JPH0553628B2

JPH0553628B2 -

Info

Publication number: JPH0553628B2
Application number: JP59037487A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Fujimoto; Keiichi Uno; Tomoaki Cha
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1984-02-28
Filing date: 1984-02-28
Publication date: 1993-08-10
Also published as: JPS60180836A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は熱硬化性樹脂フイルム積層体に関する
ものである。さらに詳しくは、樹脂フイルム層を
プリント配線板に貼合せ加熱圧着により耐熱性絶
縁層を形成するための熱硬化性樹脂フイルム積層
体に関するものである。最近、コンピユーター、通信機器、OA機器、
家電製品に代表されるエレクトロニクス産業の発
展はめざましく、これに伴つてこれらの電子機器
に使用されるプリント配線板も高精度化、高密度
化、低コスト化、高信頼性などの要求がますます
高まつてきている。このプリント配線用基板とし
てはガラス−エポキシ銅張積層板に代表される硬
質基板と、ポリイミドフイルム銅張板に代表され
るフレキシブル基板があるが、小型化、軽量化、
立体配線等が可能であることから近年後者のフレ
キシブル基板の需要が著しく伸びてきている。周知の通り、プリント配線板に部品を実装する
際半田付けが必要であるが、この半田付けに際し
て半田不要部分を耐熱性絶縁性被膜で被覆し、露
出部分に選択的に半田付けを行う必要がある。ま
たこの耐熱性絶縁性被膜は半田付けの後の導体回
路を外的環境から保護するための永久保護膜の役
目を果している。フレキシブル印刷配線板の場
合、この耐熱性絶縁性被膜として、耐熱性フイル
ムのカバー・レイ・フイルムを使用するか、可撓
性のソルダー・レジスト・インキを用いるのが一
般的である。しかし現在半田耐熱性のあるカバ
ー・レイ・フイルムすなわちポリイミド・フイル
ムを用いたカバー・レイ・フイルムは極めて高価
であり、また耐湿性に欠けるという欠点がある。
一方ポリエチレンテレフタレートフイルムを用い
たカバー・レイ・フイルムは安価ではあるが耐熱
性に欠け、半田付けが困難である。またソルダ
ー・レジスト・インキの場合、印刷方法がスクリ
ーン印刷によるため、ピンホールが発生しやすく
信頼性に欠けるという欠点があり、特に溶剤型ソ
ルダー・レジスト・インキではこの傾向がつよく
信頼性をあげるためには、何度も印刷しなければ
ならない。最近では溶剤を含まない紫外線硬化型
ソルダー・レジスト・インキも開発されている
が、可撓性の点で必ずしも十分でないのが現状で
ある。一方、最近では上記カバー・レイ・フイルムや
ソルダー・レジスト・インキに代わつて、露光に
よりパターン形成可能で活つ耐熱性も付与された
所謂ソルダー・レジスト用ドライフイルムも提案
されているが可撓性、半田耐熱性の点でまだ十分
なものではない。本発明者らはこのような業界の強い要望に応え
るべく鋭意研究を重ねた結果、従来のカバー・レ
イ・フイルムやソルダー・レジスト・インキ等に
代わる耐熱性樹脂フイルム積層体を見出し本発明
に到達した。即ち本発明は離型性カバーフイルム、熱硬化性
樹脂フイルム層および離型性フイルムの３層から
なる積層体であり、該樹脂フイルム層はアクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体(a)、エポキシ樹脂
(b)、エポキシ樹脂硬化剤(c)を含有し、(a)／(b)が重
量比で20／80〜80／20、(c)／(b)が0.5／100〜
100／100および(a)のアクリロニトリル／ブタジエ
ンが５／95〜50／50の範囲にある熱硬化性樹脂フ
イルム積層体である。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体は従来の
カバー・レイ・フイルムと異なり、ポリイミドフ
イルムのような高価な耐熱性フイルムを使用して
いないため極めて安価であり、また耐熱性絶縁性
被膜の形成に印刷法を用いないためソルダー・レ
ジスト・インキのようなピンホールの発生もな
い。本発明の熱硬化性レジスト・フイルム積層体
を用いて形成した耐熱性絶縁性被膜は半田耐熱誠
に優れ、半田もぐり現象が認められないばかりで
なく、電気絶縁性、耐湿性、可撓性に優れるため
特にフレキシブル配線板の永久保護膜として有用
である。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体は離型性
フイルムの離型性面上に熱硬化性樹脂フイルム層
を設け、該熱硬化性樹脂フイルム層の上に、さら
に離型性カバーフイルムを設けた３層構造からな
る。本発明で使用する離型性フイルムおよび離型性
カバー・フイルムとは、本発明の熱硬化性樹脂フ
イルム層と剥離可能なフイルムであればよく、例
えばポリエチレン、PVA、CMCなどのアンカー
コートをしたクラフト紙、シリコン系離型剤、弗
素系離型剤で処理したグラシン紙、パーチメント
紙などで代表される離型紙、離型剤処理したポリ
エチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレ
ンフイルム、ポリエチレンフイルム、ナイロンフ
イルムなど合成樹脂フイルムである。本発明の熱硬化性樹脂フイルム層はアクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体(a)、エポキシ樹脂
(b)、エポキシ樹脂硬化剤(c)を含有する。本発明で使用するアクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体(a)とはアクリロニトリルとブタジエン
の共重合体であり、アクリロニトリルを５〜50重
量％含有する。また該アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体中に例えば末端にカルボキシル基、
アミノ基、水酸基などの反応性有機基を含有して
もよい。本発明で使用するエポキシ樹脂としては、ビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂、例えば商品名エピ
コート828、1001、1004、1007、1010など、フエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂、例えばエピコ
ート154など、臭素化ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂、商品名エポトートYOB−400などの他、
公知のエポキシ樹脂が使用可能である。本発明で使用されるエポキシ樹脂硬化剤(c)とし
ては、トリエタノールアミン、トリエチレンテト
ラミンなどのアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化
剤、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸な
どの酸無水物系硬化剤、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール系硬化剤が代表例として挙げられる。
勿論上記以外の公知のエポキシ樹脂硬化剤が使用
できることは言うまでもない。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体におい
て、熱硬化性樹脂フイルム層は上記したアクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体(a)、エポキシ樹脂
(b)、エポキシ樹脂硬化剤(c)を含有し、(a)／(b)が重
量比で20／80〜80／20、(c)／(b)が0.5／100〜
100／100および(a)のアクリロニトリル／ブタジエ
ンが５／95〜50／50の範囲にあることが必要であ
る。(a)／(b)が重量比で20／80未満であると可撓性
に劣り、80／20を超えると半田耐熱性に欠け、ア
クリロニトリル／ブタジエンが５／95〜50／50の
範囲を外れると半田耐熱性と可撓性の両立が困難
となる。またエポキシ樹脂硬化剤(c)は必須であ
り、(c)／(b)が0.5／100〜100／100の範囲にあるこ
とが必要である。(c)／(b)が0.5／100未満では、エ
ポキシ樹脂の硬化反応が進行し難いため、加熱圧
着に長時間が必要であるのみならず、十分な硬化
が得られず、半田耐熱性に欠け、本発明の目的を
達成することができない。また(c)／(b)が100／100
を超えるとエポキシ樹脂の性質が損われ接着性が
低下する。該樹脂層には本発明の目的を損わない
範囲において、無機充填剤、着色剤、揺変剤、表
面平滑剤、消泡剤、増粘剤などの配合剤全固型分
に対し20重量％以下の他の樹脂を配合してもよ
い。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体を製造す
る方法は特に制限されないが、例えば上記した樹
脂成分を溶剤に溶解した樹脂溶液を通常の塗布方
法、例えばバーコーテイング、ロールコーテイン
グ、ダイレクトロールコーテイング、ゲラビアコ
ーテイングなどの塗布方法を用いて、前記離型性
フイルムの離型性面上に塗布し乾燥して製造さ
れ、場合によつては離型性カバー・フイルムを上
記樹脂層上に離型性面を重ねラミネートして製造
される。樹脂層の乾燥後の厚みは5μ〜200μ、好
ましくは15μ〜100μが適当である。本発明の積層体は離型性フイルムおよび離型性
カバーフイルムを剥離して樹脂フイルム層をプリ
ント配線板上に貼合せ、加熱圧着により耐熱性絶
縁層を形成する。本発明の樹脂フイルム積層体を使用して、プリ
ント配線板と他の基材との間に耐熱性絶縁層を形
成する場合には、本発明の熱硬化性樹脂フイルム
積層体の離型性フイルムまたは／および離型性カ
バーフイルムを剥離してから樹脂フイルム層を一
方の基材に貼合せ、さらに他の基材を貼合せた
後、前記の条件下で加熱圧着すればよい。本発明
の熱硬化樹脂フイルム積層体にパンチング、裁断
などの機械的加工を施した後、前記した工程で加
熱圧着できることは言うまでもない。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体は、従来
のカバー・レイ・フイルムと異なり、ポリイミド
フイルムのような高価な耐熱性フイルムを使用し
ていないため極めて安価であり、また耐熱性絶縁
性被膜の形成に印刷法を用いないためソルダー・
レジスト・インキのようなピンホールの発生もな
い。また本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体
は、従来のカバー・レイ・フイルムの貼合せ工程
をそのまま踏襲できるため、ソルダーレジスト用
ドライフイルムのような設備の新設が不要であり
生産コストの低減に効果的である。さらに本発明
の熱硬化性樹脂フイルム積層体を用いて形成した
耐熱性絶縁性被膜は半田耐熱性に優れ、半田もぐ
り現象が認められないばかりでなく、電気絶縁
性、耐湿性、可撓性に優れるため、特にフレキシ
ブル配線板の永久保護膜として有用である。本発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体は上記の
特徴を生かして、フレキシブルプリント配線板の
永久保護膜の他、フレキシブル基板とリジツド板
の接着、リジツド板のソルダーレジストなどの用
途に使用できる。本発明を更に具体的に説明するために、次に実
施例を挙げるが、勿論これらの実施例に本発明は
何ら限定されるものではない。実施例１離型性ポリエチレンテレフタレートフイルム
（東洋紡績(株)製Ｅ−1513厚み125μｍ）上に下記組
成の樹脂溶液を乾燥膜厚50μｍになるように塗布
し、100℃で５分間乾燥させた後、離型紙（本洲
製紙(株)製80X−532DW）の離型面と貼合せて本
発明の熱硬化性樹脂フイルム積層体を得た。得られた熱硬化性樹脂フイルム積層体の離型紙
を剥離した後、回路形成したポリイミドフイル
ム・フレキシブルプリント配線板に樹脂フイルム
層を90℃の加熱ロールを用いて貼合せた後、150
℃で30分間圧力50Kg／cm²で加熱圧着させた。次い
で、離型性ポリエチレンテレフタレートフイルム
を剥して、フレキシブルプリント配線板上に永久
保護膜を形成した。その結果を第１表に示す。樹脂溶液組成アクリロニトリル−ブタジエン共重合体〔商品
名：Nipol1001B（日本ゼオン(株)製〕 40重量部エポキシ樹脂〔商品名：エピコート154（油化シ
エルエポキシ(株)）〕 60重量部エポキシ樹脂硬化剤２−エチル−４−メチル
イミダゾール 1.8重量部テトラヒドロ無水フタル酸 10重量部溶剤メチルエチルケトン 165重量部

【表】実施例２実施例１で得られた本発明の熱硬化性樹脂フイ
ルム積層体の離型紙を剥し、樹脂フイルム層を90
℃の加熱ロールを用いて1.2mm厚ガラスエポキシ
積層板に貼合せ、次いで離型性ポリエチレンテレ
フタレートフイルムを剥して、さらにポリイミ
ド・フレキシブルプリント配線板の回路面に同一
条件下で貼合せた後、170℃で30Kg／cm²の圧力下
20分間プレスしたところ両者は強固に接着した。
この性能を第２表に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】

１離型性カバーフイルム、熱硬化性樹脂フイル
ム層および離型性フイルムの３層からなる積層体
であり、該樹脂フイルム層はアクリロニトリル−
ブタジエン共重合体(a)、エポキシ樹脂(b)、エポキ
シ樹脂硬化剤(c)を含有し、(a)／(b)が重量比で20／
80〜80／20、(c)／(b)が0.5／100〜100／100および
(a)のアクリロニトリル／ブタジエンが５／95〜
50／50の範囲にある熱硬化性樹脂フイルム積層
体。