JPH0582376A - 積層セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0582376A JPH0582376A JP3267106A JP26710691A JPH0582376A JP H0582376 A JPH0582376 A JP H0582376A JP 3267106 A JP3267106 A JP 3267106A JP 26710691 A JP26710691 A JP 26710691A JP H0582376 A JPH0582376 A JP H0582376A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- hole
- base film
- sheets
- pin
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- Withdrawn
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックグリーンシートを重ねて接合する
とき高い圧力をかけることができ、スルーホール部を介
して形成される導体の断線を皆無にできる積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 セラミックグリーンシート２上に、スルーホ
ールに導電ペーストが塗布され、導電パターン印刷面を
下向きにしてベースフィルムとともに重ねられたグリー
ンシート５からベースフィルムを剥離した後、スルーホ
ール径よりやや細いピン６に転写用導電ペーストを付着
させ、このピン６をフィルム剥離によって一部の導電ペ
ーストが取り去られたスルーホール部に挿入し、この付
着ペースト８をスルーホール部に転写することを繰り返
してシートを積み重ねることを特徴とする。
とき高い圧力をかけることができ、スルーホール部を介
して形成される導体の断線を皆無にできる積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 セラミックグリーンシート２上に、スルーホ
ールに導電ペーストが塗布され、導電パターン印刷面を
下向きにしてベースフィルムとともに重ねられたグリー
ンシート５からベースフィルムを剥離した後、スルーホ
ール径よりやや細いピン６に転写用導電ペーストを付着
させ、このピン６をフィルム剥離によって一部の導電ペ
ーストが取り去られたスルーホール部に挿入し、この付
着ペースト８をスルーホール部に転写することを繰り返
してシートを積み重ねることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックインダ
クタ等の電子部品、より詳しくはセラミックシート上に
形成されたスルーホール部の電気的接続が確実である積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
クタ等の電子部品、より詳しくはセラミックシート上に
形成されたスルーホール部の電気的接続が確実である積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導体パターンが印刷された積層セ
ラミックシートの各層相互の接続をスルーホールによっ
て行う、たとえば積層セラミックインダクタの製造方法
は以下に示す通りである。
ラミックシートの各層相互の接続をスルーホールによっ
て行う、たとえば積層セラミックインダクタの製造方法
は以下に示す通りである。
【０００３】まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）からなるベースフィルム上にセラミックスラリーを
塗工してセラミックグリーンシートを形成し、所定寸法
にベースフィルムとセラミックグリーンシートを一緒に
切断するとともに、所定の位置にスルーホールを形成す
る。
Ｔ）からなるベースフィルム上にセラミックスラリーを
塗工してセラミックグリーンシートを形成し、所定寸法
にベースフィルムとセラミックグリーンシートを一緒に
切断するとともに、所定の位置にスルーホールを形成す
る。
【０００４】次に、スルーホールが形成されたセラミッ
クグリーンシート上に導電ペーストを所定パターンにス
クリーン印刷すると同時に該スルーホールにも導電ペー
ストを塗布する。
クグリーンシート上に導電ペーストを所定パターンにス
クリーン印刷すると同時に該スルーホールにも導電ペー
ストを塗布する。
【０００５】図５は、このようなグリーンシートのスル
ーホール部の断面を示したもので、ベースフィルム１と
グリーンシート２とを通して設けられたスルーホール３
に内部電極となる導電ペースト４が塗布されている。
ーホール部の断面を示したもので、ベースフィルム１と
グリーンシート２とを通して設けられたスルーホール３
に内部電極となる導電ペースト４が塗布されている。
【０００６】このようなシートを所定枚数印刷する。
【０００７】セラミックグリーンシートの積層順序は、
まず導電ペーストを印刷しないセラミックグリーンシー
トをベースフィルムから剥離して数枚重ね、その上に導
電パターン印刷面を下に向けてグリーンシートを重ね、
ベースフィルムを剥離する。以後導電パターン印刷面を
下に向けて重ねては、ベースフィルムを剥離することを
繰り返して所定枚数のセラミックグリーンシートを重
ね、その上に導電ペーストを印刷しないセラミックグリ
ーンシートをベースフィルムから剥離して数枚重ねる。
まず導電ペーストを印刷しないセラミックグリーンシー
トをベースフィルムから剥離して数枚重ね、その上に導
電パターン印刷面を下に向けてグリーンシートを重ね、
ベースフィルムを剥離する。以後導電パターン印刷面を
下に向けて重ねては、ベースフィルムを剥離することを
繰り返して所定枚数のセラミックグリーンシートを重
ね、その上に導電ペーストを印刷しないセラミックグリ
ーンシートをベースフィルムから剥離して数枚重ねる。
【０００８】次いで、これらを圧着してセラミックグリ
ーンシート積層体を形成する。
ーンシート積層体を形成する。
【０００９】得られた積層体をさらにチップ素子に切
断、分離し、次いで外部電極を塗布、焼き付けて完成さ
れる。
断、分離し、次いで外部電極を塗布、焼き付けて完成さ
れる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】セラミックグリーンシ
ートを重ねる時、上下間のシートを接合するために圧力
を加えるのであるが、スルーホール部でシートの変形が
生じ、この部分の導電ペーストも変形する。この後グリ
ーンシートからベースフィルムを剥離する。この時フィ
ルムと一緒に該ペーストの一部が取り去られることがあ
る。
ートを重ねる時、上下間のシートを接合するために圧力
を加えるのであるが、スルーホール部でシートの変形が
生じ、この部分の導電ペーストも変形する。この後グリ
ーンシートからベースフィルムを剥離する。この時フィ
ルムと一緒に該ペーストの一部が取り去られることがあ
る。
【００１１】したがって、グリーンシートの厚さに対し
てスルーホールの径が小さい場合、次のシートを重ねて
圧力を加えても、スルーホール部への導電ペーストの廻
り込みが不十分で上下のシート間での導通が不確実とな
り、たとえば積層インダクタの場合、導体コイルの断線
という不都合を生ずることがある。
てスルーホールの径が小さい場合、次のシートを重ねて
圧力を加えても、スルーホール部への導電ペーストの廻
り込みが不十分で上下のシート間での導通が不確実とな
り、たとえば積層インダクタの場合、導体コイルの断線
という不都合を生ずることがある。
【００１２】一方、スルーホール部での変形を少なくし
ようとして加圧の度合を低くすると、シート間の接合力
が小さくなり上下シート層の間でズレが発生しやすい。
ようとして加圧の度合を低くすると、シート間の接合力
が小さくなり上下シート層の間でズレが発生しやすい。
【００１３】したがって、本発明の目的は、上記課題を
解決して、グリーンシートを重ねて接合するとき高い圧
力をかけることができ、しかもスルーホール部を介して
形成される導体の断線を皆無にできる積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
解決して、グリーンシートを重ねて接合するとき高い圧
力をかけることができ、しかもスルーホール部を介して
形成される導体の断線を皆無にできる積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく、セラミックグリーンシートの導体パターン
印刷面を下に向けて重ねては、ベースフィルムを剥離す
ることを繰り返して行う積層工程において、ベースフィ
ルムの剥離によってスルーホール部の導電ペーストの一
部がフィルムとともに取り去られる点に着目して改善策
の研究を進め、フィルムとともに導電ペーストが取り去
られた部分に、ピン先端に付着した導電ペーストを転写
することにより再び導電ペーストを充填するようにすれ
ば、積層セラミック電子部品のスルーホールにおける確
実な電気的接続が得られることを見出し、本発明に到達
した。
達成すべく、セラミックグリーンシートの導体パターン
印刷面を下に向けて重ねては、ベースフィルムを剥離す
ることを繰り返して行う積層工程において、ベースフィ
ルムの剥離によってスルーホール部の導電ペーストの一
部がフィルムとともに取り去られる点に着目して改善策
の研究を進め、フィルムとともに導電ペーストが取り去
られた部分に、ピン先端に付着した導電ペーストを転写
することにより再び導電ペーストを充填するようにすれ
ば、積層セラミック電子部品のスルーホールにおける確
実な電気的接続が得られることを見出し、本発明に到達
した。
【００１５】したがって本発明は、セラミックグリーン
シートの成形、所定寸法に切断されたシートへの導電ペ
ーストの塗布印刷、印刷されたシートの積み重ね、積み
重ねられた積層体の圧着、積層圧着体からチップ素子へ
の切断分離、チップ素子の脱バインダを含む焼成および
外部端子電極付加の各工程を有する積層セラミック電子
部品の製造方法において、ベースフィルム上に形成され
たセラミックグリーンシートを所定寸法に該フィルムと
ともに切断し、該フィルムとシートにわたってスルーホ
ールを穿孔し、少なくともスルーホールに導電ペースト
を塗布し、これらのシートを重ねてからベースフィルム
を剥離し、前記スルーホール径よりやや細い径のピン先
端に導電ペーストを付着させ、該ピンを前記スルーホー
ルに挿入することによって導電ペーストを転写すること
を繰り返して、セラミックグリーンシートの積層体を形
成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造
方法を提供するものである。
シートの成形、所定寸法に切断されたシートへの導電ペ
ーストの塗布印刷、印刷されたシートの積み重ね、積み
重ねられた積層体の圧着、積層圧着体からチップ素子へ
の切断分離、チップ素子の脱バインダを含む焼成および
外部端子電極付加の各工程を有する積層セラミック電子
部品の製造方法において、ベースフィルム上に形成され
たセラミックグリーンシートを所定寸法に該フィルムと
ともに切断し、該フィルムとシートにわたってスルーホ
ールを穿孔し、少なくともスルーホールに導電ペースト
を塗布し、これらのシートを重ねてからベースフィルム
を剥離し、前記スルーホール径よりやや細い径のピン先
端に導電ペーストを付着させ、該ピンを前記スルーホー
ルに挿入することによって導電ペーストを転写すること
を繰り返して、セラミックグリーンシートの積層体を形
成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造
方法を提供するものである。
【００１６】図１〜図３はいずれも本発明の一実施例の
積層工程において、スルーホール部に導電ペーストを転
写、充填する手段を示した模式断面図であって、これら
を参照して本発明の特徴を説明する。
積層工程において、スルーホール部に導電ペーストを転
写、充填する手段を示した模式断面図であって、これら
を参照して本発明の特徴を説明する。
【００１７】セラミックグリーンシート２上に、スルー
ホールに導電ペーストが塗布され導電パターン印刷面を
下向きにしてベースフィルムとともに重ねられたグリー
ンシート５からベースフィルムを剥離した後、スルーホ
ール径よりもやや細いピン６に転写用の導電ペーストを
付着させ、このピン６をフィルム剥離によって取り去ら
れたスルーホール部分３に挿入し好ましくはピンを回転
させて転写し、主としてスルーホール内壁に転写する
（図１、図２、図３参照、７はベースフィルム剥離後、
スルーホールに残っている導電ペーストである）。ま
た、スルーホール径と同等もしくはやや太い径のピンを
用いれば、スルーホール内に導電ペーストを充填するこ
とができる（図４参照）。
ホールに導電ペーストが塗布され導電パターン印刷面を
下向きにしてベースフィルムとともに重ねられたグリー
ンシート５からベースフィルムを剥離した後、スルーホ
ール径よりもやや細いピン６に転写用の導電ペーストを
付着させ、このピン６をフィルム剥離によって取り去ら
れたスルーホール部分３に挿入し好ましくはピンを回転
させて転写し、主としてスルーホール内壁に転写する
（図１、図２、図３参照、７はベースフィルム剥離後、
スルーホールに残っている導電ペーストである）。ま
た、スルーホール径と同等もしくはやや太い径のピンを
用いれば、スルーホール内に導電ペーストを充填するこ
とができる（図４参照）。
【００１８】このような手順によりセラミックシートの
積層を行い、さらに次の圧着工程やチップ化工程および
焼成工程等を経て完成品とされる。
積層を行い、さらに次の圧着工程やチップ化工程および
焼成工程等を経て完成品とされる。
【００１９】
【作用】順次積層されるセラミックグリーンシートのス
ルーホール部において、ベースフィルムの剥離の際、該
フィルムとともに導電ペーストが取り去られた部分に再
び導電ペーストを塗布または充填することができる。
ルーホール部において、ベースフィルムの剥離の際、該
フィルムとともに導電ペーストが取り去られた部分に再
び導電ペーストを塗布または充填することができる。
【００２０】
【実施例】本発明の方法に従って以下のような機能を有
する装置を用意して、スルーホール部への導電ペースト
の充填ならびにシートの積み重ねを行って積層セラミッ
ク電子部品を試作した。
する装置を用意して、スルーホール部への導電ペースト
の充填ならびにシートの積み重ねを行って積層セラミッ
ク電子部品を試作した。
【００２１】（１）導電ペーストをレベリングさせる機
能と、レベリングした該ペーストをピンに付着させ、そ
のピンを位置決めしたセラミックグリーンシート積層体
のスルーホール部へ挿入する機能をもつ装置を用意し
た。 （２）さらにこの装置には、セラミックグリーンシート
を積層し、かつ積層したシートからベースフィルムを剥
離する機能をもたせた。 （３）上記（１）、（２）の機能を使用して、セラミッ
クグリーンシートがベースフィルムと共に積層され、そ
の後ベースフィルムが剥離された状態のスルーホールへ
ピンを多数保持した転写ヘッドがピン先端に導電ペース
トを付着させたピンを一括挿入し、ピンを引き上げるこ
とによって該ペーストの充填を行った。 （４）上記のようなペーストの充填を積層される各グリ
ーンシートについて行い、セラミックグリーンシート積
層体を製造した。
能と、レベリングした該ペーストをピンに付着させ、そ
のピンを位置決めしたセラミックグリーンシート積層体
のスルーホール部へ挿入する機能をもつ装置を用意し
た。 （２）さらにこの装置には、セラミックグリーンシート
を積層し、かつ積層したシートからベースフィルムを剥
離する機能をもたせた。 （３）上記（１）、（２）の機能を使用して、セラミッ
クグリーンシートがベースフィルムと共に積層され、そ
の後ベースフィルムが剥離された状態のスルーホールへ
ピンを多数保持した転写ヘッドがピン先端に導電ペース
トを付着させたピンを一括挿入し、ピンを引き上げるこ
とによって該ペーストの充填を行った。 （４）上記のようなペーストの充填を積層される各グリ
ーンシートについて行い、セラミックグリーンシート積
層体を製造した。
【００２２】以下、積層体の圧着、圧着体からのチップ
素子への切断分離、チップ素子の焼成および外部端子の
付加など従来の製造方法に従って製造された完成品にお
いては、スルーホールを介した導通が確実であり、また
上下シート間のズレの発生も見られなかった。
素子への切断分離、チップ素子の焼成および外部端子の
付加など従来の製造方法に従って製造された完成品にお
いては、スルーホールを介した導通が確実であり、また
上下シート間のズレの発生も見られなかった。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、極薄のセラミックグリーンシートを積層した電子
部品のスルーホールに確実にスルーホール導体を設ける
ことができるので、スルーホールを介した導体の断線を
皆無にすることができる。
れば、極薄のセラミックグリーンシートを積層した電子
部品のスルーホールに確実にスルーホール導体を設ける
ことができるので、スルーホールを介した導体の断線を
皆無にすることができる。
【図１】本発明の一実施例において、先端部に導電ペー
ストを付着させたピンをスルーホール部に挿入しようと
する状態を示すスルーホール部の模式断面図である。
ストを付着させたピンをスルーホール部に挿入しようと
する状態を示すスルーホール部の模式断面図である。
【図２】図１の状態のピンを降下させ、スルーホール部
にピンを挿入した状態を示すスルーホール部の模式断面
図である。
にピンを挿入した状態を示すスルーホール部の模式断面
図である。
【図３】ピンを引き上げた後のスルーホール部の模式断
面図である。
面図である。
【図４】ピンを引き上げた後のスルーホール部に導電ペ
ーストが充填された状態を示す模式断面図である。
ーストが充填された状態を示す模式断面図である。
【図５】従来の積層セラミック電子部品の製造方法にお
いて、内部電極あるいは導体コイルとなる導体ペースト
が塗布された状態のスルーホール部の模式断面図であ
る。
いて、内部電極あるいは導体コイルとなる導体ペースト
が塗布された状態のスルーホール部の模式断面図であ
る。
１ ベースフィルム ２ グリーンシート ３ スルーホール ４ 導電ペースト ５ 重ねられたグリーンシート ６ ピン ７ ベースフィルム剥離後の導電ペースト ８ ピンにより転写、挿入される導電ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に形成されたセラミッ
クグリーンシートをベースフィルムごと所定寸法に切断
し、該フィルムとシートにわたってスルーホールを穿孔
し、少なくともスルーホールに導電ペーストを塗布し、
これらのシートをシート同士が接するように重ねてから
ベースフィルムを剥離することを繰り返す工程を含む積
層セラミック電子部品の製造方法において、ベースフィ
ルムを除去されたシートの上に次のシートを積層する前
に、ピン先端に導電ペーストを付着させ、該ピンでスル
ーホールに導電ペーストを転写する工程を設けたことを
特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267106A JPH0582376A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267106A JPH0582376A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582376A true JPH0582376A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17440151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3267106A Withdrawn JPH0582376A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011192602A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 固体発光装置および照明装置 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP3267106A patent/JPH0582376A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011192602A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 固体発光装置および照明装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |