導いたり一部７は、絶縁板
１１の透孔１５を通った後、絶縁板１１の裏面に沿って
折り曲げているため、リード７の折り曲げ加工における
機械的ストレスが、電解コンデンサ１の機械的強度およ
び電気的特性等に影響してしまい、信顛性の維持が困難
になる場合があった。

更に、前記絶縁板１１と電解コンデンサ１とは、リード
７の折り曲げによって接合されているにすぎないため、
機械的強度に脆い。したがって、絶縁板１１に余分な機
械的ストレスが印加されると、絶縁板１２が電解コンデ
ンサ１から離脱する虞があった。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなく、基板への表面実装に対応する電解コンデ
ンサの提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子が収納された外装ケースの
開口部に封口体が装着され、この封口体の外表面に、半
田付は可能な金属からなる板状の端子と、少なくとも前
記端子よりも肉厚に形成された耐熱性合成樹脂の絶縁板
とからなり、端子および絶縁板の裏面がほぼ同一平面に
位置するように絶縁板の両側面に端子を配置して一体に
形成した電極板が当接しているとともに、コンデンサ素
子から導いたリードが、電極板の端子の上面もしくは側
面において溶接されていることを特徴としている。

また、前記電極板の絶縁体は、上面または側面、もしく
はこれら複数の面の一部に、コンデンサ素子から導いた
リードが嵌入する溝状の切欠きを備えていることを特徴
としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を、図面にしたがって説明する。

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図、第３図
は、実施例において使用する電極板の外観形状を示す斜
視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３と電解紙
４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納して形成
している。外装ケース５の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体６が配置される。

リード７は、電極箔３と電気的に接続しているとともに
、封口体６を貫通して封口体６の外表面から外部に突出
している。

封口体６の外表面には、第３図に示したような、電極板
９が配置される。この電極板９は、半田付は可能な金属
からなる板状の端子８と、耐熱性合成樹脂からなり少な
くとも前記端子８よりも肉厚に形成された絶縁板１０と
を一体に成形した構成からなる。

また端子８は、絶縁板１０の互いに対面する一対の両側
面に配置されて、端子８および絶縁板１０の裏面がほぼ
同一平面に位置するように形成されている。その結果、
電極板９の裏面には、略平面が形成されることになると
ともに、上面には、合成樹脂からなる絶縁板１０による
段差が連続状に形成されることになる。

更に、この電極板９は、第３図に示すように、絶縁板１
０の上面および側面の一部に、溝状の切欠き１６を備え
ている。この切欠き１６は、電解コンデンサ１から導い
たり一部７とほぼ同じ寸法の幅に形成されている。

なお、この実施例において、電極板９全体の外観形状は
、第３図に示したように、方形に形成し、その−辺の寸
法は、電解コンデンサｌの直径より僅かに長く形成した
。

電極板９は、第１図に示したように、電解コンデンサ１
の封口体６の外表面と対面するように配置されて、電極
板９の絶縁板１０の段差による突起が外装ケース５の端
面と直接に接している。また、電解コンデンサ１から導
かれたリード７は、電極板９の上面の切欠き１６に嵌合
するように折り曲げられ、電極板９の端子８の上面に導
かれる。また、電極板９の端子８と電解コンデンサｌか
ら導いたり−ド７との接続は、端子８の上面においてス
ポット溶接、超音波溶接等の手段により行われている。

〔作　用〕

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第１図に示
したように、電極板９の絶縁板１０が当接して、電解コ
ンデンサｌを支えている。また、電解コンデンサ１から
導いたリード７は、電極板９の切欠き１６に嵌合して、
この切欠き１６に沿って折り曲げれられ、電極板９の端
子８の上面において溶接されている。そのため、電解コ
ンデンサ１の自立が可能となる。

また、電極板９の裏面には、リード７と電気的に接続さ
れた端子８の裏面と、絶縁板１０の裏面とがほぼ同一平
面に位置して略平面を形成している。

そのため、この発明の実施例による電解コンデンサｌは
、基板へ表面実装することができることになる。

なお、リード７と電極板９の端子８とは、端子８の上面
において電気的に接続されているが、端子８の側面にお
いても接続することは可能である。

この場合、より確実な接続状態を実現させることができ
る。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサ素子が収納され
た外装ケースの開口部に封口体が装着され、この封口体
の外表面に、半田付は可能な金属からなる板状の端子と
、少なくとも前記端子よりも肉厚に形成された耐熱性合
成樹脂の絶縁板とからなり、端子および絶縁板の裏面が
ほぼ同一平面に位置するように絶縁板の両側面に端子を
配置して一体に形成した電極板が当接しているとともに
、コンデンサ素子から導いたリードが、電極板の端子の
上面もしくは側面において溶接されていることを特徴と
している。

また、前記電極板の絶縁体は、上面または側面、もしく
はこれら複数の面の一部に、コンデンサ素子から導いた
リードが嵌入する溝状の切欠きを備えていることを特徴
としているので、リードは、スポット溶接等の手段によ
り電極板の端子と電気的に接続されるとともに、絶縁板
の切欠きにおいて電極板を保持し、電解コンデンサの自
立を可能にする。

また、電極板の裏面には、電極板の端子および絶縁板の
裏面がほぼ同一平面に位置しており、略平面を形成して
いる。

したがって、この発明によって得られた電解コンデンサ
は、従来の構造をほとんど変更することなく、基板へ表
面実装することができる。

更に、電解コンデンサと電極板とは、リードと端子との
溶接等、およびリードと絶縁板の切欠きとの嵌合により
係留されるので、機械的ストレスに対しても強固である
。

また、前記電子部品から導いたリードと、電極板の端子
とは、−組の端子の上面において電気的に接続されてい
ることを特徴としているので、基板の配線と当接する端
子の裏面および端面ば、従来と比較して広く形成される
。したがって、この発明によって得られた電解コンデン
サを基板に実装した場合、半田が電極板の端子の側面に
這い上がるように融着し、確実な電気的接続を行うこと
ができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデンサの構造
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図である。第２図は、従来のリードレス型電子部品の構造を示す一
部断面図、第３図は、この発明の実施例において使用す
る電極板の外観形状を示す斜視図である。１・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子。３・・電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・
・封口体、７・・リード、８・・端子、９・・電極板、
１０．１１・・絶縁板、１２・・基板、１３・・導体部
分、１４・・半田、１５・・透孔、１６・・切欠き。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサ素子が収納された外装ケースの開口部
に封口体が装着され、この封口体の外表面に、半田付け
可能な金属からなる板状の端子と、少なくとも前記端子
よりも肉厚に形成された耐熱性合成樹脂の絶縁板とから
なり、端子および絶縁板の裏面がほぼ同一平面に位置す
るように絶縁板の両側面に端子を配置して一体に形成し
た電極板が当接しているとともに、コンデンサ素子から
導いたリードが、電極板の端子の上面もしくは側面にお
いて溶接されていることを特徴とする電解コンデンサ。
（２）前記電極板の絶縁体は、上面または側面、もしく
はこれら複数の面の一部に、コンデンサ素子から導いた
リードが嵌入する溝状の切欠きを備えていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電解コンデンサ。