JPS6171666A - 薄型ホ−ル素子 - Google Patents
薄型ホ−ル素子Info
- Publication number
- JPS6171666A JPS6171666A JP59193272A JP19327284A JPS6171666A JP S6171666 A JPS6171666 A JP S6171666A JP 59193272 A JP59193272 A JP 59193272A JP 19327284 A JP19327284 A JP 19327284A JP S6171666 A JPS6171666 A JP S6171666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall element
- pellet
- fixed
- thin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/80—Constructional details
Landscapes
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発ｔｐＨは、特に厚さが薄くされた薄型ホール素子
に関するものである。
に関するものである。
「従来の技術」
磁気センサーとしてのホール素子を、例えば、十−ル七
−ター（無刷子１Ｍ流モーター）のコイル部へ実装する
際すこ、ホール素子の厚みが薄いと、磁（ｉとコイル部
との間噛ヲ狭くする事が可能となり、ｒ：Ｉｊ、 Ｉｆ
ｊ’、！て高トルクのモーターが得られる。ホール素子
外形の薄型化は、ホールモーターのみならずホール素子
の各種の応用分野での傾向となっている。
−ター（無刷子１Ｍ流モーター）のコイル部へ実装する
際すこ、ホール素子の厚みが薄いと、磁（ｉとコイル部
との間噛ヲ狭くする事が可能となり、ｒ：Ｉｊ、 Ｉｆ
ｊ’、！て高トルクのモーターが得られる。ホール素子
外形の薄型化は、ホールモーターのみならずホール素子
の各種の応用分野での傾向となっている。
従来のホール素子の製造方法においては、ホール素子ペ
レットの電極と外部端子とをワイヤーボンディング法で
接続し、その後、トランスファーモールド法で成型する
方法が一般的である。この方法は、生産性・信頼性は高
いが、その電極及び端子間を接続するワイヤーのループ
形状等の原因により、ホール素子外形金薄くするのに限
度があった。この場合ホール素子の厚みｆ ０．９ ｍ
ｍ以下にすることは非常に困難であった。
レットの電極と外部端子とをワイヤーボンディング法で
接続し、その後、トランスファーモールド法で成型する
方法が一般的である。この方法は、生産性・信頼性は高
いが、その電極及び端子間を接続するワイヤーのループ
形状等の原因により、ホール素子外形金薄くするのに限
度があった。この場合ホール素子の厚みｆ ０．９ ｍ
ｍ以下にすることは非常に困難であった。
一方、ホール素子ペレットにリードボンディング法によ
りリードフレームを接続した後、エポキ７樹脂等の注型
による成型法により、外部パンケージを行うものがあっ
た。この場合は厚みが約０６−以下は製造上困難であっ
た。また、フェースダウンボンド法によりホール素子ペ
レットを配線基板と接続する場合に、安定した接続金得
るには、接続する基板との間隔は、約０．３ ｒｍｎ以
上が必要であり、しかも、フェースダウンボンドの場合
、ぺレノ１−サイズが大きくなる欠点があり、かつ正確
な位置決めにも問題があった・ ホール素子を薄型化する方法として、受感部を薄くエポ
キン樹脂等でコーティングして、接続は半田付けによる
リードボンディング法が最適である。しかし、半田付は
接続部が露出した状態で外部リードとの機械的強度が弱
い為、取扱いに十分１ｆｆｆｉする必要がある。また、
半田付は部を大きくしても、洪水的に十分なリード強度
が得られず、しかも、−ヘレット自体が大きくなる為に
、ペレットのウェハーからの板数が減少する。
りリードフレームを接続した後、エポキ７樹脂等の注型
による成型法により、外部パンケージを行うものがあっ
た。この場合は厚みが約０６−以下は製造上困難であっ
た。また、フェースダウンボンド法によりホール素子ペ
レットを配線基板と接続する場合に、安定した接続金得
るには、接続する基板との間隔は、約０．３ ｒｍｎ以
上が必要であり、しかも、フェースダウンボンドの場合
、ぺレノ１−サイズが大きくなる欠点があり、かつ正確
な位置決めにも問題があった・ ホール素子を薄型化する方法として、受感部を薄くエポ
キン樹脂等でコーティングして、接続は半田付けによる
リードボンディング法が最適である。しかし、半田付は
接続部が露出した状態で外部リードとの機械的強度が弱
い為、取扱いに十分１ｆｆｆｉする必要がある。また、
半田付は部を大きくしても、洪水的に十分なリード強度
が得られず、しかも、−ヘレット自体が大きくなる為に
、ペレットのウェハーからの板数が減少する。
この発明は、ホール素子のペレットサイズが小さく、受
感部領域の外形厚みが薄く、また、外部リート端子との
接続が本質的に充分な機械的強度をもった・］・型・薄
型ホール素子を提供するものである。
感部領域の外形厚みが薄く、また、外部リート端子との
接続が本質的に充分な機械的強度をもった・］・型・薄
型ホール素子を提供するものである。
ニー間但点金解決するだめの手段」
この発明によると、ホール素子受感部はエポキ／樹脂パ
ｒ′ｉの保護膜で保護され、外部リードはペレットの半
田バング部へ接続されペレットに支持板が固定され、そ
の支持板に外部リードが接着剤で固定される。このよう
な構成であるためリード強度を大きく確保することがで
きる。
ｒ′ｉの保護膜で保護され、外部リードはペレットの半
田バング部へ接続されペレットに支持板が固定され、そ
の支持板に外部リードが接着剤で固定される。このよう
な構成であるためリード強度を大きく確保することがで
きる。
「実施例」
以下図面を参照してこの発明の詳細な説明する。第１図
は、この発明の１実施例の側面図である。ホール素子ペ
レット１１はなるべく薄いセラミックなどの基板（例え
ば厚さが０．１４５ ｍ ）上に受感部（例えばＩｎＳ
ｂ膜）が公知の写真蝕刻法により所要の寸法形状に形成
されて構成されている。そのホール素子ペレット１１の
受感部上へ例えばスクリーン印刷法等の方法により薄く
エポキシ樹脂などの保護膜１２がコーティングされる。
は、この発明の１実施例の側面図である。ホール素子ペ
レット１１はなるべく薄いセラミックなどの基板（例え
ば厚さが０．１４５ ｍ ）上に受感部（例えばＩｎＳ
ｂ膜）が公知の写真蝕刻法により所要の寸法形状に形成
されて構成されている。そのホール素子ペレット１１の
受感部上へ例えばスクリーン印刷法等の方法により薄く
エポキシ樹脂などの保護膜１２がコーティングされる。
外部リード端子１３の一端がホール素子ペレット１１上
の半田バンプ部１４において半田付けされる。
の半田バンプ部１４において半田付けされる。
この発明では支持板１５がホール素子ペレット１１へ接
着されている。支持板１５ばなるべく薄いフィルム（例
えばポリイミドフィルム）または、ガラスエポキシ基板
などよりなり、支持板１５の一端部は外部リート端子１
３側へホール素子ペレノ１−１１からはみ出して外部リ
ード端子１３と対向している。このはみ出し部１５’ａ
のペレットからのはみ出し長１．は約１０〜２． Ｏｍ
Ｒとされる。その支持板１５のはみ出し部１５ａと外部
リード１３との間に接着剤１６が介在されて互に固定さ
れる。
着されている。支持板１５ばなるべく薄いフィルム（例
えばポリイミドフィルム）または、ガラスエポキシ基板
などよりなり、支持板１５の一端部は外部リート端子１
３側へホール素子ペレノ１−１１からはみ出して外部リ
ード端子１３と対向している。このはみ出し部１５’ａ
のペレットからのはみ出し長１．は約１０〜２． Ｏｍ
Ｒとされる。その支持板１５のはみ出し部１５ａと外部
リード１３との間に接着剤１６が介在されて互に固定さ
れる。
接ｙ２．Ｆ ｉ’ｉ’ｌ Ｉ （５は、例えばエポキシ
系・アクリレート系樹脂が用いられる。製造手順は、支
持板１５をホール素子ペレット１１に接着後、外部リー
ド端子１１３ｋ ’Ｉ’＝田付けし、接着剤１６で固定
する。またに、外部リート店子１３ｆ：ホール素子ベレ
ット１１に半田付は後、支持板１５をホール素子ペレッ
ト１■に固定し、接着剤１６を設けてもよい。
系・アクリレート系樹脂が用いられる。製造手順は、支
持板１５をホール素子ペレット１１に接着後、外部リー
ド端子１１３ｋ ’Ｉ’＝田付けし、接着剤１６で固定
する。またに、外部リート店子１３ｆ：ホール素子ベレ
ット１１に半田付は後、支持板１５をホール素子ペレッ
ト１■に固定し、接着剤１６を設けてもよい。
第２図はこの発明の他の実施例を示す。ホール素子ヘレ
ノト１［の受感部側に支持板１５が接着剤１ （３で接
ｌｉ′ｆされると共に、支持＆１５は外部リード３：ｉ
、ｉ子１３上に＜）接着される。その支持板１５はホー
ル素子へレット１１よりも外部リード端子１３側でに［
み出し、そのはみ出し部１５ａが外部リート端子１３に
接着される。
ノト１［の受感部側に支持板１５が接着剤１ （３で接
ｌｉ′ｆされると共に、支持＆１５は外部リード３：ｉ
、ｉ子１３上に＜）接着される。その支持板１５はホー
ル素子へレット１１よりも外部リード端子１３側でに［
み出し、そのはみ出し部１５ａが外部リート端子１３に
接着される。
「発明の効果」
このホール素子は受感部領域は０．３ ｍ＋ｎ以下の厚
みとすることが可能で、外部リード端子１３は支持板１
５で補強されている為に、機械的強度を充分保つ事がで
きる。また、ペレットサイズも小さくする事ができる。
みとすることが可能で、外部リード端子１３は支持板１
５で補強されている為に、機械的強度を充分保つ事がで
きる。また、ペレットサイズも小さくする事ができる。
この発明によるホール素子は、小型・薄型化に対応でき
、実装上有効なホール素子である。
、実装上有効なホール素子である。
第１図及び第２図はそれぞれこの発明による薄型ホール
素子の一例を示す側面図である。 １１・・・ホール素子ペレット、１２・・・受感部上の
保護膜、１３・・・外部リード端子、ｌ ４・・・半田
バンプ部、１５・・・支持板、１６・・接着剤。 特許出願人 旭化成電子株式会社 旭化成工業株式会社
素子の一例を示す側面図である。 １１・・・ホール素子ペレット、１２・・・受感部上の
保護膜、１３・・・外部リード端子、ｌ ４・・・半田
バンプ部、１５・・・支持板、１６・・接着剤。 特許出願人 旭化成電子株式会社 旭化成工業株式会社
Claims (1)
- （１）外部リード端子がリードボンディングされたホー
ル素子に、支持板が固定され、その支持板に上記外部リ
ード端子が接着されてその外部リード端子の機械的強度
が強化されてなる薄型ホール素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59193272A JPS6171666A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 薄型ホ−ル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59193272A JPS6171666A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 薄型ホ−ル素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171666A true JPS6171666A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16305176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59193272A Pending JPS6171666A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 薄型ホ−ル素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171666A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003003480A1 (de) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Landis+Gyr Ag | Anordnung zur verminderung von piezoeffekten in mindestens einem in einer aktiven halbleitermaterialschicht angeordneten piezoeffekt-empfindlichen, elektrischen bauelement |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5946076A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | ホ−ル素子 |
| JPS59113675A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気センサ |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP59193272A patent/JPS6171666A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5946076A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | ホ−ル素子 |
| JPS59113675A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003003480A1 (de) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Landis+Gyr Ag | Anordnung zur verminderung von piezoeffekten in mindestens einem in einer aktiven halbleitermaterialschicht angeordneten piezoeffekt-empfindlichen, elektrischen bauelement |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1140738A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003116066A (ja) | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 | |
| JP2895920B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0582977B2 (ja) | ||
| JPH05291467A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPS6171666A (ja) | 薄型ホ−ル素子 | |
| US5728247A (en) | Method for mounting a circuit | |
| JP2000156464A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04120765A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2000019042A (ja) | 半導体センサ及び実装構造 | |
| JP2756791B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH1022545A (ja) | 磁電変換装置 | |
| JPH098440A (ja) | 電子部品の接続装置およびその製造方法 | |
| JP2788011B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2954108B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3063713B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07297348A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレームならびに半導体装置の製造方法 | |
| JP2697743B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3169072B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3082507U (ja) | ダブルサイドチップパッケージ | |
| JPH08213424A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0143872Y2 (ja) | ||
| JP2626081B2 (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置 | |
| JPH088138Y2 (ja) | 半導体の実装構造 | |
| JPH08222691A (ja) | 半導体装置 |