JPH0587909U - 高周波コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】本考案は、チップコンデンサ等のチップ素子の
仮止めを排除して、組立作業を簡単にすると共に、ハン
ダ付けすべきチップ素子の構成の自由度を確保すること
により、生産効率を向上せしめ、さらにハンダ付けの信
頼性を向上せしめるようにした、高周波コイルを提供す
ることを目的とする。 【構成】コイル要素が装着されるべき基台１１と、該基
台を上下に貫通し且つ下端がピン状に突出している複数
本の端子１３，１４と、該基台上で、前記端子に電気的
に接続されるチップ素子１５と、を備えている、高周波
コイルにおいて、上記端子は、その該基台の上面から突
出している上部が、ほぼ水平方向に折曲せしめられてお
り、この水平に折曲せしめられた各端子の上部が、基台
上に載置されたチップ素子１５の各電極部に当接せしめ
られ、ハンダ付けされるように、高周波コイル１０を構
成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基台上にコイル要素と共に、チップ素子を装着することにより、小 型化した、フィルター，ＲＦ，ＩＦ，ＯＳＣ回路等の高周波コイルとして最適な 高周波コイルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような高周波コイルは、例えば、図５に示すように構成されている 。即ち、図５において、高周波コイル１は、樹脂成形されたほぼ直方体状の基台 ２上に、例えば、図示しないコイルが巻回されたドラムコア，キャップコア等が 配設され、その全体が図示しないシールドケースにより覆われることにより、構 成されている。

【０００３】 該基台２の互いに対向する縁部には、それぞれ２本の端子３，４が、それぞれ 該基台２の上面から上方に突出した状態で植設され、各端子３，４の下端は、そ れぞれ該基台２の下面から下方に突出して、ピン状に形成されており、図示しな いプリント基板等に実装する場合に、該プリント基板に設けられた孔に挿通され 、且つハンダ付けされることにより、固定されると共に、電気的に接続され得る ようになっている。

【０００４】 上記基台２の上面から突出したそれぞれ対となる端子３，４のうち、一方の端 子、図示の場合、端子３の間には、図示のように、チップ素子、例えばチップコ ンデンサ６が、配設されている。このチップコンデンサ６は、例えば該端子３の 間で基台２の上面に、接着剤を塗布することにより、仮止めされた後、該チップ コンデンサ６の電極部と各端子３の上端付近とを互いにハンダ付けすることによ り、固定されると共に、電気的に接続され得る。さらに、該端子３，４には、上 記コイル要素の巻線リード端末が巻回され、半田付け等により結線される。

【０００５】 このように構成された高周波コイル１は、プリント基板に設けられた孔に、各 端子３，４の下端を挿入し、該端子３，４をハンダ付けすることにより、上記プ リント基板上に実装され得る。これにより、リード線付きコンデンサを基台上に 載置して、そのリード線をピン端子に巻回する場合に、比較して簡単に作業が行 なわれ得ると共に、自動化することも可能になっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された従来の高周波コイル１においては、チッ プコンデンサ６の接着剤による仮止めが必要であり、組立作業が複雑となって、 面倒であると共に、コストが高くなってしまい、また端子３の間隔と、該端子３ 間に配設するチップコンデンサ６の大きさを正確に合わせる必要があり、構成の 自由度が制限されてしまい、異なるチップコンデンサに対しては、別の構成の基 台２を用意しなければならず、生産効率が低下してしまうと共に、端子３と該チ ップコンデンサ５の電極部との接触面積が比較的小さく、従ってハンダ付けの信 頼性があまり高くないという問題があった。

【０００７】 本考案は、以上の点に鑑み、チップコンデンサ等のチップ素子の仮止めを排除 して、組立作業を簡単にすると共に、ハンダ付けすべきチップ素子の構成の自由 度を確保することにより、生産効率を向上せしめ、さらにハンダ付けの信頼性を 向上させるようにした、高周波コイルを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、コイル要素が装着されるべき基台と、該基台を 上下に貫通し且つ下端がピン状に突出している複数本の端子と、該基台上に取り 付けられるコイル要素と、該基台上で、前記端子に電気的に接続されるチップ素 子と、を備えている、高周波コイルにおいて、上記端子は、その該基台の上面か ら突出している上部が、ほぼ水平方向に折曲せしめられており、この水平に折曲 せしめられた各端子の上部が、基台上に載置されたチップ素子の各電極部に当接 せしめられ、ハンダ付けされることを特徴とする、高周波コイルにより、達成さ れる。

【０００９】

【作用】

上記構成によれば、基台の上面に突出した各端子の上部が、それぞれチップ素 子の各電極部に対して、側方からまたは上方から、比較的大きな接触面積で、当 接することにより、該チップ素子を挟持し、または基台に対して押圧するので、 該チップ素子の電極部の安定性が比較的高く、該チップ素子の仮止めが不要とな り、而もハンダ付けによって確実に固定され、電気的に接続され得ることとなり 、ハンダ付けの信頼性が向上することとなる。

【００１０】 さらに、該チップ素子の電極部は、各端子により両側から挟持され、または上 方から基台に対して押圧され且つハンダ付けされることから、該チップ素子の電 極部の寸法に関して、自由度があり、種々の大きさのチップ素子が装着され得る ことにより、生産効率が向上せしめられ得ることとなる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による高周波コイルの一実施例を示している。

【００１２】 高周波コイル１０は、樹脂成形されたほぼ直方体状の基台１１上に、例えば、 図示しないコイルが巻回されたドラムコア１２等が配設され、その全体が同様に 図示しないシールドケースにより覆われることにより、構成されている。

【００１３】 該基台１１の一側（図面にて手前側）で長手方向に沿って並んで、２つの端子 挿入孔１１ａが、また他側（図面にて向こう側）で同様に長手方向に沿って並ん で、２つの端子挿入孔１１ｂが、それぞれ基台１１を上下に貫通するように、穿 設されている。

【００１４】 該基台１１の上面の中央付近には、チップ素子収容部１１ｃが形成されており 、該チップ素子収容部１１ｃは、少なくとも内部に収容されるチップ素子の電極 部が露出するように形成されている。

【００１５】 各端子挿入孔１１ａ，１１ｂのうち、端子挿入孔１１ａには、それぞれ端子１ ３及び１４が、圧入等により挿入される。ここで、各端子１３，１４は、それぞ れ図３に示すように、該基台１１の各端子挿入孔１１ａ，１１ｂ内に挿入された 後に、その基台１１から突出した上部が、折曲せしめられることにより、該基台 １１の上面にてほぼ水平に位置せしめられ、且つ上記チップ素子収容部１１ｃの 両端の電極部が露出する領域まで延びるようになっている。

【００１６】 本考案による高周波コイル１０は以上のように構成されており、高周波コイル １０は、各端子１３，１４の上部を、図３（Ａ）に示すように開いた状態にて、 チップ素子収容部１１ｃ内に、チップコンデンサ１５を収容した後、上記各端子 １３，１４を、端子挿入孔１１ａ内で回動させることにより、図３（Ｂ）に示す ように閉じて、その先端１３ａ，１４ａを、該チップコンデンサ１６の電極部に 当接せしめる。これにより、該チップコンデンサ１５の電極部１５ａ，１５ｂは 、それぞれ該端子１３，１４の先端１３ａ，１４ａによって挟持されることにな る。

【００１７】 この際、上記先端１３ａ，１４ａは、ほぼ水平に延びていることから、電極部 １５ａ，１５ｂに対する接触面積が比較的大きくなる。従って、該チップコンデ ンサ１５の安定性が比較的高くなるから、該チップコンデンサ１５の仮止めが不 要となり、而もハンダ付けによって、確実に固定され且つ電気的に接続され得る 。

【００１８】 このようにして構成された高周波コイル１０は、プリント基板に設けられた取 付孔に、各端子１３，１４の下端を挿入し、該端子１３，１４をハンダ付けする ことにより、上記プリント基板上に実装され得る。

【００１９】 図４は、本考案による高周波コイルの他の実施例における端子とチップコンデ ンサとの位置関係を示している。図４において、高周波コイル２０は、端子１３ ，１４の先端１３ａ，１４ａが、チップコンデンサ１５の各電極部１５ａ，１５ ｂに対して、上方から当接せしめられるようになっている点を除いては、図１の 実施例と同様の構成であり、該チップコンデンサ１５の各電極部１５ａ，１５ｂ は、端子１３，１４の先端１３ａ，１４ａによって、基台１１の表面に対して押 圧されることにより、安定して保持され得るようになっており、同様に、該チッ プコンデンサ１５の仮止めが不要となり、而もハンダ付けによって、確実に固定 され且つ電気的に接続され得る。

【００２０】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、チップコンデンサ等のチップ素子の仮止 めを排除して、組立作業を簡単にすると共に、ハンダ付けすべきチップ素子の構 成の自由度を確保することにより、生産効率を向上せしめ、さらにハンダ付けの 信頼性が高い、極めて優れた高周波コイルが提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による高周波コイルの一実施例を示す側
面図である。

【図２】図１の高周波コイルの基台を示す平面図であ
る。

【図３】図１の高周波コイルの端子とチップコンデンサ
の位置関係を示し、（Ａ）はハンダ付け前、及び（Ｂ）
はハンダ付け後の状態を示す斜視図である。

【図４】本考案による高周波コイルの他の実施例におけ
る端子とチップコンデンサの位置関係を示し、（Ａ）は
ハンダ付け前、及び（Ｂ）はハンダ付け後の状態を示す
斜視図である。

【図５】従来の高周波コイルの一例を示す分解斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０，２０ 高周波コイル １１ 基台 １１ａ 端子挿入孔 １１ｂ 端子挿入孔 １２ ドラムコア １３，１４ 端子 １３ａ，１４ｂ 端子の上部 １５ チップコンデンサ（チップ素子）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル要素が装着されるべき基台と、該
   基台を上下に貫通し且つ下端がピン状に突出している複
   数本の端子と、該基台上に取り付けられるコイル要素
   と、該基台上で、前記端子に電気的に接続されるチップ
   素子と、を備えている、高周波コイルにおいて、 上記端子は、その該基台の上面から突出している上部
   が、ほぼ水平方向に折曲せしめられており、この水平に
   折曲せしめられた各端子の上部が、基台上に載置された
   チップ素子の各電極部に当接せしめられ、接続されるこ
   とを特徴とする、高周波コイル。