JPH05216224A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 感光性樹脂組成物として感光基の入手と導入
容易、保存、安定性、耐熱安定性、実用物性および感度
良好、現像時のクラックのないものを提供すること。 【構成】 ポリアミド酸１００、（メタ）アクリル基含
有イソシアヌレート１０〜１００、ポリアルキレングリ
コールジ（メタ）アクリレート１０〜１００および光開
始剤０．５〜２０各重量部からなる感光性樹脂組成物。 【効果】 製造が容易、厚膜フィルムに対しても十分な
実用感度保有、膜厚の経時変動、感度変化小。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関す
る。更に詳しくは製造が容易であり、高感度で、厚膜の
製造に適した感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】耐熱性
感光材料として、感光性ポリイミドは半導体の絶縁膜や
パッシベ−ション膜等に広く使用されている。これらは
ポリイミド、またはその前駆体に感光基を導入したもの
か、あるいはポリイミド前駆体に感光基を有する化合物
を混合したものが多い。前者の例として、特公昭５５−
４１４２２号公報ではポリアミド酸のエステル側鎖に感
光基を付与したものであり、特開昭６０−６０２９号公
報ではあらかじめ二重結合を有するジアミンを合成して
おき、このジアミンを用いて感光性ポリイミドを合成す
る等の方法が提案されている。しかしこれらの方法は感
光基を導入するための工程が複雑であり好ましくない。
また、特開昭５５−４５７４６号公報及び特開昭６０−
１００１４３号公報では各々ポリアミド酸のカルボキシ
ル基に不飽和エポキシ化合物または不飽和イソシアネ−
ト化合物を反応させる方法が提案されているが、ポリア
ミド酸のカルボキシル基にエポキシ基またはイソシアネ
−ト基を反応させる際にポリアミド酸の一部が分解する
等して溶液の粘度が低下する欠点を有している。後者の
ポリイミド前駆体に感光基を有する化合物を混合したも
のとして、例えば特開昭６３−２０６７４０号公報、特
開昭５９−１５４４９号公報、特開平２−１４４５３９
号公報では、ポリアミド酸と光反応性の不飽和基を有す
る化合物を混合した組成物が提案されているが、特開昭
６３−２０６７４０号公報では開始剤として過酸化物を
使用しているために保存安定性に劣り、特開昭５９−１
５４４９号公報及び特開平２−１４４５３９号公報では
特殊な構造のポリアミド酸を用いているために耐熱性が
低下したり、機械的強度が低下する等、実用物性が低下
し好ましくない。一方、特開昭５４−１４５７９４号公
報のように二重結合とアミノ基またはその四級化塩を含
む化合物をポリアミド酸に混合する方法では、相溶性は
良好であるが、感度が低く、現像時にクラックが発生す
る等の問題点がある。特開平３−９１７５２号公報では
特殊な多官能アミノアクリレ−トが使用されており、感
度や現像時のクラックは改良されているが、かかる多官
能アミノアクリレ−トは市販品として入手しにくい。

【０００３】本発明者等は、種々検討の結果、感光剤と
して特定の（メタ）アクリル基含有イソシアヌレ−トと
ポリアルキレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−トを特
定の比率で使用することにより、容易に厚膜用に適した
感光性樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明を
完成するに至った。以上の記述から明らかなように、本
発明の目的は、従来技術の欠点の改善された感光性樹脂
組成物すなわち、感光基の導入工程が複雑でなく、保存
安定性及び耐熱性ならびに実用物性が良好であり、感度
良好で現像時のクラックがなく、かつ、感光基として入
手し易い化合物を使用した該組成物を提供することであ
る。他の目的は、以下の記述から明らかにされる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、下記（１）な
いし（３）の構成を有する。 （１）ポリアミド酸１００重量部に対して、（メ
タ）アクリル基含有イソシアヌレ−ト１０〜１００重量
部、ポリアルキレングコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト
１０〜１００重量部、及び光開始剤０．５〜２０重量
部を必須成分とする感光性樹脂組成物。 （２）ポリアミド酸が含フッ素化合物であることを特徴
とする前記（１）記載の感光性樹脂組成物。 （３）ポリアミド酸がスルホン基を含む化合物であるこ
とを特徴とする前記（１）記載の感光性樹脂組成物。 本発明の構成と効果につき以下に詳述する。

【０００５】本発明で使用されるポリアミド酸は公知の
方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
溶媒中で反応を行うことにより合成することができる。
両者とも芳香族系の化合物が好ましいが、脂環式、脂肪
族及びシロキサン系でも構わない。しかし、厚膜用とし
てはフッソ原子、あるいはスルホン基を含む化合物が溶
解性に優れること、及び透明性に優れること等の理由で
特に好ましい。

【０００６】本発明で用いられるテトラカルボン酸二無
水物の具体例として次の化合物を挙げることができる
が、必ずしもこれらに限定されるものではない。すなわ
ち、２，２−ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）
ヘキサフロロプロパン二無水物、ビス−（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス−（３，４
−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピ
ロメリット酸二無水物、１，２，５，６，−ナフタリン
テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタリ
ンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン
酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂環
式テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−テトラ
カルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水
物等、公知の化合物を挙げることができる。

【０００７】本発明で用いられるジアミンの具体例とし
て次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。芳香族ジアミンとしては
４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−
ジ（メタアミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，
４’−ジ（パラアミノフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、パラフェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’−
ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフ
ェノン、４，４’−ジアミノジフェニル−２，２−プロ
パン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノ
ナフタレン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）
ビフェニル、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル｝ヘキサフロロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノ−
３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメ
タン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テト
ラメチルジフェニルメタン、１，４−ジアミノトルエ
ン、メタキシリレンジアミン、２，２’−ジメチルベン
ジジン等、脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジア
ミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、２，１１−ドデカンジアミン等、シリコン系ジアミ
ンとしては、ビス（パラアミノフェノキシ）ジメチルシ
ラン、１，４−ビス（３−アミノプロピルジメチルシリ
ル）ベンゼン等、脂環式ジアミンとしては１，４−ジア
ミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシ
ル）メタン、イソフォロンジアミン等、グアナミン類と
してはアセトグアナミン、ベンゾグアナミン等を挙げる
ことができる。またジアミノシロキサンとしては次式
〔化１〕〜〔化９〕で示す化合物を挙げることができる
（ただし、式中に示すｐは１〜１００である）。以上示
したもの以外の公知のジアミンをも使用することができ
る。

【０００８】

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】

【化６】

【化７】

【化８】

【化９】

【０００９】本発明において上記の原料化合物を溶媒中
で反応させるための好ましい溶媒（以下反応溶媒という
ことがある）の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。すなわち、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
ピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルム
アミド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、２−メトキシ
エタノ−ル、２−エトキシエタノ−ル、２−ブトキシエ
タノ−ル、ジエチレングリコ−ルモノメチルエ−テル、
ジエチレングリコ−ルモノエチルエ−テル、ジエチレン
グリコ−ルモノブチルエ−テル、シクロペンタノン、メ
チルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、クレゾ−
ル、γ−ブチロラクト−ン、イソホロン、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、テトラヒドロ
フラン、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、テトラヒド
ラチオフェンジオキシド｛スルフォラン（ｓｕｌｐｈｏ
ｌａｎｅ）｝である。また、この反応には上記有機溶媒
を、他の非プロトン性（中性）有機溶媒、例えば、芳香
族、脂環式もしくは脂肪族炭化水素、またはそれらの塩
素化誘導体（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン
類、シクロヘキサン、ペンタン、ヘキサン、石油エ−テ
ル、塩化メチレン等）またはジオキサン等で希釈したも
のを用いることもできる。

【００１０】上記の溶媒の存在下、公知の方法により、
前記酸無水物及びジアミンからポリアミド酸を合成する
ことができる。この場合、基板に対する密着性を向上さ
せることを目的に重合体末端にアミノシランを導入する
ことができる。

【００１１】本発明で用いられるアミノシランの具体例
と次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。すなわち、アミノメチル−
ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、（β−アミノエチ
ル）−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、（β−アミノエ
チル）−ジエトキシ−フェニルシラン、（β−アミノエ
チル）−トリ−ｎ−プロポキシシラン、（β−アミノエ
チル）−ジメトキシ−メチルシラン、（γ−アミノプロ
ピル）−ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、（γ−ア
ミノプロピル）−ジ−ｎ−ブトキシ−メチルシラン、
（γ−アミノプロピル）−トリエトキシシラン、（γ−
アミノプロピル）−ジ−ｎ−ペントキシ−フェニルシラ
ン、（γ−アミノプロピル）−メトキシ−ｎ−プロポキ
シ−メチルシラン、（δ−アミノブチル）−ジメトキシ
−メチルシラン、（３−アミノフェニル）−ジ−ｎ−プ
ロポキシシラン、（４−アミノフェニル）−トリ−ｎ−
プロポキシシラン、｛β−（４−アミノフェニル）エチ
ル｝−ジエトキシ−メチルシラン、｛β−（３−アミノ
フェニル）エチル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−フェニルシ
ラン、｛γ−（４−アミノフェニル）プロピル｝−ジ−
ｎ−プロポキシ−メチルシラン、｛γ−（４−アミノフ
ェノキシ）プロピル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシ
ラン、｛γ−（３−アミノフェノキシ）プロピル｝−ジ
−ｎ−ブトキシ−メチルシラン、｛γ−（３−アミノフ
ェノキシ）プロピル｝−ジメチル−メトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）−メチル−ジエトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）エチル−ジ−ｎ−プロポキシシ
ラン、（４−アミノフェニル）−トリメトキシシラン、
（３−アミノフェニル）−トリメトキシシラン、（４−
アミノフェニル）−メチル−ジメトキシ−シラン、（３
−アミノフェニル）−ジメチル−メトキシシラン、（４
−アミノフェニル）−トリエトキシシラン、｛３−（ト
リエトキシシリル）プロピル｝尿素等、公知の化合物を
挙げることができる。

【００１２】これらの化合物以外にもポリアミド酸の分
子量をコントロ−ルすることを目的に一個の酸無水物ま
たはアミノ基を有する化合物を添加して反応を行うこと
もできる。そのような化合物の例として以下の化合物を
例示することができる。すなわち、無水フタル酸、無水
マレイン酸、アニリン、モノアリルアミン等である。

【００１３】本発明の感光性樹脂組成物を構成する感光
成分である（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート及
びポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの
具体例として以下の化合物を挙げることができる。

【００１４】

【化１０】

【化１１】

【化１２】

【化１３】

【化１４】

【化１５】

【化１６】

【化１７】

【化１８】

【化１９】

【化２０】

【化２１】

【化２２】

【化２３】

【化２４】

【化２５】 ただし２≦ｑ≦１０，２≦ｍ＋ｎ≦１０，ｍ≧１，ｎ≧
１である。

【００１５】上記感光成分の添加量はポリアミド酸１０
０重量部に対して（メタ）アクリル基含有イソシアヌレ
ート１０〜１００重量部及びポリアルキレングルコール
ジ（メタ）アクリレート１０〜１００重量部である。感
光成分が（メタ）アクリル基含有イソシアヌレートのみ
の場合塗膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリア
ルキレングリコール（メタ）アクリレートのみの場合は
塗膜にべたつきがあり、いづれも好ましくなく、両者を
上記比率で添加した場合初めて高感度の感光性樹脂組成
物が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。

【００１６】本発明で使用される光重合開始剤または増
感剤としては公知の化合物で良いが、それらの一種、ま
たは数種を混合して使用することができる。それらの具
体例を以下に列挙するが、これらに限定されるものでは
ない。

【００１７】ベンゾフェノン、ミヒラ−ズケトン、４，
４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チ
オキサントン、イソプロピルキサントン、２，４−ジエ
チルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、アセ
トフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−４’−イソプロピ
ルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、イソプロピルベンゾインエ−テル、イソ
ブチルベンゾインエ−テル、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、ベンジル、カンファ−キノン、ベンズアンスロ
ン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝
−２−モルフォリノ−１−プロパン、３，３’，４，
４’−テトラ（ｔ−ブチルパ−オキシカルボニル）ベン
ゾフェノン、Ｎ−フェニル−グリシン、ｐ−ヒドロキシ
−Ｎ−フェニルグリシン、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、ｐ−ト
リルジスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３’
−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノ）クマリン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサ
ノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−
メチルシクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベ
ンジリデン）−４−ｔ−ブチルシクロヘキサノン等。

【００１８】光重合開始剤の添加量はポリアミド酸に対
してその０．０５〜２０重量％、好ましくは０．５〜１
０重量％である。

【００１９】更に必要により架橋助剤としてポリアミド
酸に対して５０重量％以下の公知の炭素−炭素二重結合
を有する化合物、あるいは多価チオ−ル類を添加するこ
ともできる。以下その具体例を例示する。

【００２０】ブチルアクリラ−ト、シクロヘキシルアク
リラ−ト、ジメチルアミノエチルメタクリラ−ト、ベン
ジルアクリラ−ト、カルビト−ルアクリラ−ト、２−エ
チルヘキシルアクリラ−ト、２−エチルヘキシルメタク
リラ−ト、ラウリルメタクリラ−ト、２−ヒドロキシル
エチルアクリラ−ト、２−ヒドロキシエチルメタクリラ
−ト、２−ヒドロキシプロピルアクリラ−ト、２−ヒド
ロキシルプロピルメタクリラ−ト、グリシジルメタクリ
ラ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ジアセト
ンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルア
ミド、Ｎ−ビニルピロリドン、エチレングリコ−ルジア
クリラ−ト、ジエチレングリコ−ルジアクリラ−ト、ト
リエチレングリコ−ルジアクリラ−ト、ブチレングリコ
−ルジアクリラ−ト、ブチレングリコ−ルジメタクリラ
−ト、ネオペンチルグリコ−ルジアクリラ−ト、ネオペ
ンチルグリコ−ルジメタクリラ−ト、１，４−ブタンジ
オ−ルジアクリラ−ト、１，６−ヘキサンジオ−ルジア
クリラ−ト、１，６−ヘキサンジオ−ルジメタアクリラ
−ト、ペンタエリスリト−ルジアクリラ−ト、ペンタエ
リスリト−ルトリアクリラ−ト、トリメチロ−ルプロパ
ントリアクリラ−ト、トリメチロ−ルプロパントリメタ
クリラ−ト、ペンタエリスリト−ルテトラ（３−メルカ
プトプロピオネ−ト）、ペンタエリスリト−ル（メルカ
プトアセテ−ト）等。

【００２１】その他にもハイドロキノン、ｐ−メトキシ
フェノ−ル等の熱重合禁止剤、あるいは染料、顔料等の
副資材を添加することもできる。

【００２２】次に本発明の感光性重合体組成物を用いた
パタ−ン化されたポリイミド膜の形成法について説明す
る。本発明の感光性重合体組成物はスピンコ−ト、浸漬
または噴霧印刷等の公知の方法によりシリコンウエハ
−、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板等の基
板上に塗布することが可能である。塗膜は電気炉あるい
はホットプレ−ト等の加熱手段を用い、３０〜１５０℃
の温度でプリベ−クを行うことにより塗膜中の大部分の
溶媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置き、化学
線を照射する。化学線としてはＸ線、電子線、紫外線、
あるいは可視光線等が例として挙げられるが、紫外線ま
たは遠赤外線が特に好適である。次いで未露光部を現像
液で溶解除去することによりレリ−フ・パタ−ンを得
る。必要により非溶媒中でリンスし、更に１５０℃以下
の温度で乾燥を行いレリ−フ・パタ−ンの安定化を行う
ことができる。またプリベ−ク後のいずれかの時点で基
板からフィルムをはがし、単独のフィルムとして使用す
ることもできる。現像により形成されたレリ−フ・パタ
−ンのポリマ−は前駆体の形であるため、これを上記加
熱手段により２００〜５００℃、好ましくは３００〜４
００℃の温度で加熱することによりパタ−ン化されたポ
リイミド膜が形成される。この場合感光基を含む化合物
である（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート及びポ
リアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、化
学線により重合しポリマ−を形成するがポストベ−クに
より熱分解し、塗膜中から揮散する。このようにして本
発明の感光性樹脂組成物からパタ−ン化された耐熱性の
ポリイミド膜を得ることができる。

【００２３】本発明の感光性樹脂組成物の用途として電
子材料関連用途が考えられるが、半導体素子のパッシベ
−ション膜、層間絶縁膜、ＬＳＩメモリ−のα線遮蔽
膜、簿膜多層基板の層間絶縁膜あるいはプリント配線板
の多層板の層間膜等に特に好ましい。

【００２４】以下、実施例によって、本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。

【００２５】（ポリアミド酸の合成例１）撹拌装置、滴
下ロート、温度計、コンデンサ−及び窒素置換装置を付
した２リットルのフラスコを恒温槽中に固定した。脱水
精製した６２０．０ｇのＮ−メチルピロリドン（以下
「ＮＭＰ」と略記する。）及び１９２．２ｇ（０．３７
１モル）の２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン及び１１．３ｇ
（０．０５３モル）の（４−アミノフェニル）−トリメ
トキシシラン（以下「ＡＰＭＳ」と略記する。）を投入
し、攪拌を続け溶解させた。この溶液に１７６．５ｇ
（０．３９７モル）のヘキサフルオロイソプロピリデン
−２，２−ビス（フタル酸無水物）（以下「６ＦＤＡ」
と略記する。）を添加し２０〜３０℃で８時間反応を行
い、末端にＡＰＭＳが付加したポリアミド酸を得た。こ
の溶液の回転粘度^*)は１２０００ｃｐｓであった。^*)回
転粘度とはＥ型粘度計（東京計器 (株) 製ＶＩＳＣＯＮ
ＩＣ ＥＭＤ（商標））を使用して、温度２５±０．１
℃で測定した粘度である。

【００２６】（ポリアミド酸の合成例２〜５）合成例１
と同様にして下記表１に記載した合成条件によってポリ
アミド酸を合成した。結果を表１に示す。

【００２７】

【表１】

【００２８】実施例１ 撹拌装置、温度計、コンデンサ−及び窒素置換装置を付
した３００ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。合成例１で合成したポリアミド酸溶液１００ｇ及び
感光成分として〔化１２〕１１．４ｇ、〔化１６〕１
１．４ｇを投入し、２０〜３０℃で攪拌し溶解させた。
次いで、光開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン０．５７ｇ、３，３’，４，４’−
テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノン０．３８ｇ、ミヒラーズケトン０．１９ｇ、を添加
して、攪拌を続け溶解させることにより、本発明の組成
物を調製した。この組成物の回転粘度は、９０００ｃｐ
ｓであった。この組成物をシリコンウエハー上に２５０
０回転で５０秒間スピンコートを行い、１００℃のホッ
トプレートで３分間プリベークを行うことにより均一な
膜を形成せしめた。その時の膜厚は、２１μｍであっ
た。次にマスクを通して超高圧水銀灯（２０mW/cm²）で
種々の照射時間で露光した。これをＮＭＰ３０重量部／
エタノール７０重量部からなる現像液に３分間浸清する
ことにより現像を行い、水でリンスし、乾燥した。現像
後の膜厚は、２０μｍであった。このようにして鮮明な
レリーフパターンを得た。５０μｍのホールパターンを
解像する露光量を感度として表２に示した。これを１５
０℃で６０分間、さらに、４００℃で６０分間電気炉中
で焼成を行った結果、パターンはくずれることはなかっ
た。最終的な膜厚は、１０μｍであった。さらにこの組
成物の経時安定性を調べるために、前記感光性樹脂組成
物について調製直後及び室温に１ケ月放置した時の各々
の回転粘度及び感度を測定し、その経時変化を調べた。

【００２９】

【表２】

【００３０】実施例２〜５ ポリアミド酸及び感光成分を変え、実施例１と同様に測
定した。結果を表２に示す。

【００３１】比較例１〜２ 実施例１と同様の装置及び方法で表２に示すような感光
成分を単独で調製すると感度が低く、かつ、現像時に膜
の表面荒れが生じたり、プリベーク後にベタツキがある
といった問題点があった。その結果を表２に示す。

【００３２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、容易に製
造することができ、厚膜フィルムに対しても実用上十分
な感度を有し、保存安定性が優れるために膜厚の経時的
な変動及び感度変化が少ない。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 21/312 Ｂ 8518−4Ｍ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリアミド酸１００重量部に対して、
   （メタ）アクリル基含有イソシアヌレ−ト１０〜１００
   重量部、ポリアルキレングリコ−ルジ（メタ）アクリ
   レ−ト１０〜１００重量部、及び光開始剤０．５〜２
   ０重量部を必須成分とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】ポリアミド酸が含フッ素化合物であること
   を特徴とする請求項（１）記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】ポリアミド酸がスルホン基を含む化合物で
   あることを特徴とする請求項（１）記載の感光性樹脂組
   成物。