JPH05259228A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH05259228A JPH05259228A JP8655292A JP8655292A JPH05259228A JP H05259228 A JPH05259228 A JP H05259228A JP 8655292 A JP8655292 A JP 8655292A JP 8655292 A JP8655292 A JP 8655292A JP H05259228 A JPH05259228 A JP H05259228A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 耐薬品性および耐熱接着性に優れ、高い接着
力を有するＴＡＢ用テープを提供する。 【構成】 有機絶縁フィルム１上に、接着剤層２及び保
護層３を設けたＴＡＢ用テープであって、接着剤層が骨
格中にシロキサン構造をもつエポキシ、樹脂を少なくと
も１種含有し、半硬化状であることを特徴とする。
力を有するＴＡＢ用テープを提供する。 【構成】 有機絶縁フィルム１上に、接着剤層２及び保
護層３を設けたＴＡＢ用テープであって、接着剤層が骨
格中にシロキサン構造をもつエポキシ、樹脂を少なくと
も１種含有し、半硬化状であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際して注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護フィ
ルム、接着剤、有機絶縁フィルムの３層構造からなるテ
ープ（以下、ＴＡＢ用テープという）に関する。
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際して注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護フィ
ルム、接着剤、有機絶縁フィルムの３層構造からなるテ
ープ（以下、ＴＡＢ用テープという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を得て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を得て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープに用い
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間に介在するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、次の欠
点、即ち、ａ）上記の工程において、接着剤層がアルカ
リ（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
より銅箔に対する接着力が低下すること、および、ｂ）
インナーリードおよびアウターリードボンディング時
に、高温下での銅箔および有機絶縁フィルムに対する接
着力が低下すること、等の欠点があり、したがって、デ
バイスの高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチ
ップのボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問
題になっている。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにお
ける上記のような問題を解決することを目的とするもの
である。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接
着性に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供
することにある。
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間に介在するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、次の欠
点、即ち、ａ）上記の工程において、接着剤層がアルカ
リ（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
より銅箔に対する接着力が低下すること、および、ｂ）
インナーリードおよびアウターリードボンディング時
に、高温下での銅箔および有機絶縁フィルムに対する接
着力が低下すること、等の欠点があり、したがって、デ
バイスの高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチ
ップのボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問
題になっている。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにお
ける上記のような問題を解決することを目的とするもの
である。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接
着性に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、有機絶縁フィルム上に、熱硬化型の接着剤および保
護層を設けてなり、接着剤層が骨格中にシロキサン構造
をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種含有し、半硬化状
であることを特徴とする。
は、有機絶縁フィルム上に、熱硬化型の接着剤および保
護層を設けてなり、接着剤層が骨格中にシロキサン構造
をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種含有し、半硬化状
であることを特徴とする。
【０００５】図１は、本発明のＴＡＢ用テープの模式的
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、シロキ
サン構造をもつエポキシ樹脂を含有する半硬化状の接着
剤層２と保護層となる保護フィルム３が順次積層されて
いる。図においては、接着剤層２は１層構成になってい
るが、接着剤層は、２層以上の層構成を有するものであ
ってもよい。
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、シロキ
サン構造をもつエポキシ樹脂を含有する半硬化状の接着
剤層２と保護層となる保護フィルム３が順次積層されて
いる。図においては、接着剤層２は１層構成になってい
るが、接着剤層は、２層以上の層構成を有するものであ
ってもよい。
【０００６】有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
【０００７】接着剤層は、熱硬化型のものであって、半
硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より構
成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好まし
くは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機絶
縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対し
て高い接着力を示すと共に、高温時においても高い粘着
性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィルム
キャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた耐
薬品性を有することが要求される。その様な要求を満た
すために、本発明においては、接着剤層に、骨格中にシ
ロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類含
有させる。
硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より構
成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好まし
くは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機絶
縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対し
て高い接着力を示すと共に、高温時においても高い粘着
性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィルム
キャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた耐
薬品性を有することが要求される。その様な要求を満た
すために、本発明においては、接着剤層に、骨格中にシ
ロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類含
有させる。
【０００８】骨格中にシロキサン構造をもつエポキシ樹
脂としては、公知の種々の構造のものが使用できる。エ
ポキシ樹脂の主鎖の一部もしくは全部がシロキサン構造
で形成されていれば、如何なる構造のものであってもよ
い。主鎖を構成する重合体は、ホモ重合体、ランダム共
重合およびブロック共重合体のいずれの構造を有してい
てもよい。エポキシ樹脂の主鎖中に含まれるシロキサン
構造は、直鎖構造、分岐構造、環状構造及びそれらの複
合した構造のいずれであってもよい。また、一分子中に
存在するエポキシ基の数は、１個以上であればその上限
に制限はない。しかしながら、他樹脂との相溶性や硬化
後の接着剤の架橋密度を上げるためには、３個以上存在
することが好ましい。
脂としては、公知の種々の構造のものが使用できる。エ
ポキシ樹脂の主鎖の一部もしくは全部がシロキサン構造
で形成されていれば、如何なる構造のものであってもよ
い。主鎖を構成する重合体は、ホモ重合体、ランダム共
重合およびブロック共重合体のいずれの構造を有してい
てもよい。エポキシ樹脂の主鎖中に含まれるシロキサン
構造は、直鎖構造、分岐構造、環状構造及びそれらの複
合した構造のいずれであってもよい。また、一分子中に
存在するエポキシ基の数は、１個以上であればその上限
に制限はない。しかしながら、他樹脂との相溶性や硬化
後の接着剤の架橋密度を上げるためには、３個以上存在
することが好ましい。
【０００９】本発明に用いられるシロキサン構造をもつ
エポキシ樹脂は、例えば、下記に例示する有機ケイ素化
合物と、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物とを重縮合することにより得ることができる。
使用できる有機ケイ素化合物としては、フェニルトリメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルト
リプロポキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラ
ン、フェニルジメチルモノメトキシシラン、ジメチルジ
エトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランなどの
オルガノアルコキシシラン類、これらシラン類の縮重合
体であるトリス（フェニルメチルメトキシシロキシ）フ
ェニルシラン、１，５−ジメチル−１，３，５−トリフ
ェニル−１，３，５−トリメトキシトリシロキサン、ト
リス（フェニルメチルメトキシシロキシ）ビニルシラ
ン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−
ジメトキシジシロキサンなどのシラン類およびシロキサ
ン類、あるいは上記シラン類およびシロキサン類の１種
もしくは２種以上の混合物を（共）加水分解してさらに
縮重合させた分子構造を有し、ケイ素原子に結合した水
酸基および／またはアルコキシ基を含有するシロキサン
類が例示される。
エポキシ樹脂は、例えば、下記に例示する有機ケイ素化
合物と、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物とを重縮合することにより得ることができる。
使用できる有機ケイ素化合物としては、フェニルトリメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルト
リプロポキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラ
ン、フェニルジメチルモノメトキシシラン、ジメチルジ
エトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランなどの
オルガノアルコキシシラン類、これらシラン類の縮重合
体であるトリス（フェニルメチルメトキシシロキシ）フ
ェニルシラン、１，５−ジメチル−１，３，５−トリフ
ェニル−１，３，５−トリメトキシトリシロキサン、ト
リス（フェニルメチルメトキシシロキシ）ビニルシラ
ン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−
ジメトキシジシロキサンなどのシラン類およびシロキサ
ン類、あるいは上記シラン類およびシロキサン類の１種
もしくは２種以上の混合物を（共）加水分解してさらに
縮重合させた分子構造を有し、ケイ素原子に結合した水
酸基および／またはアルコキシ基を含有するシロキサン
類が例示される。
【００１０】一方、エポキシ化合物は、１分子中に２個
以上のエポキシ基を含有することが必要であり、エポキ
シ基以外に水酸基、アルコキシ基、ビニル基などの官能
基を含有していても差しつかえない。具体的にはアリル
グリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリレート、３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセ
ンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジペンテンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジ
オキサイド、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシルメチル）アジペート、テトラヒドロフタル酸
ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから
得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾー
ルノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を脂肪酸で部分
変性したエポキシ化合物などがを例示される。さらにそ
の他の構造のエポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢ
Ｒ、ＢＲ、ダイマー酸等の各種エラストマー変性エポキ
シ樹脂等を併用することもできる。
以上のエポキシ基を含有することが必要であり、エポキ
シ基以外に水酸基、アルコキシ基、ビニル基などの官能
基を含有していても差しつかえない。具体的にはアリル
グリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリレート、３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセ
ンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジペンテンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジ
オキサイド、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシルメチル）アジペート、テトラヒドロフタル酸
ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから
得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾー
ルノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を脂肪酸で部分
変性したエポキシ化合物などがを例示される。さらにそ
の他の構造のエポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢ
Ｒ、ＢＲ、ダイマー酸等の各種エラストマー変性エポキ
シ樹脂等を併用することもできる。
【００１１】上記シロキサン構造をもつエポキシ樹脂に
は、さらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応
させることもできる。具体的には、無水フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸、無水マレイン酸、フマール
酸、コハク酸、セバチン酸、アジピン酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等が使用できる。
は、さらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応
させることもできる。具体的には、無水フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸、無水マレイン酸、フマール
酸、コハク酸、セバチン酸、アジピン酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等が使用できる。
【００１２】上記シロキサン構造をもつエポキシ樹脂を
熱硬化するための硬化剤としては、ノボラックフェノー
ル樹脂、レゾールフェノール樹脂、ＤＤＭ、ＤＤＳ、ポ
リアミド樹脂、芳香族および脂肪族ポリアミン、ポリア
ミドアミン等があげられる。本発明において、これらの
硬化剤は、全エポキシ樹脂１００重量に対して、合計で
５〜７００重量部の範囲で使用することが好ましい。
熱硬化するための硬化剤としては、ノボラックフェノー
ル樹脂、レゾールフェノール樹脂、ＤＤＭ、ＤＤＳ、ポ
リアミド樹脂、芳香族および脂肪族ポリアミン、ポリア
ミドアミン等があげられる。本発明において、これらの
硬化剤は、全エポキシ樹脂１００重量に対して、合計で
５〜７００重量部の範囲で使用することが好ましい。
【００１３】本発明においては、硬化後の接着剤層にフ
レキシビリティーを与える成分として、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を併用
するのが好ましい。中でもポリアミド樹脂は、硬化前後
の接着剤層に可撓性を与えるのみでなく、エポキシ樹脂
の硬化剤としても作用するため、接着剤層には、ポリア
ミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。ポリアミド樹
脂としては、公知の種々のものが使用できる。中でも、
アミン価が３．０以上（好ましくは５〜２０）のポリア
ミド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として有効に作用
し、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性向上の
効果を示すので、特に好ましい。本発明においてポリア
ミド樹脂の使用量は、系中のエポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂などの硬化成分１００〜１２００重量部に対し
て、ポリアミド１００重量部の割合が好ましい。
レキシビリティーを与える成分として、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を併用
するのが好ましい。中でもポリアミド樹脂は、硬化前後
の接着剤層に可撓性を与えるのみでなく、エポキシ樹脂
の硬化剤としても作用するため、接着剤層には、ポリア
ミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。ポリアミド樹
脂としては、公知の種々のものが使用できる。中でも、
アミン価が３．０以上（好ましくは５〜２０）のポリア
ミド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として有効に作用
し、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性向上の
効果を示すので、特に好ましい。本発明においてポリア
ミド樹脂の使用量は、系中のエポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂などの硬化成分１００〜１２００重量部に対し
て、ポリアミド１００重量部の割合が好ましい。
【００１４】本発明において、接着剤層には、硬化促進
の目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２
−エチル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。イ
ミダゾール化合物は、系中の全エポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で使用すること
ができる。
の目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２
−エチル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。イ
ミダゾール化合物は、系中の全エポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で使用すること
ができる。
【００１５】本発明において、接着剤層が２層以上の層
構成を有している場合には、骨格中にシロキサン構造を
もつエポキシ樹脂は、少なくとも、保護層と接触する層
に含まれていることが必要である。
構成を有している場合には、骨格中にシロキサン構造を
もつエポキシ樹脂は、少なくとも、保護層と接触する層
に含まれていることが必要である。
【００１６】接着剤層の保護層としては、保護フィルム
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。
【００１７】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。図２は、製造工程を示すもので、保
護フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化
状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８
０℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、形成
された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね
合わせ、１００〜１３０℃で１Ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件
で熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、
例えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さの
ものが得られる。
について説明する。図２は、製造工程を示すもので、保
護フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化
状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８
０℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、形成
された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね
合わせ、１００〜１３０℃で１Ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件
で熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、
例えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さの
ものが得られる。
【００１８】
【作用】本発明において、接着剤層に含まれる骨格中に
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂は、そのシロキサン
構造が、優れた撥水性を付与するという特徴も有してい
る。また、有機絶縁フィルムおよび銅箔に対して優れた
接着性を示し、酸、アルカリなどの薬品に対しても優れ
た耐薬品性を示し、そして諸物性の温度依存性が低いと
いう特性を有している。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープの接着層は、エッチング加工、錫や金メッキ、イ
ンナーボンディング等のよって劣化することがなく、ま
た、高温において、銅箔や有機絶縁フィルムの剥離を引
き起こすことがない。
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂は、そのシロキサン
構造が、優れた撥水性を付与するという特徴も有してい
る。また、有機絶縁フィルムおよび銅箔に対して優れた
接着性を示し、酸、アルカリなどの薬品に対しても優れ
た耐薬品性を示し、そして諸物性の温度依存性が低いと
いう特性を有している。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープの接着層は、エッチング加工、錫や金メッキ、イ
ンナーボンディング等のよって劣化することがなく、ま
た、高温において、銅箔や有機絶縁フィルムの剥離を引
き起こすことがない。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を粘り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成し
てフィルムキャリアテープを作製した。
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を粘り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成し
てフィルムキャリアテープを作製した。
【００２０】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂（ＫＦ−１０１ 信越化学工業社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂（ＫＦ−１０１ 信越化学工業社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
【００２１】比較例１ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シエル社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シエル社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
【００２２】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に侵漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に侵漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。
【表１】 なお、表１の数字はグラムを表わす。
【００２３】２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
アテープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィル
ムの背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に
５ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力
を測定した。結果を表２に示す。
アテープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィル
ムの背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に
５ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力
を測定した。結果を表２に示す。
【表２】 表１および表２に示すように、上記試験により、本発明
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。
【００２４】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層に
少なくとも１種以上の骨格中にシロキサン構造をもつエ
ポキシ樹脂を含有するから、硬化後の接着剤層が、エッ
チング、メッキ、レジスト剥離等の加工工程中にアルカ
リ、酸或いはエッチング液等にさらされても、銅箔に対
する接着力の低下を引き起こすことがない。また、イン
ナーリードおよびアウターリードボンディング時の高温
下で、銅箔および有機絶縁フィルムに対する接着力の低
下が生じることもない。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープは、高密度化した回路に適用することが可能にな
る。さらに、多ピンチップを実装する場合、ボンディン
グミスが生じ難く、搬送工程、ボンディング工程におい
て、リードの変形が少なく、歩留まりが大幅に上昇す
る。
少なくとも１種以上の骨格中にシロキサン構造をもつエ
ポキシ樹脂を含有するから、硬化後の接着剤層が、エッ
チング、メッキ、レジスト剥離等の加工工程中にアルカ
リ、酸或いはエッチング液等にさらされても、銅箔に対
する接着力の低下を引き起こすことがない。また、イン
ナーリードおよびアウターリードボンディング時の高温
下で、銅箔および有機絶縁フィルムに対する接着力の低
下が生じることもない。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープは、高密度化した回路に適用することが可能にな
る。さらに、多ピンチップを実装する場合、ボンディン
グミスが生じ難く、搬送工程、ボンディング工程におい
て、リードの変形が少なく、歩留まりが大幅に上昇す
る。
【図１】 本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図であ
る。
る。
１．．．有機絶縁フィルム ２．．．接着剤層 ３．．．保護フィルム。
【手続補正書】
【提出日】平成４年４月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を経て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を経て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】 接着剤層は、熱硬化型のものであって、
半硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より
構成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好ま
しくは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機
絶縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対
して高い接着力を示すと共に、高温時においても高い接
着性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィル
ムキャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた
耐薬品性を有することが要求される。その様な要求を満
たすために、本発明においては、接着剤層に、骨格中に
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類
含有させる。
半硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より
構成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好ま
しくは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機
絶縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対
して高い接着力を示すと共に、高温時においても高い接
着性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィル
ムキャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた
耐薬品性を有することが要求される。その様な要求を満
たすために、本発明においては、接着剤層に、骨格中に
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類
含有させる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングしてフィルムキャリア
テープを作製した。
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングしてフィルムキャリア
テープを作製した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】 （特性評価試験）実施例１および２、お
よび比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記
の特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に浸漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。
よび比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記
の特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に浸漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。
【表１】 なお、表１の数字はグラムを表わす。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】 ２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
テープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５
ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力を
測定した。結果を表２に示す。
テープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５
ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力を
測定した。結果を表２に示す。
【表２】 表１および表２に示すように、上記試験により、本発明
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｊ 5/12 9267−4Ｆ 5/18 9267−4Ｆ (72)発明者 大石 忠弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 有機絶縁フィルム上に、接着剤層および
保護層を設けてなり、該接着剤層が骨格中にシロキサン
構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種含有し、半硬
化状であることを特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 接着剤層が、フェノール樹脂を含有する
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 接着剤層が、ポリアミド樹脂を含有する
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項４】 接着剤層が、イミダゾール化合物を含有
することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011744A JPH06105730B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Ｔａｂ用テープ |
| JP8655292A JPH05259228A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Ｔａｂ用テープ |
| DE4224567A DE4224567A1 (de) | 1990-01-23 | 1992-07-24 | Klebeband fuer ein automatisches bandklebeverfahren |
| US08/216,432 US5523137A (en) | 1991-07-24 | 1994-03-23 | Adhesive paper for tape automated bonding |
| US08/612,264 US5843550A (en) | 1991-07-24 | 1996-03-07 | Adhesive tape for tape automated bonding |
| US08/967,901 US5945188A (en) | 1991-07-24 | 1997-11-12 | Adhesive tape for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8655292A JPH05259228A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259228A true JPH05259228A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13890171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8655292A Withdrawn JPH05259228A (ja) | 1990-01-23 | 1992-03-11 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259228A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US7166361B2 (en) * | 2000-03-31 | 2007-01-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate and multi-layered printed wiring board |
| KR100810708B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2008-03-07 | 한국전자통신연구원 | 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP8655292A patent/JPH05259228A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US7166361B2 (en) * | 2000-03-31 | 2007-01-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate and multi-layered printed wiring board |
| US7736749B2 (en) | 2000-03-31 | 2010-06-15 | Hitachi Chemichal Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate, and multi-layered printed wiring board |
| KR100810708B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2008-03-07 | 한국전자통신연구원 | 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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