JPH0677075A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0677075A JPH0677075A JP25062992A JP25062992A JPH0677075A JP H0677075 A JPH0677075 A JP H0677075A JP 25062992 A JP25062992 A JP 25062992A JP 25062992 A JP25062992 A JP 25062992A JP H0677075 A JPH0677075 A JP H0677075A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- release film
- green sheet
- hole
- sheet
- Prior art date
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール付グリーンシートの積層と、剥
離フィルムからの転写により、積層セラミック電子部品
の製造工程において積層体を形成する際、スルーホール
部での導体接続が確実で、断線を生じない製造方法の提
供。 【構成】 金属性の対向する上下一対の平板により、ス
ルーホールを設けたセラミックグリーンシート１と導体
パターン４が印刷された剥離フィルム６を挟み、プレス
圧着して導体パターンの転写を行う際、剥離フィルム６
上にラバーなどの弾性シート９を載置するか、あるいは
平板のうち上部平板又は上面金型７の主面に該弾性シー
トを張りつけて行うことを特徴とする。
離フィルムからの転写により、積層セラミック電子部品
の製造工程において積層体を形成する際、スルーホール
部での導体接続が確実で、断線を生じない製造方法の提
供。 【構成】 金属性の対向する上下一対の平板により、ス
ルーホールを設けたセラミックグリーンシート１と導体
パターン４が印刷された剥離フィルム６を挟み、プレス
圧着して導体パターンの転写を行う際、剥離フィルム６
上にラバーなどの弾性シート９を載置するか、あるいは
平板のうち上部平板又は上面金型７の主面に該弾性シー
トを張りつけて行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
等の積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
等の積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】スルーホールを設けたセラミックグリーン
シートの積層と剥離フィルムからの導体パターンの転写
により積層チップインダクタを作成する技術がある。
シートの積層と剥離フィルムからの導体パターンの転写
により積層チップインダクタを作成する技術がある。
【０００３】すなわち、図３（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、複数のセラミックグリーンシートからなるカバーシ
ート２上に、所定位置にスルーホール３を設けたスルー
ホール付グリーンシート５を置き（同図ａ）、前もって
導体パターン４を印刷しておいた透明な剥離フィルム６
の印刷面を下に向けて乗せ（同図ｂ）、上下から金属性
の対向する一対の平板で加圧、圧着した後、該フィルム
６を剥離して、スルーホール付グリーンシート５に導体
パターン４を転写する方法である（同図ｃ）。
に、複数のセラミックグリーンシートからなるカバーシ
ート２上に、所定位置にスルーホール３を設けたスルー
ホール付グリーンシート５を置き（同図ａ）、前もって
導体パターン４を印刷しておいた透明な剥離フィルム６
の印刷面を下に向けて乗せ（同図ｂ）、上下から金属性
の対向する一対の平板で加圧、圧着した後、該フィルム
６を剥離して、スルーホール付グリーンシート５に導体
パターン４を転写する方法である（同図ｃ）。
【０００４】さらに、上記転写法による積層チップイン
ダクタの積層工程を図４を参照して説明すると以下の通
りである。
ダクタの積層工程を図４を参照して説明すると以下の通
りである。
【０００５】複数のセラミックグリーンシートからなる
カバーシート２（同図ａ）の最上層にコイル導体引出し
口を有する導体パターン４を転写法により転写し（同図
ｂ）、次いでスルーホール付グリーンシート５を置き
（同図ｃ）、次の導体パターン４を転写する（同図
ｄ）。
カバーシート２（同図ａ）の最上層にコイル導体引出し
口を有する導体パターン４を転写法により転写し（同図
ｂ）、次いでスルーホール付グリーンシート５を置き
（同図ｃ）、次の導体パターン４を転写する（同図
ｄ）。
【０００６】次いで同様にスルーホール付グリーンシー
ト５を置き（同図ｅ）、これに次の導体パターン４を転
写する（同図ｆ）。
ト５を置き（同図ｅ）、これに次の導体パターン４を転
写する（同図ｆ）。
【０００７】このようにして、同図ｇ、ｈに見られるよ
うに、スルーホール付グリーンシートと導体パターンの
転写を繰り返して、所望の導体コイルが形成されるよう
に積層し、最後に、もう一方のコイル導体引出し口を有
する導体パターン４を転写した後（同図ｉ）、再び複数
のセラミックグリーンシートからなるカバーシート２を
積層して積層体を形成する（同図ｊ）。
うに、スルーホール付グリーンシートと導体パターンの
転写を繰り返して、所望の導体コイルが形成されるよう
に積層し、最後に、もう一方のコイル導体引出し口を有
する導体パターン４を転写した後（同図ｉ）、再び複数
のセラミックグリーンシートからなるカバーシート２を
積層して積層体を形成する（同図ｊ）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、転写法
による従来のスルーホール部における導体パターンの接
続は、図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、セラミックグ
リーンシート１に導体パターン４を転写し（同図ａ）、
この上にスルーホール３を有するグリーンシート５を乗
せ（同図ｂ及びｃ）、剥離フィルム６に印刷された導体
パターン４をプレスして転写する際、金属性の対向する
一対の平板で該グリーンシートと剥離フィルムとを挟ん
で圧着することにより行われる。
による従来のスルーホール部における導体パターンの接
続は、図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、セラミックグ
リーンシート１に導体パターン４を転写し（同図ａ）、
この上にスルーホール３を有するグリーンシート５を乗
せ（同図ｂ及びｃ）、剥離フィルム６に印刷された導体
パターン４をプレスして転写する際、金属性の対向する
一対の平板で該グリーンシートと剥離フィルムとを挟ん
で圧着することにより行われる。
【０００９】圧着によってスルーホール以外の導体パタ
ーンはセラミックグリーンシートに一様に加圧される
が、スルーホール部分は当該グリーンシートが欠如し、
空洞を形成し、近傍のグリーンシート面と段差を生じて
いるので、強い力で加圧しないとスルーホール内導体が
下層のグリーンシートに接触しない。
ーンはセラミックグリーンシートに一様に加圧される
が、スルーホール部分は当該グリーンシートが欠如し、
空洞を形成し、近傍のグリーンシート面と段差を生じて
いるので、強い力で加圧しないとスルーホール内導体が
下層のグリーンシートに接触しない。
【００１０】すなわち、同図（ｄ）及び（ｅ）に見られ
るように、スルーホール部分は他の導体部分よりも小さ
い圧力を受けるようになり、スルーホール部分の密着性
が得られず、剥離フィルム６を剥離する時に、スルーホ
ール導体部分が剥離フィルムに付いたまま剥離され、一
方他の導体部分はグリーンシートと密着しているので、
導体パターンが切れるという課題があった。
るように、スルーホール部分は他の導体部分よりも小さ
い圧力を受けるようになり、スルーホール部分の密着性
が得られず、剥離フィルム６を剥離する時に、スルーホ
ール導体部分が剥離フィルムに付いたまま剥離され、一
方他の導体部分はグリーンシートと密着しているので、
導体パターンが切れるという課題があった。
【００１１】そこで本発明の目的はスルーホール付グリ
ーンシートの積層と、剥離フィルムからの導体パターン
の転写により積層セラミック電子部品の製造工程におい
て積層体を形成する際、スルーホール部での導体接続が
確実で断線を生じない積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することにある。
ーンシートの積層と、剥離フィルムからの導体パターン
の転写により積層セラミック電子部品の製造工程におい
て積層体を形成する際、スルーホール部での導体接続が
確実で断線を生じない積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく研究の結果、スルーホール部分は他の導体部
分よりも圧力を受けにくく、密着強度が得られないこと
に鑑み、圧力がかかりにくいスルーホール部にも均一な
圧力を作用させるために、導体パターン転写の際に、剥
離フィルム上に弾性シートを設けて、圧力の均一性を計
り、該スルーホール部分にも同様な圧力を与えるように
すれば、上記課題が解決されることを見出し本発明に到
達した。
達成すべく研究の結果、スルーホール部分は他の導体部
分よりも圧力を受けにくく、密着強度が得られないこと
に鑑み、圧力がかかりにくいスルーホール部にも均一な
圧力を作用させるために、導体パターン転写の際に、剥
離フィルム上に弾性シートを設けて、圧力の均一性を計
り、該スルーホール部分にも同様な圧力を与えるように
すれば、上記課題が解決されることを見出し本発明に到
達した。
【００１３】そこで本発明は、透明な剥離フィルムに印
刷された導体パターンを、スルーホールを儲けたセラミ
ックグリーンシートに転写した後、該フィルムを剥離す
ることを繰り返して、積層されたセラミック磁性体中に
所定のコイル導体パターンが内設される積層体を形成す
る工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、金属性の対向する上下一対の平板により、上記セラ
ミックグリーンシートと導体パターンが印刷された剥離
フィルムを挟み、プレス圧着して導体パターンの転写を
行う際、上記剥離フィルム上に弾性シートを載置して行
うか、あるいは平板のうち上部平板の主面に該弾性シー
トを張りつけて行うことを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法を提供するものである。
刷された導体パターンを、スルーホールを儲けたセラミ
ックグリーンシートに転写した後、該フィルムを剥離す
ることを繰り返して、積層されたセラミック磁性体中に
所定のコイル導体パターンが内設される積層体を形成す
る工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、金属性の対向する上下一対の平板により、上記セラ
ミックグリーンシートと導体パターンが印刷された剥離
フィルムを挟み、プレス圧着して導体パターンの転写を
行う際、上記剥離フィルム上に弾性シートを載置して行
うか、あるいは平板のうち上部平板の主面に該弾性シー
トを張りつけて行うことを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法を提供するものである。
【００１４】
【作用】本発明の方法では、剥離フィルムと上部平板あ
るいは上面金型との間にラバーのような弾性シートを置
くので、弾性シートが凹凸を吸収し、セラミックグリー
ンシートとスルーホール部分とに均一な圧力が作用し、
圧力のかかりにくいスルーホールも弾性シートが加圧
し、他のセラミックグリーンシートの部分と同様に押圧
を受けるようになる。
るいは上面金型との間にラバーのような弾性シートを置
くので、弾性シートが凹凸を吸収し、セラミックグリー
ンシートとスルーホール部分とに均一な圧力が作用し、
圧力のかかりにくいスルーホールも弾性シートが加圧
し、他のセラミックグリーンシートの部分と同様に押圧
を受けるようになる。
【００１５】
【実施例】図１は本実施例において、セラミックグリー
ンシートを積層して積層体を得る際、スルーホール部に
おける上下導体パターンの接続を確実にするために用い
られた弾性シートを示す断面図であり、前記図４ととも
に参照して以下説明する。 （１）Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉体にポリビニルブチラー
ルを主成分とするバインダーを加え、ドクターブレード
法によりセラミックグリーンシートを作成する。 （２）セラミックグリーンシートの一部には、所定のピ
ッチでスルーホールが形成される。一方、導体となるＡ
ｇ粉にエチルセルロースを主成分とするバインダーおよ
びブチルカルビトールアセテートを加え、混練してペー
ストを作成する。このペーストを剥離剤をコーティング
した透明な剥離フィルムに、所定のパターンで導体パタ
ーンをスクリーン印刷する。 （３）これらスルーホールが設けられたグリーンシート
及び導体パターン付フィルムを斜視図で示される図４
（ａ）〜（ｊ）のように積層・転写を交互に繰り返して
フェライト磁性体内部にコイル導体のスパイラルパター
ンが内設された積層チップインダクタ用の積層体を得
る。 （４）上記転写の際、上下導体パターン間はスルーホー
ルで接続されるのであるが、剛体である金型だけでは確
実に接続されないので、図１の断面図に示すように、剥
離フィルム６の上に弾性シート９を乗せた後、上面金型
７（下面金型は図示せず）、側面金型８を用いて上下か
らプレスした。
ンシートを積層して積層体を得る際、スルーホール部に
おける上下導体パターンの接続を確実にするために用い
られた弾性シートを示す断面図であり、前記図４ととも
に参照して以下説明する。 （１）Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉体にポリビニルブチラー
ルを主成分とするバインダーを加え、ドクターブレード
法によりセラミックグリーンシートを作成する。 （２）セラミックグリーンシートの一部には、所定のピ
ッチでスルーホールが形成される。一方、導体となるＡ
ｇ粉にエチルセルロースを主成分とするバインダーおよ
びブチルカルビトールアセテートを加え、混練してペー
ストを作成する。このペーストを剥離剤をコーティング
した透明な剥離フィルムに、所定のパターンで導体パタ
ーンをスクリーン印刷する。 （３）これらスルーホールが設けられたグリーンシート
及び導体パターン付フィルムを斜視図で示される図４
（ａ）〜（ｊ）のように積層・転写を交互に繰り返して
フェライト磁性体内部にコイル導体のスパイラルパター
ンが内設された積層チップインダクタ用の積層体を得
る。 （４）上記転写の際、上下導体パターン間はスルーホー
ルで接続されるのであるが、剛体である金型だけでは確
実に接続されないので、図１の断面図に示すように、剥
離フィルム６の上に弾性シート９を乗せた後、上面金型
７（下面金型は図示せず）、側面金型８を用いて上下か
らプレスした。
【００１６】該弾性シート９はスルーホール部にも変形
して入り込み、上下の導体パターンを確実に接続させる
ことができる。 （５）こうして得られた積層体（実際には多数の素子パ
ターンが形成された集合体である）を所定のチップ寸法
に裁断後、各素子を大気中で９００℃で焼成し、その両
端面に導電ペーストを塗布、大気中６００℃で焼き付け
て外部電極を付与して積層チップインダクタを得た。
して入り込み、上下の導体パターンを確実に接続させる
ことができる。 （５）こうして得られた積層体（実際には多数の素子パ
ターンが形成された集合体である）を所定のチップ寸法
に裁断後、各素子を大気中で９００℃で焼成し、その両
端面に導電ペーストを塗布、大気中６００℃で焼き付け
て外部電極を付与して積層チップインダクタを得た。
【００１７】なお、上記のように、剥離フィルムと上面
金型とで該弾性シートを挟む方法を採用したが、上面金
型あるいは平板の主面に弾性シートを張りつけてプレス
してもよく、後者の場合はいちいち弾性シートを重ねる
手間が省けて好都合である。
金型とで該弾性シートを挟む方法を採用したが、上面金
型あるいは平板の主面に弾性シートを張りつけてプレス
してもよく、後者の場合はいちいち弾性シートを重ねる
手間が省けて好都合である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、スルーホール付グリーンシートの積層と剥離
フィルムからの導体パターンの転写により積層体を形成
する際、剥離フィルム上に弾性シートを置いて上下一対
の平板又は金型でプレス圧着するので、弾性シートが凹
凸を吸収し、グリーンシートとスルーホール部分とに均
等に圧力を作用させる。
によれば、スルーホール付グリーンシートの積層と剥離
フィルムからの導体パターンの転写により積層体を形成
する際、剥離フィルム上に弾性シートを置いて上下一対
の平板又は金型でプレス圧着するので、弾性シートが凹
凸を吸収し、グリーンシートとスルーホール部分とに均
等に圧力を作用させる。
【００１９】したがって、転写法によるスルーホールの
接続が確実になる。
接続が確実になる。
【図１】本発明の一実施例において、セラミックグリー
ンシートを積層して積層体を得る際、スルーホールにお
ける上下導体パターンの接続を確実にするために用いら
れた弾性シートを示す断面図である。
ンシートを積層して積層体を得る際、スルーホールにお
ける上下導体パターンの接続を確実にするために用いら
れた弾性シートを示す断面図である。
【図２】導体パターンの転写による積層セラミック電子
部品の製造工程において、従来のスルーホール接続にお
ける上下導体パターンの接続不良を説明するための断面
図である。
部品の製造工程において、従来のスルーホール接続にお
ける上下導体パターンの接続不良を説明するための断面
図である。
【図３】同図（ａ）〜（ｃ）は、従来の積層チップイン
ダクタの製造工程において、導体パターンの転写方法を
説明するための斜視図である。
ダクタの製造工程において、導体パターンの転写方法を
説明するための斜視図である。
【図４】同図（ａ）〜（ｊ）は、従来の積層チップイン
ダクタの製造工程において、転写法によるコイル導体パ
ターンの積層順序を示す斜視図である。
ダクタの製造工程において、転写法によるコイル導体パ
ターンの積層順序を示す斜視図である。
１ セラミックグリーンシート ２ カバーシート ３ スルーホール ４ 導体パターン ５ スルーホール付グリーンシート ６ 剥離フィルム ７ 上面の平板または金型 ８ 側面の金型 ９ 弾性シート
Claims (1)
- 【請求項１】 透明な剥離フィルムに印刷された導体パ
ターンを、スルーホールを設けたセラミックグリーンシ
ートに転写した後、該フィルムを剥離することを繰り返
して、積層されたセラミック磁性体中に所定のコイル導
体パターンが内設される積層体を形成する工程を含む積
層セラミック電子部品の製造方法において、金属性の対
向する上下一対の平板により、上記セラミックグリーン
シートと導体パターンが印刷された剥離フィルムを挟
み、プレス圧着して導体パターンの転写を行う際、上記
剥離フィルム上に弾性シートを載置して行うか、あるい
は平板のうち上部平板の主面に該弾性シートを張り付け
て行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25062992A JPH0677075A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25062992A JPH0677075A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677075A true JPH0677075A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17210701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25062992A Withdrawn JPH0677075A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013183107A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | アイトリックス株式会社 | 圧粉成型インダクタ部材製造装置、圧粉成型インダクタ部材の製造方法および圧粉成型インダクタ部材 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP25062992A patent/JPH0677075A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013183107A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | アイトリックス株式会社 | 圧粉成型インダクタ部材製造装置、圧粉成型インダクタ部材の製造方法および圧粉成型インダクタ部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |