JPH05211384A - 印刷配線板のめっき方法 - Google Patents

印刷配線板のめっき方法

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JPH05211384A
JPH05211384A JP3303691A JP30369191A JPH05211384A JP H05211384 A JPH05211384 A JP H05211384A JP 3303691 A JP3303691 A JP 3303691A JP 30369191 A JP30369191 A JP 30369191A JP H05211384 A JPH05211384 A JP H05211384A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
plating
bath
holes
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JP3303691A
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Asao Murakami
朝夫 村上
Hidefumi Onuki
秀文 大貫
Takanori Tsunoda
貴徳 角田
Akira Maniwa
亮 馬庭
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】アスペクト比の大きい非貫通孔内に存在する気
泡を排出して非貫通孔内に形成する無電解めっき層の信
頼性を向上させる。 【構成】密閉可能な浴槽１内の治具２に装着した印刷配
線板を支持体３により揺動及び振動させ、且つ浴槽１内
を減圧して気泡の排出を促進する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板のめっき方
法に関し、特に印刷配線板の無電解めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に電気絶縁体の表面に無電解めっき
法により金属被膜を形成し、導電化することが広く行わ
れている。例えば、印刷配線板の製造においては、銅張
りエポキシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形
成した後、貫通孔の内壁に触媒液を吸着させ、次いで、
無電解銅めっきにより貫通孔の内壁を含む表面に銅被覆
を施し、貫通孔を介して銅張り積層板の表裏を電気的に
接続したり、多層配線板に設けた非貫通孔の内壁に同様
に金属被膜を設けて多層配線板の内層配線と接続する方
法が採用されている。
【０００３】従来の無電解銅めっき法における貫通孔及
び非貫通孔の内壁にめっき層を設けるためのめっき用浴
槽内での脱泡方法としては、揺動と振動を組み合わせた
方法が広く使用されている。
【０００４】図４は従来の印刷配線板のめっき方法を説
明するためのめっき装置の模式的断面図である。
【０００５】図４に示すように、揺動機及び振動機に連
結した支持体３に印刷配線板６を装着した治具２を取付
けて浴槽１内に入れためっき液７の中に治具２を垂下げ
印刷配線板６をめっき液に浸した状態で支持体３を揺動
及び振動させ、印刷配線板６の表面や印刷配線板６に設
けた貫通孔や非貫通孔内に付着している気泡を離脱させ
めっき層を被着させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板のめっき方法は、図５に示すように、非貫通孔内に
存在する気泡８の一部は印刷配線板６の揺動及び振動に
より排出されるが、めっき液７の圧力により、非貫通孔
の底部に存在する気泡８が排出されずに残り、そのた
め、めっき層がむらを生じて非貫通孔の金属被膜を介し
て接続する内層配線との接続が不安定になるという問題
がある。
【０００７】また、高密度配線に対応して非貫通孔の穴
径を小さくして穴の深さに対する穴径の比（以下アスペ
クト比と記す）が大きくなると非貫通孔内へのめっき層
の形成が不可能になり、内層配線との接続ができなくな
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板のめ
っき方法は、少くとも内層配線との接続用の非貫通孔を
有する印刷配線板を浴槽内に入れためっき液中に浸漬し
て揺動及び振動を与えると同時に前記浴槽内を減圧する
手段を有する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例を説明するた
めのめっき装置の模式的断面図である。
【００１１】図１に示すように、密閉可能な浴槽１の内
側上部に設けてめっき用の治具２を取付け、且つ揺動機
及び振動機（図示せず）に連結して治具２を揺動させる
と同時に振動させるための支持体３と、浴槽１の上部に
設けた排気管４に接続して浴槽１内の気体を排出する真
空ポンプ５とを有して構成されるめっき装置の治具２に
印刷配線板６を装着して浴槽１内に入れためっき液７の
中に沈める。次に、浴槽１を密閉して真空ポンプ５を作
動させて３０Ｔｏｒｒまで減圧した状態で揺動機及び振
動機により支持体３を駆動させて治具２を図面に示す揺
動方向に毎分１０回の揺動を行うと同時に３０Ｈｚの振
動を与えながら印刷配線板に無電解銅めっきを行う。
【００１２】ここで、印刷配線板６は、図２（ａ），
（ｂ）に示すように、穴径０．２ｍｍで深さ０．４〜
０．６ｍｍのアスペクト比２〜３を有する非貫通孔内に
残された気泡８が浴槽１内の減圧に従い徐々に排出され
てめっき液７と入れ替り、比貫通孔内にめっき層を形成
することができる。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例を説明するた
めのめっき装置の模式的断面図である。
【００１４】図３に示すように治具２ａが横型になって
いる以外は第１の実施例と同様の構成を有しており、非
貫通孔を上に向けて印刷配線板６を装着できるので、気
泡が排出され易いという利点がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、めっき用
浴槽を減圧することにより、非貫通孔内の気泡を排出し
て非貫通孔内にめっき液を入り易くできるため、アスペ
クト比の大きい非貫通孔の内壁に均一なめっき層を形成
でき、その結果非貫通孔を介して表面導体層と層内導体
層との電気的接続の信頼性を向上できるという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明するためのめっき
装置の模式的断面図。
【図２】本発明の第１の実施例を説明するための印刷配
線板の部分拡大断面図。
【図３】本発明の第２の実施例を説明するためのめっき
装置の模式的断面図。
【図４】従来の印刷配線板のめっき方法を説明するため
のめっき装置の模式的断面図。
【図５】従来の印刷配線板のめっき方法の問題点を説明
するための印刷配線板の部分拡大断面図。
【符号の説明】
１ 浴槽 ２，２ａ 治具 ３ 支持体 ４ 排気管 ５ 真空ポンプ ６ 印刷配線板 ７ めっき液 ８ 気泡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬庭 亮 東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式 会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少くとも内層配線との接続用の非貫通孔
    を有する印刷配線板を浴槽内に入れためっき液中に浸漬
    して揺動及び振動を与え脱泡する印刷配線板のめっき方
    法において、前記浴槽内を減圧することを特徴とする印
    刷配線板のめっき方法。
  2. 【請求項２】 めっき液が無電解銅めっき液である請求
    項１記載の印刷配線板のめっき方法。
JP3303691A 1991-11-20 1991-11-20 印刷配線板のめっき方法 Pending JPH05211384A (ja)

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