JPH0445253Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に直接ソケツ
トに挿入できる二枚基板から成る混成集積回路の
外形の改良に関するものである。

(ロ) 従来の技術 従来混成集積回路にはセラミツクス基板あるい
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路は第４図（実公昭52−3645
号公報参照）の如く、金属基板２１にアルミニウ
ム基板を用いその表面を陽極酸化して酸化アルミ
ニウム膜２２が形成され、その酸化アルミニウム
膜２２上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁層２３が
形成される。更にその絶縁層２３上に銅箔が貼着
され所望形状のパターンとなる様にエツチングさ
れ、導電路２４が形成される。その導電路２４上
には複数の回路素子２５が形成され、更に導電路
２４が延在される先端部のパツド上には一定間隔
で外部リード２６が固着される。また、二枚の金
属基板からなる混成集積回路は第５図（特公昭46
−35817号公報参照）の如く、回路素子２７，２
７′が設けられた夫々の金属基板２８，２８′を枠
体２９で離間固定され、夫々の基板２８，２８の
周端部に固着された外部リード３０，３０′が同
一方向に突出形成される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続す
る場合は第６図に示す如く、混成集積回路３１の
外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に挿
入して半田接合するか、あるいは第７図（特開昭
59−92595号公報及び特開昭59−149082号公報参
照）の如く、プリント基板４１に設けられたスリ
ツト４２にセラミツクス基板４３からなる混成集
積回路４４を挿入して基板４３とプリント基板４
１を直接半田付けすることが知られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路とし
て第８図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形
状の導電路５１が形成され、その導電路５１にパ
ワートランジスタ、抵抗、ダイオード等の回路素
子５２が設けられた第１の基板５３と、絶縁性基
板、例えば、プリント基板上に第１の基板５３同
様に所望形状の導電路５５を形成しその導電路５
５上に従来外付け部品として用いてた大型のコン
デンサ、抵抗等が設けられた第２の基板５４とを
有し、夫々の基板５３，５４の側面を当接させ基
板５３，５４の当接面端部に設けられたパツド同
志を金属性のリード５６を用いて半田で接続し蓋
体５７を点線部分で囲まれた領域に固着して第１
及び第２の基板５３，５４を一体化するものであ
る。こり際蓋体５７は第９図に示す如く、第１及
び第２の基板５３，５４の周辺及び３カ所を固着
するものである。

斯る技術は特公昭57−47078号公報に記載され
ている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は以下の
種々の問題点を有している。先ず、第６図に示し
た金属基板をプリント基板に挿入する場合、約２
mm幅の外部リードが多数本導出されているために
搬送中に変形して自動機でプリント基板への自動
挿入が行えない問題点があつた。

次に第７図に示した構造では基板自体をリード
と兼用して外部リードを省略しているのでプリン
ト基板に挿入する基板が絶縁物であれ上述の問題
点は解決することができる。しかしながら、スリ
ツトが設けられたプリント基板に金属基板を用い
た場合、金属基板とスリツトとの間に隙間が生じ
夫々の電極を接続する際の半田付けが困難である
と共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の電
極とシヨートする恐れがあり、高耐圧、大電流用
に使用できない問題点があつた。

次に第８図に示した金属基板とプリント基板の
一体形ではプリント基板の接合する部分がプリン
ト基板（絶縁物）であるため上記した問題点は解
消できる。しかしながら、この様な金属基板とプ
リント基板の一体形で形成される混成集積回路は
蓋体のみで一体化されている為に非常に機械強度
が弱く問題点があつた。また夫々の基板の接続を
リードで行うので作業性あるいは接続部の信頼性
に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱
膨張係数の差が著しく異なるためにプリント基板
が歪リードの接合部分が剥がれてしまう問題点が
あつた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であり、二枚の金属基板１，１′を離間するケー
ス材２の回路素子７を囲む封止部８の中間部より
延在させて夫々の金属基板１，１′の終端より突
出させたコネクタ部６に交互に外部リード３，
３′を反対面まで当接延在させて従来の問題点を
解決する。

(ホ) 作用 本考案に依ればケース材の中間部より二枚の金
属基板の終端より突出させたコネクタ部に交互に
外部リードを反対面まで当接延在させることによ
り、コネクタ部で夫々のリードが支持されると共
に外部リードの接続面積が大きくなり大電流を流
すことができる。

(ヘ) 実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を
詳細に説明する。

第１図及び第２図は本考案の混成集積回路の一
実施例を示す断面図及び平面図であり、二枚の金
属基板１，１′と、ケース材２と、外部リード３，
３′とから構成される。

二枚の金属基板１，１′はアルミニウム基板が
用いられ、夫々の表面には陽極酸化により酸化ア
ルミニウム膜が形成される。酸化アルミニウム膜
上にはエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の
樹脂で絶縁膜４，４′が形成される。更に絶縁膜
４，４′上には銅箔が貼着され、その銅箔は所望
のパターンにエツチングされ導電路５，５′が形
成される。導電路５，５′は基板１，１′の一側辺
方向に延在されその先端部に外部リード３，３′
が固着される複数の導電パツドが形成される。斯
る導電パツドは基板１，１′の周端部全面あるい
は夫々の基板１，１′の隅を避ける様に形成され
る。夫々の導電路５，５′上には半導体集積回路、
トランジスタ、チツプ部品等の複数の回路素子
７，７′が固着される。

ケース材２は金属基板１，１′を離間すると共
に回路素子７，７′を囲む封止部８と外部リード
３，３′を支持するコネクタ部６とから構成され、
絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）で射出成形
される。封止部８は回路素子７，７′を囲み且つ
金属基板１，１′を離間するために枠状に形成さ
れる。その枠状に形成された封止部８の一側面の
略中間部より金属基板１，１′の終端より突出し
たコネクタ部６が形成される。コネクタ部６は上
記した如く、金属基板１，１′の終端より突出し
て形成され、その両面には金属基板１，１′から
導出される外部リード３，３′が当接配置される。
また、コネクタ部６の幅は封止部８の幅と同じあ
るいは第２図の如く、封止部８の幅よりも狭く形
成される。この際のコネクタ部６の幅は用途に応
じて変更することができる。更にコネクタ部６の
厚みは挿入するプリント基板の厚みと同様あるい
は外部リード３，３′の厚み分だけ薄く形成する。

外部リード３，３′は金属基板１，１′上に交互
に形成された導電パツド上に半田でその一端が接
続され、金属基板１，１′とケース材２とを固着
した際にケース材２から基板１，１′の終端より
突出したコネクタ部６の略先端部まで当接延在さ
せコネクタ部６の終端部で反対面に当接する様に
折曲げ形成される。この際外部リード３，３′は
導電パツドが交互に形成されているためにコネク
タ部６の反対面に折曲げても差障は無い。また、
金属基板１，１′とケース材２との接着固定は接
着剤であれば任意であり、本実施例ではＪシート
が用いられる。

第３図は本考案の混成集積回路をプリント基板
に挿入した際の断面図であり、プリント基板９の
挿入孔にケース材２のコネクタ部６が挿入され、
プリント基板９の電極１０，１０′と外部リード
３，３′とを半田１１で接続される。

この様に金属基板１，１′から導出された外部
リード３，３′をケース材２より突出したコネク
タ部６に当接させることにより、外部リード３，
３′がコネクタ部６によつて支持され外力によつ
て変形することが無くなりプリント基板への自動
機を用いた自動挿入が行える。またコネクタ部と
プリント基板とが共に絶縁物となり且つ外部リー
ドと電極との接続面積が大きくなり大電流、高耐
圧のICを用いることができる。

(ト) 考案の効果 以上に詳述した如く、本考案によれば、従来の
混成集積回路をプリント基板に挿入するものでは
無く、混成集積回路にコネクタ部が形成されてい
るので、混成集積回路とプリント基板とが等化に
なり挿入が簡単に行える利点を有する。

また、コネクタ部によつて外部リードが支持さ
れるのでリードの折曲げを防止でき、自動機によ
るプリント基板への自動挿入を行うことができ
る。

更に本考案では金属基板とケース材が一体化さ
れケース材のコネクタ部をプリント基板に挿入す
るので熱膨張による歪等の影響を全く無視するこ
とができる。

更に、本考案では金属基板を直接ソケツトに挿
入せずケース材のコネクタ部を挿入するので絶縁
性が優れると共に外部リードの接続面積が大きく
なるため高耐圧、大電流用のICにも用いること
ができる。

更に、本考案の二枚基板の場合両面が金属で覆
れるのでシールド効果が大きくなると共に放熱効
果も向上する。また二枚の基板に回路素子を実装
できるので高密度実装が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、
第２図はその平面図、第３図は混成集積回路をプ
リント基板に挿入した際の断面図、第４図乃至第
９図は従来例を示す図である。 １，１′は金属基板、２はケース材、６はコネ
クタ部、３，３′は外部リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 二枚の金属基板と、該二枚の金属基板上に設け
   られた絶縁膜と、該夫々絶縁膜上に形成された所
   望形状の導電路と、該導電路上に固着された複数
   の回路素子と、前記導電路の延在される前記夫々
   の金属基板の一側辺周端部に形成された複数の導
   電パツドと、絶縁樹脂よりなり、前記二枚の基板
   の周端辺に当接され且つ回路素子搭載面を対抗さ
   せて前記二枚の金属基板を離間すると共に回路素
   子を囲む枠状の封止部と前記封止部の略中間部よ
   り前記二枚の金属基板の端部より突出するコネク
   タ部とを有するケース材と、前記夫々の導電パツ
   ドに一端が固着され交互に前記ケース材のコネク
   タ部の反対面に当接延在される外部リードとを備
   えたことを特徴とする混成集積回路。