JPH0570015U - Crystal oscillator - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発振器内部で発生するノイズを低減して、発
振異常の少ない、高周波発振、高負荷対応に適した発振
器を提供する。
【構成】 水晶振動子２と発振用インバーター及びバッ
フア用インバーターを集積化してＩＣチップ３とから成
り、発振出力が出力端子Ｏから導出される水晶発振器に
おいて、前記ＩＣチップ３が出力端子Ｏ近傍に配置し
た、即ち、出力配線の距離を短くした水晶発振器であ
る。
(57) [Summary] [Object] To provide an oscillator that reduces noise generated inside the oscillator, has few oscillation abnormalities, and is suitable for high-frequency oscillation and high load. [Structure] In a crystal oscillator in which a crystal resonator 2, an oscillation inverter and a buffer inverter are integrated to form an IC chip 3, and an oscillation output is derived from an output terminal O, the IC chip 3 is located near the output terminal O. It is a crystal oscillator that is arranged, that is, the distance of the output wiring is shortened.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、水晶発振器、高周波発振又は高出力負荷に対応の水晶発振器に関す るものである。 The present invention relates to a crystal oscillator, a crystal oscillator compatible with high frequency oscillation or a high output load.
【０００２】[0002]
従来の水晶発振器は、図２に示すように、回路基板（図せず）上に、水晶振動 子Ｘと、水晶振動子の入出力容量Ｃ1 、Ｃ2 、デカップリングコンデンサＣ3 、 発振用インバーターＩ1 、バッフア用インバーターＩ2 、発振用インバーターＩ1 のフィードバック抵抗Ｒとから構成されていた。なお、発振用インバーターＩ1 、バッフア用インバーターＩ2 は、図中点線で示すように、１つのＩＣチップ 内に集積化されている。尚、図中、Ｏは発振出力を導出する出力端子であり、Ｅ はインヒビット端子である。As shown in FIG. 2, a conventional crystal oscillator includes a crystal resonator X, a crystal resonator input / output capacitance C 1 and C 2 , a decoupling capacitor C 3 , and an oscillation oscillator on a circuit board (not shown). It was composed of an inverter I 1 , a buffer inverter I 2 , and a feedback resistor R of the oscillation inverter I 1 . The oscillation inverter I 1 and the buffer inverter I 2 are integrated in one IC chip as shown by the dotted line in the figure. In the figure, O is an output terminal for deriving an oscillation output, and E is an inhibit terminal.
【０００３】 このような回路構成をした水晶振発振器は、図５に示すように所定回路網が形 成された回路基板１１上に、水晶振動子１２、ＩＣチップ１３、コンデンサ１４ ａ〜１４ｃ、抵抗１５を夫々配置していた。尚、水晶振動子１２は、その両主面 に励振電極が形成されており、水晶振動子１２は、回路基板１１の所定位置に、 両励振電極と接続する水晶振動子支持体１２ａ〜１２ｃによって支持されている 。A crystal oscillator having such a circuit configuration has a crystal oscillator 12, an IC chip 13, capacitors 14a to 14c, capacitors 14a to 14c, on a circuit board 11 on which a predetermined circuit network is formed as shown in FIG. The resistors 15 were arranged respectively. The crystal oscillator 12 has excitation electrodes formed on both main surfaces thereof, and the crystal oscillator 12 is provided at predetermined positions on the circuit board 11 by means of crystal oscillator supports 12a to 12c connected to the excitation electrodes. It is supported.
【０００４】 そして、発振器全体を小型化するために、従来は、水晶振動子１２の下部空間 にはＩＣチップ１３を配置していた。In order to reduce the size of the entire oscillator, the IC chip 13 is conventionally arranged in the lower space of the crystal oscillator 12.
【０００５】 このような回路基板１１上の各部品のレイアウトにおいては、水晶振動子１２ の下部にＩＣチップ１３が配置され、水晶振動子１２からＩＣチップ１３の入力 パッドまでの配線（以下、入力配線という）距離が、ＩＣチップ１３の出力パッ ドから出力端子Ｏまでの配線（以下、出力配線という）距離に比較して短く設定 しているのは、入力配線のノイズ影響を少なくするためである。即ち、発振用イ ンバーターＩ1 の入力部分は回路インピーダンスが高いため、発振器の外部から の外来ノイズ又は発振器の内部のノイズが入力配線で影響を受けやすく、これに より、発振出力の波形がみだれてしまう。このため、ノイズの影響を少なくする ために入力配線を短くしていた。In the layout of each component on the circuit board 11 as described above, the IC chip 13 is arranged below the crystal resonator 12 and wiring from the crystal resonator 12 to the input pad of the IC chip 13 (hereinafter referred to as input The distance (called "wiring") is set shorter than the distance from the output pad of the IC chip 13 to the output terminal O (hereinafter referred to as "output wiring") in order to reduce the influence of noise on the input wiring. is there. That is, because the input impedance of the oscillating inverter I 1 has a high circuit impedance, external noise from the outside of the oscillator or noise inside the oscillator is easily affected by the input wiring, which causes the oscillation output waveform to be squeezed. Will end up. Therefore, the input wiring has been shortened to reduce the influence of noise.
【０００６】[0006]
しかし、近年、発振器の発振周波数の高周波数化、複数の負荷と接続可能な高 負荷対応の発振器が希求されている。いずれの場合にも、発振器に流れる回路電 流が大きくなり、これによって、ＩＣチップ１３の出力パッドから出力端子Ｏま での出力配線から発生するノイズが増加してしまう。従来のように、ノイズの影 響を極小化しようとして、水晶振動子１２−ＩＣチップ１３間の入力配線を短小 化しようとしても、物理的に限界があり、特に、発振高周波の高周波数化、高負 荷化の発振器においては、出力配線から発生する高調波成分を含むノイズの発生 が顕著となり、これが起因して、発振出力に異常発振、例えば高調波が乗った波 形の発振が発生してしまう。 However, in recent years, there has been a demand for an oscillator that can handle a high load and that can be connected to a plurality of loads. In either case, the circuit current flowing through the oscillator becomes large, which increases the noise generated from the output wiring from the output pad of the IC chip 13 to the output terminal O. Even if it is attempted to minimize the influence of noise and to shorten the input wiring between the crystal unit 12 and the IC chip 13 as in the past, there is a physical limit. In a highly loaded oscillator, noise including harmonic components generated from the output wiring becomes noticeable, which causes abnormal oscillation in the oscillation output, for example, waveform oscillation with harmonics. Will end up.
【０００７】 これは、外来ノイズの影響が殆どない、製造、検査工程で発振器に電源電圧を 印加した時に異常発振が発生することから容易に知見される。This is easily found from the fact that an abnormal oscillation occurs when a power supply voltage is applied to the oscillator in the manufacturing and inspection processes, which is hardly affected by external noise.
【０００８】 結局、高周波発振、高負荷対応の水晶発振器の、発振異常による歩留の低下を 招いていた。After all, the yield of the crystal oscillator for high-frequency oscillation and high load is reduced due to abnormal oscillation.
【０００９】 本考案は上述の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、 発振器内部で発生するノイズを低減して、発振異常の少ない、高周波発振、高負 荷対応に適した発振器を提供するものである。The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to reduce noise generated inside an oscillator to reduce oscillation abnormalities, high-frequency oscillation, and high load handling. It provides an oscillator suitable for.
【００１０】[0010]
上述の本考案によれば、水晶振動子と、発振用インバーター及びバッフア用イ ンバーターを集積化したＩＣチップとから成り、出力端子より発振出力を導出さ せる水晶発振器において、前記ＩＣチップを出力端子近傍に配置したことを特徴 とする水晶発振器である。即ち、出力配線の距離を短くした水晶発振器である。 According to the present invention described above, in the crystal oscillator which is composed of the crystal oscillator and the IC chip in which the oscillation inverter and the buffer inverter are integrated, and the oscillation output is derived from the output terminal, the IC chip is used as the output terminal. A crystal oscillator characterized by being placed in the vicinity. That is, it is a crystal oscillator in which the distance of the output wiring is shortened.
【００１１】[0011]
上述のように本考案によれば、前記ＩＣチップが、前記出力端子と前記水晶振 動子の中心位置との中間よりも、出力端子側に配置したことにより、ＩＣチップ の出力配線の距離を短くできる。従って、この間のインダクタンス成分が減少し 、その間で発生する高調波成分のノイズの発生を有効に抑えることができる。従 って、これに伴って相対的に配線距離が長くなるＩＣチップの入力配線に与える ノイズが減少し、結果として、発振異常の少ない安定した高周波発振、高負荷対 応の水晶発振器が可能となる。尚、発振器の外部から飛来する外来ノイズに対し ては、従来の公知のシールドケースによって、そのノイズを充分遮断できる。 As described above, according to the present invention, the IC chip is arranged closer to the output terminal than the middle of the output terminal and the center position of the crystal oscillator, so that the distance of the output wiring of the IC chip can be increased. Can be shortened. Therefore, the inductance component during this period is reduced, and the generation of noise of the harmonic component generated during that period can be effectively suppressed. Therefore, the noise applied to the input wiring of the IC chip, which has a relatively long wiring distance, is reduced, and as a result, a stable high-frequency oscillation with few oscillation abnormalities and a crystal oscillator with a high load can be realized. Become. Incidentally, with respect to external noise coming from the outside of the oscillator, the noise can be sufficiently blocked by a conventionally known shield case.
【００１２】[0012]
以下、本考案の水晶発振器を図面に基づいて詳説する。図１は、本考案の回路 基板部分の平面図である。尚、回路図は図２を併用する。 Hereinafter, the crystal oscillator of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a circuit board portion of the present invention. The circuit diagram also uses FIG.
【００１３】 本考案の発振器は、回路基板１と、該回路基板１上に配置した水晶振動子２、 ＩＣチップ３、コンデンサ４ａ、４ｂ、４ｃ、抵抗５と、さらに図示していない が、回路基板１に接続される外部リード端子と、回路基板１を外部からのノイズ を者願ひするたのシールドケースとから構成されている。The oscillator of the present invention includes a circuit board 1, a crystal resonator 2 disposed on the circuit board 1, an IC chip 3, capacitors 4a, 4b, 4c, a resistor 5, and a circuit (not shown). The circuit board 1 is composed of external lead terminals connected to the board 1 and a shield case for applying noise from the outside to the circuit board 1.
【００１４】 回路基板１は、セラミック絶縁基板、ガラス−エポキシ基板などに所定回路配 線が形成されたものであり、その回路基板１には、外部リード端子と接続される 端子部が形成される。図中右上の端子部Ｏは、発振出力を導出する出力端子とな り、右下の端子部ＶSSは、ＩＣチップ３のアース端子となり、左上の端子部Ｖdd は、ＩＣチップ３の駆動電源端子となり、左上の端子部Ｅは、ＩＣチップ３の動 作を一時的に停止させるためのインヒビット端子となる。The circuit board 1 is a ceramic insulating board, a glass-epoxy board or the like on which a predetermined circuit wiring is formed, and the circuit board 1 is formed with a terminal portion connected to an external lead terminal. .. The terminal portion O on the upper right of the figure serves as an output terminal for deriving the oscillation output, the lower right terminal portion V SS serves as the ground terminal of the IC chip 3, and the upper left terminal portion V dd drives the IC chip 3. It serves as a power supply terminal, and the upper left terminal portion E serves as an inhibit terminal for temporarily stopping the operation of the IC chip 3.
【００１５】 水晶振動子２は、例えばＡＴカットされた円板状の水晶辺の両主面に励振電極 を形成したものであり、図２の回路図のＸに相当する。例えば、基本波が１３． ３ＭＨｚの水晶辺を用いて、その３次のオーバートーン（４０ＭＨｚ）の発振を 利用することによって、４０ＭＨｚの発振が行われる。The crystal resonator 2 has excitation electrodes formed on both main surfaces of, for example, an AT-cut disk-shaped crystal side, and corresponds to X in the circuit diagram of FIG. For example, if the fundamental wave is 13. Oscillation of 40 MHz is performed by using the crystal of 3 MHz and utilizing the oscillation of the third overtone (40 MHz).
【００１６】 この水晶振動子２は、３つの支持体２ａ、２ｂ、２ｃによって、回路基板１上 に配置されるたとになる。そして、支持体２ａは水晶辺の一方主面の励振電極と 、回路基板１の所定配線とを接続するものであり、また、支持体２ｂは水晶辺の 他方主面の励振電極と、回路基板１の所定配線とを接続するものである。The crystal unit 2 is arranged on the circuit board 1 by the three supports 2a, 2b, 2c. The support 2a connects the excitation electrode on one principal surface of the crystal side to a predetermined wiring of the circuit board 1, and the support 2b connects the excitation electrode on the other principal surface of the crystal side to the circuit board. It connects to one predetermined wiring.
【００１７】 ＩＣチップ３は、シリコンなどの半導体素子からなるベアチップであり、Ｃ− ＭＯＳ技術により、図２の回路図の発振用インバーターＩ1 及びバッフアー用イ ンバーターＩ2 が集積化されている。ＩＣチップ３には、駆動電源端子Ｖddと接 続されるパッド、アース端子Ｖssと接続されるパッド、インヒビット端子Ｅと接 続されるパッド、出力配線を介して出力端子Ｏと接続される出力パッドと、入力 配線を介して水晶振動子２と接続される入力パッド、フィードバック抵抗Ｒと接 続されるパッド、容量Ｃ2 と接続されるパッドが夫々具備されており、各々のパ ッドと回路基板１上に形成された所定配線とが、ワイヤボンディング細線によっ て接続されている。尚、ワイヤボンディング細線の他にフェースポンデング接続 しても構わない。The IC chip 3 is a bare chip made of a semiconductor element such as silicon, and the oscillation inverter I 1 and the buffer inverter I 2 shown in the circuit diagram of FIG. 2 are integrated by C-MOS technology. The IC chip 3 is connected to a pad connected to the drive power supply terminal V dd , a pad connected to the ground terminal V ss , a pad connected to the inhibit terminal E, and an output terminal O via an output wiring. Each pad has an output pad, an input pad connected to the crystal unit 2 via the input wiring, a pad connected to the feedback resistor R, and a pad connected to the capacitor C 2. And a predetermined wiring formed on the circuit board 1 are connected by a wire bonding thin wire. It should be noted that face-bonding connection may be used instead of the wire bonding thin wire.
【００１８】 コンデンサ４ａ、４ｂ、４ｃは、チップコンデンサなどであり、回路基板１上 の所定配線に半田などで接続されている。コンデンサ４ａ、４ｂは、図２の回路 図のＣ1 、Ｃ2 に相当するものであり、コルピッツ型発振回路の入出力容量であ る。また、コンデンサ４ｃは、図２の回路図のデカップリングＣ3 に相当するも のである。このコンデンサ４ｃは、駆動電源端子Ｖddから供給される電源電圧に 含まれる高周波ノイズ成分を除去するために働くものである。The capacitors 4a, 4b, 4c are chip capacitors or the like, and are connected to predetermined wirings on the circuit board 1 by soldering or the like. The capacitors 4a and 4b correspond to C 1 and C 2 in the circuit diagram of FIG. 2 and are input / output capacitances of the Colpitts type oscillation circuit. Further, the capacitor 4c corresponds to the decoupling C 3 in the circuit diagram of FIG. The capacitor 4c works to remove a high frequency noise component contained in the power supply voltage supplied from the drive power supply terminal V dd .
【００１９】 抵抗５は、チップ抵抗器などからなり、回路基板１上の所定配線に半田などで 接合される。この抵抗５は、図２の回路図の抵抗Ｒに相当するものであり、発振 回路の発振部分である発振用インバーターＩ1 の出力から入力までの間に接続さ れ、フィードバック信号のレベルを調整するものである。The resistor 5 is composed of a chip resistor or the like, and is joined to a predetermined wiring on the circuit board 1 by soldering or the like. This resistor 5 corresponds to the resistor R in the circuit diagram of FIG. 2, and is connected between the output and the input of the oscillation inverter I 1 which is the oscillation part of the oscillation circuit and adjusts the level of the feedback signal. To do.
【００２０】 上述の各構成部品は、図２の回路図に示すような回路構成となる。Each of the above-mentioned components has a circuit configuration as shown in the circuit diagram of FIG.
【００２１】 本考案の特徴的なことは、図１で図示するように、前記ＩＣチップ３が、前記 出力端子Ｏと前記水晶振動子２の中心位置との距離の中間よりも、出力端子Ｏ側 に配置されていることである。即ち、ＩＣチップ３の出力配線（ＩＣチップ３の 出力パッドと接続するワイヤボンディング細線、回路基板１上に形成した実際の 配線パターンを含む）の距離が、ＩＣチップ３の入力配線（ＩＣチップ３の入力 パッドと接続するワイヤボンディング細線、回路基板１上に形成した実際の配線 パターン、支持体２ａの高さ分を含む）の距離よりも短くなっている。A characteristic of the present invention is that, as shown in FIG. 1, when the IC chip 3 outputs the output terminal O rather than the middle of the distance between the output terminal O and the center position of the crystal unit 2. It is located on the side. That is, the distance of the output wiring of the IC chip 3 (including the wire bonding fine wire connecting to the output pad of the IC chip 3 and the actual wiring pattern formed on the circuit board 1) is the distance of the input wiring of the IC chip 3 (IC chip 3 Of the wire bonding thin line connected to the input pad, the actual wiring pattern formed on the circuit board 1, and the height of the support 2a).
【００２２】 特に、近年、より高い発振周波数の水晶発振器が求められ、それに出力配線に 流れる電流の実効値が増大する。また、高負荷対応にすれば必然的に出力配線に 流れる電流が増大する。この出力配線の距離を相対的に短くすることにより、そ の間のインダクタンス成分が減少し、この間から発生する高調波成分を有するノ イズを極小化することができる。In particular, in recent years, a crystal oscillator having a higher oscillation frequency has been required, and the effective value of the current flowing through the output wiring increases. In addition, if the load is high, the current flowing through the output wiring will inevitably increase. By making the distance of the output wiring relatively short, the inductance component between them is reduced, and the noise having the harmonic component generated between them can be minimized.
【００２３】 従って、発振器の内部で発生するノイズが減少するため、ＩＣチップ３の入力 配線に与えるノイズの影響を低減することができ、結果として発振異常の少ない 水晶発振器が達成される。Therefore, since the noise generated inside the oscillator is reduced, the influence of the noise on the input wiring of the IC chip 3 can be reduced, and as a result, a crystal oscillator with less oscillation abnormality can be achieved.
【００２４】 同時に、ＩＣチップ３を水晶振動子２の下部から出力端子Ｏ側に配置すること によって、発生する水晶振動子３の下部の空間には、水晶振動子１の入出力容量 成分Ｃ1 、Ｃ2 であるコンデンサ４ａ、４ｂ、及びフィードバック抵抗Ｒである 抵抗５を配置したため、発振器全体の小型化が充分維持できる。しかも、ＩＣチ ップ３に比較して、動作中に発熱するという問題がないため、水晶振動子２の温 度特性の変動を抑えることができ、発振信頼性、温度特性が向上する。At the same time, by arranging the IC chip 3 from the lower part of the crystal resonator 2 to the output terminal O side, in the space below the crystal resonator 3 generated, the input / output capacitance component C 1 of the crystal resonator 1 is generated. , C 2 and capacitors 5a and 4b, which are C 2 and a resistor 5, which is a feedback resistor R, are arranged, so that miniaturization of the entire oscillator can be sufficiently maintained. Moreover, as compared with the IC chip 3, since there is no problem of heat generation during operation, fluctuations in the temperature characteristics of the crystal unit 2 can be suppressed, and oscillation reliability and temperature characteristics are improved.
【００２５】 さらに、図１に示した回路基板１においては、ＩＣチップ３が、従来に比較し て、アース端子ＶSSの近傍に配置されているため、デカップリングコンデンサＣ3 であるコンデンサ４ｃとアース端子との間の配線距離が短くなり、これによっ てこの配線部分のインダクタンス成分が減少し、デカップリングコンデンサＣ3 の作用が大きくなり、駆動電源端子Ｖddから供給される駆動電源からのノイズを 低減することができるので、安定したＩＣチップ３の動作が達成される。Further, in the circuit board 1 shown in FIG. 1, since the IC chip 3 is arranged in the vicinity of the ground terminal V SS as compared with the conventional case, the IC chip 3 is connected to the capacitor 4c which is the decoupling capacitor C 3. The wiring distance to the ground terminal is shortened, the inductance component of this wiring portion is reduced by this, the action of the decoupling capacitor C 3 is increased, and the driving power supply from the driving power supply terminal V dd Since noise can be reduced, stable operation of the IC chip 3 is achieved.
【００２６】 本考案者は、回路基板１の大きさが、１７．３×９．６５ｍｍで、出力端子Ｏ を原点として、ＩＣチップ３の中心位置をＸ軸方向に２．９ｍｍ、Ｙ軸方向に４ ．５ｍｍに配置され、且つ水晶振動子２がＸ軸方向に１１．５ｍｍ、Ｙ軸方向に ４．０ｍｍに配置された本考案の水晶発振器と、回路基板１の大きさが、１７． ３×９．６５ｍｍで、出力端子Ｏを原点として、ＩＣチップ３の中心位置をＸ軸 方向に１１．０ｍｍ、Ｙ軸方向に３．５ｍｍに配置され、且つ水晶振動子２がＸ 軸方向に１１．５ｍｍ、Ｙ軸方向に４．０ｍｍに配置された従来の水晶発振器と 作成し、夫々の高調波ノイズの発生レベルを測定した。その結果を図３、図４に 示す。図３は本考案品であり、図４は従来品である。尚、発振周波数は４０ＭＨ ｚである。The inventor of the present invention has found that the size of the circuit board 1 is 17.3 × 9.65 mm and the center position of the IC chip 3 is 2.9 mm in the X-axis direction and Y-axis direction with the output terminal O 1 as the origin. To 4. The size of the crystal oscillator of the present invention in which the crystal oscillator 2 is arranged at 5 mm, the crystal oscillator 2 is arranged at 11.5 mm in the X-axis direction and 4.0 mm in the Y-axis direction, and the size of the circuit board 1 is 17. 3 × 9.65 mm, with the output terminal O as the origin, the center position of the IC chip 3 is arranged at 11.0 mm in the X-axis direction and 3.5 mm in the Y-axis direction, and the crystal resonator 2 is arranged in the X-axis direction. A conventional crystal oscillator arranged at 11.5 mm and 4.0 mm in the Y-axis direction was prepared, and the generation level of each harmonic noise was measured. The results are shown in FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a product of the present invention, and FIG. 4 is a conventional product. The oscillation frequency is 40 MHz.
【００２７】 図から判るように、約４０ＭＨｚ、約８０ＭＨｚ、約１２０ＭＨｚ、約１６０ ＭＨｚ・・・の高調波成分のノイズが発生するが、従来の水晶発振器（図４）で は最高１０ｄＢ程度であったのに対して、本考案の水晶発振器（図３）では、最 高が−８ｄＢ程度となり、それぞれの高調波成分のノイズが全体として、レベル が低くなる。As can be seen from the figure, noise of harmonic components of about 40 MHz, about 80 MHz, about 120 MHz, about 160 MHz, etc. is generated, but the maximum is about 10 dB in the conventional crystal oscillator (FIG. 4). On the other hand, in the crystal oscillator of the present invention (Fig. 3), the maximum is about -8 dB, and the noise level of each harmonic component is low as a whole.
【００２８】 これは、製造・検査工程における特性の測定であり、実際の電子機器などに実 装した時に問題となる外来ノイズの影響がないため、実質的には、水晶発振器の 内部で自己発生的に生じるノイズの影響に他ならないものであり、本考案のよう に、ＩＣチップ３を出力端子Ｏ側に配置する、即ちＩＣチップ３の主力配線を短 くすることによる効果であることが理解できる。This is the measurement of characteristics in the manufacturing / inspection process, and since there is no influence of external noise which is a problem when it is installed in an actual electronic device, it is substantially self-generated inside the crystal oscillator. This is nothing but the effect of noise that occurs in a unitary manner, and it is understood that this is the effect of arranging the IC chip 3 on the output terminal O side, that is, shortening the main wiring of the IC chip 3 as in the present invention. it can.
【００２９】 尚、上述の特性図は、発振周波数が４０ＭＨｚを例としたが、例えば２０〜４ ０ＭＨｚの高周波発振であって、且つ高出力負荷、即ち、５０ｐＦ以上、例えば １５０ｐＦに対応すべく、発振器に流れる電流が５０ｍＡ以上のものであっても 、同じような特性が得られることを確認した。In the above characteristic diagram, an oscillation frequency of 40 MHz is taken as an example. However, in order to support high-frequency oscillation of 20 to 40 MHz and a high output load, that is, 50 pF or more, for example, 150 pF, It was confirmed that similar characteristics were obtained even when the current flowing through the oscillator was 50 mA or more.
【００３０】 また、実際の電子機器などに実装した時の外来ノイズに対しては、水晶振動子 ２、ＩＣチップ３などを配置した回路基板１全体をシールドケースに収容して、 そのノイズを遮断すればよい。Further, with respect to external noise when it is mounted on an actual electronic device or the like, the entire circuit board 1 on which the crystal resonator 2, the IC chip 3 and the like are arranged is housed in a shield case to block the noise. do it.
【００３１】[0031]
以上、本考案によれば、ＩＣチップが、出力端子と水晶振動子の中心位置との 中間点よりも、出力端子側に配置した、即ちＩＣチップの出力配線の距離を短く したので、高周波発振、高負荷対応によって増大する発振器内部で発生するノイ ズを低減して、発振異常の少ない水晶発振器となる。 As described above, according to the present invention, since the IC chip is arranged on the output terminal side with respect to the midpoint between the output terminal and the center position of the crystal unit, that is, the distance of the output wiring of the IC chip is shortened, the high frequency oscillation , The noise generated inside the oscillator, which increases due to the high load, is reduced, resulting in a crystal oscillator with few oscillation abnormalities.
【図１】本考案の水晶発振器の回路基板の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a circuit board of a crystal oscillator of the present invention.
【図２】水晶発振器の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of a crystal oscillator.
【図３】本考案の発振器によるノイズの発生状況の示す
特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram showing how noise is generated by the oscillator of the present invention.
【図４】従来の発振器によるノイズの発生状況の示す特
性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram showing how noise is generated by a conventional oscillator.
【図５】従来の水晶発振器の回路基板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a circuit board of a conventional crystal oscillator.
１・・・・・・回路基板 ２・・・・・・水晶振動子 ３・・・・・・ＩＣチップ ４ａ〜４ｃ・・コンデンサ ５・・・・・・抵抗 Circuit board 2 Crystal oscillator 3 IC chips 4a-4c Capacitor 5 Resistance
Claims (1)
バッフア用インバーターを集積化したＩＣチップとから
成り、出力端子より発振出力を導出させる水晶発振器に
おいて、前記ＩＣチップを出力端子近傍に配置したこと
を特徴とする水晶発振器。1. A crystal oscillator, comprising a crystal oscillator and an IC chip integrating an oscillation inverter and a buffer inverter, wherein an oscillation output is derived from an output terminal, the IC chip being arranged in the vicinity of the output terminal. Crystal oscillator characterized by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992009332U JP2597382Y2 (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992009332U JP2597382Y2 (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Crystal oscillator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570015U true JPH0570015U (en) | 1993-09-21 |
| JP2597382Y2 JP2597382Y2 (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=11717520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992009332U Expired - Lifetime JP2597382Y2 (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597382Y2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007228295A (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device |
| JP2011103624A (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-26 | Seiko Epson Corp | Semiconductor integrated circuit, and oscillation circuit |
| JP2012199631A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Seiko Epson Corp | Circuit device and electronic apparatus |
| JP2014011663A (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Crystal Device Corp | Piezoelectric device |
| JP2015090973A (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | Semiconductor circuit device, oscillator, electronic apparatus, and moving body |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3103614U (en) * | 2004-02-26 | 2004-08-19 | 株式会社福島印刷 | Prints for wedding receptions |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP1992009332U patent/JP2597382Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3103614U (en) * | 2004-02-26 | 2004-08-19 | 株式会社福島印刷 | Prints for wedding receptions |
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| JP2015090973A (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | Semiconductor circuit device, oscillator, electronic apparatus, and moving body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2597382Y2 (en) | 1999-07-05 |
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