JP2531060B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2531060B2
JP2531060B2 JP4117276A JP11727692A JP2531060B2 JP 2531060 B2 JP2531060 B2 JP 2531060B2 JP 4117276 A JP4117276 A JP 4117276A JP 11727692 A JP11727692 A JP 11727692A JP 2531060 B2 JP2531060 B2 JP 2531060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
pad
component
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4117276A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07193364A (ja
Inventor
豊 秋元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP4117276A priority Critical patent/JP2531060B2/ja
Publication of JPH07193364A publication Critical patent/JPH07193364A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2531060B2 publication Critical patent/JP2531060B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に表面部品実装用のパッドの形状を改良する印
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は従来の印刷配線板の一例に
部品を実装する状態を示す斜視図、同図（ｂ）は従来例
の印刷配線板の要部拡大断面図である。
【０００３】従来、この種の印刷配線板は、図２（ａ）
に示すように、印刷配線板本体１１の表面に設けた表面
部品実装用のパッド１３の表面に集積回路などの表面実
装部品２０のリード端子２０ａの先端を面接触で半田付
けする都合上、パッド１３の表面を平面形状で設けて、
図２（ｂ）に示す如く、パッド１３とリード端子２０ａ
とを半田１４で半田付け接続するようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の印刷配
線板の製造方法では、表面部品実装用のパッドの表面が
平面形状となっているので、部品実装時に部品のリード
端子がパッドの中心部に乗らずにずれを生じ易く、また
半田付け時の半田流れによるパッド間ショートの危険性
があるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、このような従来の欠点を
解消する印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法の構成は、印刷配線板本体上の回路パターンと接
続された表面実装部品用のパッドの表面に、前記表面実
装部品のリード端子の径より大きい凹部を、金型により
押打して形成することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００８】図１（ａ）は本発明の一実施例の印刷配線
板の製造方法で製作した印刷配線板を示す斜視図であ
る。図１（ｂ）は図１（ａ）の印刷配線板に部品を実装
する状態を示す斜視図、図１（ｃ）は部品をパッドに半
田付けした状態を示す断面図である。
【０００９】図１（ａ）において、本実施例では、印刷
配線板本体１の主面上の回路パターン２に接続されたパ
ッド３に、押打により、凹部３ａを形成する。
【００１０】本実施例においては、従来のエッチング手
段により印刷配線板本体１の表面に、回路パターン２の
形成と同時に表面部品実装用の複数個のパッド３を形成
した後、外形加工時のプレス金型等によりパッド３の表
面を軽く押打させ、パッド３の表面中心部に四角形の凹
部３ａを設ける。
【００１１】このような構成の本実施例によれば、図１
（ｂ）に示すように、逆Ｌ字状のリード端子２０ａを有
する表面実装部品２０を印刷配線板本体１の上方から実
装して行くと、図１（ｃ）に示すように、表面実装部品
２０のリード端子２０ａの先端部が、パッド３の表面に
設けられた凹部３ａ内に位置合せ挿入され、その後、半
田４で半田付け接続を行うことにより、確実な部品実装
を行うことができる。
【００１２】なお、本実施例では、パット３の凹部３ａ
の形状を四角形で例示したが、表面実装部品２０のリー
ド端子２０ａの形状に応じて円形または三角形などにし
てもよいことはもちろんである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、印刷配
線板の表面部品実装用のパッドの表面に凹部を設けるこ
とにより、次のような効果が得られる。
【００１４】（ｉ）表面実装部品のリード端子が、パッ
ド中心部に正確に接続できる。
【００１５】（ｉｉ）部品実装時に半田がパッドの凹部
に溜まるので、半田付け性が向上すると共にパッド間シ
ョートの危険性が無くなる。また、表面が平面形状のパ
ッドに比べてリード端子との接触面積が大きくなるの
で、接続信頼性が向上する。
【００１６】（ｉｉｉ）パッド表面の凹部にリード端子
が挿入された状態になるため、部品の実装高さを低くで
きる。
【００１７】（ｉｖ）凹部の形成のために、新たに製造
工程を追加する必要がなく、従って、製造コストがアッ
プする心配がない。本発明では、印刷配線板本体の外形
加工用のプレス金型内に、凹部形成のための金型を設定
できるから、なんら工程追加につながらない。
【００１８】（ｖ）軽く一回押打するだけで、凹部を形
成できるから、レジスト膜形成や、エッチング除去，洗
浄等のような多数の工程を追加する必要がない。
【００１９】（ｖｉ）凹部内の側面だけでなく、底面ま
でも、溶融した半田とよくなじむため、電気的及び機械
的接続関係が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法により製作された印刷配線板を示
す斜視図、この印刷配線板に部品を実装する状態を示す
斜視図およびその部品を半田付けした状態を示す断面
図。
【図２】（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の一例に部
品を実装する状態を示す斜視図およびその印刷配線板の
要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１１ 印刷配線板本体 ２ 回路パターン ３，１３ パッド ３ａ 凹部 ４，１４ 半田 ２０ 表面実装部品 ２０ａ リード端子

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 印刷配線板本体上に回路パターンの形成
    と同時に表面部品実装用の複数個のパッドを形成した
    後、前記パッドの表面に、前記表面実装部品のリード端
    子の径より大きい凹部を、外形加工時のプレス金型によ
    り押打して形成することを特徴とする印刷配線板の製造
    方法。
JP4117276A 1992-05-11 1992-05-11 印刷配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP2531060B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4117276A JP2531060B2 (ja) 1992-05-11 1992-05-11 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4117276A JP2531060B2 (ja) 1992-05-11 1992-05-11 印刷配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07193364A JPH07193364A (ja) 1995-07-28
JP2531060B2 true JP2531060B2 (ja) 1996-09-04

Family

ID=14707752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4117276A Expired - Lifetime JP2531060B2 (ja) 1992-05-11 1992-05-11 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2531060B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5094476A (ja) * 1973-11-28 1975-07-28
US4351580A (en) * 1980-05-15 1982-09-28 Augat Inc. Carrier socket for leadless integrated circuit devices
JPS5941209A (ja) * 1982-08-31 1984-03-07 松下電工株式会社 化粧単板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07193364A (ja) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06216487A (ja) フレキシブルパターンの接続端子部
JP2745933B2 (ja) Ｔａｂ−集積回路
JP2531060B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2866465B2 (ja) 電子部品
JPH08273798A (ja) Ｓｍｔコネクタ用コンタクトの製造方法
JPH078979U (ja) 複合同軸コネクタ
JP2636332B2 (ja) プリント基板
JPH066027A (ja) 回路モジュールの製造方法
JPH033972Y2 (ja)
JPH0528917B2 (ja)
JP2000114415A (ja) 電子部品
JPH04245465A (ja) 電気部品及びその半田付け方法
JP2925376B2 (ja) 回路基板
JP2873101B2 (ja) 基板接続装置
JPH0214558A (ja) 半導体集積回路装置
JPH04243187A (ja) プリント基板
JP2001068811A (ja) 階層式プリント基板の接続構造
JPH06244346A (ja) 表面実装型半導体装置
JPS63239965A (ja) 半導体装置
JPH0585042U (ja) マザーボードとサブボードの接続構造
JPH06151016A (ja) 混成集積回路の接続構造
JPH03203208A (ja) チップ形電子部品
JPH11163216A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0637433A (ja) Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板
JP2002176251A (ja) 電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960423