JP2925376B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置等の
電子部品を表面実装する回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、昨今ではコンピュータや各
種の産業機器等においてより小形でより高機能なものが
要求されるようになっている。これにともない半導体装
置等の電子部品も小形でより集積化したものとなり、電
子部品を実装する回路基板にもこれらに対応したものが
要求される状況にある。

【０００３】以下、従来の回路基板について図５を参照
して説明する。図５は断面図で、回路基板１は絶縁材料
で形成された基板２の上面に銅箔等の導電箔によって所
定パターンの回路３が形成されている。そして電子部
品、例えば半導体装置４はそのガルウイング形状に成形
された多数のリード端子５を、それぞれ対応する回路３
のランド部６に半田付けすることによって回路基板１に
表面実装される。

【０００４】また、リード端子５の端部７が半田付けさ
れるランド部６の半田付け面８は基板２の面に対し平
行、すなわち一様な高さに形成されており、さらに半田
付け面８には、この面に対し平行に形成されたリード端
子５の端部７が当接し、当接部分に半田９を介在させて
固着される。

【０００５】しかしながら上記の従来技術においては、
集積化され小形化された半導体装置４では端子幅が狭
く、また半田付け面８に対しリード端子５の端部７が平
行なために、当接する半田付け面８とリード端子５の端
部７との間に介在する半田９の量が少なく、固着強度を
大きくとることができなかった。また実装される半導体
装置４がより高集積化され、リード端子５が多数となっ
た場合、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package ）では断面
寸法が０．２ｍｍ角、あるいは０．１ｍｍ×０．２ｍｍ
のリード端子５が０．４ｍｍ〜０．５ｍｍの配列間隔で
多数設けられており、このように微細化した狭ピッチで
細い１つ１つのリード端子５の端部７では当接部分に十
分な量の半田９を介在させることがでず、さらにリード
端子５の先端部に半田９のフィレット部を確保すること
が困難で、リード端子５を半田付け面８に確実に固着で
きない虞があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなリード端
子幅が狭いものでは従来十分な固着強度が得られない状
況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とすると
ころは電子部品の実装に際し、ろう付け部がより微細化
した状況においても十分な固着強度をもって実装するこ
とができ、コンピュータや各種機器等の小形化や高機能
化の要求にも対応できる回路基板を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、複
数のリード端子を有する電子部品が実装される絶縁材料
でなる基板を備えた回路基板において、基板の一主面に
はリード端子の端部をろう付けするためのランド部が設
けられていると共に、該ランド部のろう付け面が該リー
ド端子の端部の延在方向に高さの異なる高面部と低面部
とを備え、リード端子の端部をランド部にろう付けした
際に該リード端子端部の先端が低面部の上方に位置し、
かつ高面部と低面部の高さの差に相当する空隙が該リー
ド端子端部の先端側部分と該ランド部の低面部との間に
形成され、該空隙がろう材により満たされるように形成
されていることを特徴とするものであり、 さらに、ラン
ド部の高面部と低面部を有するろう付け面が、単調に傾
斜した平面でなる傾斜面であることを特徴とするもので
あり、 さらに、ランド部の高面部と低面部を有するろう
付け面が、平面部と、この平面部から単調に低くなる傾
斜した平面の傾斜面部とからなることを特徴とするもの
である。

【０００８】

【作用】上記のように構成された回路基板は、電子部品
のリード端子をろう付けするためのランド部のろう付け
面を、リード端子の先端部に対応する部位の高さが低く
なるように構成しており、これによってリード端子のろ
う付け部分をランド部のろう付け面に当接した際に、リ
ード端子の先端部側で両者の間に空隙が生じる。そして
この空隙にろう付け時に適正量のろう材が介在すること
になり、またリード端子の先端にフィレット部が形成さ
れる。このため電子部品の実装がろう付け部に十分な信
頼性と固着強度をもつようにして行うことができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１０】先ず、第１の実施例を図１及び図２を参照
して説明する。図１は斜視図で、図２は断面図であり、
図において回路基板１１はフェノール樹脂あるいはエポ
キシ樹脂等の絶縁材料で形成された基板１２の上面に銅
箔等の導電箔が接着され、この導電箔をエッチングする
ことによって所定パターンの回路１３が形成されて構成
されている。そして基板１２の上面に形成された回路１
３には、回路基板１１に電子部品の対応するリード端子
をろう材、例えば半田によってろう付けすることにより
表面実装するランド部１４が形成され、このランド部１
４の上面のろう付け面１５は、高さが高・低の２段に分
けられ、高面部１５ａ及び低面部１５ｂを有するように
形成されている。なお、低面部１５ｂは実装される電子
部品のリード端子の先端部側に対応するようになってい
る。また、ランド部１４の高さが異なるろう付け面１５
の形成は、高面部１５ａを形成した後に低面部１５ｂを
機械的に削設するようしたり、再度エッチングを行って
形成したり、あるいは低面部１５ｂを形成した後に無電
解銅メッキまたは銅箔を張り付けて高面部１５ａを形成
したり等することで行われる。

【００１１】そして、このように構成された回路基板１
１への電子部品、例えば半導体装置１６の実装は次ぎの
ように行われる。なお、半導体装置１６は半導体チップ
を収納したパッケージ１７と、半導体チップに接続しパ
ッケージ１７の外部に延出した多数のリード端子１８を
有するもので、リード端子１８はガルウイング形状に成
形され、それらの回路基板１１への取着部分となる端部
１９は平坦面を形成するように成形され配列されてい
る。

【００１２】すなわち、半導体装置１６の実装に先立っ
て、ランド部１４のろう付け面１５に半田２０の薄膜を
融着させておき、その後、半導体装置１６を回路１３の
取着位置に載置する。その際に半導体装置１６の多数の
リード端子１８を端部１９が対応するそれぞれのランド
部１４のろう付け面１５に位置するようにする。またこ
の時リード端子１８は、端部１９のパッケージ１７側の
部分が高面部１５ａの半田２０の薄膜に当接し、先端側
が低面部１５ｂ側に位置するようになっている。これに
より端部１９の先端側の部分とろう付け面１５の低面部
１５ｂとの間に、高面部１５ａと低面部１５ｂの高さの
差（この高さの差は例えばリード端子１８の高さの１／
２〜１／３程度に形成される。）に相当する空隙が生ず
る。そして半田２０を溶融させてリード端子１８の端部
１９を対応するランド部１４のろう付け面１５にろう付
けする。

【００１３】その結果、リード端子１８の端部１９の先
端側の部分とろう付け面１５の低面部１５ｂとの間の空
隙が半田２０で満たされ、また端子幅が狭くても端部１
９の先端部分にフィレット部が確保され、リード端子１
８が狭ピッチで設けられたものでもブリッジがなく端子
間の短絡が生じず、リード端子１８の端部１９とろう付
け面１５とが適正量の半田２０を介在させてろう付けさ
れる。

【００１４】これによりリード端子１８をろう付け面１
５に確実に固着でき、特にリード端子１８の幅が狭く形
成された半導体装置１６においても、ろう付け部分に働
くリード端子１８の端部１９の延在方向に平行な方向の
熱応力を吸収することができ、十分な固着強度をもち、
また機械的信頼性が高い状態で回路基板１１に実装する
ことができる。そしてコンピュータや各種機器等の小形
化や高機能化の実現に寄与することができる。

【００１５】次に、第２の実施例を図３を参照して説明
する。図３は断面図で、図において回路基板２１は、基
板１２の上面に形成された回路１３に電子部品をろう付
けして表面実装するランド部２２が形成されている。こ
のランド部２２は上面のろう付け面２３が単調に傾斜し
た平面となっている。なお、ろう付け面２３の傾斜は実
装される電子部品のリード端子の先端部側に向かってろ
う付け面２３の高さが低くなるようになっている。

【００１６】そして、このように構成された回路基板２
１への電子部品、例えば半導体装置１６の実装は、先ず
ランド部２２のろう付け面２３に第１の実施例と同様に
半田２０の薄膜を融着させ、その後、半導体装置１６を
回路１３の取着位置に載置する。その際に半導体装置１
６の多数のリード端子１８を端部１９が対応するそれぞ
れのランド部２２のろう付け面２３に位置するようにす
る。またこの時リード端子１８は、端部１９のパッケー
ジ１７側の一部分を傾斜面の高い側の半田２０の薄膜に
当接しており、先端側が傾斜面の低い側に位置するよう
になっている。これによって端部１９の半田２０の薄膜
に当接した部位から先端部にかけての部分と、傾斜した
ろう付け面２３との間に楔状の空隙が生ずる。そして半
田２０を溶融させてリード端子１８の端部１９を対応す
るランド部２２のろう付け面２３にろう付けする。

【００１７】その結果、リード端子１８の端部１９の先
端側の部分とろう付け面２３との間の楔状の空隙が半田
２０で満たされ、また端子幅が狭くても端部１９の先端
部分にフィレット部が確保される等してリード端子１８
の端部１９とろう付け面２３とが適正量の半田２０を介
在させてろう付けされる。

【００１８】そして本実施例においても第１の実施例と
同様の作用、効果が得られる。

【００１９】次に、第３の実施例を図４を参照して説明
する。図４は断面図で、図において回路基板３１は、基
板１２の上面に形成された回路１３に電子部品をろう付
けして表面実装するランド部３２が形成されている。こ
のランド部３２は上面のろう付け面３３が平面部３３ａ
と、この平面部３３ａから単調に低くなるように傾斜し
た平面の傾斜面部３３ｂとからなっている。なお、ろう
付け面３３の傾斜面部３３ｂは実装される電子部品のリ
ード端子の先端部側に向かって高さが低くなるようにな
っている。

【００２０】そして、このように構成された回路基板３
１への電子部品、例えば半導体装置１６の実装は、先ず
ランド部３２のろう付け面３３に第１の実施例と同様に
半田２０の薄膜を融着させ、その後、半導体装置１６を
回路１３の取着位置に載置する。その際に半導体装置１
６の多数のリード端子１８を端部１９が対応するそれぞ
れのランド部３２のろう付け面３３に位置するようにす
る。またこの時リード端子１８は、端部１９のパッケー
ジ１７側の一部分を平面部３３ａの半田２０の薄膜に当
接しており、先端側が傾斜面部３３ｂに位置するように
なっている。これによって端部１９の先端側の部分と傾
斜面部３３ｂとの間に楔状の空隙が生ずる。そして半田
２０を溶融させてリード端子１８の端部１９を対応する
ランド部３２のろう付け面３３にろう付けする。

【００２１】その結果、リード端子１８の端部１９の先
端側の部分とろう付け面３３との間の楔状の空隙が半田
２０で満たされ、また端子幅が狭くても端部１９の先端
部分にフィレット部が確保される等してリード端子１８
の端部１９とろう付け面３３とが適正量の半田２０を介
在させてろう付けされる。

【００２２】そして本実施例においても第１の実施例と
同様の作用、効果が得られる。

【００２３】尚、本発明は上記の各実施例のみに限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、電子部品のリード端子をろう付けするためのランド
部のろう付け面を、リード端子の先端部に対応する部位
の高さが低くなるように構成したことにより、電子部品
の実装をろう付け部がより微細化した状況においても十
分な信頼性と固着強度をもって行うことができ、さらに
実装されたものが装着される機器等の小形化や高機能化
の要求にも対応できる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の第１の実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の第２の実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図４】本発明の第３の実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図５】従来例の要部を示す断面図である。

【符号の説明】

１２…基板 １４…ランド部 １５…ろう付け面 １５ａ…高面部 １５ｂ…低面部 １６…半導体装置 １８…リード端子 １９…端部 ２０…半田

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリード端子を有する電子部品が実
   装される絶縁材料でなる基板を備えた回路基板におい
   て、前記基板の一主面には前記リード端子の端部をろう
   付けするためのランド部が設けられていると共に、該ラ
   ンド部のろう付け面が該リード端子の端部の延在方向に
   高さの異なる高面部と低面部とを備え、前記リード端子
   の端部を前記ランド部にろう付けした際に該リード端子
   端部の先端が前記低面部の上方に位置し、かつ前記高面
   部と低面部の高さの差に相当する空隙が該リード端子端
   部の先端側部分と該ランド部の前記低面部との間に形成
   され、該空隙がろう材により満たされるように形成され
   ていることを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 ランド部の高面部と低面部を有するろう
   付け面が、単調に傾斜した平面でなる傾斜面であること
   を特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 【請求項３】 ランド部の高面部と低面部を有するろう
   付け面が、平面部と、この平面部から単調に低くなる傾
   斜した平面の傾斜面部とからなることを特徴とする請求
   項１記載の回路基板。