JPH0577939U - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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Abstract
(57)【要約】
本考案は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、接着剤に印加する温度を少なくとも2段階のステッ
プを設けて上昇さることにより、上記相対峙する接続用
回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とする
回路の接続方法。
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、接着剤に印加する温度を少なくとも2段階のステッ
プを設けて上昇さることにより、上記相対峙する接続用
回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とする
回路の接続方法。
Description
【0001】
本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に用いられる液晶パネルやその他の回路部品の実装 構造に関する。
【0002】
従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にICチップを直接搭載する方法が提案されている。
【0003】 以下図面を参照しながら、従来の回路の接続方法について説明する。図5、6 は従来の回路の接続方法の一例を示すものである。また図7は従来の回路の接続 方法における接着剤に印加する温度のプロファイルである。図5、6において液 晶パネルたる透明基板には相対峙する回路基板たるICチップの電極パッドに対 応した部位に電極パターンが形成されている。図5は相対峙して形成された接続 用回路すなわちICチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着 剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相 対峙する接続用回路を位置合わせする工程、図6はICチップの上から加熱ツー ルを押し付けながらICを液晶パネルガラスに接着剤を挟持しながら押し付け接 合する工程をしめす。図6において加熱ツールは一定温度しか印加できない、す なわちON・OFF制御あるいは微分、積分、比例制御によるロッドヒーターを 埋め込んだツールである。
【0004】 図5、6において21はICチップ、22は液晶パネル、23は液晶パネルの 基板上に形成された電極パターン、24は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分散 させた接着剤層、25はAuバンプ、26は圧着ツール本体を示す、27はロッ ドヒーターをしめす。ICチップ上には電極パッドが形成されている。その電極 パッド上にはAuバンプが形成されている。液晶パネルの基板上には上記ICチ ップの接続電極と相対峙して接続用回路が形成されている。
【0005】
図5において、絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわちICチップと液晶パネル ガラスの電極パターンの間に加熱および加圧が若干加えられて狭持される、この 時相対峙して形成された接続用回路すなわちICチップと液晶パネルガラスの電 極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図6においてICチップの上か らツールによって加熱されながら加圧され、ICとパネルガラスの間の接着剤が 加熱されて硬化しICとパネルガラスが接合され、ICチップの電極と液晶パネ ルガラスの電極パターンは導通接続される。この時、一般的に用いられる接着剤 としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化する。そして、図7に示すように従来の 回路の接続方法においては温度一定の加熱ツールを用いているので上記図6のツ ールでの加圧、加熱時のツールに与える温度のプロファイルは圧着中一定となる 。
【0006】 しかし、従来の回路の接続方法は図5、6、7より明らかなように、ICチッ プは高熱伝導材料であるにもかかわらず圧着ツール本体は上述するように常に一 定温度のためICの下に設置された接着剤は急速に硬化が開始される。一方IC の電極と回路基板たる液晶パネルガラスの電極パターンの接合の信頼性を向上さ せるためにはICの金バンプ25と液晶パネルの基板上に形成された電極パター ン23の間の接着剤を完全に排除する必要がある。ところが、接着剤を低温から 序序に温度を上昇させていくとたとえば80℃近辺から急速に粘度が低下し、そ れが反応温度まで上昇すると急速に粘度が上昇する。従って、温度があまりにも 急速に多く接着剤にかかると接着剤が低粘度になっている期間が短く、従って接 着剤のICの金バンプ下からの排除が完ぺきに行なわれない内に接着剤が完全硬 化してしまう可能性が非常に大きくなる。すると、ICの金バンプとパネルの電 極パターンとの導通接続が不完全となり、導通接合の信頼性が著しく低下する事 となる。
【0007】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し相対峙して形成された接続回 路の接合の信頼性を高くするものである。
【0008】
本考案による回路の接続方法は相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性 接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接 合する回路の接続方法において、接着剤に印加する温度を少なくとも2段階のス テップを設けて上昇さることにより、上記相対峙する接続用回路を導通接合せし めて接合固定することを特徴とする。
【0009】
図1、図2は本考案による回路の接続方法の工程の例を示す。図3、図4、図 8は本考案による回路の接続方法の温度上昇カーブの例を示す。さらに図9,1 0は上記図3の温度上昇カーブを現出するためのヒーターの温度設定例を示す。 図1は相対峙して形成された接続用回路すなわちICチップと液晶パネルガラス の電極パターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分 散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程を示 し、また図2はICの上から温度および圧力が加えられながらICと液晶パネル が圧着され上記狭持された接着剤が硬化し接合された状態をしめす。
【0010】 図1〜2において1はICチップ、2は液晶パネル、3は液晶パネルの基板上 に形成された電極パターン、4は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分散させた接 着剤層、5はAuバンプ、6は圧着ツールをしめす。
【0011】 また、図3においては温度が時間の経過によって単純に2段階で上昇されてい る。また図4においては図3と同様に温度の上昇曲線が2段階ではあるが若干カ ーブを描いて上昇している。さらに図8においては温度が時間の経過によって3 段階で上昇されている。図9においては図3の温度上昇カーブを得るために単純 階段状にヒーターの温度上昇カーブを設定したものであり、図10は接着剤の実 温度上昇カーブがより階段状になるように、ヒーターに印加する温度において一 度温度が若干上昇した後ごくわずか温度が下降され、この状態を若干維持した後 さらに温度が高められている。
【0012】 図1、2の様にICチップを直接、フェイスダウンによってパネルガラスに搭 載する方法においてはICの金バンプをいかにパネルの電極パターンに密着させ るかが信頼性発現の基本となる。本考案の様に2段階で温度を上昇させると、1 断目において接着剤は硬化開始前の温度で、なおかつ、接着剤の粘度が充分低下 する温度である一定時間維持される。従って、この一段目の温度において、IC の上から圧力が加えられるとICのバンプ下の接着剤は排除されやすくなる。こ のように温度が適度な温度で一旦維持されると、接着剤は硬化前の低粘度の状態 であるが故に流動性があり比較的低圧力でも充分接着剤はバンプの下から排除さ れる。そして、比較的低圧力でも充分接着剤はバンプの下から排除され得るがゆ えにICやパネルに対する以異常な応力も減少することができる。さらに接着剤 を充分低粘度化した状態でバンプ下の接着剤を排除するがゆえに、硬化後接着剤 に残留する応力も極めて低減することができる。
【0013】 この様にIC下面の接着剤に印加される温度が少なくとも2段階以上のステッ プを設けて上昇されるとICの金バンプのパネルの電極パターンへの押し付けが 強力となり、従って、ICの金バンプとパネルの電極パターンとの接続信頼性を 大幅に向上する事が出来るものである。
【0014】
本考案は以上説明したように、ICチップ下面の接着剤に印加される温度を少 なくとも2段階以上のステップを設けて上昇させることにより、ICチップと液 晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合する回路の接続方法において、I Cの金バンプ下の接着剤の排除性を向上させ、IC下の接着剤の残留応力を低減 し、接合の信頼性を向上させる効果がある。
【図1】 本考案の実施例において液晶パネルとICチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図2】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
赤外光を含む光を照射して接着剤を硬化せしめ、ICを
液晶パネルに固定している工程図。
赤外光を含む光を照射して接着剤を硬化せしめ、ICを
液晶パネルに固定している工程図。
【図3】 本考案による回路の接続方法の温度上昇カー
ブの例を示す図。
ブの例を示す図。
【図4】 本考案による回路の接続方法の温度上昇カー
ブの他の例を示す図。
ブの他の例を示す図。
【図5】 従来の実施例において、液晶パネルとICチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図6】 従来の実施例における、ICを液晶パネルに
固定している工程図。
固定している工程図。
【図7】 従来の回路の接続方法における温度プロファ
イルの例を示す図。
イルの例を示す図。
【図8】 本考案による回路の接続方法の温度上昇カー
ブの他の例を示す図。
ブの他の例を示す図。
【図9】 図3の接着剤温度上昇カーブを得るために設
定されたヒーターの温度上昇設定曲線の例を示す図。
定されたヒーターの温度上昇設定曲線の例を示す図。
【図10】 図3の接着剤温度上昇カーブを得るために
設定されたヒーターの温度上昇設定曲線の例を示す図。
設定されたヒーターの温度上昇設定曲線の例を示す図。
1,21 ICチップ 2,22 液晶パネル 3,23 電極パターン 4,24 接着剤層 5,25 金バンプ 6,26 圧着ツール 7,27 ロッドヒーター
Claims (1)
- 【請求項1】相対峙して形成された接続用回路の間に絶
縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分
散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法にお
いて、接着剤に印加する温度を少なくとも2段階のステ
ップを設けて上昇さることにより、上記相対峙する接続
用回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とす
る回路の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1670592U JPH0577939U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1670592U JPH0577939U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 回路の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0577939U true JPH0577939U (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=11923693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1670592U Pending JPH0577939U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0577939U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11510961A (ja) * | 1995-08-11 | 1999-09-21 | カーストン・ケネス・ジェイ | フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法 |
JP2000036506A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製法 |
JP2000312076A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合方法及びそれを用いた装置 |
JP2021100084A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 株式会社鈴木 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP1670592U patent/JPH0577939U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11510961A (ja) * | 1995-08-11 | 1999-09-21 | カーストン・ケネス・ジェイ | フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法 |
JP2000036506A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製法 |
JP2000312076A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合方法及びそれを用いた装置 |
JP2021100084A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 株式会社鈴木 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
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