JP3174393B2 - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の発熱に対し
て熱放散を改良し、量産性に優れた電子部品搭載用基板
の製造方法に関するものである。
て熱放散を改良し、量産性に優れた電子部品搭載用基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、一般に半導体素子などの電子
部品を電子部品搭載用基板に搭載し、両者をワイヤーボ
ンディングにより電気的に接続した電子部品搭載装置は
周知であり、搭載した半導体素子から発熱する熱に対し
て熱放散が問題となっている。
部品を電子部品搭載用基板に搭載し、両者をワイヤーボ
ンディングにより電気的に接続した電子部品搭載装置は
周知であり、搭載した半導体素子から発熱する熱に対し
て熱放散が問題となっている。
【０００３】また、有機系樹脂で作製した絶縁基板は、
金属などに比較して電伝導率が小さく半導体素子からの
熱放散が劣っており、一方アルミナなどのセラミックス
基板においても、高集積された高い出力の電子部品の搭
載には満足できない。
金属などに比較して電伝導率が小さく半導体素子からの
熱放散が劣っており、一方アルミナなどのセラミックス
基板においても、高集積された高い出力の電子部品の搭
載には満足できない。
【０００４】このような従来の問題点を改良したもの
が、例えば、特公平３−７８７９５号公報に開示されて
おり、図３でその概要を説明すると、表裏両面に銅箔層
２０を設けた絶縁基板２１の裏面側にザグリ加工により
金属板装着用の裏面凹所２２を形成し、該裏面凹所２２
内に接着層２３を介して金属板２４を挿入すると共に、
該金属板２４と絶縁基板２１の裏面側と同一平面となる
ように金属板２４を装着し、次に、絶縁基板２１の表面
側において、上記金属板２４に向かって絶縁基板２１と
接着層２３を貫通すると共に金属板２４の一部分を削除
するザグル加工を施して、これらの壁面が同一垂直面上
にあるように形成した電子部品搭載用凹部２５を設け、
更に、該電子部品搭載用凹部２５の全表面及び絶縁基板
裏面側における金属板２４と絶縁基板２１との間の接触
露出部分に金属メッキ膜２６を同時に被覆し、その後絶
縁基板２１の表面に感光性樹脂被膜を施し、所定の回路
パターンを形成し、エッチングにより導体回路２７を形
成し、必要に応じてソルダーレジストの印刷などを施
し、前記電子部品搭載用凹部２５内に半導体等の電子部
品２８を搭載し、該電子部品２８と導体回路２７とをボ
ンディングワイヤー２９で結線し、しかる後に、電子部
品２８の周囲をエポキシ樹脂３０により樹脂封止するこ
とで、電子部品搭載用凹部２５内が耐湿性がよく、かつ
熱放散用の金属板の脱落のおそれがない、コンパクトな
電子部品搭載用基板の製造方法が開示されている。
が、例えば、特公平３−７８７９５号公報に開示されて
おり、図３でその概要を説明すると、表裏両面に銅箔層
２０を設けた絶縁基板２１の裏面側にザグリ加工により
金属板装着用の裏面凹所２２を形成し、該裏面凹所２２
内に接着層２３を介して金属板２４を挿入すると共に、
該金属板２４と絶縁基板２１の裏面側と同一平面となる
ように金属板２４を装着し、次に、絶縁基板２１の表面
側において、上記金属板２４に向かって絶縁基板２１と
接着層２３を貫通すると共に金属板２４の一部分を削除
するザグル加工を施して、これらの壁面が同一垂直面上
にあるように形成した電子部品搭載用凹部２５を設け、
更に、該電子部品搭載用凹部２５の全表面及び絶縁基板
裏面側における金属板２４と絶縁基板２１との間の接触
露出部分に金属メッキ膜２６を同時に被覆し、その後絶
縁基板２１の表面に感光性樹脂被膜を施し、所定の回路
パターンを形成し、エッチングにより導体回路２７を形
成し、必要に応じてソルダーレジストの印刷などを施
し、前記電子部品搭載用凹部２５内に半導体等の電子部
品２８を搭載し、該電子部品２８と導体回路２７とをボ
ンディングワイヤー２９で結線し、しかる後に、電子部
品２８の周囲をエポキシ樹脂３０により樹脂封止するこ
とで、電子部品搭載用凹部２５内が耐湿性がよく、かつ
熱放散用の金属板の脱落のおそれがない、コンパクトな
電子部品搭載用基板の製造方法が開示されている。
【０００５】また、他の従来例としては、例えば、特公
平３−７８７９４号公報に開示されており、図４で説明
すると、銅箔が両面に貼着された樹脂基板３１に搭載す
べき電子部品の形状に相応した穴３２を開け、該穴３２
の形状に相応し、かつ、該樹脂基板３１よりも薄い板厚
の熱放散用の金属板３３を穴３２内に、両者の裏面を略
同一平面上になして、圧挿入固定することにより電子部
品搭載用凹所を形成した後、該樹脂基板３１と該金属板
３３との接触部分を接着剤又はソルダーレジストからな
る接合剤により接合層３４で固着し、次いで、上記電子
部品搭載凹所、金属板３３等を含めて樹脂基板３１の全
表面に金属メッキ層３５を形成し、しかる後、該金属メ
ッキ層３５をエッチングして導体回路３５を形成して得
られたプリント配線基板上に電子部品３６を搭載し、前
記導体回路３５とボンディングワイヤー３７で結線する
ことで、安価で、信頼性が高く、かつコンパクトなプリ
ント配線基板の製造方法が開示されている。
平３−７８７９４号公報に開示されており、図４で説明
すると、銅箔が両面に貼着された樹脂基板３１に搭載す
べき電子部品の形状に相応した穴３２を開け、該穴３２
の形状に相応し、かつ、該樹脂基板３１よりも薄い板厚
の熱放散用の金属板３３を穴３２内に、両者の裏面を略
同一平面上になして、圧挿入固定することにより電子部
品搭載用凹所を形成した後、該樹脂基板３１と該金属板
３３との接触部分を接着剤又はソルダーレジストからな
る接合剤により接合層３４で固着し、次いで、上記電子
部品搭載凹所、金属板３３等を含めて樹脂基板３１の全
表面に金属メッキ層３５を形成し、しかる後、該金属メ
ッキ層３５をエッチングして導体回路３５を形成して得
られたプリント配線基板上に電子部品３６を搭載し、前
記導体回路３５とボンディングワイヤー３７で結線する
ことで、安価で、信頼性が高く、かつコンパクトなプリ
ント配線基板の製造方法が開示されている。
【０００６】更に、他の従来例が、例えば、特公昭６３
−５１３７６号公報に開示されており、図５に示すよう
に、回路基板４１にデバイス穴４２を設け、ＩＣチップ
４３の接着される熱放散用の裏打板４４と、前記デバイ
ス穴４２を設けた回路基板４１とを裏打板４４を収納す
る凹部を設けたキャリアー４５を用いて一体化した状態
にて封止樹脂４６により接着固定するという、安価で、
コンパクトなＩＣの実装方法が開示されている。
−５１３７６号公報に開示されており、図５に示すよう
に、回路基板４１にデバイス穴４２を設け、ＩＣチップ
４３の接着される熱放散用の裏打板４４と、前記デバイ
ス穴４２を設けた回路基板４１とを裏打板４４を収納す
る凹部を設けたキャリアー４５を用いて一体化した状態
にて封止樹脂４６により接着固定するという、安価で、
コンパクトなＩＣの実装方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな製造方法にあっては、それぞれ次のような問題点が
ある。すなわち、前述した特公平３−７８７９５号公報
に開示されている従来技術では、絶縁基板の裏面側に熱
放散用の金属板が接着層を介して絶縁基板の裏面側とが
同一平面となるようにザグリ加工を行うが、ザグリ加工
においては、ザグリ形状及び深さに高い精度が要求さ
れ、ザグリ加工は容易ではなく、また、絶縁基板の表面
側からも絶縁基板と接着層を貫通するとともに金属板の
一部分を削除するザグリ加工を行い、電子部品搭載用凹
所を形成するが、上記の如く絶縁基板の両面からのザグ
リ加工は、切削ドリルやエンドミル等の切削工具の摩耗
が激しく、生産性が低下してしまうという問題と同時
に、絶縁基板の厚みが１ｍｍ以下の場合は両面からのザ
グリ加工は困難であり、絶縁基板を薄くすることはでき
ないという多くの問題があった。
うな製造方法にあっては、それぞれ次のような問題点が
ある。すなわち、前述した特公平３−７８７９５号公報
に開示されている従来技術では、絶縁基板の裏面側に熱
放散用の金属板が接着層を介して絶縁基板の裏面側とが
同一平面となるようにザグリ加工を行うが、ザグリ加工
においては、ザグリ形状及び深さに高い精度が要求さ
れ、ザグリ加工は容易ではなく、また、絶縁基板の表面
側からも絶縁基板と接着層を貫通するとともに金属板の
一部分を削除するザグリ加工を行い、電子部品搭載用凹
所を形成するが、上記の如く絶縁基板の両面からのザグ
リ加工は、切削ドリルやエンドミル等の切削工具の摩耗
が激しく、生産性が低下してしまうという問題と同時
に、絶縁基板の厚みが１ｍｍ以下の場合は両面からのザ
グリ加工は困難であり、絶縁基板を薄くすることはでき
ないという多くの問題があった。
【０００８】また、前述した特公平３−７８７９４号公
報に開示されている従来技術では、樹脂基板に搭載すべ
き電子部品の形状に相応した穴を開け、該穴の形状に相
応し、かつ、樹脂基板より薄い板厚の金属板を両者の裏
面が略同一平面上になるように圧挿入固定し、樹脂基板
と金属板との接合部分を接着剤等固着するが、絶縁基板
に開ける穴の形状は電子部品の形状に相応するため、一
般に四角形の穴となり、従って、圧挿入固定する金属板
の形状も四角形で、両者を確実に圧挿入固定することは
容易でなく、そのため、樹脂基板と金属板との接合部を
接着剤等で固着する工程も要し、生産性が低下してしま
うという問題があった。
報に開示されている従来技術では、樹脂基板に搭載すべ
き電子部品の形状に相応した穴を開け、該穴の形状に相
応し、かつ、樹脂基板より薄い板厚の金属板を両者の裏
面が略同一平面上になるように圧挿入固定し、樹脂基板
と金属板との接合部分を接着剤等固着するが、絶縁基板
に開ける穴の形状は電子部品の形状に相応するため、一
般に四角形の穴となり、従って、圧挿入固定する金属板
の形状も四角形で、両者を確実に圧挿入固定することは
容易でなく、そのため、樹脂基板と金属板との接合部を
接着剤等で固着する工程も要し、生産性が低下してしま
うという問題があった。
【０００９】更に、前述した特公昭６３−５１３７６号
公報に開示されている従来技術では、裏打板を収納する
凹部を設けたキャリアーを使用し、樹脂封止を行う際に
前記封止用樹脂で回路基板と裏打板との接着を行う方法
であるが、この方法はキャリアーの着脱等、製造工程が
複雑で生産性が低下してしまうという問題があった。
公報に開示されている従来技術では、裏打板を収納する
凹部を設けたキャリアーを使用し、樹脂封止を行う際に
前記封止用樹脂で回路基板と裏打板との接着を行う方法
であるが、この方法はキャリアーの着脱等、製造工程が
複雑で生産性が低下してしまうという問題があった。
【００１０】以上述べた従来技術は、電子部品搭載用凹
所を形成し、電子部品の放熱を行うのに、絶縁基板のザ
グリ加工、デバイス穴に金属板の圧挿入及びデバイス穴
に金属板の裏打ちなどを行ったものであるが、諸々の問
題、即ち、加工精度確保が困難であり、切削工具摩耗、
工程の増加、複雑な製造工程など生産性の低下、製造コ
ストアップ等の問題があった。
所を形成し、電子部品の放熱を行うのに、絶縁基板のザ
グリ加工、デバイス穴に金属板の圧挿入及びデバイス穴
に金属板の裏打ちなどを行ったものであるが、諸々の問
題、即ち、加工精度確保が困難であり、切削工具摩耗、
工程の増加、複雑な製造工程など生産性の低下、製造コ
ストアップ等の問題があった。
【００１１】本発明の目的は、上記従来の課題に鑑みな
されたものであり、電子部品の発熱に対して熱放散を満
足し、量産性に優れた電子部品搭載用基板の製造方法を
提供するものである。
されたものであり、電子部品の発熱に対して熱放散を満
足し、量産性に優れた電子部品搭載用基板の製造方法を
提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における電子部品搭載用基板の製造方法は、
上下両面に銅箔層を設けた銅張りの絶縁基板に、放熱部
材の形状に相応した形状の穴を配設する工程と、該穴の
形状と合致しかつ前記絶縁基板の厚さと略等しい厚さの
放熱部材を、前記絶縁基板の電子部品搭載側の面と同一
平面になるように圧入固定する工程と、前記穴に圧入し
た前記放熱部材と前記穴の周囲にある前記銅箔層とを含
む前記絶縁基板の上下両面に金属メッキ層を形成する工
程と、該金属メッキ層と前記銅箔層をエッチングして前
記絶縁基板の表面に所定のパターン導体回路を形成させ
るとともに、前記放熱部材上の金属メッキ層と前記穴の
周囲にある前記銅箔層上の前記金属メッキ層とを残存さ
せて電子部品搭載用のダイパターンを形成する工程とか
らなる。 また、前記穴は円形で、前記放熱部材は円柱形
状であり、前記穴の開口面積は、搭載する前記電子部品
の底部面積よりも小さいことを特徴とする。 また、前記
エッチングの後に、所定の前記パターン導体回路が露呈
するように前記絶縁基板の所定の部分にレジスト膜を形
成する工程と、露呈した前記パターン導体回路上にバン
プを形成する工程とを有することを特徴とする。
に、本発明における電子部品搭載用基板の製造方法は、
上下両面に銅箔層を設けた銅張りの絶縁基板に、放熱部
材の形状に相応した形状の穴を配設する工程と、該穴の
形状と合致しかつ前記絶縁基板の厚さと略等しい厚さの
放熱部材を、前記絶縁基板の電子部品搭載側の面と同一
平面になるように圧入固定する工程と、前記穴に圧入し
た前記放熱部材と前記穴の周囲にある前記銅箔層とを含
む前記絶縁基板の上下両面に金属メッキ層を形成する工
程と、該金属メッキ層と前記銅箔層をエッチングして前
記絶縁基板の表面に所定のパターン導体回路を形成させ
るとともに、前記放熱部材上の金属メッキ層と前記穴の
周囲にある前記銅箔層上の前記金属メッキ層とを残存さ
せて電子部品搭載用のダイパターンを形成する工程とか
らなる。 また、前記穴は円形で、前記放熱部材は円柱形
状であり、前記穴の開口面積は、搭載する前記電子部品
の底部面積よりも小さいことを特徴とする。 また、前記
エッチングの後に、所定の前記パターン導体回路が露呈
するように前記絶縁基板の所定の部分にレジスト膜を形
成する工程と、露呈した前記パターン導体回路上にバン
プを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
【作用】従って、本発明により得られる電子部品搭載用
基板においては、放熱部材は絶縁基板の両面と略同一平
面に圧入固定され、放熱部材を含めて絶縁基板の全表面
に金属メッキ層を被覆するので、放熱部材は確実に固着
され、電子部品搭載面も平坦であり、放熱部材が絶縁基
板を貫通しているので、前記放熱部材の形状が単純とな
り、かつ電子部品の熱放散効果は十分である。
基板においては、放熱部材は絶縁基板の両面と略同一平
面に圧入固定され、放熱部材を含めて絶縁基板の全表面
に金属メッキ層を被覆するので、放熱部材は確実に固着
され、電子部品搭載面も平坦であり、放熱部材が絶縁基
板を貫通しているので、前記放熱部材の形状が単純とな
り、かつ電子部品の熱放散効果は十分である。
【００１４】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図１のａ〜ｇは本発明の電子部品搭載用基
板の製造工程を示す基板の断面図、図２は図１に於ける
工程ｇの電子部品近傍の部分平面図である。
を説明する。図１のａ〜ｇは本発明の電子部品搭載用基
板の製造工程を示す基板の断面図、図２は図１に於ける
工程ｇの電子部品近傍の部分平面図である。
【００１５】まず、図１ａは、上下両面に銅箔層２を設
けた銅張りの絶縁基板１で、図１ｂは、穴加工工程であ
り、該絶縁基板１に後述する放熱部材の形状に相応する
穴３をプレス板加工し、また、スルホール４は切削ドリ
ルなどで形成するので、穴３は精度よく加工される。
けた銅張りの絶縁基板１で、図１ｂは、穴加工工程であ
り、該絶縁基板１に後述する放熱部材の形状に相応する
穴３をプレス板加工し、また、スルホール４は切削ドリ
ルなどで形成するので、穴３は精度よく加工される。
【００１６】次に、図１ｃは、前記絶縁基板１の穴３
に、熱放熱部材５を圧入固定する工程であり、該放熱部
材５は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合
金、鉄、鉄合金などの熱放散性の金属の丸棒で、外径は
前記絶縁基板１に設けた穴３に圧入代を加えた程度で、
厚みは絶縁基板１の厚さと同等か、絶縁基板１の厚みの
バラツキの下限値程度に設定しておくとよい。前記放熱
部材５は単純形状の金属加工部品であるため外径及び厚
み精度は極めて高く、前記絶縁基板部材１に設けた穴３
との嵌合は正確となる。又、前記放熱部材５の上面を、
絶縁基板１の電子部品搭載側の面と同一平面になるよう
にして圧入固定すると実装された電子部品と放熱部材５
との接触が良く、さらに、放熱部材５が絶縁基板１を貫
通しているので電子部品の熱放散効果は有利となる。ま
た、前述した如く、放熱部材５の圧入固着が確実で、接
着剤などによる固着手段が不要となる。
に、熱放熱部材５を圧入固定する工程であり、該放熱部
材５は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合
金、鉄、鉄合金などの熱放散性の金属の丸棒で、外径は
前記絶縁基板１に設けた穴３に圧入代を加えた程度で、
厚みは絶縁基板１の厚さと同等か、絶縁基板１の厚みの
バラツキの下限値程度に設定しておくとよい。前記放熱
部材５は単純形状の金属加工部品であるため外径及び厚
み精度は極めて高く、前記絶縁基板部材１に設けた穴３
との嵌合は正確となる。又、前記放熱部材５の上面を、
絶縁基板１の電子部品搭載側の面と同一平面になるよう
にして圧入固定すると実装された電子部品と放熱部材５
との接触が良く、さらに、放熱部材５が絶縁基板１を貫
通しているので電子部品の熱放散効果は有利となる。ま
た、前述した如く、放熱部材５の圧入固着が確実で、接
着剤などによる固着手段が不要となる。
【００１７】更に、図１ｄは、穴３に圧入した放熱部材
５と穴３の周囲にある銅箔層２とを含めて前記絶縁基板
１の全表面に銅またはニッケルなどの金属メッキ層６を
施すメッキ工程であり、該金属メッキ層６は前記スルホ
ール４の全表面にも施されているので、絶縁基板１の穴
部などからの湿気を完全に防ぐことができる。
５と穴３の周囲にある銅箔層２とを含めて前記絶縁基板
１の全表面に銅またはニッケルなどの金属メッキ層６を
施すメッキ工程であり、該金属メッキ層６は前記スルホ
ール４の全表面にも施されているので、絶縁基板１の穴
部などからの湿気を完全に防ぐことができる。
【００１８】図１ｅは、絶縁基板１の表面に感光性樹脂
被膜を施し、所定の回路パターンを形成し、エッチング
によりパターン導体回路７やダイパターン１０を絶縁基
板１の上下両面に形成するパターン形成工程であり、図
１ｆは、レジスト処理工程であり、絶縁基板の上面に形
成したダイパターン１０や、絶縁基板１の下面に形成さ
れたパターン導体回路７の所定部分が露呈するように所
要な部分にソルダーレジスト処理を行い、レジスト膜８
を形成したものである。
被膜を施し、所定の回路パターンを形成し、エッチング
によりパターン導体回路７やダイパターン１０を絶縁基
板１の上下両面に形成するパターン形成工程であり、図
１ｆは、レジスト処理工程であり、絶縁基板の上面に形
成したダイパターン１０や、絶縁基板１の下面に形成さ
れたパターン導体回路７の所定部分が露呈するように所
要な部分にソルダーレジスト処理を行い、レジスト膜８
を形成したものである。
【００１９】図１ｇは、電子部品実装工程であり、絶縁
基板１の下面のレジスト膜８から露呈しているパターン
導体回路７に半田バンプ９を形成した後に、ダイパター
ン１０に電子部品１１を搭載し、前記パターン導体回路
７とボンディングワイヤ１２で結線したものである。図
２は、図１ｇの電子部品搭載基板に於ける電子部品近傍
の部分平面図であり、放熱部材５は搭載された電子部品
１１よりやゝ小さいが、絶縁基板１の下面まで抜けてい
るので、電子部品１１の発熱に対して熱放散効果は十分
である。
基板１の下面のレジスト膜８から露呈しているパターン
導体回路７に半田バンプ９を形成した後に、ダイパター
ン１０に電子部品１１を搭載し、前記パターン導体回路
７とボンディングワイヤ１２で結線したものである。図
２は、図１ｇの電子部品搭載基板に於ける電子部品近傍
の部分平面図であり、放熱部材５は搭載された電子部品
１１よりやゝ小さいが、絶縁基板１の下面まで抜けてい
るので、電子部品１１の発熱に対して熱放散効果は十分
である。
【００２０】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、絶縁基板に熱放散の放熱部材を固着する
のに、従来のような複雑な精度の出しにくい加工及び接
着剤などによる固着手段は不要となる。又絶縁基板に設
ける穴は加工の容易な円形でよく、又放熱部材は丸棒を
切断した円柱で良いため、寸法を自由に設定することが
可能となり、材料費及び加工費が廉価となる。又、その
圧入部分は金属メッキ層で被覆されるので両者の固定は
更に強固なものとなり、さらに絶縁基板に電子部品搭載
用凹所を形成しないので、絶縁部材の板厚は０．２４ｍ
ｍ程度迄可能となり、従来に比し１／４程度の薄板が使
用できる。
前述した如く、絶縁基板に熱放散の放熱部材を固着する
のに、従来のような複雑な精度の出しにくい加工及び接
着剤などによる固着手段は不要となる。又絶縁基板に設
ける穴は加工の容易な円形でよく、又放熱部材は丸棒を
切断した円柱で良いため、寸法を自由に設定することが
可能となり、材料費及び加工費が廉価となる。又、その
圧入部分は金属メッキ層で被覆されるので両者の固定は
更に強固なものとなり、さらに絶縁基板に電子部品搭載
用凹所を形成しないので、絶縁部材の板厚は０．２４ｍ
ｍ程度迄可能となり、従来に比し１／４程度の薄板が使
用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁基板にプレス加工で穴を設け、該穴に外径及び長さ
も精度よく管理できる丸棒等の単純な形状の放熱部材を
確実に圧入固着できるので、従来のような精度管理の困
難なザグリ加工も不要となる。また、ザグリ加工の際、
切削工具摩耗による生産低下もなく、更に、絶縁基板の
穴と放熱用の金属板の形状、精度に起因する接着剤を用
いた固着手段も不要となるなど、電子部品の発熱に対す
る放熱効果に優れ、かつ、製造工程の簡略化による量産
性に優れた廉価な電子部品搭載用基板の製造方法を提供
することができる。
絶縁基板にプレス加工で穴を設け、該穴に外径及び長さ
も精度よく管理できる丸棒等の単純な形状の放熱部材を
確実に圧入固着できるので、従来のような精度管理の困
難なザグリ加工も不要となる。また、ザグリ加工の際、
切削工具摩耗による生産低下もなく、更に、絶縁基板の
穴と放熱用の金属板の形状、精度に起因する接着剤を用
いた固着手段も不要となるなど、電子部品の発熱に対す
る放熱効果に優れ、かつ、製造工程の簡略化による量産
性に優れた廉価な電子部品搭載用基板の製造方法を提供
することができる。
【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の製造工程
図。
図。
【図２】図１ｇの電子部品近傍の部分平面図。
【図３】従来の電子部品搭載用基板の断面図。
【図４】従来の電子部品搭載用基板の断面図。
【図５】従来の電子部品搭載用基板の断面図。
１ 絶縁基板 ３ 穴 ５ 放熱部材 ６ 金属メッキ層 ７ パターン導体回路 ８ レジスト膜 １１ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 上下両面に銅箔層を設けた銅張りの絶縁
基板に、放熱部材の形状に相応した形状の穴を配設する
工程と、該穴の形状と合致しかつ前記絶縁基板の厚さと
略等しい厚さの放熱部材を、前記絶縁基板の電子部品搭
載側の面と同一平面になるように圧入固定する工程と、
前記穴に圧入した前記放熱部材と前記穴の周囲にある前
記銅箔層とを含む前記絶縁基板の上下両面に金属メッキ
層を形成する工程と、該金属メッキ層と前記銅箔層をエ
ッチングして前記絶縁基板の表面に所定のパターン導体
回路を形成させるとともに、前記放熱部材上の金属メッ
キ層と前記穴の周囲にある前記銅箔層上の前記金属メッ
キ層とを残存させて電子部品搭載用のダイパターンを形
成する工程とからなる電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記穴は円形で、前記放熱部材は円柱形
状であり、前記穴の開口面積は、搭載する前記電子部品
の底部面積よりも小さいことを特徴とする請求項１記載
の電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記エッチングの後に、所定の前記パタ
ーン導体回路が露呈するように前記絶縁基板の所定の部
分にレジスト膜を形成する工程と、露呈した前記パター
ン導体回路上にバンプを形成する工程とを有することを
特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13159692A JP3174393B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13159692A JP3174393B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304223A JPH05304223A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3174393B2 true JP3174393B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=15061760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13159692A Expired - Fee Related JP3174393B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174393B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010263003A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nippon Dourooingu:Kk | プリント基板の熱伝導構造 |
| JP2018190752A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5991156A (en) * | 1993-12-20 | 1999-11-23 | Stmicroelectronics, Inc. | Ball grid array integrated circuit package with high thermal conductivity |
| JP3311899B2 (ja) * | 1995-01-20 | 2002-08-05 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
| KR100244965B1 (ko) * | 1997-08-12 | 2000-02-15 | 윤종용 | 인쇄회로기판과 볼 그리드 어레이 패키지의 제조 방법 |
| JP4142170B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2008-08-27 | 新電元工業株式会社 | 電気装置 |
| JP2008091714A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011108838A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Fujitsu Ten Ltd | 電子制御装置 |
| JP2011187477A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板の製造方法及び金属ベース回路基板 |
| TWI435393B (zh) * | 2011-01-19 | 2014-04-21 | Subtron Technology Co Ltd | 封裝載板及其製作方法 |
| TWI408837B (zh) | 2011-02-08 | 2013-09-11 | Subtron Technology Co Ltd | 封裝載板及其製作方法 |
| KR101369300B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2014-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지 |
| JP5788854B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2015-10-07 | シライ電子工業株式会社 | 回路基板 |
| JP6420561B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-11-07 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| TWI578416B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-04-11 | Subtron Technology Co Ltd | 封裝載板及其製作方法 |
| JP6657001B2 (ja) | 2016-04-19 | 2020-03-04 | 株式会社デンソーテン | プリント配線板 |
| JP6778598B2 (ja) | 2016-12-02 | 2020-11-04 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 基板の製造方法及び基板 |
| WO2019188257A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社メイコー | プレス装置、及び回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP13159692A patent/JP3174393B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010263003A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nippon Dourooingu:Kk | プリント基板の熱伝導構造 |
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|---|---|
| JPH05304223A (ja) | 1993-11-16 |
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