JPH054256A - サンドイツチ成形用金型のゲート構造 - Google Patents

サンドイツチ成形用金型のゲート構造

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JPH054256A
JPH054256A JP15708191A JP15708191A JPH054256A JP H054256 A JPH054256 A JP H054256A JP 15708191 A JP15708191 A JP 15708191A JP 15708191 A JP15708191 A JP 15708191A JP H054256 A JPH054256 A JP H054256A
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貴彦 佐藤
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浩 向井
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サンドイッチ成形法によって成形されるサイ
ドモール等の成形品のコア層とスキン層との間の密着性
に優れるとともに、成形品表面の外観に優れたサンドイ
ッチ成形用金型のゲート構造を提供することにある。 【構成】 金型本体としての上型1と下型2に成形品と
してのサイドモールMの形状をなすキャビティ3を設
け、このキャビティ3に対し、通常段差を介して設けら
れるゲート4の段差をなくすか、又は通常厚さの薄いゲ
ート4の厚さを1.8〜3.0mm に厚くして開口断面積を拡
大形成することからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車部品としてのサ
イドモール等をサンドイッチ成形法によって成形するた
めのサンドイッチ成形用金型のゲート構造に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、自動車の両サイドに取付けられる
サイドモールをサンドイッチ成形法によって成形するた
めの金型のゲート構造は例えば次のように構成されてい
る。即ち、図7に示すように、固定型としての上型1と
可動型としての下型2で成形品形状をなすキャビティ3
が設けられている。同キャビティ3の端部にはゲート4
が開口されている。このゲート4はキャビティ3端部に
対して段差状に形成され、キャビティ3端面の一部に開
口されている。なお、図8に示すように、この金型によ
り成形されるサイドモールMは、前記キャビティ3内で
成形され、ゲート4により形成される部分が不要部分1
1となっている。
【0003】また、別のゲート構造は次のように構成さ
れている。即ち、図9に示すように、キャビティ3の端
部には、その長さ方向の端部にゲート4が開口されてい
る。このゲート4は上記図7に示すゲート4よりもキャ
ビティ3への開口部が広く形成されているが、ゲート4
の厚さは薄く形成されている。なお、図10に示すよう
に、この金型により成形されるサイドモールMは、前記
キャビティ3内で成形され、ゲート4により形成される
部分が不要部分12となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図7,
9に示すいずれのゲート構造においても、サンドイッチ
成形法によってサイドモールを成形すると、キャビティ
3内のゲート4に近い部分における内側のコア層と外側
のスキン層との間で図7,9の二点鎖線に示すような部
分において層間剥離につながる密着性の低下が見られ
る。また、サイドモールの表面は成形時のエア溜まりの
発生によって波打った状態となり、外観が不良となると
いう問題点があった。
【0005】このコア層とスキン層との間の密着性の低
下は、ゲート4の開口断面積が小さいため、樹脂の十分
な射出圧が得られず、従って最初に射出された樹脂材料
が固化し、次の樹脂材料が押し込まれる形で射出され、
そのため双方の界面が融着しないために起こると考えら
れる。また、サイドモール表面の波打ち状態は、ゲート
4に段差があり、そこで樹脂材料の乱流が発生してエア
を巻き込み、その状態の樹脂材料がキャビティ3内へ入
り、サイドモール表面にエア溜まりが発生するために起
こると考えられる。
【0006】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、サンドイッチ成形法によって成形
される成形品のコア層とスキン層との間の密着性に優れ
るとともに、成形品表面の外観に優れたサンドイッチ成
形用金型のゲート構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では金型本体に成形品形状をなすキャビティ
を設け、同キャビティに対して通常段差を介して設けら
れるゲート部の段差をなくすか又は通常厚さの薄いゲー
ト部の厚さを1.8 〜3.0mm に厚くして開口断面積を拡大
形成したことを特徴とするサンドイッチ成形用金型のゲ
ート構造をその要旨としている。
【0008】
【作用】ゲート部の段差をなくすか又はゲート部の厚さ
1.8 〜3.0mm に厚く形成して開口断面積を拡大すること
により、ゲート部を通過する樹脂に乱流が発生するのが
抑制され、樹脂が円滑に流動するとともに、十分な射出
圧力が得られる。従って、エアを巻き込んだ状態の樹脂
がキャビティ内へ供給されるのが防止され、成形品の表
面の波打ち状態がなくなるとともに、成形品のコア層と
スキン層との間の密着性が向上する。
【0009】
【実施例】
(第1実施例)以下に本発明を具体化した一実施例につ
いて図1〜3に従って説明する。なお、前記図7,8に
示した従来例の構造と同じ部分については、説明を省略
し、同じ部材については同一の符号を用いる。
【0010】図1に示すように、ゲート4のキャビティ
3への開口部には、下型2を切削することによって傾斜
部5が設けられている。この傾斜部5によって従来のよ
うな段差部がなくなるとともに、キャビティ3への開口
断面積が拡開される。また、ゲート4を形成する上型1
が削り取られて斜状部6となっている。この斜状部6に
よってゲート4における樹脂の流動が円滑なものとな
る。
【0011】次に、上記のようなサンドイッチ成形用金
型のゲート構造に基づく作用を説明する。図2に示すよ
うに、ゲート4にスキン層を形成する溶融した樹脂材料
7が所定量供給され、ゲート4からキャビティ3内へ射
出される。この樹脂材料7としては、軟質塩化ビニル樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合樹
脂(SEBS)等が使用される。次いで、図3に示すよ
うに、所定時間経過後にコア層を形成する溶融した樹脂
材料8がゲート4からキャビティ3内へ射出される。こ
の樹脂材料8としては、タルク入りポリプロピレン等が
使用される。なお、コア層を形成する樹脂材料8を射出
するとともに、スキン層を形成する樹脂材料7を同時に
射出してもよい。
【0012】前述のように、ゲート4のキャビティ3へ
の開口部には、従来のような段差部が廃止されて傾斜部
5となっているので、上記いずれの樹脂材料7,8をキ
ャビティ3内へ射出する場合にも、樹脂材料7,8に乱
流が発生するのが抑制される。従って、エアを巻き込ん
だ状態の樹脂材料7,8がキャビティ内へ供給されるの
が防止される。その結果、成形品としてのサイドモール
の表面の波打ち状態がなくなる。
【0013】また、ゲート4のキャビティ3への開口部
が広げられており、かつゲート4の上部に斜状部6が設
けられているので、樹脂材料7,8が円滑に流動すると
ともに、十分な射出圧力が得られる。従って、樹脂材料
7に対して樹脂材料8が圧着され、その結果成形品のコ
ア層とスキン層との間の密着性が向上する。 (第2実施例)次に、本発明を具体化した別の実施例に
ついて図4に従って説明する。なお、前記図9,10に
示した従来例の構造と同じ部分については、説明を省略
し、同じ部材については同一の符号を用いる。
【0014】本実施例のゲート4は、従来のゲート4よ
りも厚さが厚く形成されている。即ち、従来のゲート4
の厚さが1〜1.5 mmであるのに対し、それより厚い1.8
〜3.0mm に形成されている。この厚さが1.8 mm未満で
は、樹脂材料7,8が円滑に流動しにくく、十分な射出
圧が得られない。一方3.0mm を越えると、成形後にこの
ゲート4の部分を切り離す際に困難となる。
【0015】また、ゲート4上部の上型1は肉盛りされ
て斜状部6とされている。なお、ゲート4の下部には断
面半円状のゴミ溜め9が設けられ、特に樹脂材料7の射
出開始時の不純物をここに溜めるようになっている。
【0016】次に、上記のようなサンドイッチ成形用金
型のゲート構造に基づく作用を説明する。前記第1実施
例と同様にして、ゲート4にスキン層を形成する溶融し
た樹脂材料7が所定量供給され、ゲート4からキャビテ
ィ3内へ射出される。次いで、所定時間経過後にコア層
を形成する樹脂材料8がゲート4からキャビティ3内へ
射出される。
【0017】前述のように、ゲート4のキャビティ3へ
の開口部は、従来よりも厚さが厚く形成されているの
で、上記いずれの樹脂材料7,8をキャビティ3内へ射
出する場合にも、樹脂材料7,8に乱流が発生するのが
抑制される。従って、エアを巻き込んだ状態の樹脂材料
7,8がキャビティ3内へ供給されるのが防止され、成
形品の表面の波打ち状態がなくなる。
【0018】また、ゲート4の厚さが厚く形成されてい
るのに加え、ゲート4の上部に斜状部6が設けられてい
るので、樹脂材料7,8が円滑に流動するとともに、十
分な射出圧力が得られる。従って、サイドモールのコア
層とスキン層との間の密着性が向上する。
【0019】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下のように構成
してもよい。 (1)図5に示すように、ゲート4のキャビティ3への
開口部に下型2を切削して傾斜部5を設け、キャビティ
3への開口部を前記第2実施例より大きくしてもよい。
このように構成することにより、成形品の表面状態がさ
らに良好になるとともに、コア層とスキン層との密着性
が一層向上する。 (2)また、図6に示すように、上記図5のゲート構造
においてゲート4上部の斜状部6を省略して従来の構造
としてもよい。このように構成しても、成形品の表面状
態及びコア層とスキン層との密着性を確保することがで
きる。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、サンドイッチ成形法に
よって成形される成形品のコア層とスキン層との間の密
着性に優れているとともに、成形品表面の外観に優れて
いるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示し、樹脂材料を射出す
る前の金型の断面図である。
【図2】図1の状態において、ゲートからスキン層を形
成する樹脂材料を射出した状態を示す金型の断面図であ
る。
【図3】スキン層を形成する樹脂材料を射出した後、コ
ア層を形成する樹脂材料を射出した状態を示す金型の断
面図である。
【図4】第2実施例を示す金型の断面図である。
【図5】第2実施例の別例を示す金型の断面図である。
【図6】同じく第2実施例の別例を示す金型の断面図で
ある。
【図7】従来例を示し、樹脂材料を射出する前の金型の
断面図である。
【図8】成形後のゲートのついた成形品を示す斜視図で
ある。
【図9】別の従来例を示し、樹脂材料を射出する前の金
型の断面図である。
【図10】成形後のゲートのついた成形品を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1…金型本体としての上型、2…金型本体としての下
型、3…キャビティ、4…ゲート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 31:30 4F

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 金型本体(1,2)に成形品形状をなす
    キャビティ(3)を設け、同キャビティ(3)に対して
    通常段差を介して設けられるゲート部(4)の段差をな
    くすか又は通常厚さの薄いゲート部(4)の厚さを1.8
    〜3.0mm に厚くして開口断面積を拡大形成したことを特
    徴とするサンドイッチ成形用金型のゲート構造。
JP15708191A 1991-06-27 1991-06-27 サンドイッチ成形用金型のゲート構造 Expired - Fee Related JP3178007B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8031180B2 (en) 2001-08-22 2011-10-04 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor, display with touch sensor, and method for generating position data
US8514182B2 (en) 2001-12-27 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Touch panel display device and method of fabricating the same

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US8031180B2 (en) 2001-08-22 2011-10-04 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor, display with touch sensor, and method for generating position data
US8395595B2 (en) 2001-08-22 2013-03-12 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor, display device with touch sensor, and method of generating location data
US8514182B2 (en) 2001-12-27 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Touch panel display device and method of fabricating the same

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