JPS6025127Y2 - ストリツプ線路フイルタのパツケ−ジ構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はストリップ線路フィルタのパッケージ構造に
関し、特に、たとえば誘導体基板の一方主表面に全面電
極が形成されかつ他方主表面に共振電極が形成されたス
トリップ線路フィルタを収納するパッケージ構造に関す
る。

第１図はこの考案の背景となるストリップ線路フィルタ
エレメントを示す図解的斜視図である。

図において、ストリップ線路フィルタエレメント１は、
誘導体基板２の一方主表面に形成された全面電極３と、
他方主表面に形成された共振電極４１〜４５とを含む。

全面電極３の一部は誘導体基板２の一方主表面からさら
にその側表面を経て他方主表面にまで延びて延長電極３
３として形成されている。

そして、共振電極４１〜４５は、それぞれその一端がこ
の延長電極３３に共通接続されている。

すなわち、共振電極４１〜４５は、延長電極３３の一端
から平行に延びて配列されている。

このような共振電極４１〜４５は、たとえば銀などの導
電材料を用いて印刷後焼付などによって形成される。

各共振電極４１〜４５はＩＩ破長のものとして構成され
、したがってそれぞれの全面電極側端部は短絡端すなわ
ち電圧定在波が零となっている。

したがって、第１図における寸法Ａが１７４波長に相当
するように選ばれている。

なお、延長電極３３は、必ずしも他方主表面の一部にま
で延びて形成される必要はなく一方主表面と側表面にだ
け形成し、共振電極４１〜４５の各端部はその側表面に
延びた延長電極３３に接続されるようにしてもよい。

しかしながら、実際にはパターンの印刷ずれによって共
振電極４１〜４５の長さＡなどが所定値（設計値）と異
なる場合があるかもしれないので、この第１図に示すよ
うに全面電極３の一部を他方主表面にまで延びて延長電
極３３として形成した方が好ましい。

これら共振電極４１〜４５の相互間間隔は、このストリ
ップ線路フィルタ１の通過（または阻止）帯域幅を決定
する。

また、配列された共振電極４１〜４５の各配列端部の電
極すなわち４１および４５には、入出力電極として作用
する外部引出電極５１および５２が形成される。

この外部引出電極５１および５２は、共振電極４１およ
び４５の短絡端から所定間隔だけ隔てられて、全面電極
端部３１および３２と平行になるように形成されている
。

ところで、このように構成されたストリップ線路フィル
タをたとえばプリント基板などに実装するとき、簡単か
つ容易に実装し得、また安価なストリップ線路フィルタ
が要望されている。

そこで、誘電体基板の全面電極と共振電極に接続される
外部引出電極とにそれぞれ引出端子を接続し、誘電体基
板の他方主表面上にキャップをかぶせることにより、空
隙を設けて全体に絶縁性樹脂を浸漬法で付着したものや
、ストリップ線路フィルタエレメントに複数の引出端子
を設け、このエレメントの他方主表面上にキャップをか
ぶせることにより所定の空隙を形成しかつ全体をモール
ド樹脂層によって覆い、複数の引出端子をデュアルイン
ライン形状に形成したものなどを先に提案した。

いずれの場合もキャップが必要で、量産性を高めるには
、キャップの誘導体基板への固定を能率よくすることが
肝要である。

それゆえに、この考案の主たる目的は、上述の要望を満
たしうるストリップ線路フィルタのパッケージ構造を提
供することである。

この考案は、要約すれば、キャップを全面電極の少なく
とも一部にはんだなどで接着することである。

この考案の上述の目的およびその他の目的と特徴は以下
に図面を参照して行う詳細な説明から一層明らかとなろ
う。

第２図はこの考案の一実施例を説明するための図解的斜
視図であり、第３図はいま一つの実施例の側面断面図で
ある。

図において、ストリップ線路フィルタエレメント１は以
下の点を除いて第１図と同じである。

すなわち、第１図に示す全面電極端部３１および３２と
側表面に延びる延長電極３３の両端部を除去し、外部引
出電極５３および５４を側表面側に延びるように曲げて
形成したものである。

そして、外部引出電極５３および５４には、それぞれ引
出端子としての入・出力端子７および８が接続される。

また、一方主表面の全面電極３には、アース端子となる
引出端子９および１０が前記引出端子７および８と平行
でありかつ同一方向に延びるように接続される。

前記誘電体基板２の他方主表面側にはキャップ６が載置
固定される。

このキャップ６は金属またはメタライズドプラスチック
などによって一方が開口された箱形形状に形成される。

このキャップ６はエレメント１の全体に後述の樹脂層１
２を形成するとき、誘導体基板２の他方主表面上に空隙
１３を設けるためのものである。

キャップ６の一方側面には、引出端子７および８の挿通
しうる切欠６１および６２が形成される。

このキャップ６は誘導体基板２の他方主表面上に載置さ
れかつ、はんだ、ろうなど瞬間的に固化する金属接合剤
によって延長電極３３に固着される。

この場合、誘電体基板２の側表面のうち、延長電極３３
が設けられた側表面に対向する側表面を経た誘電体基板
２の他方主表面側にも全面電極３の一部を延ばして延長
電極３４を形成してこの電極３４にもキャップ６をはん
だづけしたり、さらには、キャップ６のこれら延長電極
３３．３４に対応する下端をキャップ内側または外側へ
折り曲げ、この折り曲げ部分を延長電極３３．３４や全
面電極３にはんだづけしてもよい。

たとえばソルダーペーストをキャップ６と電極３３およ
び３４間におき加熱してはんだづけする方法が能率的で
ある。

延長電極３３．３４部分のうち、誘導体基板２の側表面
にある部分のみにキャップ６″の側面内側をはんだづけ
してもよい。

次に、引出端子７ないし１０およびキャップ６が固着さ
れたエレメント１において引出端子７ないし１０を除い
て全体に樹脂層１２を形成する。

この樹脂層１２はたとえば溶剤に溶かしたエポキシ樹脂
の中にエレメント１を浸漬させて形成する。

この場合キャップ６がエレメント１に固着されていない
とこのような量産性に富む樹脂封入法は採用できないが
、仮に接着剤で固着するとなると普通は硬化に時間がか
かりまた、作業工程が増えて能率やコストの点で好まし
くない。

しかしはんだづけするとなると各電極の印刷後の焼付工
程あるいは引出端子のとりつけ工程に組み入れることが
でききわめて好都合である。

このように、本考案によると下記のような効果をもつ構
造を容易に実施にうつすことができる。

すなわち、引出端子７〜１０を同一方向に延びるように
形成しかつエレメント１の全体に樹脂層１２を形成した
ことによって、プリント基板などへの実装を容易に行う
ことができる。

また、共振電極４１〜４５を外気と遮断することができ
るので、化学的な作用によって共振電極４１〜４５が腐
食したりするのを防止することができる。

また、共振電極４１〜４５とキャップ６との間に空隙１
３を設けたことによって、キャップ６や樹脂層１２が共
振電極４１〜４５に接近することがないのでフィルタと
しての特性に悪影響を及ぼすことがない。

また、キャップ６を金属によって形成するのでシールド
効果を得ることができるという利点がある。

第４図はこの考案のいま一つの実施例に用いられるエレ
メントを示す図解的斜視図である。

この第４図は以下の点を除いて第２図に示すエレメント
１と同じである。

すなわち、第２図に示す外部引出電極５３および５４を
曲げて形成することなく共振電極４１および４５から直
交するように形成し、引出端子７および８を外部引出電
極５１および５２に接続したものである。

なお、この第４図において、引出端子７ないし１０を共
振電極４１ないし４５の延びる方向（開放端方向）に向
くように接続してもよい。

第５図はこの本考案のいま一つの実施例に用いられるエ
レメントを示す図解的斜視図である。

この第５図は以下の点を除いて前述の第１図と同じであ
る。

すなわち、第１図における全面電極端部３１および３２
と、この全面電極端部３１と３２から側表面に延びる部
分とを除去し、外部引出端子５３および３４を共振電極
４１および４５と平行でありかつ側表面側に延びるよう
に形成する。

また、全面電極３の一部が他方主表面上の共振電極４１
および４５の近傍に延びて接続電極３５および３６が形
成される。

そして、引出電極５３および５４には、入・出力端子と
なる端子７１および８１が接続され、接続電極３５およ
び３６には、アース端子となる端子９１および１０１が
それぞれ接続される。

なお、これらの端子７１，８１．９１および１０１は必
要に応じ所定の位置で下方へ折り曲げられるが、曲げて
いない場合もこの考案に含まれる。

第６図はこの考案に用いられるキャップのいま一つの例
を示す図解的斜視図である。

このキャップ６は第５図に示すエレメント１の他方主表
面上に形成された各共振電極４１〜４５を主にシールド
するためのものであって、導電性材料たとえば金属によ
ってその一方面が開口された箱形形状に形成される。

そして、一方側面と他方側面とには、エレメント１に接
続した端子７１，８１．９１および１０１がこのキャッ
プ６から突出し得るように矩形の切欠６３〜６６が形成
される。

第７図および第８図はこの考案のいま一つの実施例の組
立方法を説明するための縦断面図であり、特に第７図は
延長電極３３にキャップ６をはんだづけにした状態を示
し、第８図はキャップ６およびエレメント１を樹脂層１
１０によって覆った状態を示す。

第５図に示すエレメント１や、第６図に示すキャップ６
は、もちろん、第３図およびその変形例について前述説
明のような構造をとり得る。

つまり、第３図と同様、誘導体基板２の側表面のうち、
延長電極３３が設けられた側表面に対向する側表面を経
た誘導体基板２の他方主表面側にも全面電極３の一部を
延ばした延長電極３４を接続電極３５および３６と一体
的に設け、この延長電極３４にもキャップ６をはんだづ
けしたり、さらには、キャップ６のこれら延長電極３３
．３４に対応する下端をキャップ内側または外側へ折り
曲げ、この折り曲げ部分を延長電極３３．３４や全面電
極３にはんだづけしてもよい。

次に、第６図〜第８図を参照してこの考案のいま一つの
実施例の組立方法について説明する。

まず、キャップ６をエレメント１に装着する。

このとき、キャップ６の各側面の下部がエレメント１の
各側表面に接触するようにして側表面の全面電極３３を
キャップ６にはんだづけなどによって電気的に接続する
。

この場合、エレメント１の他方主表面とキャップ６との
間には所定の空隙１３が形成されるが、この空隙１３は
キャップ６が共振電極４１〜４５に接近して結合度にや
外部Ｑ（Ｑｅ）を小さくしたりすることのないよう、ま
た樹脂１１０が共振電極４１〜４５に付着しないように
するためである。

次に、第８図に示すように、キャップ６およびエレメン
ト１の全面電極３の全体を覆うようにしてたとえば塩化
ビニール樹脂などによって樹脂層１１０を形成する。

この樹脂層１１０は第９図に示すように断面がたとえば
六角形に形成される。

第１０図はこの考案のいま一つの実施例で用いるストリ
ップ線路フィルタエレメントを示す図解的斜視図である
。

このエレメント１は以下の点を除いて第１図と同じであ
る。

すなわち、外部引出電極５５および５６を共振電極４１
および４５と平行でありかつ全面電極端部３１および３
２に対向する側表面側に延びるように形成する。

そして、この引出電極５５および５６に入・出力端子と
なる端子７１および８１を接続し、全面電極端部３１お
よび３２にアース端子となる端子９１および１０１を接
続する。

この第１０図では、全面電極端部３１および３２に端子
９１および１０１を接続したことによって、第５図に示
したような接続電極３５および３６を設ける必要がなく
なる。

第１図に示すフィルタエレメントにもこの考案が適用で
きることはいうまでもない。

なお、上述の実施例では共振器を１７４波長とした場合
について説明したが、この考案は１７＊長の共振器を用
いるストリップ線路フィルタにも同様に実施できること
は当業者であればすぐに理解されるであろう。

さらに、帯域通過フィルタのみならず、帯域阻止フィル
タとしても利用可能なことは言うまでもない。

以上のように、この考によれば、全面電極と共振電極に
接続される外部引出電極と同一方向に延びる引出端子を
接続し、全体に絶縁性樹脂層を形成するようにしたため
、プリント基板などへの実装を簡単かつ容易に行うこと
ができ、それによって、ストリップ線路フィルタの実装
に熟練性を要することがないので作業性を向上すること
ができる構造や、たとえはプリント基板などへの実装を
極めて簡単かつ容易に行なうことができるので、従来の
ような熟練度を要することなく作業性を向上することが
でき、構成も比較的簡単なため安価なストリップ線路フ
ィルタを得ることができ、さらに従来からある自動機に
よるプリント基板などへの実装が可能になるように、ス
トリップ線路フィルタのパッケージ構造をデュアルイン
パッケージ形状に形成した構造のものに必要なキャップ
の誘電体基板への固定が能率よくかつ容易におこなえる
。

したがって実施例で述べた構造をより安価に供給するこ
とができ、この種ストリップ線路フィルタの普及に多大
の貢献をするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の背景となるストリップ線路フィルタ
エレメントの図解的斜視図である。 第２図はこの考案の一実施例の分解斜視図である。 第３図はこの考案のいま一つの実施例の側面断面図であ
る。 第４図はこの考案のいま一つの実施例に用いられるエレ
メントを示す図解的斜視図である。 第５図はこの考案のいま一つの実施例に用いられるエレ
メントを示す図解的斜視図である。 第６図はこの考案のいま一つの実施例に用いられるキャ
ップを示す図解的斜視図である。 第７図はエレメントにキャップを固着した状態を示すこ
の考案のいま一つの実施例縦断面図である。 第８図はキャップとエレメントとを樹脂層によって覆っ
た状態を示すこの考案のいま一つの実施例の縦断面図で
ある。 第９図はこの考案のいま一つの実施例の外観斜視図であ
る。 第１０図はこの考案のいま一つの実施例に用いられるエ
レメントを示す図解的斜視図である。 図において、１はストリップ線路フィルタエレメント、
２は誘電体基板、３は全面電極、４１〜４５は共振電極
、６はキャップを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体基板と、前記誘電体基板の一方主表面に形成され
   る全面電極と、該誘電体基板の他方主表面に形成される
   共振電極と、前記共振電極に接続される外部引出電極と
   を含むストリップ線路フィルタにおいて、さらに前記誘
   電体基板の他方主表面上に空隙を設けるためのキャップ
   を有し、前記全面電極の少なくとも一部に前記キャップ
   が瞬間金属接合剤で接合されたことを特徴とするストリ
   ップ線路フィルタのパッケージ構造。