JPH06283365A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06283365A JPH06283365A JP9207693A JP9207693A JPH06283365A JP H06283365 A JPH06283365 A JP H06283365A JP 9207693 A JP9207693 A JP 9207693A JP 9207693 A JP9207693 A JP 9207693A JP H06283365 A JPH06283365 A JP H06283365A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- green sheet
- conductor pattern
- conductor
- ceramic green
- Prior art date
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層ずれのない、インダクタンス値のばらつ
きの少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
ること。 【構成】 積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、印刷された導体パターンの上を覆う状態のグリーン
シートのスルホール形成部分のグリーンシートのみをレ
ーザー照射等の手段で除去してスルホールを形成し、こ
れによりスルホール底面に露出した下位の導体とその位
置に一部が重ねられた上位の導体とを圧着することによ
り、スルホール部分に導電ペーストが局部的に厚く塗布
されることなく電気的接続が行われ、積層ずれのない、
インダクタンス値のばらつきの少ない積層セラミック電
子部品が得られる。
きの少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
ること。 【構成】 積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、印刷された導体パターンの上を覆う状態のグリーン
シートのスルホール形成部分のグリーンシートのみをレ
ーザー照射等の手段で除去してスルホールを形成し、こ
れによりスルホール底面に露出した下位の導体とその位
置に一部が重ねられた上位の導体とを圧着することによ
り、スルホール部分に導電ペーストが局部的に厚く塗布
されることなく電気的接続が行われ、積層ずれのない、
インダクタンス値のばらつきの少ない積層セラミック電
子部品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックグリーンシ
ート上に導体パターンを形成し、スルホール接続するこ
とによって素子を内設する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
ート上に導体パターンを形成し、スルホール接続するこ
とによって素子を内設する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックインダクタ、あるいは多
層配線回路基板等のように、セラミックグリーンシート
上に導体パターンを形成し、これを積層圧着して一体と
成し、スルホール導体で接続することによって素子を内
設する積層セラミック技術は高い技術レベルに達し、広
く電子部品に利用されている。
層配線回路基板等のように、セラミックグリーンシート
上に導体パターンを形成し、これを積層圧着して一体と
成し、スルホール導体で接続することによって素子を内
設する積層セラミック技術は高い技術レベルに達し、広
く電子部品に利用されている。
【０００３】電子部品が小型化され、セラミックグリー
ンシートの厚みが薄くなり、焼き上がり十数μｍの厚み
まで可能になった。これらの積層部品を製造するには、
大きめのグリーンシートに数百個分から数千個分のパタ
ーンを形成し、これらのグリーンシートを複数枚積層、
圧着した後、切断して個々の部品に分割、焼成し、さら
に積層体の端面に外部電極を形成するのが一般的であ
る。
ンシートの厚みが薄くなり、焼き上がり十数μｍの厚み
まで可能になった。これらの積層部品を製造するには、
大きめのグリーンシートに数百個分から数千個分のパタ
ーンを形成し、これらのグリーンシートを複数枚積層、
圧着した後、切断して個々の部品に分割、焼成し、さら
に積層体の端面に外部電極を形成するのが一般的であ
る。
【０００４】抵抗値や許容電流等の電気特性を考慮する
と、グリーンシート上にスクリーン印刷法によって印刷
される導体の印刷膜厚を薄くすることには限界があり、
通常十数μｍ程度の厚さが保たれる。従って、グリーン
シートの厚みと導体ペーストの厚みがほぼ同等となる。
と、グリーンシート上にスクリーン印刷法によって印刷
される導体の印刷膜厚を薄くすることには限界があり、
通常十数μｍ程度の厚さが保たれる。従って、グリーン
シートの厚みと導体ペーストの厚みがほぼ同等となる。
【０００５】このような背景の下では、図３に示すよう
に、セラミックグリーンシート１にスルホールを形成
し、スクリーン印刷法によって導体パターン２を印刷す
る際にスルホール３に導電ペーストを充填すると、導電
ペーストはスルホールの両端部、すなわちグリーンシー
トの表裏面に付着して、その部分の厚みは局部的に厚く
なる。
に、セラミックグリーンシート１にスルホールを形成
し、スクリーン印刷法によって導体パターン２を印刷す
る際にスルホール３に導電ペーストを充填すると、導電
ペーストはスルホールの両端部、すなわちグリーンシー
トの表裏面に付着して、その部分の厚みは局部的に厚く
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなグリーンシ
ートを積層して圧力を加えると、まず最も厚いスルホー
ル導体部分に圧力が集中し、導体部分の重なり部分が変
形しつつ、それ以外の部分が順次圧着されて行く。この
ように、圧力が一様に加わるのではなく、応力の高い部
分から低い部分へ順次移行する間に、内部歪みが生じて
積層ずれを生ずる。積層ずれはグリーンシートの中央部
分と周辺部分とでは、それぞれの場所で異なり、その異
なりの程度が外観上判別できないので、所定間隔で切断
すると、本来露出してはならない導体部分が露出した
り、導体部分が偏った位置にずれたり、インダクタンス
値のばらつきが大きくなる等の不都合を生ずるという課
題があった。
ートを積層して圧力を加えると、まず最も厚いスルホー
ル導体部分に圧力が集中し、導体部分の重なり部分が変
形しつつ、それ以外の部分が順次圧着されて行く。この
ように、圧力が一様に加わるのではなく、応力の高い部
分から低い部分へ順次移行する間に、内部歪みが生じて
積層ずれを生ずる。積層ずれはグリーンシートの中央部
分と周辺部分とでは、それぞれの場所で異なり、その異
なりの程度が外観上判別できないので、所定間隔で切断
すると、本来露出してはならない導体部分が露出した
り、導体部分が偏った位置にずれたり、インダクタンス
値のばらつきが大きくなる等の不都合を生ずるという課
題があった。
【０００７】本発明の目的は、上記課題を解消すること
のできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
のできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】課題を解決するための手
段は、第１に、セラミックグリーンシートに導体パター
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシー
トの一方の主面に導体パターンを形成した第２のグリー
ンシートをそのパターン形成主面を、前記第１のセラミ
ックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第
２のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パター
ンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホ
ール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを
含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法であり、第２に、セラミックグリーンシートに導体パ
ターンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成すること
によって積層セラミック電子部品を製造する方法におい
て、導体パターンが形成されていない第１のセラミック
グリーンシートを積層する工程と、積層された第１のセ
ラミックグリーンシートの主面に導体パターンを形成す
る工程と、前記導体パターンが形成されたグリーンシー
トの上に再び導体パターンが形成されていない第１のセ
ラミックグリーンシートを積層する工程と、当該第１の
セラミックグリーンシートの所定の位置にスルホールを
形成して、該スルホール底部に導体パターンの一部分が
露出するようにする工程と、スルホールが形成されたグ
リーンシートの上に、前記スルホールにかかる導体パタ
ーンを形成する工程とを含むことを特徴とする積層セラ
ミック電子部品の製造方法、第３に、前記スルホールの
形成をレーザー照射によって行うことを特徴とする上記
第１および第２の方法である。
段は、第１に、セラミックグリーンシートに導体パター
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシー
トの一方の主面に導体パターンを形成した第２のグリー
ンシートをそのパターン形成主面を、前記第１のセラミ
ックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第
２のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パター
ンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホ
ール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを
含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法であり、第２に、セラミックグリーンシートに導体パ
ターンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成すること
によって積層セラミック電子部品を製造する方法におい
て、導体パターンが形成されていない第１のセラミック
グリーンシートを積層する工程と、積層された第１のセ
ラミックグリーンシートの主面に導体パターンを形成す
る工程と、前記導体パターンが形成されたグリーンシー
トの上に再び導体パターンが形成されていない第１のセ
ラミックグリーンシートを積層する工程と、当該第１の
セラミックグリーンシートの所定の位置にスルホールを
形成して、該スルホール底部に導体パターンの一部分が
露出するようにする工程と、スルホールが形成されたグ
リーンシートの上に、前記スルホールにかかる導体パタ
ーンを形成する工程とを含むことを特徴とする積層セラ
ミック電子部品の製造方法、第３に、前記スルホールの
形成をレーザー照射によって行うことを特徴とする上記
第１および第２の方法である。
【０００９】
【作用】上記第１の方法（図１）においては、積層され
た第１のセラミックグリーンシート（導体パターンが形
成されていないシート）１の最上層のシートの上に、第
２のセラミックグリーンシート（導体パターンを形成し
たセラミックグリーンシート）２を、導体パターンを形
成した面を下側にして積層し、該第２のセラミックグリ
ーンシートの上側の面、すなわち導体パターンが形成さ
れていない側の面からセラミックを除去してスルホール
３を穿孔し、スルホール底面に導体パターンを露出さ
せ、その上に再び導体パターンを形成した第２のセラミ
ックグリーンシートの導体パターン側を下にして重ねて
圧着し、同様のことを繰り返して積層体を形成する方法
であり、グリーンシートが薄く、導電体の膜厚がグリー
ンシートの厚みと同等であるので、圧着することによっ
て導電体が変形しスルホール内を埋めスルホール接続が
できる。
た第１のセラミックグリーンシート（導体パターンが形
成されていないシート）１の最上層のシートの上に、第
２のセラミックグリーンシート（導体パターンを形成し
たセラミックグリーンシート）２を、導体パターンを形
成した面を下側にして積層し、該第２のセラミックグリ
ーンシートの上側の面、すなわち導体パターンが形成さ
れていない側の面からセラミックを除去してスルホール
３を穿孔し、スルホール底面に導体パターンを露出さ
せ、その上に再び導体パターンを形成した第２のセラミ
ックグリーンシートの導体パターン側を下にして重ねて
圧着し、同様のことを繰り返して積層体を形成する方法
であり、グリーンシートが薄く、導電体の膜厚がグリー
ンシートの厚みと同等であるので、圧着することによっ
て導電体が変形しスルホール内を埋めスルホール接続が
できる。
【００１０】第２の方法（図２）においては、第１のセ
ラミックグリーンシート（導体パターンが形成されてい
ないシート）１が数枚積層されたものの最上部のシート
の表面に導体パターンが印刷され、その上に積層された
第１のグリーンシートにスルホールが形成され、その下
の導体パターン２の一部をスルホール底部に露出させた
状態で、導体パターンが印刷されるのでスルホール接続
が確実に行われる。スルホール接続部分については、ス
ルホールの底面はすでに導体で形成されており、かつ該
導体がスルホールの底面を平板で塞いだ状態にあるので
印刷によってスルホールの周辺が特に厚くなることはな
い。
ラミックグリーンシート（導体パターンが形成されてい
ないシート）１が数枚積層されたものの最上部のシート
の表面に導体パターンが印刷され、その上に積層された
第１のグリーンシートにスルホールが形成され、その下
の導体パターン２の一部をスルホール底部に露出させた
状態で、導体パターンが印刷されるのでスルホール接続
が確実に行われる。スルホール接続部分については、ス
ルホールの底面はすでに導体で形成されており、かつ該
導体がスルホールの底面を平板で塞いだ状態にあるので
印刷によってスルホールの周辺が特に厚くなることはな
い。
【００１１】本発明は、セラミックグリーンシートの裏
面に存する導体を残して、その上のスルホール対応部の
セラミックグリーンシートのみを除去してスルホールを
形成することにより、スルホール底部の導体と、該スル
ホールを持つセラミックグリーンシート上にスルホール
にかかるように印刷された導体とを圧着することにより
電気的に接続させるものであるから、本発明の方法によ
って、局部的にスルホールの周辺を厚くすることなしに
スルホール接続を行うことができる。
面に存する導体を残して、その上のスルホール対応部の
セラミックグリーンシートのみを除去してスルホールを
形成することにより、スルホール底部の導体と、該スル
ホールを持つセラミックグリーンシート上にスルホール
にかかるように印刷された導体とを圧着することにより
電気的に接続させるものであるから、本発明の方法によ
って、局部的にスルホールの周辺を厚くすることなしに
スルホール接続を行うことができる。
【００１２】
【実施例１】ＮｉーＣｕーＺｎフェライト原料粉末に、
有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を加えて混練したス
ラリーから、厚み２０μｍのフェライト磁性体のグリー
ンシートを形成し、１００ｍｍ角の大きさに切断した第
１のグリーンシートを用意した。該シートの大きさは、
焼き上がり寸法、１．６ｍｍｘ０．８ｍｍの積層インダ
クタが、３２８０個形成される大きさである。
有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を加えて混練したス
ラリーから、厚み２０μｍのフェライト磁性体のグリー
ンシートを形成し、１００ｍｍ角の大きさに切断した第
１のグリーンシートを用意した。該シートの大きさは、
焼き上がり寸法、１．６ｍｍｘ０．８ｍｍの積層インダ
クタが、３２８０個形成される大きさである。
【００１３】これとは別にＡｇ粉を主成分とするＡｇ導
電ペーストを用意した。
電ペーストを用意した。
【００１４】まず前記第１のグリーンシートを４層重ね
てダミーシートを形成した。
てダミーシートを形成した。
【００１５】次に、第１のグリーンシートに、所定の間
隔でそれぞれ異なるコの字状コイル導体パターン２1 、
２2 、２3 ・・・を２０μｍの厚みにスクリーン印刷し
た第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを用意し
た。
隔でそれぞれ異なるコの字状コイル導体パターン２1 、
２2 、２3 ・・・を２０μｍの厚みにスクリーン印刷し
た第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを用意し
た。
【００１６】第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシート
は順次積層することにより、スルホール接続して周回
し、コイル導体を形成するようなパターンがそれぞれ印
刷されたグリーンシートである。
は順次積層することにより、スルホール接続して周回
し、コイル導体を形成するようなパターンがそれぞれ印
刷されたグリーンシートである。
【００１７】前記ダミーシート上に、第２1 のグリーン
シートを、その導体パターンが印刷された面を下にして
重ねて圧力を加えてグリーンシート同士を付着した。次
いで導体パターンが印刷されていない面側から前記第２
1 の導体パターンの端部の位置に、スポット径２００μ
ｍのレーザーを照射して、グリーンシートの一部を除去
することによりグリーンシートにスルホールを形成し
た。
シートを、その導体パターンが印刷された面を下にして
重ねて圧力を加えてグリーンシート同士を付着した。次
いで導体パターンが印刷されていない面側から前記第２
1 の導体パターンの端部の位置に、スポット径２００μ
ｍのレーザーを照射して、グリーンシートの一部を除去
することによりグリーンシートにスルホールを形成し
た。
【００１８】この結果、スルホールの底に前記第２1 の
導体パターンの端部が露出した。
導体パターンの端部が露出した。
【００１９】次いで第２2 、２3 ・・・グリーンシート
を順次重ねては前記同様にスルホールを形成することと
圧力を加えてグリーンシート同士を付着させることとを
繰り返し、コイル導体を接続した。最後に、その上にダ
ミーシートを積層して圧着した後、積層インダクタを個
別に分割し、加熱による脱バインダ処理、焼成処理およ
び外部端子形成処理を経て積層インダクタを構成した。
を順次重ねては前記同様にスルホールを形成することと
圧力を加えてグリーンシート同士を付着させることとを
繰り返し、コイル導体を接続した。最後に、その上にダ
ミーシートを積層して圧着した後、積層インダクタを個
別に分割し、加熱による脱バインダ処理、焼成処理およ
び外部端子形成処理を経て積層インダクタを構成した。
【００２０】本実施例によって形成された積層インダク
タを無作為に１００個抜き取り、インダクタンス値
（Ｌ）を測定した後、積層インダクタを切断してコイル
導体の偏りが３０μｍを越えるものを積層ずれが生じて
いるものとし、その数を数えた。インダクタンス値
（Ｌ）のばらつきは±１３％であり、積層ずれが生じて
いると認められたものは皆無であった。
タを無作為に１００個抜き取り、インダクタンス値
（Ｌ）を測定した後、積層インダクタを切断してコイル
導体の偏りが３０μｍを越えるものを積層ずれが生じて
いるものとし、その数を数えた。インダクタンス値
（Ｌ）のばらつきは±１３％であり、積層ずれが生じて
いると認められたものは皆無であった。
【００２１】
【実施例２】前記実施例１において、ダミーシート上に
第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを、導体パタ
ーンを下にして重ねてグリーンシートにスルホールを形
成する方法に代えて、ダミーシート上に第２1 の導体パ
ターンを印刷し、その上に第１のグリーンシートを重ね
てから、第２1 の導体パターンの端部と重なる位置にレ
ーザーを照射して、グリーンシートにスルホールを形成
し、該スルホールにかかるように導体パターンを印刷す
ることを繰り返したこと以外は、実施例１と同様に行っ
た結果、インダクタンス値（Ｌ）のばらつきは±１０％
であり、積層ずれを生じていると認められたものは皆無
であった。
第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを、導体パタ
ーンを下にして重ねてグリーンシートにスルホールを形
成する方法に代えて、ダミーシート上に第２1 の導体パ
ターンを印刷し、その上に第１のグリーンシートを重ね
てから、第２1 の導体パターンの端部と重なる位置にレ
ーザーを照射して、グリーンシートにスルホールを形成
し、該スルホールにかかるように導体パターンを印刷す
ることを繰り返したこと以外は、実施例１と同様に行っ
た結果、インダクタンス値（Ｌ）のばらつきは±１０％
であり、積層ずれを生じていると認められたものは皆無
であった。
【００２２】
【比較例】実施例１において、積層した後にスルホール
を形成することに代えて、従来の方法に従いスルホール
を形成したグリーンシートに導体パターンを印刷し、積
層圧着したこと以外は実施例１と同様に行った結果、イ
ンダクタンス（Ｌ）のばらつきは±２０％であり、積層
ずれが生じていると認められたものは、１０％あった。
を形成することに代えて、従来の方法に従いスルホール
を形成したグリーンシートに導体パターンを印刷し、積
層圧着したこと以外は実施例１と同様に行った結果、イ
ンダクタンス（Ｌ）のばらつきは±２０％であり、積層
ずれが生じていると認められたものは、１０％あった。
【００２３】前記実施例では、スルホールの形成は、レ
ーザー加工によって行われたが、スルホール形成の手段
はレーザー加工法に限定されるものではなく、スルーホ
ール底面に露出する導電体を残してその上部のグリーン
シート部分のみ除去してスルホール形成することの出来
る手段であれば何でもよい。たとえばエンドミルによる
機械的加工、サンドブラスト法または水やガス等の流体
の高圧噴射によってもスルホールを加工することができ
る。
ーザー加工によって行われたが、スルホール形成の手段
はレーザー加工法に限定されるものではなく、スルーホ
ール底面に露出する導電体を残してその上部のグリーン
シート部分のみ除去してスルホール形成することの出来
る手段であれば何でもよい。たとえばエンドミルによる
機械的加工、サンドブラスト法または水やガス等の流体
の高圧噴射によってもスルホールを加工することができ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、印刷された導体パター
ンの上をグリーンシートで覆った状態で、グリーンシー
トのスルホール形成部分のみを除去してスルホールが形
成され、これにより露出されたスルホール底部の導体が
その位置に重ねられた導体に圧着されることにより電気
的に接続されるので、スルホール部分に導電ペーストが
厚く塗布されることなく接続される。したがって積層・
圧着時に局部的に圧力が集中することがないので、圧力
が均一に加えられ、積層ずれが生じないと言う効果と、
インダクタンスのばらつきが少なくなるので歩留まりと
信頼性が向上すると言う効果がある。
ンの上をグリーンシートで覆った状態で、グリーンシー
トのスルホール形成部分のみを除去してスルホールが形
成され、これにより露出されたスルホール底部の導体が
その位置に重ねられた導体に圧着されることにより電気
的に接続されるので、スルホール部分に導電ペーストが
厚く塗布されることなく接続される。したがって積層・
圧着時に局部的に圧力が集中することがないので、圧力
が均一に加えられ、積層ずれが生じないと言う効果と、
インダクタンスのばらつきが少なくなるので歩留まりと
信頼性が向上すると言う効果がある。
【図１】本発明の好ましい１実施態様である実施例１の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２】本発明の別の好ましい１実施態様である実施例
２の工程を示す図である。
２の工程を示す図である。
【図３】従来のスルホール接続積層体の製造工程を示す
図である。
図である。
１ セラミックグリーンシート ２ 導体パターン ３ スルホール
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートに導体パター
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシー
トの一方の主面に導体パターンを形成した第２のグリー
ンシートをそのパターン形成主面を、前記第１のセラミ
ックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第
２のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パター
ンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホ
ール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを
含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 セラミックグリーンシートに導体パター
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、積層された第１のセラミ
ックグリーンシートの主面に導体パターンを形成する工
程と、前記導体パターンが形成されたグリーンシートの
上に再び導体パターンが形成されていない第１のセラミ
ックグリーンシートを積層する工程と、当該第１のセラ
ミックグリーンシートの所定の位置にスルホールを形成
して、該スルホール底部に導体パターンの一部分が露出
するようにする工程と、スルホールが形成されたグリー
ンシートの上に、前記スルホールにかかる導体パターン
を形成する工程とを含むことを特徴とする積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記スルホールの形成をレーザー照射に
よって行うことを特徴とする請求項１または２記載の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207693A JPH06283365A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207693A JPH06283365A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283365A true JPH06283365A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14044367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9207693A Pending JPH06283365A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283365A (ja) |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP9207693A patent/JPH06283365A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000201 |