JPS61194702A - 面取付けパツケージ - Google Patents
面取付けパツケージInfo
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- JPS61194702A JPS61194702A JP61034942A JP3494286A JPS61194702A JP S61194702 A JPS61194702 A JP S61194702A JP 61034942 A JP61034942 A JP 61034942A JP 3494286 A JP3494286 A JP 3494286A JP S61194702 A JPS61194702 A JP S61194702A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘導性部品等の電気部品全回路基板に取付け
るパンケージ、特にかかる回路基板の自動組立てを容易
にするトランス、トロイド、インダクタ等の電気部品用
面取付はパッケージに関する。
るパンケージ、特にかかる回路基板の自動組立てを容易
にするトランス、トロイド、インダクタ等の電気部品用
面取付はパッケージに関する。
流動はんだ付は等によプ、回路基板の開口を介して電気
部品のリードｍｔ取付ける方法は、回路基板上への部品
面取付は方法に置き替わりつつある。面取付けのために
は、回路基板上の導電ノ４ツドをはんだイーストで覆い
、対応導電ノヤツドを有する部品を回路基板上に配置し
、リフロウ（ｒ＠ｆｌｏｗ）はんだ技術を用いてこの部
品全回路基板にはんだ付けする。この工程は、自動「ピ
ック及び配置」装置により高度に自動化されている。こ
の自動化装置はマイクロプロセッサの制御の下に、かか
る部品の適当なリールから必要な部品をピックし、この
部品を回路基板の適当な位置に配置する。
部品のリードｍｔ取付ける方法は、回路基板上への部品
面取付は方法に置き替わりつつある。面取付けのために
は、回路基板上の導電ノ４ツドをはんだイーストで覆い
、対応導電ノヤツドを有する部品を回路基板上に配置し
、リフロウ（ｒ＠ｆｌｏｗ）はんだ技術を用いてこの部
品全回路基板にはんだ付けする。この工程は、自動「ピ
ック及び配置」装置により高度に自動化されている。こ
の自動化装置はマイクロプロセッサの制御の下に、かか
る部品の適当なリールから必要な部品をピックし、この
部品を回路基板の適当な位置に配置する。
抵抗器、コンデンサ及び集積回路チップの場合、面取付
技術は非常に効果的である。しかし、トロイド及び同様
な誘導性素子には、リード線が必要であると共に、回路
基板への人間による取付けが必要である。
技術は非常に効果的である。しかし、トロイド及び同様
な誘導性素子には、リード線が必要であると共に、回路
基板への人間による取付けが必要である。
第３図に示す如〈従来方法は、回路基板（６）の開口Ｃ
ＬＱ”を通過するゴム・ラットテイル（ｒａｔｔａｉｌ
）α→によシトロイド（７）等を回路基板（６）に固定
し、そして／または、このトロイド剣１のリードＩＷ（
至）を回路基板（６）の開口（７）に通してはんだ付け
する。このトロイドは図示の如く平らに取付けてもよい
し、その縁で取付けてもよい。この方法では、回路基板
全完成させるのに時間及び経費がかかると共に、完成品
の品質が低下する。し友がって、かかる誘導性部品用の
面取付はパッケージが望まれている。
ＬＱ”を通過するゴム・ラットテイル（ｒａｔｔａｉｌ
）α→によシトロイド（７）等を回路基板（６）に固定
し、そして／または、このトロイド剣１のリードＩＷ（
至）を回路基板（６）の開口（７）に通してはんだ付け
する。このトロイドは図示の如く平らに取付けてもよい
し、その縁で取付けてもよい。この方法では、回路基板
全完成させるのに時間及び経費がかかると共に、完成品
の品質が低下する。し友がって、かかる誘導性部品用の
面取付はパッケージが望まれている。
〔問題点を解決する几めの手段及び作用〕本発明は、ト
ロイド等の誘導性素子等の電気部品用面取付はパッケー
ジを提供するものである。
ロイド等の誘導性素子等の電気部品用面取付はパッケー
ジを提供するものである。
本発明では、２個の非４電板間に誘導性素子（電気部品
）を挾み、これら非導電板をスプリング・クリップ（保
持手段）で結合する。このスプリング・クリップには素
子のリード線を接続する。次に、クリップの一端のみを
露出させて、この組立棒金ポツティング（ｐａｔｔｉｎ
ｇ ：樹脂で充填）する。
）を挾み、これら非導電板をスプリング・クリップ（保
持手段）で結合する。このスプリング・クリップには素
子のリード線を接続する。次に、クリップの一端のみを
露出させて、この組立棒金ポツティング（ｐａｔｔｉｎ
ｇ ：樹脂で充填）する。
この露出端が、回路基板に取付けるための導電７４ツド
になる。
になる。
〔実施例〕
第１及び第２図は、トロイド等の誘導素子用の本発明に
よる面取付け／４’ツケージを示す。１対の非導電板翰
によりトロイドα（ｌ挾んで、サンドインチ状にする。
よる面取付け／４’ツケージを示す。１対の非導電板翰
によりトロイドα（ｌ挾んで、サンドインチ状にする。
このサンドインチ状のものを複数のスプリング・クリッ
プ（ハ）で一体に保持する。トロイｐｃＩｎのリード線
α槌をクリップ（財）の開孔（至）に導ひき、はんだ付
は等の従来手段によりそこに接続する。次に、クリップ
（ハ）の一端（ト）のみを露出させて、このサンドイン
チ状組立体を、ポツティング物質翰内に埋める。この露
出端が、回路基板と接触する導電・９ツドを形成する。
プ（ハ）で一体に保持する。トロイｐｃＩｎのリード線
α槌をクリップ（財）の開孔（至）に導ひき、はんだ付
は等の従来手段によりそこに接続する。次に、クリップ
（ハ）の一端（ト）のみを露出させて、このサンドイン
チ状組立体を、ポツティング物質翰内に埋める。この露
出端が、回路基板と接触する導電・９ツドを形成する。
非導電板翰は、軽量で堅いプラスチック又はがラス・エ
ポキシで形成する。クリップ（ハ）は、板状に延ばし几
ベリリウム／銅合金の如き導′峨性で弾性のある物質で
作るが、このベリリウム／銅合金は、容易に化学的圧延
ができるし、打ち型による打ち込みもできる。ポツティ
ング化合物（ハ）は。
ポキシで形成する。クリップ（ハ）は、板状に延ばし几
ベリリウム／銅合金の如き導′峨性で弾性のある物質で
作るが、このベリリウム／銅合金は、容易に化学的圧延
ができるし、打ち型による打ち込みもできる。ポツティ
ング化合物（ハ）は。
ＲＴＶ 、シリコン・ゴム・コンフォーマル（ｃｏｎｆ
ｏｒｍａｌ）コーティングの如き非導電性物質であシ、
面取付は技術に必要な温度に耐えられる。ポツティング
化合物翰に真空成形、ディピング（ｄｉｐｐｉｎｇ ）
等を施して、トロイドｃＬＱが押しつぶされるのを防
ぐと共に、湿気に耐えるようにする。完成し７ｔパツケ
ージの上面は、平坦で滑らかなので、自動「ピック及び
配置」装置で用いるためにこのノやツケージ金リールに
配置できる。
ｏｒｍａｌ）コーティングの如き非導電性物質であシ、
面取付は技術に必要な温度に耐えられる。ポツティング
化合物翰に真空成形、ディピング（ｄｉｐｐｉｎｇ ）
等を施して、トロイドｃＬＱが押しつぶされるのを防
ぐと共に、湿気に耐えるようにする。完成し７ｔパツケ
ージの上面は、平坦で滑らかなので、自動「ピック及び
配置」装置で用いるためにこのノやツケージ金リールに
配置できる。
したがって本発明によれば、トロイド、トランス、イン
ダクタ等の電気部品用面取付はパッケージが得られ、こ
れら部品を回路基板に自動的に取付けられる。
ダクタ等の電気部品用面取付はパッケージが得られ、こ
れら部品を回路基板に自動的に取付けられる。
第１図及び第２図は本発明の好適な実施例を示す斜視図
及び部分断面図、第３図は従来例を示す斜視図である。 図において、αＱは電気部品、（イ）は非導電板、（ハ
）は保持手段である。
及び部分断面図、第３図は従来例を示す斜視図である。 図において、αＱは電気部品、（イ）は非導電板、（ハ
）は保持手段である。
Claims (1)
- 電子部品を挾む１対の非導電板と、該非導電板が上記電
子部品を挾んだ状態に上記非導電板を保持すると共に、
上記電子部品のリード線が接続されて、電気的接触ポッ
トを形成する導電性保持手段とを具えた面取付けパッケ
ージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US703774 | 1985-02-21 | ||
| US06/703,774 US4611092A (en) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | Surface mount package for toroids |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194702A true JPS61194702A (ja) | 1986-08-29 |
Family
ID=24826731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034942A Pending JPS61194702A (ja) | 1985-02-21 | 1986-02-19 | 面取付けパツケージ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4611092A (ja) |
| EP (1) | EP0192368A1 (ja) |
| JP (1) | JPS61194702A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4967175A (en) * | 1989-11-13 | 1990-10-30 | Tektronix, Inc. | Inductor and carrier suitable for attaching to a hybrid substrate or the like |
| GB2298316B (en) * | 1995-02-23 | 1998-12-16 | Standex Int Corp | Surface mount electronic reed switch component |
| GB2342509A (en) * | 1998-10-05 | 2000-04-12 | Standex Int Corp | Surface mount reed switch having transverse feet formed from leads |
| US7564336B2 (en) * | 2004-08-26 | 2009-07-21 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic core with coil termination clip |
| CN107123506A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-09-01 | 合肥艾克比电子科技有限公司 | 一种低温升的磁环电感器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4423082Y1 (ja) * | 1966-10-28 | 1969-09-30 | ||
| JPS5649116B2 (ja) * | 1974-06-01 | 1981-11-19 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2899631A (en) * | 1959-08-11 | Cushman | ||
| US2392311A (en) * | 1942-09-26 | 1946-01-08 | Bell Telephone Labor Inc | Sealing of metallic members in molded casings |
| DE1108805B (de) * | 1959-07-21 | 1961-06-15 | Siemens Ag | Spulenanordnung mit einem Schalenkern |
| US3443257A (en) * | 1967-06-08 | 1969-05-06 | Gen Electric | Mounted toroidal electrical component |
| US3493908A (en) * | 1968-04-24 | 1970-02-03 | Pulse Eng Inc | Component assemblage with cocoon means |
| US3684993A (en) * | 1971-02-18 | 1972-08-15 | Bell Telephone Labor Inc | Variable inductance coil form assembly |
-
1985
- 1985-02-21 US US06/703,774 patent/US4611092A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-01-31 EP EP86300665A patent/EP0192368A1/en not_active Withdrawn
- 1986-02-19 JP JP61034942A patent/JPS61194702A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4423082Y1 (ja) * | 1966-10-28 | 1969-09-30 | ||
| JPS5649116B2 (ja) * | 1974-06-01 | 1981-11-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4611092A (en) | 1986-09-09 |
| EP0192368A1 (en) | 1986-08-27 |
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