JPH04117477A - 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 - Google Patents

異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法

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JPH04117477A
JPH04117477A JP23739290A JP23739290A JPH04117477A JP H04117477 A JPH04117477 A JP H04117477A JP 23739290 A JP23739290 A JP 23739290A JP 23739290 A JP23739290 A JP 23739290A JP H04117477 A JPH04117477 A JP H04117477A
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conductive material
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anisotropic conductive
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adhesive resin
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Koji Matsui
孝二 松井
Naonori Orito
直典 下戸
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップ等の微細な電極を実装基板上に設
けた電極に取り付ける際に用いる電気接続用異方性導電
材料及びこれを用いたＩＣチップ等の素子の基板等への
実装に関するものであり、特にＩＣチップの液晶表示デ
バイス（以下ＬＣＤという）への実装に関するものであ
る。
（従来の技術） 従来、この種の電気接続用異方性導電材料としては、高
分子材料の表面に導電性を有する金属薄層を形成した導
電粒子を含んだ熱可塑性あるいは、熱硬化性接着削成物
が用いられており、接続としては、１８０〜２００°Ｃ
で２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度の熱圧着方法が用いられ
ていた。
従来のＬＣＤ実装方法を以下に説明すると、第２図（ａ
）（ｂ）は、従来のＩＣチップの接続方法を行程順に示
す基板の断面図である。このＩＣチップの接続は次のと
おりである。すなわち、第２図（ａ）に示すように、電
極バッド４が形成されたＩＣチップ３とパッド４に対応
して形成された電極端子６を有するガラス基板５と導電
性粒子１を分散させて含有している熱接着樹脂９を介し
て向き合わせる。次に、第２図（ｂ）に示すように、Ｉ
Ｃチップ３をガラス基板５とに押し付け、加熱すること
により、熱接着樹脂９を軟化させ、電極パッド４と電極
端子６とを導電性粒子１により、接続することによって
行われる。
（発明が解決しようとする課題） 上述した従来のＬＣＤ接続実装方法は、接続部分におい
て加熱圧着状態で一括固定するために固着後、接続不良
等が発生した場合、ＩＣチップのりペアーが困難である
と言う問題があった。
また従来の接続実装方法は、加熱行程による接続である
ため、急速な加熱を行うと接着剤樹脂粘度が急激な低下
をきたしボンディング領域外へ流出してしまい、接続部
分に気泡が発生すると言う問題点もあった。
（課題を解決するための手段） 前述したように、従来の接続実装方法は、加熱圧着状態
で一括固定するために諸問題が発生している。これらの
問題を解決するために、鋭意工夫を行った。その結果、
本発明の異方性導電材料は、熱ｌ先優用硬化型絶縁性接
着剤中に、導電粒子を分散させた構造となっているので
、実装時にまずボンディング領域で圧着後、光により硬
化させ、さらに光硬化後、熱により最終硬化ができるよ
うになっている。また、光硬化完了後は、接続抵抗等の
電気特性評価も可能であり、接続不良等が発生している
場合は、この時点でＩＣチップのりペアーができるよう
になっている。これにより、ノペアーが可能で、接続信
頼性の高い、実装作業性の良い異方性導電材料とこれを
用いた集積回路素子の接続方法を提供するものである。
（実施例） 次に、本発明について、図面を参照して説明する。第１
図は、本発明の異方性導電材料を用いたＩＣチップ等の
微細な電極と実装基板上に設けた電極との接続実装の一
実施例を示す。第２図は、従来の接続実装例を示す。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＩＣチップの接続方
法を行程順に示す断面図である。まず第１図（ａ）に示
すように、ＩＣチップ３０表面には、電極パッド４が形
成されガラス基板５には、電極パッド４に対応して電極
端子６が形成されている。次にＩＣチップ３の電極パッ
ド４の表面を洗浄し、その後、導電粒子１を含み、熱ｌ
先優用硬化型絶縁性接着剤樹脂２を電極パッド４を含め
たＩＣチップ３の表面に塗布する。さらに、ガラス基板
５の電極電子６を含む表面を洗浄し、電極電子６を含む
表面に導電性粒子１を含む接着樹脂を塗布する。実施例
では、熱ｌ先優用硬化型絶縁性接着樹脂２として、東洋
紡（株）製バイロン（商品名）を用いた。次に、電極パ
ッド４と電極電子６とを向き合わせて、ＩＣチップ３を
ガラス基板５上に載せる。
次に第１図（ｂ）に示すように、荷重を加えてＩＣチッ
プ３を圧下し、電極パッド４と電極端子６とを密着させ
、これと同時に、横方向及びガラス基板５の裏面方向よ
り紫外線７を照射し、ＩＣチップ３とガラス基板５間に
付着した樹脂２を硬化させ、ＩＣチップ３とガラス基板
５を接着固定する。この状態では、樹脂は完全硬化では
ないが、電極パッド４と電極電子６の接続は十分可能と
なっており、光硬化完了後、電気特性評価が可能であり
、接続不良等が発生している場合は、この時点でＩＣチ
ップ３のリペア−が可能となる。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ３とガラ
ス基板５を圧着した状態で、１００°Ｃ１３０分間加熱
し接着剤樹脂を完全硬化させた。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の異方性導電材料は、熱／
先優用硬化型絶縁性接着剤中に、導電粒子を分散させた
構造となっているので、実装時にまずボンディング領域
で圧着後、光により硬化させ、さらに光硬化後、熱によ
り最終硬化ができるようになっている。また、光硬化完
了後は、接続抵抗等の電気特性評価も可能であり、接続
不良等が発生している場合は、この時点でＩＣチップの
りペアーができる。
また、本発明の接続方法は、初期、光硬化の行程をとっ
ているので、急速な加熱による接着剤粘度の急激な低下
が生じないため、接続部分に気泡が発生すると言う問題
も解決できる。
これにより、リペア−が可能で、接続信頼性の高い、実
装作業性が良くなると言う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係わるＩＣチップの接続方法を行程
順に示す断面図である。第２図は、従来のＩＣチップの
接続方法を行程順に示す断面図である。 １導電粒子　　２熱／紫外線併用硬化型接着剤３　ＩＣ
チップ　　４電極パツド ５ガラス基板　６電極端子 ７紫外線　　　８熱 ９熱接着樹脂

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂中に、導電粒
    子を分散させてなることを特徴とする異方性導電材料
  2. （２）熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂中に、導電粒
    子を分散させてなる異方性導電材料及び半導体チップを
    配線基板のボンディング領域に配し圧着後、光により硬
    化させる行程とさらに熱により硬化させる行程とを併用
    し電気接続を行うことを特徴とする集積回路素子の接続
    方法。
JP23739290A 1990-09-07 1990-09-07 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 Pending JPH04117477A (ja)

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