JPH0531839B2 - - Google Patents
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- JPH0531839B2 JPH0531839B2 JP61247925A JP24792586A JPH0531839B2 JP H0531839 B2 JPH0531839 B2 JP H0531839B2 JP 61247925 A JP61247925 A JP 61247925A JP 24792586 A JP24792586 A JP 24792586A JP H0531839 B2 JPH0531839 B2 JP H0531839B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- metal substrates
- substrates
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路に関し、特に直線ソケツ
トに挿入できる二枚基板からなる混成集積回路の
外形の改良に関するものである。
トに挿入できる二枚基板からなる混成集積回路の
外形の改良に関するものである。
(ロ) 従来の技術
従来混成集積回路にはセラミツクス基板あるい
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路は第４図（実行昭52−3645
号公報参照）の如く、金属基板２１にアルミニウ
ム基板を用いその表面を陽極酸化して酸化アルミ
ニウム膜２２が形成され、その酸化アルミニウム
膜２２上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁層２３が
形成される。更にその絶縁層２３上に銅箔が貼着
され所望形状のパターンとなる様にエツチングさ
れ、導電路２４が形成される。その導電路２４上
には複数の回路素子２５が形成され、更に導電路
２４が延在される先端部のパツド上には一定間隔
で外部リード２６が固着される。
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路は第４図（実行昭52−3645
号公報参照）の如く、金属基板２１にアルミニウ
ム基板を用いその表面を陽極酸化して酸化アルミ
ニウム膜２２が形成され、その酸化アルミニウム
膜２２上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁層２３が
形成される。更にその絶縁層２３上に銅箔が貼着
され所望形状のパターンとなる様にエツチングさ
れ、導電路２４が形成される。その導電路２４上
には複数の回路素子２５が形成され、更に導電路
２４が延在される先端部のパツド上には一定間隔
で外部リード２６が固着される。
また、二枚の金属基板からなる混成集積回路は
第５図（特公昭46−35817号公報参照）の如く、
回路素子２７，２７′が設けられた夫々の金属基
板２８，２８′を枠体２９で離間固定され、夫々
の基板２８，２８′の周端部に固着さた外部リー
ド３０，３０′が同一方向に突出形成される。
第５図（特公昭46−35817号公報参照）の如く、
回路素子２７，２７′が設けられた夫々の金属基
板２８，２８′を枠体２９で離間固定され、夫々
の基板２８，２８′の周端部に固着さた外部リー
ド３０，３０′が同一方向に突出形成される。
この様な混成集積回路をプリント基板に接続す
る場合は第６図に示す如く、混成集積回路３１の
外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に挿
入して半田接合するか、あるいは第７図（特開昭
59−92595号公報及び特開昭59−149082号公報参
照）の如く、プリント基板４１に設けられたスリ
ツト４２にセラミツクス基板４３とからなる混成
集積回路４４を挿入して基板４３とプリント基板
４１を直接半田付することが知られている。
る場合は第６図に示す如く、混成集積回路３１の
外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に挿
入して半田接合するか、あるいは第７図（特開昭
59−92595号公報及び特開昭59−149082号公報参
照）の如く、プリント基板４１に設けられたスリ
ツト４２にセラミツクス基板４３とからなる混成
集積回路４４を挿入して基板４３とプリント基板
４１を直接半田付することが知られている。
更にプリント基板に挿入する混成集積回路とし
て第８図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形
状の導電路５１が形成され、その導電路５１にパ
ワートランジスタ、抵抗、ダイオード等の回路素
子５２が設けられた第１の基板５３と、絶縁性基
板、例えば、プリント基板上に第１の基板５３同
様に所望形状の導電路５５を形成し、その導電路
５５上に従来外付け部品として用いてた大型のコ
ンデンサ、抵抗等が設けられた第２の基板５４と
を有し、夫々の基板５３，５４の側面を当接させ
基板５３，５４の当接面端部に設けられたパツド
同志を金属性のリード５６を用いて半田で接続
し、蓋体５７を点線部分で囲まれた領域に固着し
て第１及び第２の基板５３，５４を一体化するも
のである。この際蓋体５７は第９図に示す如く、
第１及び第２の基板５３，５４の周辺及び３カ所
を固着するものである。
て第８図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形
状の導電路５１が形成され、その導電路５１にパ
ワートランジスタ、抵抗、ダイオード等の回路素
子５２が設けられた第１の基板５３と、絶縁性基
板、例えば、プリント基板上に第１の基板５３同
様に所望形状の導電路５５を形成し、その導電路
５５上に従来外付け部品として用いてた大型のコ
ンデンサ、抵抗等が設けられた第２の基板５４と
を有し、夫々の基板５３，５４の側面を当接させ
基板５３，５４の当接面端部に設けられたパツド
同志を金属性のリード５６を用いて半田で接続
し、蓋体５７を点線部分で囲まれた領域に固着し
て第１及び第２の基板５３，５４を一体化するも
のである。この際蓋体５７は第９図に示す如く、
第１及び第２の基板５３，５４の周辺及び３カ所
を固着するものである。
斯る技術は特公昭57−45078号公報に記載され
ている。
ている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の混成集積回路は以下の
種々の問題点を有している。先ず、第６図に示し
た金属基板をプリント基板に挿入する場合、約２
mm幅の外部リードが多数本導出されているために
搬送中に変形して自動機でプリント基板への自動
挿入が行えない問題点があつた。
種々の問題点を有している。先ず、第６図に示し
た金属基板をプリント基板に挿入する場合、約２
mm幅の外部リードが多数本導出されているために
搬送中に変形して自動機でプリント基板への自動
挿入が行えない問題点があつた。
次に第７図に示した構造では基板自体をリード
と兼用して外部リードを省略しているのでプリン
ト基板に挿入する基板が絶縁物であれ上述の問題
点は解決することができる。しかしながら、スリ
ツトが設けられたプリント基板に金属基板を用い
た場合、金属基板とスリツトとの間に隙間が生じ
夫々の電極を接続する際の半田付けが困難である
と共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の電
極とシヨートする恐れがあり、高耐圧、大電流用
に使用できない問題点があつた。
と兼用して外部リードを省略しているのでプリン
ト基板に挿入する基板が絶縁物であれ上述の問題
点は解決することができる。しかしながら、スリ
ツトが設けられたプリント基板に金属基板を用い
た場合、金属基板とスリツトとの間に隙間が生じ
夫々の電極を接続する際の半田付けが困難である
と共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の電
極とシヨートする恐れがあり、高耐圧、大電流用
に使用できない問題点があつた。
次に第８図に示した金属基板とプリント基板の
一体形ではプリント基板の接合する部分がプリン
ト基板（絶縁物）であるため、上記した問題点は
解消できる。しかしながら、この様な金属基板と
プリント基板の一体形で形成される混成集積回路
は蓋体のみで一体化されている為に非常に機械強
度が弱い問題点があつた。また夫々の基板の接続
をリードで行うので作業性あるいは接続部の信頼
性に問題点を有していた。
一体形ではプリント基板の接合する部分がプリン
ト基板（絶縁物）であるため、上記した問題点は
解消できる。しかしながら、この様な金属基板と
プリント基板の一体形で形成される混成集積回路
は蓋体のみで一体化されている為に非常に機械強
度が弱い問題点があつた。また夫々の基板の接続
をリードで行うので作業性あるいは接続部の信頼
性に問題点を有していた。
更に金属基板と一体化するプリント基板との熱
膨張係数の差が著しく異なるためにプリント基板
が歪リードの接合部分が剥れてしまう問題点があ
つた。
膨張係数の差が著しく異なるためにプリント基板
が歪リードの接合部分が剥れてしまう問題点があ
つた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であり、二枚の金属基板１，１′を離間するケー
ス材２の回路素子７を囲む封止部８の中間部より
延在させ夫々の金属基板１，１′の終端より突出
させたコネクタ部６の両面の略先端部まで外部リ
ード３，３′を当接させて従来の問題点を解決す
る。
であり、二枚の金属基板１，１′を離間するケー
ス材２の回路素子７を囲む封止部８の中間部より
延在させ夫々の金属基板１，１′の終端より突出
させたコネクタ部６の両面の略先端部まで外部リ
ード３，３′を当接させて従来の問題点を解決す
る。
(ホ) 作用
本発明に依ればケース材の中間部より二枚の金
属基板の終端より突出させたコネクタ部の両面に
夫々の外部リードを当接延在させることにより、
コネクタ部で夫々の外部リードが支持されリード
の変形を防止することができる。
属基板の終端より突出させたコネクタ部の両面に
夫々の外部リードを当接延在させることにより、
コネクタ部で夫々の外部リードが支持されリード
の変形を防止することができる。
(ヘ) 実施例
以下に図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。第１図及び第２図は本発明の混
成集積回路の一実施例を示す断面図及び平面図で
あり、二枚の金属基板１，１′と、ケース材２と、
外部リード３とから構成される。二枚の金属基板
１，１′はアルミニウム基板が用いられ、夫々の
表面には陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形
成される。酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂で絶縁膜４，
４′が形成される。更に絶縁膜４，４′上には銅箔
が貼着され、その銅箔は所望のパターンにエツチ
ングされ導電路５，５′が形成される。導電路５，
５′は基板１，１′の一側辺方向に延在されその先
端部に外部リード３，３′が固着される複数の導
電パツドが形成される。
詳細に説明する。第１図及び第２図は本発明の混
成集積回路の一実施例を示す断面図及び平面図で
あり、二枚の金属基板１，１′と、ケース材２と、
外部リード３とから構成される。二枚の金属基板
１，１′はアルミニウム基板が用いられ、夫々の
表面には陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形
成される。酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂で絶縁膜４，
４′が形成される。更に絶縁膜４，４′上には銅箔
が貼着され、その銅箔は所望のパターンにエツチ
ングされ導電路５，５′が形成される。導電路５，
５′は基板１，１′の一側辺方向に延在されその先
端部に外部リード３，３′が固着される複数の導
電パツドが形成される。
斯る導電パツドは基板１，１′の周端部全面あ
るいは基板１，１′の隅を避ける様に形成する。
夫々の導電路５，５′上には半導体集積回路、ト
ランジスタ、チツプ部品等の複数の回路素子７，
７′が固着される。
るいは基板１，１′の隅を避ける様に形成する。
夫々の導電路５，５′上には半導体集積回路、ト
ランジスタ、チツプ部品等の複数の回路素子７，
７′が固着される。
ケース材２は金属基板１，１′を離間すると共
に回路素子７，７′を含む封止部８と外部リード
３，３′を支持するコネクタ部６とから構成され、
絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）で射出成形
される。
に回路素子７，７′を含む封止部８と外部リード
３，３′を支持するコネクタ部６とから構成され、
絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）で射出成形
される。
封止部８は回路素子７，７′を囲み且つ金属基
板１，１′を離間するために枠状に形成される。
その枠状に形成された封止部８の一側面の略中間
部より金属基板１，１′の終端より突出したコネ
クタ部６形成される。
板１，１′を離間するために枠状に形成される。
その枠状に形成された封止部８の一側面の略中間
部より金属基板１，１′の終端より突出したコネ
クタ部６形成される。
コネクタ部６は上記した如く、金属基板１，
１′の終端より突出して形成され、その両面には
金属基板１，１′から導出される外部リード３，
３′が当接配置される。
１′の終端より突出して形成され、その両面には
金属基板１，１′から導出される外部リード３，
３′が当接配置される。
また、コネクタ部６の幅は封止部８の幅と同じ
あるいは第２図の如く、封止部８の幅よりも狭く
形成される。その際のコネクタ部６の幅は用途に
応じて変更することができる。更にコネクタ部６
の厚みは挿入するプリント基板と厚みと同様ある
いは外部リード３，３′の厚み分だけ薄く形成す
る。
あるいは第２図の如く、封止部８の幅よりも狭く
形成される。その際のコネクタ部６の幅は用途に
応じて変更することができる。更にコネクタ部６
の厚みは挿入するプリント基板と厚みと同様ある
いは外部リード３，３′の厚み分だけ薄く形成す
る。
外部リード３，３′は夫々の導電パツド上に半
田でその一端が接続され、金属基板１，１′とケ
ース２とを固着した際にケース材２から基板１，
１′から突出したコネクタ部６の両面の略先端部
まで外部リード３，３′が当接する様に曲折形成
される。また、金属基板１，１′とケース材２と
の接着固定は接着剤であれば任意であり、本実施
例ではＪシートが用いられる。
田でその一端が接続され、金属基板１，１′とケ
ース２とを固着した際にケース材２から基板１，
１′から突出したコネクタ部６の両面の略先端部
まで外部リード３，３′が当接する様に曲折形成
される。また、金属基板１，１′とケース材２と
の接着固定は接着剤であれば任意であり、本実施
例ではＪシートが用いられる。
第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板
に挿入した際の断面図であり、プリント基板９の
挿入孔にケース材２のコネクタ部６が挿入され、
プリント基板９の電極１０，１０′と外部リード
３，３′とを半田１１で接続される。
に挿入した際の断面図であり、プリント基板９の
挿入孔にケース材２のコネクタ部６が挿入され、
プリント基板９の電極１０，１０′と外部リード
３，３′とを半田１１で接続される。
この様に金属基板１，１′から導出された外部
リード３，３′をケース材２より突出したコネク
タ部６に当接させることにより、外部リード３，
３′がコネクタ部６によつて支持され外力によつ
て変形することが無くなりプリント基板への自動
機を用いた自動挿入が行える。また、コネクタ部
とプリント基板とが共に絶縁物となり、大電流、
高耐圧のICを用いることができる。
リード３，３′をケース材２より突出したコネク
タ部６に当接させることにより、外部リード３，
３′がコネクタ部６によつて支持され外力によつ
て変形することが無くなりプリント基板への自動
機を用いた自動挿入が行える。また、コネクタ部
とプリント基板とが共に絶縁物となり、大電流、
高耐圧のICを用いることができる。
(ト) 発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、従来の
混成集積回路をプリント基板に挿入するものでは
無く、混成集積回路にコネクタ部が形成されてい
るので混成集積回路とプリント基板とが等化にな
り挿入が簡単に行える利点を有する。
混成集積回路をプリント基板に挿入するものでは
無く、混成集積回路にコネクタ部が形成されてい
るので混成集積回路とプリント基板とが等化にな
り挿入が簡単に行える利点を有する。
また、コネクタ部によつて外部リードが支持さ
れるのでリードの折曲げを防止でき自動機による
プリント基板への自動挿入を行うことができる。
れるのでリードの折曲げを防止でき自動機による
プリント基板への自動挿入を行うことができる。
更に本発明では金属基板とケース材が一体化さ
れケース材のコネクタ部をプリント基板に挿入す
るので、熱膨張による歪等の影響を全く無視する
ことができる。
れケース材のコネクタ部をプリント基板に挿入す
るので、熱膨張による歪等の影響を全く無視する
ことができる。
更に、本発明では金属基板を直接ソケツトの挿
入せずケース材のコネクタ部を挿入するので絶縁
性が優れているので、高耐圧、大電流様のICに
も用いることができる。
入せずケース材のコネクタ部を挿入するので絶縁
性が優れているので、高耐圧、大電流様のICに
も用いることができる。
更に、本発明の二枚基板の場面両面が金属で覆
れるのでシールド効果が大きくなると共に放熱効
果も向上する。また二枚の基板に回路素子を実装
できるので高密度実装が行える。
れるのでシールド効果が大きくなると共に放熱効
果も向上する。また二枚の基板に回路素子を実装
できるので高密度実装が行える。
第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図、
第２図はその平面図、第３図は混成集積回路をプ
リント基板に挿入した際の断面図、第４図乃至第
９図は従来例を示す図である。 １，１は金属基板、２はケース材、６はコネク
タ部、３，３′は外部リード。
第２図はその平面図、第３図は混成集積回路をプ
リント基板に挿入した際の断面図、第４図乃至第
９図は従来例を示す図である。 １，１は金属基板、２はケース材、６はコネク
タ部、３，３′は外部リード。
Claims (1)
- １ 二枚の金属基板と、該二枚の金属基板上に設
けられた絶縁膜と、該夫々絶縁膜上に形成された
所望形状の導電路と、該導電路上に固着された複
数の回路素子と、前記導電路の延在される前記
夫々の金属基板の周端部に形成された複数の導電
パツドと、絶縁樹脂よりなり前記二枚の金属基板
を離間すると共に回路素子を囲む封止部と前記封
止部の略中間部より前記二枚の金属基板の端部よ
り突出するコネクタ部とを有するケース材と、前
記夫々の導電パツドに一端が固着され前記ケース
材のコネクタ部の両面に当接し略先端部まで延在
される外部リードとを備えたことを特徴とする混
成集積回路。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247925A JPS63219187A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 混成集積回路 |
| US07/107,990 US4884125A (en) | 1986-10-15 | 1987-10-13 | Hybrid integrated circuit device capable of being inserted into socket |
| DE8787114938T DE3777324D1 (de) | 1986-10-15 | 1987-10-13 | Integrierte hybridschaltungsanordnung, die in einen sockel eingesteckt werden kann. |
| EP87114938A EP0264780B1 (en) | 1986-10-15 | 1987-10-13 | Hybrid integrated circuit device capable of being inserted into socket |
| KR1019870011409A KR900007232B1 (ko) | 1986-10-15 | 1987-10-14 | 혼성집적회로 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247925A JPS63219187A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219187A JPS63219187A (ja) | 1988-09-12 |
| JPH0531839B2 true JPH0531839B2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=17170585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61247925A Granted JPS63219187A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-17 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219187A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639483Y2 (ja) * | 1986-10-20 | 1994-10-12 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP61247925A patent/JPS63219187A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63219187A (ja) | 1988-09-12 |
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