JPH06140753A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPH06140753A JPH06140753A JP31267692A JP31267692A JPH06140753A JP H06140753 A JPH06140753 A JP H06140753A JP 31267692 A JP31267692 A JP 31267692A JP 31267692 A JP31267692 A JP 31267692A JP H06140753 A JPH06140753 A JP H06140753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- land
- square
- electronic circuit
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板におけるチップ部品のハンダ付
けに際して、ズレやチップ部品立ちをなくすこと。 【構成】 プリント配線板におけるハンダ付ランド１の
形状を半円と方形の合体した形状にした。
けに際して、ズレやチップ部品立ちをなくすこと。 【構成】 プリント配線板におけるハンダ付ランド１の
形状を半円と方形の合体した形状にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品のハンダ付品
質の向上を目指した電子回路基板に関するものである。
質の向上を目指した電子回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３、図４は電子回路のチップ部品のハ
ンダ付ランドの形状を示した図で、図３はハンダ付ラン
ド３の形状が方形であり、図４はハンダ付ランド４の形
状が円形をしている。
ンダ付ランドの形状を示した図で、図３はハンダ付ラン
ド３の形状が方形であり、図４はハンダ付ランド４の形
状が円形をしている。
【０００３】従来、電子回路のチップ部品のハンダ付ラ
ンドの形状は、図３、図４に示すように方形または円形
であった。
ンドの形状は、図３、図４に示すように方形または円形
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、１００５チップ
部品（巾０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍ）等の小型部品が
電子回路基板にハンダ付にて搭載されるようになってき
た。
部品（巾０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍ）等の小型部品が
電子回路基板にハンダ付にて搭載されるようになってき
た。
【０００５】この１００５チップ部品は従来、検査の主
役である人間の目では、検査が大変困難なサイズの部品
である。従来、１６０８チップ部品（巾０．８ｍｍ、長
さ１．６ｍｍ）のレベルのチップ部品のハンダ付時の欠
点、すなわち、ズレやチップ部品立ち（チップ部品の片
側が浮き上がる）等があり、１００５チップ部品におけ
るハンダ付工程では、その問題がさらに大きくクローズ
アップされてきた。
役である人間の目では、検査が大変困難なサイズの部品
である。従来、１６０８チップ部品（巾０．８ｍｍ、長
さ１．６ｍｍ）のレベルのチップ部品のハンダ付時の欠
点、すなわち、ズレやチップ部品立ち（チップ部品の片
側が浮き上がる）等があり、１００５チップ部品におけ
るハンダ付工程では、その問題がさらに大きくクローズ
アップされてきた。
【０００６】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、チップ部品のハンダ付けに際しては、ズ
レ、チップ部品立ちの無い、又は少ないハンダ付がなさ
れる電子回路基板を提供することを目的とする。
れたもので、チップ部品のハンダ付けに際しては、ズ
レ、チップ部品立ちの無い、又は少ないハンダ付がなさ
れる電子回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の電子回路基板はハンダ付けするプリン
ト配線板のランド形状はチップ部品に対して内側が方形
でその外側に半円が合体された形状を有するものであ
る。
めに、この発明の電子回路基板はハンダ付けするプリン
ト配線板のランド形状はチップ部品に対して内側が方形
でその外側に半円が合体された形状を有するものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明では、ハンダ付のランド形状を方形と半
円を組み合わせた形状にすることにより、リフロー後の
チップ部品立ち、チップ部品ズレが大幅に減少すること
が判明した。
円を組み合わせた形状にすることにより、リフロー後の
チップ部品立ち、チップ部品ズレが大幅に減少すること
が判明した。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例である電子回路基板
としてのプリント配線板におけるチップ部品のハンダ付
けランドの形状を示す平面図であり、その形状は半円を
内接させた方形と半円を合体させたものである。また、
図２はハンダ付ランドの他の形状を示した平面図で、円
形の一部を切欠いた形状を示した図である。
としてのプリント配線板におけるチップ部品のハンダ付
けランドの形状を示す平面図であり、その形状は半円を
内接させた方形と半円を合体させたものである。また、
図２はハンダ付ランドの他の形状を示した平面図で、円
形の一部を切欠いた形状を示した図である。
【００１０】図１、図２において１，２はそれぞれハン
ダ付けランドを示している。
ダ付けランドを示している。
【００１１】いま、図１，２，３に示すようなプリント
配線板のハンダ付けランドに、図５に示す形の１００５
チップ部品をリフローハンダ付けした。図５において、
５はチップ部品、５ａはこのチップ部品のハンダ付け電
極である。
配線板のハンダ付けランドに、図５に示す形の１００５
チップ部品をリフローハンダ付けした。図５において、
５はチップ部品、５ａはこのチップ部品のハンダ付け電
極である。
【００１２】ハンダ付けは１５０μｔのメタルマスク
で、直径０．５ｍｍの円形で共晶のハンダペーストをプ
リント配線板の各々のハンダ付けランド上に図６に示す
時間−温度特性で印刷した後、１００５チップを前後も
しくは左右に各０．２ｍｍズラして、各々４０００個ず
つマウントした。
で、直径０．５ｍｍの円形で共晶のハンダペーストをプ
リント配線板の各々のハンダ付けランド上に図６に示す
時間−温度特性で印刷した後、１００５チップを前後も
しくは左右に各０．２ｍｍズラして、各々４０００個ず
つマウントした。
【００１３】その結果を図７に示す。図７は各ハンダ付
けランド１，２，３に対して前後に０．２ｍｍ、左右に
０．２ｍｍズラしてチップ部品４０００個をハンダ付け
した場合の欠陥品の発生確率を示した図である。図７の
結果に見られるように、本実施例によるハンダ付ランド
形状（特に図１）は、いずれの項目においても、好まし
い結果を示しており、本ランド形状の秀れていることが
解る。
けランド１，２，３に対して前後に０．２ｍｍ、左右に
０．２ｍｍズラしてチップ部品４０００個をハンダ付け
した場合の欠陥品の発生確率を示した図である。図７の
結果に見られるように、本実施例によるハンダ付ランド
形状（特に図１）は、いずれの項目においても、好まし
い結果を示しており、本ランド形状の秀れていることが
解る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のチップ部
品ハンダ付けランド形状は、従来の形状と比べると、マ
ウントズレ、又は、印刷のバラツキ等の実装工程中のバ
ラツキをよく吸収する形態であることがわかる。
品ハンダ付けランド形状は、従来の形状と比べると、マ
ウントズレ、又は、印刷のバラツキ等の実装工程中のバ
ラツキをよく吸収する形態であることがわかる。
【００１５】１つの電子回路基板に数百個のオーダーで
使用されるチップ部品の各抵抗及び容量としては従来例
の４２／４０００という確率の欠陥ハンダ付部品の存在
は、大変大きな値であり、従って、本発明の電子回路基
板のハンダ付品質の向上は目ざましいものである。
使用されるチップ部品の各抵抗及び容量としては従来例
の４２／４０００という確率の欠陥ハンダ付部品の存在
は、大変大きな値であり、従って、本発明の電子回路基
板のハンダ付品質の向上は目ざましいものである。
【図１】本発明の一実施例である電子回路基板としての
プリント配線板におけるチップ部品のハンダ付ランドの
形状を示す平面図である。
プリント配線板におけるチップ部品のハンダ付ランドの
形状を示す平面図である。
【図２】ハンダ付ランドの他の形状を示した平面図であ
る。
る。
【図３】従来のハンダ付ランドの形状（方形）を示した
図である。
図である。
【図４】従来のハンダ付ランドの形状（円形）を示した
図である。
図である。
【図５】本発明の実施例に用いるチップ部品を示した側
断面図及び平面図である。
断面図及び平面図である。
【図６】本発明の半田付けを行った際の時間−温度特性
を示す図である。
を示す図である。
【図７】本発明を実施した場合のチップ部品のハンダ付
の成果を比較した図である。
の成果を比較した図である。
１，２，３，４ ハンダ付ランド ５ チップ部品 ５ａ チップ部品のハンダ付電極
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のハンダ付電極を有する複数のチッ
プ部品をプリント配線板にハンダ付けする電子回路基板
において、ハンダ付けするプリント配線板のランド形状
はチップ部品に対して内側が方形でその外側に半円が合
体された形状を有することを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31267692A JPH06140753A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31267692A JPH06140753A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140753A true JPH06140753A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=18032087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31267692A Pending JPH06140753A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140753A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
| EP1940207A2 (de) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung mit einem Trägerelement mit zumindest einer speziellen Anschlussfläche und einem oberflächenmontierten Bauelement |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP31267692A patent/JPH06140753A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
| EP1940207A2 (de) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung mit einem Trägerelement mit zumindest einer speziellen Anschlussfläche und einem oberflächenmontierten Bauelement |
| DE102006062494A1 (de) | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung mit einem Trägerelement mit zumindest einer speziellen Anschlussfläche und einem oberflächenmontierten Bauelement |
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