JPH0573157B2

JPH0573157B2 -

Info

Publication number: JPH0573157B2
Application number: JP13266287A
Authority: JP
Inventors: Kichiji Eikuchi; Hitoshi Arai; Saneteru Sakaguchi
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1987-05-28
Filing date: 1987-05-28
Publication date: 1993-10-13
Also published as: JPS63297483A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明はフレキシブル印刷回路基板用接着剤組
成物に関する。（従来の技術と問題点）近年、エレクトロニツクス製品の軽量化、薄肉
化、小型化、および高機能化が進むにつれて、プ
リント基板の需要が多くなり、なかでもフレキシ
ブルプリント基板はその使用範囲が広がり、需要
が伸びている。これにともないフレキシブル基板
のフアインパターン化、高性能化、耐環境性向上
に対する要求が強く、特に接着性、半田耐熱性、
耐熱劣化性、電器絶縁性、吸湿時の半田特性等に
ついての要求がきびしくなつている。従来のフレキシブルプリント基板は、金属箔と
ポリエステルフイルム、ポリイミドフイルム等の
プラスチツクフイルムとを、例えばNBR／フエ
ノール樹脂、フエノール／ブチラール樹脂、エポ
キシ／フエノール／NBR樹脂、NBR／エポキシ
樹脂、エポキシ／ポリエステル樹脂、エポキシ／
アクリル樹脂等の接着剤ではり合わせて形成され
ていた。しかしながら、これらの接着剤には一長
一短があり、例えばNBR系接着剤は熱劣化が大
きく、エポキシ系接着剤は剥離強度が低く、ま
た、エポキシ／ポリエステル系接着剤は、イソシ
アネート系硬化剤を使用した場合、その接着性は
良好であるが、半田耐熱性、耐溶剤性、吸湿時の
半田特性が低下し、イミダゾール系硬化剤や酸無
水物で硬化を進めると半田耐熱性が向上するが、
逆に接着性が低下する等の難点があり、いずれも
前記のような諸特性に対する要求を総合的に満た
していない。フレキシブルプリント基板用接着剤は、フイル
ムと金属箔との接着ばかりではなく、パターンを
成形した回路の保護用カバーレイフイルムを接着
したり、あるいはリジツドの基板とフレキシブル
プリント基板を接着する際等に使用するボンデイ
ングシート（シート状接着剤）等にも使用できる
ことが重要である。さらにカバーレイフイルムボ
ンデイングシート用接着剤としては保存性、低温
短時間で加熱圧着できる加工性等が要求される。（問題点を解決するための手段）本発明は、前記ような従来の接着剤の問題点を
解消し、特に接着性半田耐熱性、電器絶縁性、吸
湿時の半田特性に優れたフレキシブルプリント回
路基板用接着剤組成物を提供することを目的とす
るもので、これによつて優れたフレキシブルプリ
ント回路用基板、保護用カバーレイフイルムおよ
びボンデイングシートの取得を容易ならしめるも
のである。本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意
研究を行つてきた結果、後述する特定のポリエス
テル樹脂とフエノール樹脂、エポキシ樹脂等を併
用することにより、著しく接着性が高くかつ電気
特性、半田耐熱性、吸湿半田特性が改良され、上
記目的を達成する接着剤組成物が得られることを
見出し本発明に至つた。すなわち、本発明は、ａカルボキシル基含有ポリエステル樹脂
100重量部ｂエポキシ樹脂 10〜90 〃ｃフエノール樹脂 10〜90 〃およびｄ硬化速進剤 0.1〜50 〃（但し、上記エポキシ樹脂とフエノール樹脂と
の合計が20〜100重量部である）を含有してなる
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を要旨
とするものである。本発明の組成物に用いられるａ）成分のカルボ
キシル基含有ポリエステルとしては、分子中にカ
ルボキシル基を含有するものであれば特に制限さ
れない。その代表的なものは、次のポリオール類
と酸成分とから合成される。ポリオールとしては、例えば、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロ
ールプロパン、１，４−ブタンジオール、ペンタ
エリスリトール、ビスフエノールＡ−エチレンオ
キシド付加物、ビスフエノールＡ−プロピレンオ
キシド付加物などが挙げられる。次に酸成分としては、例えば、テレフタル酸、
イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマー
ル酸、トリメリツト酸、ピロメリツト酸およびそ
れらの酸無水物などが挙げられる。本発明の接着剤組成物用として特に適したカル
ボキシル基含有ポリエステル樹脂は、好ましくは
酸価60〜200（カルボキシル当量／10⁶ｇ）、軟化点
120℃以上のものである。軟化点が低すぎると熱
軟化し易く高温特性が低下するので好ましくな
い。本発明の組成物におけるｂ）成分として用いら
れるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するものであればいかなるものでもよ
く、好ましくは、例えば、ビスフエノール型エポ
キシ樹脂、ノポラツク型エポキシ樹脂等のグリシ
ジルエーテル型環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を挙
げることができ、これらは単独または２種以上を
混合して使用することができる。また、ｃ）成分のフエノール樹脂は、例えば、
フエノール、クレゾール、キシレノール、アルキ
ルフエノール等のフエノール類とホルムアルデヒ
ドあるいはパラホルムアルデヒドを反応させて得
られるものである。さらに、本発明の組成物に配合使用されるｄ）
成分の硬化促進剤は、好ましくはイミダゾール系
化合物類、酸無水物類およびアミン系化合物類で
ある。好適に使用されるイミダゾール系化合物と
しては、例えば、２−アルキルイミダゾール、２
−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−アル
キル−４−エチルイミダゾール、１−（２−シア
ノエチル）−２−アルキルイミダゾール（アルキ
ル基の炭素数は１〜４が好ましい）、２−フエニ
ルイミダゾール、２，４−ジフエニルイミダゾー
ル、２−フエニル−４−メチルイミダゾール等を
挙げることができる。また、酸無水物としては、
例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリツ
ト酸等を挙げるとことができる。また、アミン系
化合物としては、ジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジア
ミノジフエニルメタン等が例示される。これらは
硬化促進能が相互に減殺されないことを条件とし
て、２種以上を組合せ使用することができる。本発明の組成物において良好な結果を得るため
の前記ａ）〜ｄ）各成分の混合量割合は、ａ）成
分であるカルボキシル基含有ポリエステル樹脂
100重量部に対して、ｂ）成分であるエポキシ樹
脂とｃ）成分であるフエノール樹脂はそれぞれ10
〜90重量部であつて、かつｂ）成分とｃ）成分の
合計量は100重量部を超えないことが好ましい。
また、ｄ）成分の硬化剤は0.1〜50重量部であつ
て、上記各樹脂の種類および配合量に応じて、こ
れに見合う量が選択使用される。ａ）成分のポリエステルに添加配合されるｂ）
成分とｃ）成分およびその合量が上記範囲を逸脱
すると、本発明の優れた諸効果が低減するので好
ましくない。例えば、エポキシ樹脂、フエノール
樹脂が少なすぎると半田耐熱性と耐溶剤性が低下
し、また多すぎると剥離強度が低下するので不都
合である。本発明の接着剤組成物は、耐熱性を有するポリ
イミドフイルム、ポリフエニレンスルフイドフイ
ルム、ポリパラバン酸フイルム、耐熱性ポリエス
テルフイルム、ポリエーテルスルホンフイルム、
ポリエーテルエーテルケトンフイルム等に銅箔の
ような金属箔をはり合せてフレキシブル印刷回路
用基板を製造するのに好適かつ有用であり、また
上記耐熱フイルムに本発明の接着剤をコートし、
離型紙とはり合わせて接着剤を半硬化（Ｂ−ステ
ージ）させ、カバーレイフイルムにすることがで
きる。更に、離型紙又は離型フイルムに接着剤を
コートし、これに離型紙又は離型フイルムをはり
合せてシート状接着剤としても使用できる。なお、本発明の接着剤組成物は、一般に、ｂ）
成分のエポキシ樹脂とｃ）成分およびａ）成分の
フエノール樹脂およびカルボキシル化ポリエステ
ル樹脂との間で架橋硬化反応するので、接着剤の
耐熱性、耐溶剤性が向上する。（実施例）つぎに本発明を実施例により具体的に説明す
る。実施例１表１に示すカルボキシル基含有ポリエステル
100重量部に、エポキシ樹脂として、ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シエル社製エピコー
ト828）50重量部、ノポラツク型エポキシ（同社
製エピコート152）10重量部、フエノール樹脂と
してノポラツク型フエノールホルムアルデヒド樹
脂（フエノール当量107）15重量部及び硬化剤と
して、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.5
重量部と無水トリメリツト酸５重量部を加えてジ
オキサンに溶解し、樹脂濃度が約30重量％の接着
剤溶液を調製した。次いでこの接着剤組成物溶液を、乾燥後の塗布
厚さが20μｍになるように、25μｍ厚のポリイミ
ドフイルム（カプトン100H）に塗布し80℃×２
分、120℃×５分の二段階に加熱乾燥した。次に、
これに厚さ35μｍの銅箔を積層し、140℃、線圧
５Kg／cm、速度2m／minでロールラミネーター
により圧着一体化した。その後オーブン中で80℃
の温度に２時間加熱し、更に170℃の温度に３時
間加熱してアフターキユアーさせた。このように
して得られた各種フレキシブルプリント配線板の
特性を表１に示す。

【表】

【表】なお、ポリエステルは東洋紡（社）の製品を用
いた。表中の酸価はポリエステル10⁶ｇ中のカル
ボキシル基の当量であつて、また還元粘度η_sp/c
（dl／ｇ）はフエノール／テトラクロロエタン混
合溶媒を用い、温度30℃での測定値である。各物性の測定方法は下記のとおりである。剥離強度 JIS C6481に準じて行う。10mm幅のサンプルを
90°方向に50mm／minの速度で銅箔を引き剥がす。半田耐熱性半田浴に30秒間サンプルをフロートしてフクレ
等が生じない最高温度で示され、また吸湿半田は
40℃×90％RH中に１時間置いて吸湿させたもの
についての同様の温度でる。耐溶剤性 10mm幅のサンプルを常温で１，１，１−トリク
ロロエタン中に30分間浸漬し、その直後に同上の
剥離強度試験を行う。加熱時の軟化試験銅剥積層フイルムをエツチングにより銅をとり
除いた後、接着剤面を150℃に加熱した時の接着
剤面のベトツキ、軟化状態をみる。 ○ ベトツキ軟化なし △ 〃〃あり × 〃〃著しい線間絶縁抵抗 IPC FC241に従つて行う。吸湿時は40℃×90
％RH×４時間後の線間抵抗を測定する。実施例２表２に示すカルボキシル基含有ポリエステル
（＃295）100重量部にエポキシ（エピコート154／
エピコード828＝３／７）／ノボラツク型フエノ
ール樹脂（フエノール当量107）＝50／50を表に示
す量（重量部）添加し、かつて硬化剤KC01（コニ
シ社製）を２重量部添加し、30重量％ジオキサン
溶液とし接着剤を調合した。これを実施例１と同
様にしてフレキシブル銅張積層板を作成し、物性
を測定した。

【表】

【表】実施例３表３に示すカルボキシル基含有ポリエステル樹
脂100重量部に、エポキシ樹脂ノボラツクタイプ
エピコート154 10重量部、ボスフエノールＡタイ
プエピコート828 20重量部の、30重量部のノボラ
ツク型フエノールホルムアルデヒド樹脂（フエノ
ール当量107）および1.5重量部の硬化剤KC01（コ
ニシ社製）を添加し、ジオキサンに溶かして、30
重量％の接着剤溶液を調合した。次に、この接着
剤溶液を、乾燥後の塗布厚さが30μｍになるよう
に、25μｍの厚さのポリイミドフイルム（カブト
ン100H）に塗布し、80℃の温度で５分間加熱乾
燥し、これに離型紙を積層し、カバーレイフイル
ムを作成した。このカバーレイフイルムを電解銅箔35μｍの光
沢面に積層し、温度160℃、圧力50Kg／cm²のプレ
ス条件で30分間プレス加工し積層フイルムを作成
した。このようにして得たフレキシブル積層フイ
ルムの特性を表３に示す。

【表】

【表】実施例４試料No.７の組成の接着剤を使用し、この接着剤
溶液を乾燥後の塗布厚さ30μｍになるように厚さ
25μｍの離型性ポリエステルフイルムに塗布し、
80℃×２分および120℃×５分加熱乾燥し、これ
に離型紙をロールラミネーターにより圧着積層
し、ボンデイングシートを作成した。ボンデイングシート（接着剤シート）をポリイ
ミドフイルム上に離型紙を取り除いて接着シート
をセツトし、35μｍの電解銅箔の光沢面を積層
し、160℃、50Kg／cm²×30分のプレス条件で熱圧
加工し、積層フイルムを作成した。このようにし
てボンデイングシートにより積層し作成したフレ
キシブル積層フイルムの特性を表４に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１ａカルボキシル基含有ポリエステル樹脂
100重量部ｂエポキシ樹脂 10〜90 〃ｃフエノール樹脂 10〜90 〃およびｄ硬化速進剤 0.1〜50 〃（但し、上記エポキシ樹脂とフエノール樹脂と
の合計が20〜100重量部である）を含有してなるフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物。