JPH0555561U - 表面実装部品搭載構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のリードが狭小なピッチで取り付けられ
たリード付き表面実装部品の各リードを、表面実装基板
の対応したフットプリントに正確に位置決めして、電気
的および機械的に接続できるようにする。 【構成】 リード付き表面実装部品１のリード２の表面
実装基板３への配置時の接触面と同一面の高さに形成し
た位置固定用リード９を、前記リード２の大きな間隙部
に配置し、この位置固定用リード９を用いて、前記リー
ド付き表面実装部品１を表面実装基板３に位置決めして
固定し、その後、リード２をフットプリント４に半田５
で電気的かつ機械的に接続するものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装部品、特にリード数が多く、かつリードピッチが狭小なリー ド付き表面実装部品の搭載構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年の部品の高集積化に伴ない、能動部品は大型、かつ多ピン化される傾向に ある。

【０００３】 図４は従来の表面実装部品搭載構造を示す分解した斜視図である。図において 、１はリード２が狭小なピッチで取付けられたリード付き表面実装部品（以下、 狭小多ピン表面部品と言う）、３はこの狭小多ピン表面部品１のリード２に対応 して設けられたフットプリント４を有する表面実装基板である。

【０００４】 なお、前記狭小多ピン表面部品１は外部接続端子であるリード２がガルウイン グタイプに曲げられ、ボディーの四方に取付いたＱＦＰ（クアッド・フラット・ パッケージ）タイプである。そして、この狭小多ピン表面部品１のリード数（ピ ン数）はほぼ１，０００ｍａｘであり、リードピッチも０．３ｍｍのほか、０． ２ｍｍ、０．１５ｍｍとますます狭小化している。また、そのリード間隙もリー ドピッチに合わせて０．２ｍｍ、０．１ｍｍと狭小化されており、リード２自体 もリード幅０．２ｍｍ、０．１ｍｍと狭小化されている。また、リード２の板厚 も０．２ｍｍ、０．１ｍｍと薄形化され、そのリード強度は小さくなってきてい る。また、表面実装基板３のフットプリント４間も、リード間隙と同様に０．２ ｍｍ、０．１ｍｍと狭小なものになっている。

【０００５】 この構成による表面実装部品搭載構造は狭小多ピン表面部品１のリード２を表 面実装基板３の対応するフットプリント４上に配置したのち、このリード２とフ ットプリント４を半田接続することにより、電気的かつ機械的な接続が得られ、 狭小多ピン表面部品１の表面実装基板３への搭載を完了することができる。

【０００６】 また、表面実装基板３では一般に、フットプリント４の酸化による半田不濡れ の防止や、狭小多ピン表面部品１のリード２への半田供給の増大や容易性を狙っ て、図５に示すように、フットプリント４上に、あらかじめ半田５が供給された 状態のソルダーコート基板が多用されている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成の構造では、ソルダーコート基板のフットプリント４ に、あらかじめ供給された半田５は図６に示すように、平坦ではなく、中央部が ふくらんだ曲線状態で固化している。このため、平坦なガルウイング形状のリー ド２はわずかな振動などの外力で、図７および図８に示すように、フットプリン ト４上からの位置ずれを起こす。このことは、表面部品底部にリードがＪの字で 曲げられているＪリードについても、フットプリント４上の半田５との接触部は 、Ｊの字の曲面のため、曲面同志が外接して、ガルウイングタイプのリードの場 合以上にリード位置ずれを起こしやすくなっている。

【０００８】 また、同様に、銅スルー基板のように、フットプリント４の表面がたとえ平坦 な場合であっても、狭小多ピン表面部品１のリード２は微細化され、強度が弱い ため変化しやすく、リード２をリフォームしながら半田接続する必要がある。ま た、狭小多ピン表面部品はリード数が多く、大型部品であるため、熱容量が大き く、リフローなど一括半田付けができない場合が多い。このため、狭小多ピン表 面部品１はレーザー半田付けや熱圧着などの個別半田付けを行なう場合が多い。 この狭小多ピン表示部品の個別半田付けに当っては隣接リードや隣接フットプリ ント間が狭小のため、個別半田付け時の振動や、先に半田が溶融固化したリード 側へ部品が引っぱられる現象などにより、わずかな部品の位置ずれでも、搭載不 良となる。

【０００９】 そこで、狭小多ピン表面部品１の位置ずれを防ぐため、狭小多ピン表面部品１ の四隅に位置するリード２を、図９に示すように、あらかじめ半田ゴテ６を用い て、半田接続したのち、その他のリードを個別半田付けする方法が取られている 。

【００１０】 しかし、狭小多ピン表面部品１の位置を固定するため、そのリード２の一部を 事前に半田付けする際、リードピッチや隣接フットプリント間が微小なため、半 田７を用いて、半田ゴテ６などで半田付けすると、半田ブリッジ８（図９参照） が発生し、狭小多ピン表面部品の位置固定が難かしいという問題点があった。

【００１１】 本考案は、以上述べた、リードピッチが小さく、かつリードが微細なため、変 形しやすい狭小多ピン表面部品を表面実装基板に個別に半田付け搭載するに当り 、この狭小多ピン表面部品の位置ずれ不良、半田ブリッジの発生、この半田ブリ ッジの半田を溶融するため、半田ゴテ等の加圧によるリードの切断などの問題点 を除去するため、狭小多ピン表面部品に位置固定用のリードを設け、この位置固 定用リードを表面実装基板に接着剤や半田を用いて位置決めしたのち、狭小多ピ ン表面部品のリードを個別に半田接続した、半田付け搭載性の優れた表面実装部 品搭載構造を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る表面実装部品搭載構造は前記リードの表面実装基板への配置時の 接触面と同一面になる高さに形成した位置固定用リードを、前記リードの間隙部 に配置し、この位置固定用リードにより、狭小多ピン表面部品を表面実装基板に 位置決めして固定し、この後、前記リードをフットプリントに電気的および機械 的に接続するものである。

【００１３】

【作用】

本考案は狭小多ピン表面部品の狭小ピッチのリードを表面実装基板のフットプ リントへ正確に位置決めすることができる。

【００１４】

【実施例】

図１は本考案に係る表面実装部品搭載構造の一実施例を示す分解した斜視図で ある。図において、９は狭小多ピン表面部品１の、例えば四隅に設けた位置固定 用リードであり、この位置固定用リード９の表面実装基板３との接触面は一連の リード２の表面実装基板３との接触面と同一面になるように形成されている。

【００１５】 なお、リード２は狭小多ピン表面部品１の図示せぬ内部素子と電気的につなが っており、電気的かつ機械的外部接続端子となっているが、この位置固定用リー ド９は必ずしも、図示せぬ内部素子と電気的につながる必要はない。また、この 位置固定用リード９は狭小多ピン表面部品１の四隅にある大きな隙間に位置する ように設けたため、そのリード幅を太くでき、そのリード強度も大きくとること ができるうえ、リード２との間隙も充分に大きくとることができる。

【００１６】 この構成による表面実装部品搭載構造の接続工程について、図２を参照して説 明する。まず、狭小多ピン表面部品１のリード２を表面実装基板３のフットプリ ント４に接触するように搭載した状態で、その位置固定用リード９をシリコンや エポキシなどの接着剤１０を用いて表面実装基板３に固定する。この接着剤１０ を用いての位置固定リード９の固定に当っては、位置固定用リード９はリード２ と充分間隙があるため、接着剤１０は位置固定リード９の部分にのみ塗布でき、 リード２には塗布されないようにすることができる。その後、リード２をレーザ や熱圧着等の方法により、対応するフットプリント４に位置ずれすることなく、 個別に半田接続することにより、電気的かつ機械的に接続した状態にすることが できる。

【００１７】 図３は本考案に係る表面実装部品搭載構造の他の実施例を示す斜視図である。 図において、１１は狭小多ピン表面部品１の位置を固定するための機能、および 狭小多ピン表面部品１の図示せぬ内部素子と表面実装基板３のフットプリント１ ２とを電気的に接続する機能を備えた位置固定用リードである。

【００１８】 なお、この位置固定用リード１１は狭小多ピン表面部品１の、例えば四隅に設 け、その表面実装基板３との接触面は一連のリード２の表面実装基板３との接触 面と同一面になるように形成されている。また、この位置固定用リード１１は狭 小多ピン表面部品１の四隅にある大きな隙間に位置するように設けるため、その リード幅を太くでき、そのリード強度も大きくとることができるうえ、リード２ との間隙も充分に大きくとることができる。また、この位置固定用リード１１は リード２と同じリード幅、同じリード強度のものを用いてもよいことはもちろん である。

【００１９】 この構成による表面実装部品搭載構造の接続工程について説明する。まず、狭 小多ピン表面部品１のリード２および位置固定用リード１１を、表面実装基板３ のフットプリント４およびフットプリント１２がそれぞれ接触するように搭載し た状態で、その位置固定用リード１１のみ、半田ゴテ（図示せず）を用いて、半 田１３でフットプリント１２に接続・固定する。この位置固定用リード１１はリ ード２と充分間隙があるため、半田１３はフットプリント１２の部分にのり、リ ード２への半田ブリッジが生じることはない。その後、リード２をレーザや熱圧 着等の方法により、対応するフットプリント４に位置ずれすることなく、個別に 半田接続することにより、電気的かつ機械的に接続された状態にすることができ る。

【００２０】 なお、ＪリードタイプのＰＬＣＣ（プラスチック・リーディッド・チップ・キ ャリア）などにも、狭小リードを有するものであれば、同様に位置固定用リード を設けることができ、正確に表面実装基板に搭載することができることはもちろ んである。

【００２１】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案に係る表面実装部品搭載構造によれば、狭 小多ピン表面部品１のリード間の大きめの間隙部に、位置固定用リードを設け、 この位置固定用リードを表面実装基板に位置決めして固定したのち、リードを、 対応したフットプリントに接続・固定するようにしたので、狭小多ピン表面部品 の各リードを表面実装基板の対応するフットプリントへ、半田ブリッジなどを生 じることなく、正確に接続し、固定することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装部品搭載構造の一実施例
を示す分解した斜視図である。

【図２】図１における狭小多ピン表面部品を表面実装基
板に搭載した状態を示す部分拡大斜視図である。

【図３】本考案に係る表面実装部品搭載構造の他の実施
例を示す部分拡大斜視図である。

【図４】従来の表面実装部品搭載構造を示す分解した斜
視図である。

【図５】図４の搭載状態を示す部分拡大斜視図である。

【図６】図５のＡ１−Ａ２断面図である。

【図７】図５におけるリードとフットプリントとの位置
ずれを示す部分拡大斜視図である。

【図８】図７のＢ１−Ｂ２断面図である。

【図９】図５における半田ブリッジの状態を示す部分拡
大斜視図である。

【符号の説明】

９ 位置固定用リード １０ 接着剤 １１ 位置固定用リード １２ フットプリント

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードが狭小なピッチで取付けら
   れたリード付き表面実装部品と、このリード付き表面実
   装部品のリードに対応して設けられたフットプリントを
   有する表面実装基板とから構成され、前記リードをフッ
   トプリントに半田付けにより接続する表面実装部品搭載
   構造において、 前記リードの表面実装基板への配置時の接触面と同一面
   の高さに形成した位置固定用リードを、前記リードの間
   隙部に配置し、 この位置固定用リードによりリード付き表面実装部品を
   表面実装基板に位置決めして固定したのち、前記リード
   をフットプリントへ電気的および機械的に接続してなる
   表面実装部品搭載構造。