JPH0543994B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体材料を用いたホールチツプや磁
気抵抗チツプ等を用いる磁電変換装置に関する。

［従来の技術］ 最近、直流モータの回転制御にホール素子を用
いる傾向が大きくなつている。この種のDDモー
タでは、基板上に２〜３個のホール素子を所定の
位置関係に取付けて使用される。

従来はプリント配線を有する基板上にホール素
子を１個１個取付け、ホール素子のリード線をプ
リント配線にハンダ付けする等の方法がとられて
いる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この様な方法では、第１にリー
ド線に制約されてプリント配線の引回された狭い
場所にホール素子を設置出来ない欠点があると共
に、２〜３個のホール素子を用いたときの相互の
位置決めに相当の工夫が必要になる。

第２に複数個のホール素子間の取付誤差が、磁
石回転子の磁極位置を検出する際の誤差となるの
で、DDモータの性能に大きく影響する。それ
故、従来の様な方法では満足し得る性能は得られ
ない。

本発明は上述の点に鑑みなされたもので、リー
ド線等を使用することなく磁電変換チツプをプリ
ント配線に直接接続してなる磁電変換装置を提供
するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は次のように構成されている。即ち、絶
縁基板にその基板を貫通する透孔を形設し、基板
上にはプリント配線を形成すると共に、プリント
配線を延長して上記透孔内に突出して形成した接
合部を設け、この接合部には透孔を形成し、上記
透孔内にはサブストレート上に形成した磁電変換
チツプを挿入して、このチツプの電極を接合部に
直接接続して構成されている。

［作 用］ 絶縁基板には、ホールチツプや磁気抵抗チツプ
等の磁電変換チツプを挿入すべき位置に、チツプ
の大きさに見合つた透孔が穿たれる。この透孔を
設けた絶縁基板の上には、例えば銅箔が接着され
所定の配線パターンにエツチングされてプリント
配線が形成される。この場合、透孔の内に先端を
突出したプリント配線が設けられ、この透孔内に
突出した部分が接合部となる。

透孔に磁電変換チツプが挿入されると、その電
極と接合部はボンデイング等の手段で直接接続さ
れ、磁電変換チツプとプリント配線を接続するた
めリード線等は使用されない。

［実施例］ 以下本発明装置の実施例を詳細に説明する。第
１図は磁電変換装置の平面図で、２個のホールチ
ツプを使用する例を示す。絶縁基板、例えばエポ
キシ系樹脂やフエノール系樹脂等の厚さ0.5〜３
mm程度の基板１の所定の位置にホールチツプを挿
入する透孔２，３を打抜く。この場合、基板１を
モータ（図示せず）に固定するための貫通孔４，
５も同様に打抜きで形成され、この貫通孔４，５
を基準にして透孔２，３の位置が精密に位置づけ
される。透孔２，３及び貫通孔４，５を設けた基
板１に、35〜100μｍ程度の厚さを有する銅箔を
接着剤、例えばエポキシ系接着剤で接着し、公知
のホトエツチング技術で配線部６，７，８，９，
１０，１１，１２と端子部６ａ，７ａ，８ａ，９
ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａ及び透孔２，３の内
に突出した接合部６ｂ，７ｂ，８ｂ，９ｂ，１０
ｂ，１１ｂ，１２ｂを形成する。この場合、接着
剤は、基板１に塗布するので、接合部６ｂ〜１２
ｂの部分には接着剤が付着せず、ホールチツプの
電極に対するボンデイングが円滑に行える。

なお、図面では、透孔２，３から端子部６ａ〜
１２ａまでの配線のみを示したが、抵抗やコンデ
ンサ、トランジスタやIC等を基板１に取付ける
べく配線を設けることが出来る。

第２図は第１図の透孔２，３部分の拡大図を示
すもので、透孔２，３の中には、ホールチツプ１
３を挿入する。ホールチツプ１３はフエライトや
ガラスから成るサブストレートの上にInSb、
InAs等の半導体で形成した感磁部を有するホー
ル素子で、リード線やリードフレームを有しな
い。ホールチツプ１３は、基板１のプリント配線
６〜１２を有しない側からホールチツプ１３の半
導体部分を透孔２，３の中に向けて挿入され、電
極、即ちIn等の金属を蒸着した電流電極１４，１
５とホール電極１６，１７をプリント配線６〜９
の接合部６ｂ〜９ｂの各々に接触させ、接合部の
上から順次ボンテングして接合部６ｂ〜９ｂを電
極１４〜１７に直接接続する。このボンテングに
よつてホールチツプ１３は基板１に固定される
が、必要に応じて信頼性の向上の見地からエポキ
シ系の樹脂等で透孔２，３の部分がモールドされ
る。プリント配線６〜９の接合部６ｂ〜９ｂには
遮熱孔６ｃ，７ｃ，８ｃ，９ｃを設ける。この透
孔の１部は基板１に設けた透孔２と重なつてい
る。即ち、接合部６ｂ〜９ｂは、プリント配線６
〜９の端部から２つの分枝片６１ｂ，６２ｂ，７
１ｂ，７２ｂ，８１ｂ，８２ｂ，９１ｂ，９２ｂ
を透孔２内に延し、各対となる分枝片間６１ｂと
６２ｂ、７１ｂと７２ｂ、８１ｂと８２ｂ、９１
ｂと９２ｂには接合片６３ｂ，７３ｂ，８３ｂ，
９３ｂを設けて構成する。

この構成によりホールチツプ１３を接合部６ｂ
〜９ｂの接合片６３ｂ〜９３ｂにボンテングする
とき、プリント配線６〜９の方向に伝熱される熱
量が分枝片６１ｂ〜９２ｂにより制限されるの
で、ボンテング時の熱バランスが良好となる。ま
た、ボンテングの際の余剰の熔融金属、例えばハ
ンダ材は透孔６ｃ〜９ｃに収容されるので、ハン
ダ材が感磁部１８に溢れてホールチツプ１３の性
能を低下させる虞れはない。

なお、上述ではホールチツプ２個の例で示した
が、１個の場合でも又３〜４個の場合でも同様で
ある。

又、低磁場の場合には、出力感度を増大させる
ため先端部の上からホールチツプの感磁部１８の
上へ磁性片を貼着する。

なお、上記実施例ではホールチツプについて述
べたが、磁気抵抗チツプを用いて同様に構成する
ことが出来る。この場合、配線及び接合部は素子
に合わせて形成される。

［発明の効果］ 本発明は、叙上の様に構成したので、次のよう
な効果を有する。

(1) 磁電変換チツプは、リード線やリードフレー
ムが全く不必要であり、直接プリント配線と連
続の接合部に接続するので、基板に対する磁電
変換チツプの取付け作業が著しく軽減されるば
かりでなく、ハンダ付け作業による不良の発生
が著しく少なくなるので歩留りの向上と共に、
リード線等が不要のため安価な装置が得られ、
又生産性が向上する。

(2) 基板の透孔内に突出して設けた接合部に透孔
を設けたので、ボンテング時の熱がプリント配
線に逃げ難く、ボンテングが良好に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明磁電変換装置の平面図、第２図
は第１図の透孔部分の拡大図である。 図中の１は基板、６〜１２はプリント配線、６
ｂ〜１２ｂは接合部、１３はホールチツプ、２，
３は透孔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に該基板を貫通する透孔を形設し、
   前記基板上にはプリント配線を形成すると共に、
   プリント配線を延長して前記透孔内に突出して形
   成した接合部を設け、該接合部には透孔を形成
   し、前記透孔内にはサブストレート上に形成した
   磁電変換チツプを挿入して、該チツプの電極を前
   記接合部に直接接続して構成したことを特徴とす
   る磁電変換装置。