JP2000301065A - 圧電振動装置 - Google Patents

圧電振動装置

Info

Publication number
JP2000301065A
JP2000301065A JP11117163A JP11716399A JP2000301065A JP 2000301065 A JP2000301065 A JP 2000301065A JP 11117163 A JP11117163 A JP 11117163A JP 11716399 A JP11716399 A JP 11716399A JP 2000301065 A JP2000301065 A JP 2000301065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
vibrating plate
piezoelectric element
land
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11117163A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Shimizu
順治 清水
Atsushi Isaka
篤 井坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP11117163A priority Critical patent/JP2000301065A/ja
Publication of JP2000301065A publication Critical patent/JP2000301065A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線の使用本数を少なくすると共に両面
テープを不要にすることができ、製造コスト面やスペー
ス面で優れた圧電振動装置を提供する。 【解決手段】 基板1の表面に高さ規定部材2を設ける
と共に圧電素子3を表面に固着した被振動板4を高さ規
定部材2上に載置して基板1の上に配置する。基板1の
表面に設けた回路5のランド6に被振動板4を導通部7
で接続すると共に基板1に被振動板4を保持部材8で固
定する。高さ規定部材2で被振動板4と基板1との間に
隙間を確保できると共に被振動板4を保持部材8で基板
1に固定することができ、基板1に被振動板4を取り付
けるにあたって両面テープを用いる必要がなくなる。ま
た被振動板4は導通部7でランド6に接続されており、
被振動板4をランド6にリード線で接続する必要がなく
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電ブザーなどと
して使用される圧電振動装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の圧電振動装置として、従来から
図7に示すものが提供されている。このものは、金属板
などで形成される被振動板4の表面に圧電素子3を固着
し、この被振動板4を基板1の上に配置すると共にドー
ナツ状の両面テープ16で基板1に固定し、基板1の表
面に形成される回路5,9の各ランド6,10と被振動
板4や圧電素子との間にリード線17,17を接続する
ようにしてある。ここで、被振動板4をドーナツ状の両
面テープ16で基板1に固定するのは、被振動板4と基
板1との間に隙間が形成されて接しないようにし、被振
動板4の振動による発音が阻害されないようにするため
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
では、2本のリード線17,17の両端の合計4箇所で
接続作業を行なう必要があり、また両面テープの貼り付
けの作業が必要であり、組立の工数がかかり、また2本
のリード線17,17を配置するためのスペースが必要
になる。従って、製造コスト面やスペース面で問題を有
するものであった。
【0004】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、リード線の使用本数を少なくすると共に両面テー
プを不要にすることができ、製造コスト面やスペース面
で優れた圧電振動装置を提供することを目的とするもの
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
圧電振動装置は、基板1の表面に高さ規定部材2を設け
ると共に圧電素子3を表面に固着した被振動板4を高さ
規定部材2上に載置して基板1の上に配置し、基板1の
表面に設けた回路5のランド6に被振動板4を導通部7
で接続すると共に基板1に被振動板4を保持部材8で固
定して成ることを特徴とするものである。
【0006】また請求項2の発明は、上記導通部7は保
持部材8を兼ねていることを特徴とするものである。
【0007】また請求項3の発明は、上記導通部7は導
電性接着剤13から成ることを特徴とするものである。
【0008】また請求項4の発明は、上記導通部7は高
さ規定部材2を兼ねていることを特徴とするものであ
る。
【0009】また請求項5の発明は、圧電素子3を被振
動板4の基板1側の面に固着し、基板1の表面に設けた
回路9のランド10に圧電素子3を導通部11で接続し
て成ることを特徴とするものである。
【0010】本発明の請求項6に係る圧電振動装置は、
圧電素子3を表面に固着した被振動板4を圧電素子3を
基板1側に向けて基板1の上に配置し、基板1の表面に
設けた回路5,9のランド6,10に被振動板4と圧電
素子3をそれぞれ導通部7,11で接続すると共に基板
1に被振動板4を保持部材8で固定し、基板1の圧電素
子3と対向する部分に、圧電素子3の導通接続部分を除
いて開口部12を形成して成ることを特徴とするもので
ある。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【0012】図1は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、基板1は樹脂積層板やセラミック板など電気
絶縁性の板で形成してあって、その表面には回路5,9
及び回路5,9の端部に接続されるランド6,10が銅
箔などで設けてある。図中18は基板1の表面や回路
5,9の表面に塗布されたはんだレジストなどのレジス
トである。また被振動板4は金属板で形成されるもので
あり、その表面には圧電素子3が固着してある。
【0013】この圧電素子3を固着した被振動板4を基
板1の上に取り付けて圧電振動装置を組み立てるにあた
っては、まず回路5のランド6の表面にクリームはんだ
14を印刷してリフローで固化させることによって高さ
規定部材2を形成する。そしてこのはんだ14の高さ規
定部材2の上からランド6にAgペースト等の導電ペー
ストからなる導電性接着剤13を塗布し、圧電素子3を
基板1と反対側に向けた被振動板4の端部を高さ規定部
材2の上に載置して導電性接着剤13で接着することに
よって、この導電性接着剤13(及びはんだ14)で被
振動板4をランド6に電気的に接続することができると
共に、導電性接着剤13で被振動板4を基板1に固定す
ることができる。
【0014】従って、導電性接着剤13(及びはんだ1
4)でランド6に被振動板4を接続する導通部7が形成
されるものであり、また導電性接着剤13で基板1に被
振動板4を固定する保持部材8が形成されるものであ
り、このように導通部7は保持部8を兼ねるようになっ
ているものである。また、高さ規定部材2を形成するは
んだ14は、導通部7の一部をなすものであり、導通部
7は高さ規定部材2を兼ねるようになっているものであ
る。
【0015】さらに、被振動板4の上側に固着された圧
電素子3と回路9のランド10とは、リード線17の一
端を圧電素子3の端部に他端をランド10にそれぞれは
んだ19付けすることによって、リード線17で接続す
るようにしてある。
【0016】上記のようにして組み立てられる圧電振動
装置にあって、被振動板4は高さ規定部材2上に載置さ
れているために、被振動板4と基板1との間には隙間が
確保されて被振動板4が基板1に接することを防ぐこと
ができ、被振動板4が振動して発音することが阻害され
ることがなく、さらに被振動板4は導電性接着剤13に
よる保持部材8で基板1に固定されているので、両面テ
ープで被振動板4を基板1に固定するような必要がなく
なるものである。また被振動板4は導電性接着剤13に
よる導通部7で回路5のランド6に接続されているの
で、被振動板4をランド6にリード線で接続する必要が
なくなるものである。
【0017】図2は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは、回路5のランド6の上の
一部にはんだ14をリフロー固化させて設けることによ
って高さ規定部材2を形成し、またランド6上の他の一
部に導電性接着剤13を塗布し、圧電素子3を基板1と
反対側に向けた被振動板4の端部を高さ規定部材2の上
に載置して導電性接着剤13で接着することによって、
この導電性接着剤13(及びはんだ14)で被振動板4
をランド6に電気的に接続すると共に、導電性接着剤1
3で被振動板4を基板1に固定するようにしてある。他
の構成は図1のものと同じである。
【0018】従ってこのものにおいても、導電性接着剤
13(及びはんだ14)でランド6に被振動板4を接続
する導通部7が形成されるものであり、また導電性接着
剤13で基板1に被振動板4を固定する保持部材8が形
成されるものであり、このように導電部7は保持部8を
兼ねるようになっている。また、高さ規定部材2を形成
するはんだ14は、導通部7の一部をなすものであり、
導通部7は高さ規定部材2を兼ねるようになっている。
【0019】図3は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは、被振動板4の背面に圧電
素子3を固着して、圧電素子3が基板1の側を向くよう
に被振動板4を基板1に取り付けるようにしてある。す
なわち、回路5のランド6や回路9のランド10の上に
それぞれはんだ14をリフロー固化させて設けることに
よって高さ規定部材2を形成する。このとき、ランド1
0の上の高さ規定部材2をランド6の上の高さ規定部材
2よりも圧電素子3の厚み寸法分、高さが低くなるよう
に形成してある。そしてこの各高さ規定部材2の上から
ランド6,10に導電性接着剤13を塗布し、圧電素子
3を基板1側に向けた被振動板4の端部及び圧電素子3
の端部を各高さ規定部材2の上に載置して、被振動板4
の端部や圧電素子3の端部を導電性接着剤13で接着す
ることによって、この導電性接着剤13(及びはんだ1
4)で被振動板4をランド6に電気的に接続することが
できると共に圧電素子3をランド10に接続することが
できるものであり、導電性接着剤13で被振動板4や圧
電素子3を基板1に固定することができるものである。
【0020】従って、導電性接着剤13(及びはんだ1
4)でランド6に被振動板4を接続する導通部7が形成
されると共に導電性接着剤13(及びはんだ14)でラ
ンド10に圧電素子3を接続する導通部11が形成され
るものであり、また導電性接着剤13で基板1に被振動
板4や圧電素子3を固定する保持部材8が形成されるも
のであり、このように導通部7は保持部8を兼ねるよう
になっているものである。また、高さ規定部材2を形成
するはんだ14は、導通部7,11の一部をなすもので
あり、導通部7,11は高さ規定部材2を兼ねるように
なっているものである。
【0021】上記のようにして組み立てられる圧電振動
装置にあって、被振動板4は高さ規定部材2上に載置さ
れているために、被振動板4と基板1との間には隙間が
確保されて被振動板4が基板1に接することを防ぐこと
ができ、被振動板4が振動して発音することが阻害され
ることがなく、さらに被振動板4は導電性接着剤13に
よる保持部材8で基板1に固定されているので、両面テ
ープで被振動板4を基板1に固定するような必要がなく
なるものである。また被振動板4及び圧電素子3は導電
性接着剤13による導通部7,11で回路5,9のラン
ド6,11にそれぞれ接続されているので、被振動板4
をランド6にリード線で接続する必要がなくなると共に
圧電素子3をランド10にリード線で接続する必要がな
くなるものである。
【0022】図4は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは高さ規定部材2としてチェ
ッカー用導電チップやジャンパーチップなどの導電チッ
プ部品20を用い、導電チップ部品20を回路5のラン
ド6の上にはんだ19付けで取り付けてある。そして導
電チップ部品20で形成される高さ規定部材2の上から
ランド6に導電性接着剤13を塗布すると共に回路9の
ランド10の上に導電性接着剤13を塗布し、圧電素子
3を基板1側に向けた被振動板4の端部を高さ規定部材
2の上に載置して、被振動板4の端部や圧電素子3の端
部を導電性接着剤13で接着することによって、この導
電性接着剤13(及び導電チップ部品20)で被振動板
4をランド6に電気的に接続することができると共に導
電性接着剤13で圧電素子3をランド10に接続するこ
とができるものであり、導電性接着剤13で被振動板4
や圧電素子3を基板1に固定することができるものであ
る。他の構成は図3のものと同じである。
【0023】従って、導電性接着剤13(及び導電チッ
プ部品20)でランド6に被振動板4を接続する導通部
7が形成されると共に、導電性接着剤13でランド10
に圧電素子3を接続する導通部11が形成されるもので
あり、また導電性接着剤13で基板1に被振動板4や圧
電素子3を固定する保持部材8が形成されるものであ
り、このように導電部7は保持部8を兼ねるようになっ
ているものである。また、高さ規定部材2を形成する導
電チップ部品20は、導通部7の一部をなすものであ
り、導通部7は高さ規定部材2を兼ねるようになってい
るものである。
【0024】図5は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは、回路5のランド6の上の
一部にはんだ14をリフロー固化させて設けることによ
って高さ規定部材2を形成し、またこのランド6上の他
の一部に導電性接着剤13を塗布すると共に回路9のラ
ンド10の上に導電性接着剤13を塗布し、圧電素子3
を基板1側に向けた被振動板4の端部を高さ規定部材2
の上に載置して導電性接着剤13で接着すると共に圧電
素子3の端部を導電性接着剤13で接着することによっ
て、この導電性接着剤13(及びはんだ14)で被振動
板4をランド6に電気的に接続すると共に導電性接着剤
13で圧電素子3をランド10に電気的に接続し、導電
性接着剤13で被振動板4及び圧電素子3を基板1に固
定するようにしてある。他の構成は図3のものと同じで
ある。
【0025】従って、導電性接着剤13(及びはんだ1
4)でランド6に被振動板4を接続する導通部7が形成
されると共に、導電性接着剤13でランド10に圧電素
子3を接続する導通部11が形成されるものであり、ま
た導電性接着剤13で基板1に被振動板4や圧電素子3
を固定する保持部材8が形成されるものであり、このよ
うに導電部7は保持部8を兼ねるようになっている。ま
た、高さ規定部材2を形成するはんだ14は、導通部7
の一部をなすものであり、導通部7は高さ規定部材2を
兼ねるようになっている。尚、高さ規定部材2は上記の
ようにはんだ14で形成する他に、樹脂や他の部品で形
成するようにしてもよく、この場合には高さ規定部材2
は導通部7を兼ねず、高さ規定の機能のみを持つことに
なる。
【0026】図6は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、基板1には両面に開口する開口部12が
設けてある。この開口部12は圧電素子3とほぼ同形状
同寸法で形成されるものであり、開口部12内には図6
(b)のように基板1から突出部21が半島状に突出さ
せて設けてあって、回路9のランド10はこの突出部2
1に形成してある。そして回路5のランド6上に導電性
接着剤13を塗布すると共に回路9のランド10の上に
導電性接着剤13を塗布し、圧電素子3を基板1側に向
けた被振動板4の端部を導電性接着剤13で接着すると
共に圧電素子3の端部を導電性接着剤13で接着するこ
とによって、この導電性接着剤13で被振動板4をラン
ド6に電気的に接続すると共に導電性接着剤13で圧電
素子3をランド10に電気的に接続し、また導電性接着
剤13で被振動板4及び圧電素子3を基板1に固定する
ようにしてある。ここで、圧電素子3は開口部12に対
向するように配置されるものであり、圧電素子3をラン
ド10に導通部11で導通接続する箇所を除いて、圧電
素子3は開口部12に面している。他の構成は図3のも
のと同じである。
【0027】このものでは、導電性接着剤13でランド
6に被振動板4を接続する導通部7が形成されると共
に、導電性接着剤13でランド10に圧電素子3を接続
する導通部11が形成されるものであり、また導電性接
着剤13で基板1に被振動板4や圧電素子3を固定する
保持部材8が形成されるものであり、このように導電部
7は保持部8を兼ねるようになっている。従って被振動
板4をランド6にリード線で接続する必要がなくなると
共に圧電素子3をランド10にリード線で接続する必要
がなくなるものであり、また両面テープで被振動板4を
基板1に固定するような必要がなくなるものである。そ
して、被振動板4に固着した圧電素子3は開口部12に
面しているため、被振動板4は圧電素子3を介して基板
1に接するようなことがなくなるものであり、被振動板
4と基板1との間に隙間を形成させるための高さ規定部
材2を設ける必要がなくなるものである。
【0028】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に係る圧
電振動装置は、基板の表面に高さ規定部材を設けると共
に圧電素子を表面に固着した被振動板を高さ規定部材上
に載置して基板の上に配置し、基板の表面に設けた回路
のランドに被振動板を導通部で接続すると共に基板に被
振動板を保持部材で固定してあるので、高さ規定部材で
被振動板と基板との間に隙間を確保して被振動板が基板
に接することを防ぐことができると共に被振動板を保持
部材で基板に固定することができ、基板に被振動板を取
り付けるにあたって両面テープを用いる必要がなくなる
ものであり、また被振動板は導通部でランドに接続され
ており、被振動板をランドにリード線で接続する必要が
なくなるものである。このようにリード線の使用本数を
少なくすると共に両面テープを不要にすることができ、
自動化などの製造コスト面やスペース面で優れるもので
ある。
【0029】また請求項2の発明は、上記導通部は保持
部材を兼ねているので、導通部と保持部材を共通化して
これらの部材を配置するためのスペースを小さくし、省
スペース化することができるものである。
【0030】また請求項3の発明は、上記導通部は導電
性接着剤から成るので、導電性接着剤の塗布で導通を行
なうことができ、自動化などの製造コスト面で優れるも
のである。
【0031】また請求項4の発明は、上記導通部は高さ
規定部材を兼ねるので、導通部と高さ規定部材を共通化
してこれらの部材を配置するためのスペースを小さく
し、省スペース化することができるものである。
【0032】また請求項5の発明は、圧電素子を被振動
板の基板側の面に固着し、基板の表面に設けた回路のラ
ンドに圧電素子を導通部で接続するようにしたので、圧
電素子は導通部でランドに接続されており、圧電素子を
ランドにリード線で接続する必要がなくなるものであ
る。
【0033】本発明の請求項6に係る圧電振動装置は、
圧電素子を表面に固着した被振動板を圧電素子を基板側
に向けて基板の上に配置し、基板の表面に設けた回路の
ランドに被振動板と圧電素子をそれぞれ導通部で接続す
ると共に基板に被振動板を保持部材で固定し、基板の圧
電素子と対向する部分に、圧電素子の導通接続部分を除
いて開口部を形成するようにしたので、被振動板や圧電
素子は導通部でランドに接続されていると共に被振動板
は保持部材で基板に固定されており、被振動板や圧電素
子をランドにリード線で接続する必要がなくなると共
に、基板に被振動板を取り付けるにあたって両面テープ
を用いる必要がなくなるものである。このようにリード
線の使用本数を少なくすると共に両面テープを不要にす
ることができ、自動化などの製造コスト面やスペース面
で優れるものである。しかも被振動板に固着した圧電素
子は開口部に面していて、被振動板は圧電素子を介して
基板に接するようなことがなくなり、被振動板と基板と
の間に隙間を形成させるための高さ規定部材を設ける必
要がなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1乃至4の発明の実施の形態の一例を示
す断面図である。
【図2】請求項1乃至4の発明の実施の形態の他の一例
を示す断面図である。
【図3】請求項5の発明の実施の形態の一例を示す断面
図である。
【図4】請求項5の発明の実施の形態の他の一例を示す
断面図である。
【図5】請求項5の発明の実施の形態の他の一例を示す
断面図である。
【図6】請求項6の発明の実施の形態の一例を示す断面
図である。
【図7】従来例の断面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 高さ規定部材 3 圧電素子 4 被振動板 5 回路 6 ランド 7 導通部 8 保持部材 9 回路 10 ランド 11 導通部 12 開口部 13 導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5D004 DD05 FF06 5D107 AA12 BB20 CC02 CC10 CC11 DD11 5J079 AA03 BA43 HA04 HA05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の表面に高さ規定部材を設けると共
    に圧電素子を表面に固着した被振動板を高さ規定部材上
    に載置して基板の上に配置し、基板の表面に設けた回路
    のランドに被振動板を導通部で接続すると共に基板に被
    振動板を保持部材で固定して成ることを特徴とする圧電
    振動装置。
  2. 【請求項2】 上記導通部は保持部材を兼ねていること
    を特徴とする請求項1に記載の圧電振動装置。
  3. 【請求項3】 上記導通部は導電性接着剤から成ること
    を特徴とする請求項1又は2に記載の圧電振動装置。
  4. 【請求項4】 上記導通部は高さ規定部材を兼ねている
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧
    電振動装置。
  5. 【請求項5】 圧電素子を被振動板の基板側の面に固着
    し、基板の表面に設けた回路のランドに圧電素子を導通
    部で接続して成ることを特徴とする請求項1乃至4のい
    ずれかに記載の圧電振動装置。
  6. 【請求項6】 圧電素子を表面に固着した被振動板を圧
    電素子を基板側に向けて基板の上に配置し、基板の表面
    に設けた回路のランドに被振動板と圧電素子をそれぞれ
    導通部で接続すると共に基板に被振動板を保持部材で固
    定し、基板の圧電素子と対向する部分に、圧電素子の導
    通接続部分を除いて開口部を形成して成ることを特徴と
    する圧電振動装置。
JP11117163A 1999-04-23 1999-04-23 圧電振動装置 Pending JP2000301065A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11117163A JP2000301065A (ja) 1999-04-23 1999-04-23 圧電振動装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11117163A JP2000301065A (ja) 1999-04-23 1999-04-23 圧電振動装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000301065A true JP2000301065A (ja) 2000-10-31

Family

ID=14705020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11117163A Pending JP2000301065A (ja) 1999-04-23 1999-04-23 圧電振動装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000301065A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105983530A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 佳木斯大学 基于压电陶瓷蜂鸣片的薄型振动器
JP2019118009A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 Tdk株式会社 振動デバイス

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0169694U (ja) * 1987-10-29 1989-05-09
JPH0459628U (ja) * 1990-09-29 1992-05-21

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0169694U (ja) * 1987-10-29 1989-05-09
JPH0459628U (ja) * 1990-09-29 1992-05-21

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105983530A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 佳木斯大学 基于压电陶瓷蜂鸣片的薄型振动器
JP2019118009A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 Tdk株式会社 振動デバイス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001119115A (ja) プリント基板モジュール
JPH0451064B2 (ja)
JP2000301065A (ja) 圧電振動装置
JP2001127425A (ja) 配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器
JPH05315021A (ja) コネクタ
JPH04159799A (ja) 混成集積回路
JP4046246B2 (ja) 回路基板にコイルの磁路を設けた回路
JPS6242548Y2 (ja)
JP3291762B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JPH0629421A (ja) 電子部品搭載用基板
JP2503911B2 (ja) プリント配線板
JP2538642B2 (ja) 電子回路部品の実装構造
JPH0917918A (ja) 混成集積回路
JPH01292894A (ja) 厚膜混成集積回路
JP2581397B2 (ja) 多ピン回路素子の取付/接続基板
JP3409380B2 (ja) プリント基板装置
JPH0997954A (ja) フレキシブルプリント配線板
JPH11176876A (ja) 半導体装置
JP2530783Y2 (ja) チップ部品の実装構造
JPS60107896A (ja) プリント基板装置
JPH0745929A (ja) 高密度実装基板及び高密度実装方法
JP2000244092A (ja) 回路モジュール
JPS6355997A (ja) 電子ユニツト
JPH04267297A (ja) 圧電ブザー
JPS6025232U (ja) 水晶振動子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060314

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100323

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100511