JPH01136791A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。

また、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子を設
け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを設け
、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。樹脂モールドは基板
の略中央部分を覆って行われるため、ＩＣモジュールは
全体として断面が凸形状をなしている。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数穿設され、このスルーホール内面に形成さ
れた導電メッキ（例えばＣｕメッキ＋Ｎｉメッキ＋Ａｕ
メッキを施したもの）によって、外部端子とパタン層と
が導通される。

次に、カード基材へのＩＣモジュールの装着法について
説明する。

まず、カード基材の凹部に接着剤が塗布または熱接着シ
ートを施設し、続いて凹部にＩＣモジュールがパタン層
をカード基材側に向けて挿入される。続いてカード基材
に対して、ＩＣモジュールが然抑圧され、ＩＣモジュー
ルがカード基材に装着固定される。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、従来の基板に複数のスルーホールが穿設
され、このスルーホール内面に形成された導電メッキに
よって外部端子とパタン層とが導通されている。

そして、このスルーホールは次のようにして形成される
。

すなわち、基板の一方の面に外部端子を設け、他方の面
にパタン層を設けて、外部端子、基板およびパタン層の
積層体を形成し、この積層体を貫通してスルーホールを
設けている。

しかしながら、このように外部端子、基板およびパタン
層の積層体を貫通してスルーホールを設けると、ＩＣモ
ジュールをカード基材に装着固定する際、カード基材の
凹部の接着剤がパタン層からスルーホールを通って外部
端子側に流出する場合がある。

このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良となってしまうという
問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣカードを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にパタン層およびＩＣチップを設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなるＩＣモジュールにおいて、前記外部端子と前
記パタン層との間を、前記基板を貫通するスルーホール
内面に形成された導電メッキを介して導通させ、前記ス
ルーホールの一端部を前記パタン層によって密閉したこ
とを特徴とするＩＣモジュール、および基板の一方の面
に外部端子を設け、前記基板の他方の面にパタン層およ
びＩＣチップを設け、このＩＣチップならびに配線部の
周囲を樹脂モールドすることによりなるＩＣモジュール
と、このＩＣモジュールが装着される凹部が設けられた
カード基材と、前記凹部内に設けられＩＣモジュールを
接着固定する接着層とを備え、前記外部端子と前記パタ
ン層との間を、前記基板を貫通するスルーホール内面に
形成された導電メッキを介して導通させ、前記スルーホ
ールの前記カード基材側端部を密閉したことを特徴とす
るＩＣカードである。

（作　用） スルーホールのカード基材側端部が密閉された状態とな
っているので、凹部にＩＣモジュールを装着する際、接
告剤がスルーホール内に入って外部端子側に流出するこ
とはない。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図は、本発明によるＥＣモジュール１１およびＩＣ
カード１０の一実施例を示す側断面図であり、第２図は
第１図のＡ部拡大図であり、第３図はＩＣモジュールの
製造方法を示す図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。

この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して
形成されている。

また、基板１２の他方の面に、ＩＣチップ１７が搭載さ
れ、パタン層１５との間マボンディングワイヤ１８によ
って必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７ならびに
ボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモールド
用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部１９が
形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の厚さは後
述する第２四部の深さよりも小さくなっている。

また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に保護
レジスト層１６が設けられている。

さらに、第２図に示すように外部端子１３および基板１
２を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このス
ルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５と
を導通させる導電メッキ１４ａが形成されている。スル
ーホール１４はパタン層１５を貫通しておらず、このた
めスルーホール１４の一端はパタン層１５によって密閉
された状態となっている。

このような構成からなるＩＣモジュール１１は、全体と
して断面凸形状をなしている。

本発明のＩＣカードを製造する方法としては、■プレス
ラミネート法によってＩＣモジュールの埋設とカード基
材の形成を同時に行う方法、■予め形成されたカード基
材にＩＣモジュールの形状に対応する埋設用四部を彫刻
機等によって切削加工し、形成された凹部にＩＣモジュ
ールを埋設固定する方法、■プレスラミネート法によっ
てＩＣモジュールと同じ形状のダミーモジュールを同時
に埋設し、これを取り除いて埋設用凹部を形成したカー
ド基板にＩＣモジュールを埋設固定する方法、および■
インジェクション法によりカード基板と埋設用凹部を同
時に形成し、これにＩＣモジュールを埋設固定する方法
がある。

本発明においては、上記のいずれの方法をも採用するこ
とができる。以下、上記■の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。

まず、ＩＣモジュールに嵌合するよう開口部を有するシ
ート２１，２２、ならびに開口部を有しないシート２３
を用意する。また、シート２３は、この場合、カード裏
面側のオーバーシートとなる。

したがって、このシート２３を不透明材料で構成するこ
とによって、ＩＣモジュール１１がカード基材２０の裏
面側に現れるのを防止することができるので、ＩＣカー
ドの意匠的価値を向上させることができる点でもすぐれ
ている。また、このシート２３には、自由に印刷等を施
すことができる。

次いで、埋設するＩＣモジュールと同じ形状のダミーモ
ジュール（図示せず）を上記シートとともに積層して、
プレスラミネートする。ダミーモジュールを除去して、
ＩＣモジュール埋設用の第１四部２５ａならびに第２四
部２５ｂが形成されたカード基材２０を得る。この場合
、第２凹部２５ｂの深さは、後の工程でＩＣモジュール
１１が埋設されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モー
ルド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、
あるいは接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深
さであることが肝要である。

このようなカード基材を得るための他の加工方法として
は、たとえば、あらかじめ印刷等が施された化カード（
カード基材）をプレスラミネート法によって作製し、次
に所定の位置にＩＣモジュール１１埋設用の穴をエンド
ミル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってＩＣ
カード埋設用四部２５を作製する方法が用いられ得る。

更にこの他にも、インジェクション法などが適宜用いら
れ得る。インジェクション法を用いる場合、カード基材
形成用樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリ
プロピレン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得
る。また、インジェクション法以外の加工法を採用する
場合にあっては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネ
ート、ポリエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体
などが好ましく用いられ得る。

なお、カード基材に形成される第１および第２四部２５
は、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されやすいよ
うに、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若干大き
いことが望ましい（０，０５〜０．１１程度）。

また、上記の例においてはカード基材２０は複数のシー
トの積層体によって構成されるが、勿論−枚の基材によ
ってカード基材２０を構成することもできる。

次いで、カード基材２０に形成された第１凹部２５ｂの
底面に図示のように接着層２４を設け、ＩＣモジュール
１１を挿嵌して、ホットスタンバ−（図示せず）により
外部端子１３の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、
１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃＪ、５秒で充分で
ある）することによりＩＣモジュール１１をカード基材
２０中に固告してＩＣカード１０を得る。この場合、接
着層２４は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤
を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着
剤により形成することができる。またより強固な固着力
を得るためには、たとえばポリエステル系の熱接着シー
トも好ましく用いられる。

上述したホットスタンバ−による熱押圧は、このような
熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、通
常の接着剤を用いる場合は常温抑圧も可能である。

なお、凹部２５は、印刷、Ｍｇストライブ等を施して作
成されたカード基材２０に対して形成される。

以下ＩＣカードの製造法について詳述する。

まず、ＩＣモジュール１１の製造法を第３ａ図乃至第３
ｆ図で説明する。

第３ａ図に示すように、基板１２の一方の面に外部端子
１３用の銅箔を貼り、続いて第３ｂ図に示すように、銅
箔と基板１２の積層体にスルーホール１４の穴開は加工
を行う。次に第３Ｃ図に示すように基板１２の他方の面
に、スルーホール１４と同一位置にスルーホール１４よ
り若干大きな径の開孔を有する接着シート１２ａを貼り
、この接着シート１２ａ上にパタン層１５用の鋼箔を積
層してヒートプレス（図示せず）により貼合わせる。

次に第３ｄ図に示すように、スルーホール１４の内面に
無電解銅メッキおよび電解銅メッキからなる導電メッキ
１４ａを形成して、外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる。

次に第３ｅ図に示すように、基板１２の両面に貼合わさ
れた外部端子１３用およびパタン層１５用の銅箔にレジ
ストフィルム（図示せず）を貼り、これらの銅箔にパタ
ン露光を行う。その後、基板１２の両面を現象してエツ
チングし、レジスト剥膜を行って基板１２の両面にパタ
ン形成された外部端子１３およびパタン層１５を得る。

次に、外部端子１３およびパタン層１５に電解ニッケル
メッキを施す。また、外部端子１３側の面をレジストフ
ィルム（図示せず）によってマスキングし、軟質金メッ
キを施し、外部端子１３側の面のレジストフィルムを剥
離する。次にパタン層１５側の面をレジストフィルム（
図示せず）によってマスキングして硬質金メッキを施し
、パタン層１５側の而のレジストフィルムを剥離する。

次に第３ｆ図に示すように、パタン層１５上の樹脂モー
ルド部周縁に対応する位置に、ソルダレジスト印刷によ
って保護レジスト層１６を形成する。

次に、基板１２のパタン層１５側の面にｔＣチップ１７
を搭載し、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行う。続いて、トランスファー
モールドによって、ＩＣチップ１７ならびにボンディン
グワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂に
より樹脂モールドされて樹脂モールド部１９が形成され
る。

次に、カード基材２０の第１四部底面にポリエステル系
の熱接告シート２４を施設し、四部２５にＩＣモジュー
ル１１を挿入する。続いて、ＩＣモジュール１１のみに
圧力および熱を加え、凹部２５にＩＣモジュール１１を
装着してＩＣカード〕０を作成する。

この場合、スルーホール１４の一端がパタン層１５によ
って密閉された状態となっているので、四部２５にＩＣ
モジュール１１を装着する際、第１凹部底面の接着剤２
４がスルーホール１４内に入って外部端子１３側に流出
することはない。このように、接着剤２４が外部端子１
３側に流出することはないので、ＩＣカード１０の美観
を損うことはなく、また外部端子１３の接触不良を防止
することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば凹部内に設けられ
た接着剤が外部端子側に流出することはないので、ＩＣ
カード全体の美観を損うことなくまた外部端子の接触不
良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣモジュールおよびＩＣカード
の一実施例を示す断面図であり、第２図は第１図Ａ部拡
大図であり、第３ａ図乃至第３ｆ図はＩＣモジュールの
製造方法を示す図である。 １０・・・ｔＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メッキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カード基材
、２４・・・接着層、２５・・・四部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
   の面にパタン層およびＩＣチップを設け、このＩＣチッ
   プならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることにより
   なるＩＣモジュールにおいて、前記外部端子と前記パタ
   ン層との間を、前記基板を貫通するスルーホール内面に
   形成された導電メッキを介して導通させ、前記スルーホ
   ールの一端部を前記パターン層によって密閉したことを
   特徴とするＩＣモジュール。
2. ２．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
   の面にパタン層およびＩＣチップを設け、このＩＣチッ
   プならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることにより
   なるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールが装着され
   る凹部が設けられたカード基材と、前記凹部内に設けら
   れＩＣモジュールを接着固定する接着層とを備え、前記
   外部端子と前記パタン層との間を、前記基板を貫通する
   スルーホール内面に形成された導電メッキを介して導通
   させ、前記スルーホールの前記カード基材側端部を密閉
   したことを特徴とするＩＣカード。
3. ３．スルーホールのカード基材側端部は、パタン層によ
   って密閉されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   ２項に記載のＩＣカード。