JPS61123596A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣカ
ードの製造方法に関する。

〔発明の技術的背景ならびにその問題点〕近年、マイク
ロコンピュータ（以下ＭＰｔＪという）、メモリなどの
ＩＣチップを装備したチップカード、メモリカード、マ
イコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカード（以
下、単にＩＣカードという）の研究が進められている。

このようにＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

そして、このようなＩＣカードの製造方法としては、積
層プレスされたカード基材に、ＩＣモジュール大の凹部
を設け、この凹部にＩＣモジュールを嵌め込んだのち、
加熱圧着する方法が従来より一般的であった。

しかしながら、従来の方法には、以下に述べるような種
々の問題がある。

（イ）　従来の方法では、ＩＣモジュールの埋設　“孔
寸法とＩＣモジュールの外形寸法との間に防止不可能な
微少空隙が生じ、このためカードの耐湿性、耐水性なら
びに耐久性が弱くなるという欠点がある。

（ロ）　一般にＩＣモジュール部の色とカード基材の色
は異なるためＩＣカードの外観の意匠的価値を向上させ
る上で制限を受けるという問題ある。

（発明の概要〕 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、曲げに
対する柔軟性にすぐれるとともに、耐久性、審美性が一
層向上したＩＣカードを提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドの製造方法は、下記の工程（ａ）。

（ｂ）および（ｃ）を含むことを特徴とするものである
。

（ａ）　　ＩＣモジュールを形成する工程、（ｂ）　　
　ＩＣモジュールの大きさの打法ぎ孔が設けられたカー
ド基材の該打抜き孔に前記ＩＣモジュールを設置したの
ち、カード基材を鏡面金属板で挟持して加熱加圧を行な
うことによりＩＣモジュールとカード基材の表面が同一
平面になるように両者を固着せしめてＩＣカード基体を
形成する工程、 （ｃ）　　不透明白色シート層を前記ＩＣカード基体の
片面または両面に形成する工程。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を、図面を参照しながらその実施例に基づ
いて具体的に説明する。

本発明の方法は大きく分けて、（ａ）ＩＣモジュールの
形成工程、（ｂ）ＩＣカード基体の形成工程ならびに（
ｃ゛）不透明白色オーバーシート層の形成工程、からな
る。

第１図は本発明の工程（ａ）によって形成されるＩＣモ
ジュールの断面を示すものである。

まず、厚さ０．１ｊＩＩＩ程度のガラスエポキシフィル
ム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフ
ィルム）等からなるＩＣモジュール基材ｌ１１１の表面
に３０μｍ厚の接続端子用電極パターン２を形成する。

この電極パターン２は、ｔＣモジュール基材層１に銅箔
がラミネートされたフィルムを用いて所望パターンにフ
ォトエツチングしてパターニングしたのちに、Ｎｉおよ
びＡｕメッキをして形成することができる。

次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２層の回路パターンが形成された回路パターン層３を
用意する。この回路パターン層３は、たとえば約１８μ
雇厚の銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（たと
えば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエツ
チング法などにより所望の回路パターンにパターニング
して表裏２層の回路パターン３ａ、３ｂを形成し、さら
に、表裏の回路パターン３ａ、３ｂの間で所望箇所の導
通をとるためのスルーホール３Ｃを設ける。

スルーホール３Ｃを形成するには、まずスルーホール加
工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール部
の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびにレ
ジストの除去の順に行なう。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のＮｉメッキおよびＡｕメッキを行なう。

ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去して、
ＩＣチップを設置する部分の穴開は加工を行なう。

次に、上記のようにして準備したＩＣモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合わせして、各層を接着剤層
４を介して貼着して一体化する。

この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を介し
て熱圧着によって行なうこともできる。

次いで、接続端子用電極パターン２と回路パターン層３
の回路パターン３ｂとを導通させるために所望箇所にス
ルーホール２ａを設ける。スルーホール２ａの形成は、
前記スルーホール３ａの形成法と同様にして行ない得る
。

次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の樹脂の
流出を防止するための封止枠層５を用息する。この封止
枠層５は、上記ＩＣモジュール基材層、回路パターン層
に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約０．２４１１
）に、ＣＰＵチップ、メモリチップおよびこれを配線す
るための回路部が露出する最小限の穴を設けることによ
り形成する。。

次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン３ｂが形成されている面に上記
封止枠１１５を接着剤１１４を介して貼着して一体化す
る。

このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に、
接着剤４を用いてＩＣチップをマウントする。すなわち
、第１図に示すように、ＩＣチップは、ＩＣモジュール
基材層１に支持された形となる。次いで、ＩＣチップの
ボンディング部７と回路パターン３ｂとを導体８により
ワイヤボンディング方式等により接続する。なお、この
部分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方
式で実施することもでき、その場合にはより薄いＩＣモ
ジュールを得ることができる。ＩＣチップ６と回路パタ
ーン３ｂとの配線を行なったのち、ＩＣチップ、配線部
を被覆するようにして、エポキシ樹脂等のモールド用樹
脂９を充填してモールドする。モールドする際には、樹
脂９の表面が封止枠１８５の表面と一致するようにする
。モールド樹脂を硬化させて、ＩＣモジュール１１の形
成が終了する。

第２図は、別の実施例に係るＩＣモジュールの７所面図
である。この実施例の場合は、ＩＣモジュール基材層１
に電極パターンが設けられてい−ない点で上記第１図の
場合と異なる。したがって１２、この実施例の場合は、
外部接続端子が回路パターン３ａに設けられ、基材層１
に設けられた穴部１ａを通して外部との電気的接続が果
される。その他の製造工程については、上記第１図の場
合と同様、である。

上述したように、本発明においては、少なくとも２層以
上に形成された回路パターン（ＩＩ電極パターン含む）
を用いてＩＣモジュール部の配線が行なわれるので、単
一層の回路パターンとした場合に必要となるジャンパー
線等の配線が不要となり、これにより、ＩＣモジュール
部の占める体積く特に表面積）を著しく縮少することが
できる。

このようにして得られたＩＣモジュールを、ＩＣモジュ
ールの大きさの打抜き孔が設けられたカード基材の該打
抜き孔に設置し、カード基材を鏡面金属板で挾持して加
熱加圧すやことによってＩＣモジュールとカード基材の
表面がほぼ同一平面になるように両者を固着せしめてＩ
Ｃカード基体を形成する。第３図は、その具体例を示す
ための工程断面図である。

すなわち、まず乳白硬質塩化ビニルシート３０の片面に
透明硬質塩化ビニルシート３１を仮貼り的に積層し、得
られた積層体の所望位置に、ＩＣモジュールと同等また
は０．５ａｍ程度大きな打抜きにより設け、第３図（ａ
）に示すような、ＩＣモジュール埋設孔３２を有する硬
質塩化ビニル積層体３３を得る。次に、この積層体３３
のシート３０側の表面に不透明白色オーバーシート３４
を仮貼してＩＣカード基材３５を得る（第３図（ｂ））
。このように、シート３４として不透明白色オーバーシ
ートを用いることにより、ＩＣモジュール１１の底面部
もしくは該底面部に形成される接着剤層（図示せず）が
カードの外観として露顕するのを効果的に防止すること
ができる。

なお、ＩＣカード製造後のカール発生を防止するために
は、シート３１もシート３４と同様の材質の不透明白色
オーバーシートで形成することが好ましい。

一方、離型紙上に粘着性を有する半硬化エポキシ樹脂接
着剤フィルム（たとえば、３Ｍ社製ボンディングチーブ
＃５８４または＃５８２）をＩＣモジュール１１の底面
の大きさに打抜いた接着剤１１（図示せず）をＩＣモジ
ュール１１の底面に粘着貼付し、離型紙を剥離して、底
面に接着剤層が形成されたＩＣモジュールを得る。次い
で、こうして得られたＩＣモジュールを前記カード基材
３５のＩＣモジュール埋設孔３２に装着したのち、ステ
ンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せし
め、温度１００℃〜１６０℃（好ましくは１４０℃）、
圧力は加圧開始時から約５分（好ましくは２分）経過時
まで毎分当り０．５Ｋｇ／　ｄ　〜２　Ｋ９／　ｃｉ　
（好ましくは１醇／ｍ）の加圧速度で加圧し、または、
加熱加圧開始時より２Ｎｙ／ｃｉ〜５Ｎ９／ａｊ（好ま
しくは３ＬＦ／ｉ）の一定圧力で加圧し、３０秒〜１０
分（好ましくは２分）経ｉＢＨ：　１０Ｋｓ／ａｉ　〜
３０Ｋｓ／ａｉ　＜好マＬ、　＜　ハ２５に９　／　ｃ
ｍ　）の圧力まで昇圧した上、１０分〜３０分（−好ま
しくは２０分）加熱加圧し、その冷却後にＩＣモジュー
ル１１が装着されたＩＣカードを得る（第３図（ｃ））
。

上記の方法によれば、カード基材の加熱加圧プレスラミ
ネートと同時にＩＣモジュールをカード基材中に固着す
るようにしているので、カード基材自体の熱的流動性に
よりＩＣモジュールとカード基材との間に空隙が生ぜず
、また、カード基材表面とＩＣモジュール表面とが均一
な平面となる。

さらに、ＩＣモジュール部の色は、不透明白色シート層
３４により良好に隠蔽されるので、意匠的にも美しいカ
ードを得ることができる。

なお、本発明においては、ＩＣカード基材のシート３１
に、必要に応じて、磁気情報部や絵柄層などの可視情報
部を、たとえば、転写法、コーティング法あるいは他の
印刷法により設けることもできる。さらに、シート３１
や不透明白色シート層３４の表面にも、必要に応じて、
絵柄層や保護層を設けることができる。

〔発明の効果〕

本発明の方法で得られるカードは、ＩＣモジュール部が
不透明白色オーバーシート層によって良好に隠蔽されて
いるので、意匠的価値、審美性の点ですぐれている。

また、本発明の方法においては、カード基材の加熱加圧
と同時にＩＣモジュールをカード基材中に装着するよう
にしているので、カード基材とＩＣモジュールとが密接
に固着されて両者間に空隙が生じることがなく、このた
めカードの耐湿性、耐水性ならびに耐久性の一層の向上
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

・　　　第１図および第２図は、本発明の実施例に係る
ｔＣカードのＩＣモジュール部の断面図、第３′図は、
本発明の実施例に係るＩＣカードの製造工程を示す断面
図である。 １・・・ＩＣモジュール基材、１ａ・・・穴部、２・・
・電極パターン、２ａ・・・スルーホール、３・・・回
路パターン層、３ａ、３ｂ・・・回路パターン、３ｃ・
・・スルーホール、４・・・接着剤層、５・・・封止枠
層、６・・・ＩＣチップ、７・・・ボンディング部、８
・・・導体、９・・・モールド樹脂、１１・・・ＩＣモ
ジュール、３０・・・カード基材、３１・・・塩化ビニ
ルシート、３２・・・ＩＣモジュール埋設孔、３４・・
・不透明白色シート層。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記の工程（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を含むことを特
   徴とするＩＣカードの製造方法。 （ａ）ＩＣモジュールを形成する工程、 （ｂ）ＩＣモジュールの大きさの打抜き孔が設けられた
   カード基材の該打抜き孔に前記ＩＣモジュールを設置し
   たのち、カード基材を鏡面金属板で挾持して加熱加圧を
   行なうことによりＩＣモジュールとカード基材の表面が
   同一平面になるように両者を固着せしめてＩＣカード基
   体を形成する工程、 （ｃ）不透明白色シート層を前記ＩＣカード基体の片面
   または両面に形成する工程。