JPS6384991A

JPS6384991A - Ｉｃカ−ドの製造方法

Info

Publication number: JPS6384991A
Application number: JP61230809A
Authority: JP
Inventors: 嶽　精二; 昌夫後上; 肥田　佳明
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-09-29
Filing date: 1986-09-29
Publication date: 1988-04-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明はＩＣカードの製造方法に関し、さらに詳しくは
、転写法によってＩＣカードの表面もしくは裏面に所望
の画像が形成されたＩＣカードを得るための方法に関す
る。

〔発明の背景〕

近年、マイクロコンピュータ（ＭＰＵ）、メモリなどの
ＩＣチップをモジュール化したＩＣモジュールを装備し
たチップカード、メモリカード、マイコンカードあるい
は電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣカード
という）の（１穴開発が進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。

しかしながら、このようなＩＣカードにおいては、カー
ド表面に形成された印刷、絵柄などの画像がＩＣモジュ
ールの埋設部近傍において歪みやずいという問題がある
。このような画像の歪みの発生要因としては種々の理由
が考えられる。たとえば、従来一般に行なわれているよ
うに、塩化ビニルシート等からなるカード基材に形成さ
れた配設孔にＩＣモジュールを埋め込み、ヒートブレス
でカード化する場合、ヒートプレス時の温度が基Ｈの軟
化点以上（たとえば５０〜６０℃）になると、モジュー
ルと配設孔との間のわずかな間隙に基材が流れ込む現象
は避けられない。この場合、基Ｈの表面に絵柄が印刷さ
れていると、これが軟化した基材と一緒に流動し、これ
によって印刷画像に歪みが生ずる。

〔発明の概要〕

本発明は１−述した点に鑑みてなされたものであり、Ｉ
Ｃカードの表面に形成される画像に歪みが生ずることが
ないようなＩＣカードを得る方法を提供することを目的
としている。

本発明に係るＩＣカードの製造方法は、カード基材中に
ＩＣモジュールが埋設されてなるＩＣカードを製造する
に際し、転写シート上に所望の画像が形成された転写層
が設けられてなる転写シートを、前記カード基材の表裏
の一方もしくは両面に重ねてヒートプレスすることによ
りＩＣカードの表面または（および）裏面に画像を形成
することを特徴としている。

〔発明の詳細な説明〕

以下、本発明に係るＩＣカードの製造方法を、実施例も
含めてさらに具体的に説明する。

第１図は、本発明の方法によって得られる一例に係るＩ
Ｃカードの断面図であり、この例の場合、センターコア
ｌａ、ｌｂおよびオーバーシート２ｇ、２ｂからなるカ
ード基材３中に、ＩＣモジュール４が埋設されている。

また、この例の場合、ＩＣモジュール４はその側部周辺
に延出する補強体４ａが設けられ、さらに接着剤層６を
介して補強シート８が形成されており、これらにより機
械的強度、柔軟性の一層の向上が図られている。また、
この例の場合は、オーバーシート２ａに磁気記録層９が
設けられている。符号７は、外部との接続用端子である
。第１図に示すＩＣカードにおいては、ＩＣカードの裏
面側に、０２層（保護層）７２、印刷層７３、アンカー
層７４、着色層７５が積層されてなる転写層７０が転写
法によって形成されている。

−に記のようなＩＣカードは、以下の方法により製造し
得る。すなわち、まず所定の配設孔が設けられたオーバ
ーシート２　ａ　ｓセンターコアｌａ。

１ｂを重ねて仮貼りし、さらに接着剤層６を介して補強
シート８を貼着したＩＣモジュール４を配設孔に装填す
る。一方、第２図に示す転写シート１０を用意する。す
なわち、この例の場合、転写シート１０は、ポリエチレ
ンテレフタレー）（ＰＥＴ）フィルム等からなる転写シ
ート基材７１上に剥離層を兼ねた０２層７２、印刷層７
３、アンカー層７４、およびヒートシール層を兼ねた着
色層７５が各々この順序で積層されている。そして、こ
の転写ンート１０の着色層７５側をオーバーシート２ｂ
に宙ねたものを、前記ＩＣモジュール４を装填した積層
体に重ねてヒートプレスすることにより、第１図に示す
ようなＩＣカードが得られる。

なお、上記構成においては、上記例の場合、着色層７５
に所望の色彩を有す顔料または染料（ＡＩ、黄銅等）を
含有させることにより、ＩＣモジュール部を効果的に隠
蔽するとともに、ＩＣカードの外観の審美性を向上させ
ることができる。

また、上述のような転写法によってＩＣカード表面の画
像形成を行うことは、ＩＣモジニール部の近傍で発生し
がちな絵柄や文字のゆがみを防止することができる点で
有利である。

一般に、塩化ビニルシート等からなるカード暴利に形成
された配設孔にＩＣモジュールを埋め込み、ヒートブレ
スでカード化する場合、ヒートブレス時の温度が基材の
軟化点以−ヒ（たとえば５０〜６０℃）になると、モジ
ニールと配設孔との間のわずかなすきま（０，１ｍｍ前
後）に基材が流れ込む現象は避けられない。

この場合、基材の表面に絵柄が印刷されていると、これ
が軟化した基材と一緒に流動し、これによって絵柄にゆ
がみが生ずる。ところが上述したような転写方式によれ
ば、転写されるべき印刷層は耐熱性の高い転写シート基
村上に保持されているため、ヒートプレス時にたとえＩ
Ｃカード基材が軟化したとしてもこれにともなって印刷
層にゆがみが生ずることはない。

なお、この場合、オーバーシート２ａとコアシート１ａ
との間にも印刷層（図示せず）を設けてもよい。

第３図に示すＩＣカードは、ＩＣカードの表側（端子７
側）にも印刷層を形成する場合の態様である。

この態様の場合、たとえば着色層７５を白色（たとえば
チタン白）にし、ヒートシール層７５ａを透明にするこ
とができる。また、この逆もｎＩ能である。その他の構
成ならびに製造法は、上記第１図の場合と同様である。

第３図に示す例の場合、ＩＣカードの表側の面に転写法
で画像を形成するようにしたので、量産性ならびに品質
の向上を図る上でを利である。また、モジュール表面の
コンタクト部以外の部分への絵柄の形成も容易となる。

従来、印刷層を表側に設ける場合、オーバーシート２ａ
とセンターコア１ａとの間にこれを設けていた。しかし
、この方法では、オーバーシートとセンターコア間で剥
離しやすいという問題がある（インキと基材との接着不
良のため）。一方、オーバーシート２ａの表面に印刷す
る場合は量産性の点で問題がある。本実施例では、上記
構成の転写シートを用いて転写法で印刷層を設けること
によってこのような問題を解消することができる。

また、磁気記録層９を形成することもできる。

この場合は、磁気記録層９の表面に転写層を積層するこ
ともでき、磁気記録層の色を隠蔽することも可能となる
。

なお、上述した態様においては、０２層７２、アンカー
層７４は、必要に応じて形成することができ、これらは
なくてもよい。また、ヒートシール層（着色層）７５は
、所望の色彩（白、ゴールド、シルバー、透明等）にし
得る。また、透明ヒートシール層と着色層との積層体で
あってもよい。

以下、本発明に係るＩＣカードの製造例について説明す
る。

製造例１第４図は、本発明の製造法を示す各構成部材の斜視図で
ある。

まず、第４図に示すように、磁気記録層９および端子穴
が形成されたオーバーシート２ａ　（厚さ０．１１１１
）、両面に接若剤がコーティングされた印刷済のセンタ
ーコアｌａ（厚さ０．３５＋ａｍ）、および片面（裏面
側）に接若剤をコーティングしたセンターコア１ｂを重
ねて仮貼りし、一方、ＩＣモジュール４（厚さ０．６６
ｍ＋ｓ）裏面に接簀シート６を介して補強シート８（２
７０メツシユ、”ｔｎｃｈのポリエステルメツシュ）を
貼り合わせて１−記仮貼りした積層物中に形成された配
設孔に該ＩＣモジュールを装着した。

次に、オーバーシート２ｂと転写シート１０とを重ね、
さらにこれを上記ＩＣモジュールが装着された積層物に
重ねてヒートブレス（１１０℃、１５分、２０ｋｇ／ｃ
ｊ）することによりＩＣカードを得た。

この例の場合、転写シート１ｏの層構成は、基本的には
第２図に示す態様のものであり、具体的には以下の構成
、形成法によった。

（転写シートの構成）転写シート基材：ＰＥＴフィルム　３８μｍ厚。

０２層：コートｊ？１２　ｇ　／　ｒｄでアクリル系樹脂をグラ
ビアコート方により形成。

印刷層：ＵＶオフセット印刷により形成。

アンカー層ニアクリル系塩酸／酢酸ビニル共重合体組成物をグラビア
コート法（０，５ｇ／ｒｒ？）にて形成。

着色層（ヒートシール層）：Ａｌ粉含冑インキ（シルバー色）をグラビアリバース・
コート法にて形成。

−１−記方法により得られたＩＣカードは、ＩＣカ−ド
の裏面側にシルバー色の着色層が形成されているのでＩ
Ｃモジュール部の隠蔽効果の点でもすぐれている。また
、ｌＣモジュール周辺における印刷層の画像の歪みも生
せず、外観上すぐれたＩＣカードが得られた。

製造例２この例においては、第５図に示すように、厚さ０．５６
ｍｍの仮コアシート】ｃの両面に乳白色のオーバーシー
ト２ａ　（厚さ０．１ｍ１）と転写シート］０を重ねて
、９０℃、１０分、２５ｋｇ／ｃ−の条件で仮プレスを
行ない、次いで転写層１０の転写シート基材を剥離し、
さらに仮コアシート１ｃを除去して、画像（プロセス４
色オフセット印刷の絵柄）が形成されたオーバーシート
２ａを得た。

次に、上記画像が形成されたオーバーシート２ａに所定
の端子穴を設け、さらに第４図（ｂ）〜（ｈ）に示す部
材を用いて製造例１と同様の方法によりＩＣカードを得
た。但し、この例においては、着色層（ヒートシール層
）をチタンホヴイトで形成することにより隠蔽性を付与
した。

製造例３この例は、オーバーシート２ａに磁気記録層と印刷層の
双方を形成する場合の例である。

第６図（ａ）に示すように、磁気記録層に相当する部分
のみに転写層が形成されていない転写シート１０を用意
し、これとオーバーシート２ａ（磁気記録層９を形成済
）および仮コアシートｌｃ　（０，５６ｍ＋ｘ厚）を重
ねて、９０℃、１０分、２５ｋｇ／ｃ−の条件で仮プレ
スし、転写層基材、仮コアシートを除去して磁気記録層
と画像が形成されたオーバーシート２ａを得た。

次に、このオーバーシート２ａに所定の端子穴を設け、
さらに第４図（ｂ）〜（ｈ）に示す部材を用いて製造例
１と同様の方法によりＩＣカードを得た。

このようにして得られたＩＣカードは、ＩＣモジュール
周辺部における画像の歪みは認められず、またＩＣモジ
ュールの隠蔽効果の点でもずぐれていた。さらに、上記
方法によれば磁気記録層をカードの最外層に形成するこ
とができるので、磁気特性に悪影響を与えない点でも有
利である。

〔発明の効果〕

本発明に係るＩＣカードの製造方法は、転写シートを用
いてカードの表面および（または）裏面に画像を形成す
るようにしたので、比較的簡易かつ効率的な方法で、Ｉ
Ｃモジュール近傍に歪みが生ずることもなく印刷層を形
成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第３図は本発明に係るＩＣカードの断面図
、第２図は転写シートの断面図、第４図〜第６図は本発
明の方法を示す斜視図である。１・・・センターコア、２・・・オーバーシート、３・
・・カード基材、４・・・ＩＣモジュール、８・・・補
強シート、９・・・磁気記録層、１０・・・転写シート
。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄第２図（ｄ）　　ル。（ｅ）　　　ρヲＣ６（ｆ）　　＃６第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

　カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなるＩＣ
カードを製造するに際し、転写シート上に所望の両像が
形成された転写層が設けられてなる転写シートを、前記
カード基材の表裏の一方もしくは両面に重ねてヒートプ
レスすることによりＩＣカードの表面または（および）
裏面に画像を形成することを特徴とする、ＩＣカードの
製造方法。