JPS58171683A - 磁気センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体材料を用いたホール素子や磁気抵抗素子
等から成る磁気センサ装置に関する。

最近、向流モータの（ロ）転制御にホール素子を用いる
傾向が大きくなっている。この種の１）ｌ）モータでは
、基板上に２〜６個のホール素子を所定の位置関係に取
付けて使用される。

従来はプリント配線を有する基板上にホール素子を１個
１個取付け、ホール素子のリード線をプリン）４線にハ
ンダ付けする等の方法がとられている。しかしながら、
この様な方法では、リード線に制約されてプリント配線
の引回された狭い場所にホール素子を設置出来ない欠点
があると共に、２〜３個のホール素子を用Ｉ／コたとき
の相互の位置決めに相当の工夫が必要になる。

最近の傾向としてＤＤモータの高性能化が計られている
が、懐数個のホール素子間の取付誤差が、磁石回転子の
磁極位置を検出する際の誤差となるので、ＤＤモータの
精能に大きく影響する。それ故、従来の様な方法では濤
足し得る精能は得られない。

本発明は上述の点に鑑みなされたもので、以下に図面を
用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は磁気センサ装置の平面図で、２個のホール素子
を使用する例を示す。図に於て、絶縁基板、例えばエポ
キシ系樹脂やフェノール系樹脂等の厚さ０５〜６助程度
の基板１の所定の位置にホール素子を挿入する透孔２．
３を打抜く。この場合、基板１をモータ（図示せず）に
固定するための貫通孔４，５も同様に打抜きで形成され
、この貫通孔４．５を基準にして透孔２，３の位置が精
密に位置づけされる。透孔２，６及び貫通孔４．５を設
けた基板１に、３５〜１００μｍ程度の厚さを有する銅
箔を接着剤、例えばエポキシ系接着剤で接着し、公知の
ホトエツチング技術で配線部６゜７、　８．　９．　１
０．　１１．　１２と端子部６ａ、７ａ、８ａ、９ａ、
１０ａ、１１ａ、１２ａ及び透孔２，６ノ中に突出した
先端ｍ６ｂ、７ｂ、８ｂ。

９ｂ、１０ｂ、１１ｂ、１２ｂを形成する。

なお、図面では、透孔２，６から端子ＷＩｌ）６ａ〜１
２Ｌまでの配線のみを示したが、抵抗やコンデンサ、ト
ランジスタやＩＣ等を基板１゛に取付けるべく配線を設
けることが出来る。

第２図は第１図の透孔２，３部分の拡大図を示すもので
、透孔２，６の中には、フェライトやガラスから成るサ
ブストレートの上に１ｎ８ｂ、　ＩｎＡｓ等の半導体で
形成したホール素子を有するホールチップ１３を挿入す
る。即ち、基板１のプリント配線６〜１２を有しない側
からホールチップ１６の半導体部分を透孔２，３の中に
向けて挿入し、電極、即ちＩｎ等の金線を蒸着した電流
電極１４゜１５とホール電極１６．１７をプリント配線
６〜１２の先端ｇ７ｂ〜９ｂの各々に接触させ、先端部
の上から順次ボンデングして先端部７ｂ〜９ｂを電８１
１！１４〜１７に直接接続する。このボンデングによっ
てホールチップ１６は基＆１に固定されるが、信頼性の
向上の見地からエポキシ系の樹脂等で透孔２，３の部分
がモールドされる。

なお、上述ではホール素子２個の例で示したが、１個の
場合でも又３〜４個の場合でも同様である。

又、低磁場の場合には、出力感度を増大させるため先端
部の上からホール素子の感磁部１８の上へ磁性片を貼着
する。

上記実施例では、単一基板の場合について述べたが、第
６図に示す様に、１つのフレームに蝮数個の基板を構成
し、上述の様な磁気センサ装置を作った後一点破線の部
分から切断して個々の分離した装置とすることが出来る
。この方法は治工具を有効に使用出来、又蓋産効果が向
上する。

本発明は、叙上の様に構成−したので、磁電変換素子の
位置決め精度が極めて正確に得られ、モータの回転を高
精度に制御することが出来る。

又、本発明に於ては、ホール素子にリード線やリードフ
レームが全く不必要であり直接プリント配線に接続する
ので、基板に対する磁電変換簀子の取付は作業が著しく
軽減されるばかりでなく、ハンダ材は作業による不良の
発生がなくなり歩留りの向上と共に、リード線及びハン
ダの不要により安価な装置が得られ、又生産性が向上す
る。

なお、上記実施例ではホール素子について述べたが、磁
気抵抗素子を用いて同様に構成することが出来る。この
場合、配Ｍ及び端子部は素子に合わせて形成される。

又、上記実施例に於て、基板１に銅箔を接着するとき基
板１上に接着剤が貼されるので、先端部６ｂ〜１２ｂの
部分には接着剤が付着せず、ホールチップ１６のボンデ
ングが円滑に行える。更ニ又、各々の先端部には透孔６
ｃ’、　　７ｃ、　　８ｃ、　　９Ｇ、１０ｃ、１１ｃ
、１２ｃを形成しであるので、ボンデングのとき熱がプ
リント配線の方へ逃げ麺＜熱ハランスカ良好になると共
に、ボンデングによる余剰の熔融金属、例えばハンダ材
を収容するので、ハンダ材が感磁部１８にあつわて素子
の性能を低下させることがない利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明磁気センサ装置の平面図、第２図は第１
図の透孔部分の拡大図、第３図は本発明の他の実施例を
示す平面図である。 図中の１は基板、６〜１２はプリント配線、６ｂ〜１２
ｂは先端部、１６はホールチップ、２゜６は透孔である
。 特許出願人　　電気音響株式会社 第１図 ５ 第２図 手　続　補　正　書（方式） ％式％ １事件の表示　　特願昭　５６　−１９７５５５号２発
明の名称　　磁気センサ装置 ３補正をする者 事件との関係　　特　許　　　出願人 性　所　　東京都大田区西六郷３丁目２６番１１号５、
補正の対象 明細書全文 ６、補正の内容

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １絶縁基板に該基板を貫通する透孔を形設すると共に、
   前記基板上には前記透孔の中に先端部を突出したプリン
   ト配線を形成し、前記透孔内にはサブストレート上に形
   成した磁電変換素子を挿入して、該素子の電極を前記先
   端部に直接接続して構成したことを特徴とする磁気セン
   サ装量。